公开(公告)号：CN1168143C

公开(公告)日：2004-09-22

申请号：CN99106482.8

申请日：1999-05-13

申请人： W·C·贺利氏股份有限两合公司

发明人： G·赫尔克罗茨 ,  J·罗伊尔 ,  L·施莱普勒 ,  Y·C·筹 ,  C·西蒙斯

IPC分类号： H01L23/49 ,  H01L21/60 ,  H01B1/02 ,  C22C5/02

CPC分类号： H01L24/45 ,  H01L24/43 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01105 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/30107 ,  Y10T428/12431 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01201 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01062 ,  H01L2924/01064 ,  H01L2924/01065 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01069 ,  H01L2924/0107 ,  H01L2924/01071 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00013

摘要： 本发明涉及由金及0.6-2重量%的镍制成的合金或用金及0.1-2重量%的镍、0.0001-0.1重量%的碱土金属和/或稀土金属、以及有时还加入0.1-1.0重量%的铂和/或钯制成的细导线，其特征是具有优良的导电性能及良好的强度/伸长率关系。它们适宜作连接导线，还可在倒装技术(Flip-Chips)中用于制成接触凸缘。