-
公开(公告)号：CN102959405B
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201180031805.7
申请日：2011-04-18
申请人： 高通MEMS科技公司
IPC分类号： G01P15/08 , G01C19/5712 , G01C19/5747 , G01P15/125 , G01P15/18
CPC分类号： G01C19/5769 , G01C19/5712 , G01C19/5719 , G01C19/5747 , G01C25/00 , G01P15/0802 , G01P15/125 , G01P15/18 , G01P2015/082 , H01L41/25 , H01L41/311 , H01L41/312 , Y10T29/42 , Y10T29/49002 , Y10T29/49005 , Y10T29/49155
摘要： 本公开提供了用于制作和使用陀螺仪的系统、方法和装置，包括编码在计算机存储介质上的计算机程序。此类陀螺仪可包括感测框架、部署在该感测框架外部的检验质量块、一对锚以及多个驱动梁。这多个驱动梁可部署在该感测框架的相对侧上并在这对锚之间。这些驱动梁可将该感测框架连接至该检验质量块。这些驱动梁可配置成使该检验质量块基本上在这些驱动梁的第一平面内扭振。该感测框架可以与该检验质量块的驱动运动基本上解耦。此类器件可被包括在移动设备中，诸如移动显示设备。
-
公开(公告)号：CN102959405A
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201180031805.7
申请日：2011-04-18
申请人： 高通MEMS科技公司
IPC分类号： G01P15/08 , G01C19/5712 , G01C19/5747 , G01P15/125 , G01P15/18
CPC分类号： G01C19/5769 , G01C19/5712 , G01C19/5719 , G01C19/5747 , G01C25/00 , G01P15/0802 , G01P15/125 , G01P15/18 , G01P2015/082 , H01L41/25 , H01L41/311 , H01L41/312 , Y10T29/42 , Y10T29/49002 , Y10T29/49005 , Y10T29/49155
摘要： 本公开提供了用于制作和使用陀螺仪的系统、方法和装置，包括编码在计算机存储介质上的计算机程序。此类陀螺仪可包括感测框架、部署在该感测框架外部的检验质量块、一对锚以及多个驱动梁。这多个驱动梁可部署在该感测框架的相对侧上并在这对锚之间。这些驱动梁可将该感测框架连接至该检验质量块。这些驱动梁可配置成使该检验质量块基本上在这些驱动梁的第一平面内扭振。该感测框架可以与该检验质量块的驱动运动基本上解耦。此类器件可被包括在移动设备中，诸如移动显示设备。
-
公开(公告)号：CN102947712A
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：CN201180031792.3
申请日：2011-04-18
申请人： 高通MEMS科技公司
IPC分类号： G01P15/125 , G01P15/18 , G01P15/08 , G01C19/5712 , G01C19/5747
CPC分类号： G01C19/5769 , G01C19/5712 , G01C19/5719 , G01C19/5747 , G01C25/00 , G01P15/0802 , G01P15/125 , G01P15/18 , G01P2015/082 , H01L41/25 , H01L41/311 , H01L41/312 , Y10T29/42 , Y10T29/49002 , Y10T29/49005 , Y10T29/49155
摘要： 本公开提供了用于制作和使用加速计的系统、方法和装置，包括编码在计算机存储介质上的计算机程序。一些此种加速计包括基板、第一多个电极、第二多个电极、第一锚、框架和检验质量块，其中该第一锚附连至该基板。该基板可基本上在第一平面内延伸。该检验质量块可附连至该框架、可基本上在第二平面内延伸并且可以被基本上约束成用于进行沿第一轴和第二轴的运动。该框架可附连至该第一锚、可基本上在第二平面内延伸并且可以被基本上约束成用于进行沿该第二轴的运动。该检验质量块响应于沿该第一轴或第二轴所施加的横向加速度而进行的横向移动可导致该第一或第二多个电极处的电容变化。
-
公开(公告)号：CN103430340B
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201280013178.9
申请日：2012-03-09
申请人： 高通MEMS科技公司
IPC分类号： H01L41/08 , H01L41/113 , B81B5/00 , G01C19/56 , B81B7/02
CPC分类号： H01L41/1132 , B81B3/0078 , B81B2201/0242 , G01C19/5769 , H01L41/08 , H01L41/081
摘要： 本公开提供了用于机电系统的系统、装置以及制造方法。在一个实施方式中，一种装置包括金属检验质量块和压电组件以作为MEMS设备的一部分。这样的装置对于MEMS陀螺仪设备可以是特别有用的。例如，可以具有数倍于硅的密度的金属检验质量块能够减少MEMS陀螺仪设备中的正交和偏移误差，并且能够增加MEMS陀螺仪设备的灵敏度。
-
公开(公告)号：CN102947712B
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201180031792.3
申请日：2011-04-18
申请人： 高通MEMS科技公司
IPC分类号： G01P15/125 , G01P15/18 , G01P15/08 , G01C19/5712 , G01C19/5747
CPC分类号： G01C19/5769 , G01C19/5712 , G01C19/5719 , G01C19/5747 , G01C25/00 , G01P15/0802 , G01P15/125 , G01P15/18 , G01P2015/082 , H01L41/25 , H01L41/311 , H01L41/312 , Y10T29/42 , Y10T29/49002 , Y10T29/49005 , Y10T29/49155
摘要： 本公开提供了用于制作和使用加速计的系统、方法和装置，包括编码在计算机存储介质上的计算机程序。一些此种加速计包括基板、第一多个电极、第二多个电极、第一锚、框架和检验质量块，其中该第一锚附连至该基板。该基板可基本上在第一平面内延伸。该检验质量块可附连至该框架、可基本上在第二平面内延伸并且可以被基本上约束成用于进行沿第一轴和第二轴的运动。该框架可附连至该第一锚、可基本上在第二平面内延伸并且可以被基本上约束成用于进行沿该第二轴的运动。该检验质量块响应于沿该第一轴或第二轴所施加的横向加速度而进行的横向移动可导致该第一或第二多个电极处的电容变化。
-
公开(公告)号：CN102959404A
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201180031787.2
申请日：2011-04-18
申请人： 高通MEMS科技公司
IPC分类号： G01P15/08 , G01C19/5712 , G01C19/5747 , G01P15/125 , G01P15/18
CPC分类号： G01C19/5769 , G01C19/5712 , G01C19/5719 , G01C19/5747 , G01C25/00 , G01P15/0802 , G01P15/125 , G01P15/18 , G01P2015/082 , H01L41/25 , H01L41/311 , H01L41/312 , Y10T29/42 , Y10T29/49002 , Y10T29/49005 , Y10T29/49155
摘要： 本公开提供了用于制造和使用x轴陀螺仪、y轴陀螺仪、z轴陀螺仪、两轴加速计和三轴加速计的系统、方法和装置，包括编码在计算机存储介质上的计算机程序。组合用于此类器件的制造工艺可使得能够将六个惯性感测轴单片地集成在单个基板（诸如单个玻璃基板）上。此类器件可被包括在移动设备中，诸如移动显示设备。
-
公开(公告)号：CN105580135A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201480053253.3
申请日：2014-08-29
申请人： 高通MEMS科技公司
IPC分类号： H01L25/18 , H01L25/10 , H01L23/15 , H01L23/498
CPC分类号： H01L23/481 , H01L21/486 , H01L23/15 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L23/5381 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/18 , H01L27/108 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2225/06517 , H01L2225/06527 , H01L2225/06548 , H01L2225/06562 , H01L2225/06572 , H01L2924/15311 , H01L2924/19105 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 一种半导体器件，包括逻辑管芯的第二表面和第一通孔条的第二表面耦合至基板的第一表面，存储器管芯的第二表面耦合至通孔条的第一表面，存储器管芯的第二表面的一部分在逻辑管芯的第一表面上延伸，使得逻辑管芯和存储器管芯垂直交错，以及存储器管芯通过通孔条电耦合至逻辑管芯。通孔条可由玻璃制成，且包括透玻通孔(TGV)和嵌入的诸如电阻器、电容器和电感器之类的无源器件。半导体器件可被形成为单个封装或层叠封装结构，其具有通孔条并且存储器管芯封装在一个封装中而基板和逻辑管芯封装在另一个封装中。
-
公开(公告)号：CN103430340A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201280013178.9
申请日：2012-03-09
申请人： 高通MEMS科技公司
IPC分类号： H01L41/08 , H01L41/113 , B81B5/00 , G01C19/56 , B81B7/02
CPC分类号： H01L41/1132 , B81B3/0078 , B81B2201/0242 , G01C19/5769 , H01L41/08 , H01L41/081
摘要： 本公开提供了用于机电系统的系统、装置以及制造方法。在一个实施方式中，一种装置包括金属检验质量块和压电组件以作为MEMS设备的一部分。这样的装置对于MEMS陀螺仪设备可以是特别有用的。例如，可以具有数倍于硅的密度的金属检验质量块能够减少MEMS陀螺仪设备中的正交和偏移误差，并且能够增加MEMS陀螺仪设备的灵敏度。
-
公开(公告)号：CN103119703A
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201180045796.7
申请日：2011-09-16
申请人： 高通MEMS科技公司
CPC分类号： G02B26/001 , H01L21/565 , H01L23/3128 , H01L2224/16225 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01L2924/1461 , H01L2924/00
摘要： 本公开提供用于将沉积在第一基板上的器件与形成在诸如半导体基板或玻璃基板的第二基板上的集成电路相组合的系统、方法和装置。该第一基板可以是玻璃基板。第一基板可包括传导通孔。功率组合器电路可被沉积在该第一基板的第一侧上。该功率组合器电路可包括沉积在该第一基板的至少该第一侧上的无源器件。该集成电路可包括布置在该功率组合器电路上并且被配置成与该功率组合器电路电连接以形成功率放大系统的功率放大器电路。传导通孔可包括被配置用于传导来自该功率放大系统的热量的热通孔和/或被配置用于该功率放大系统与该第一基板的第二侧上的导体之间的电连接的互连通孔。
-
公开(公告)号：CN102947675A
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：CN201180031703.5
申请日：2011-04-18
申请人： 高通MEMS科技公司
IPC分类号： G01C19/5747 , G01C19/5769 , G01P15/125 , G01P15/18
CPC分类号： G01C19/5769 , G01C19/5712 , G01C19/5719 , G01C19/5747 , G01C25/00 , G01P15/0802 , G01P15/125 , G01P15/18 , G01P2015/082 , H01L41/25 , H01L41/311 , H01L41/312 , Y10T29/42 , Y10T29/49002 , Y10T29/49005 , Y10T29/49155
摘要： 本公开提供了用于制作和使用陀螺仪的系统、方法和装置，包括编码在计算机存储介质上的计算机程序。一些陀螺仪包括驱动框架、中心锚以及部署在中心锚的相对侧上的多个驱动梁。驱动梁可将驱动框架连接至中心锚。驱动梁可包括压电层，并且可配置成使驱动框架在这些驱动梁的平面内扭振。陀螺仪还可包括检验质量块以及多个压电感测梁。至少一些组件可由电镀金属形成。驱动框架可部署在检验质量块内。驱动梁可将驱动框架约束成基本上在驱动梁的平面内旋转。此类器件可被包括在移动设备中，诸如移动显示设备。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
15 条记录 (耗时 0.027 秒)
