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1.

发明公开
电路部件连接用粘接剂及使用该粘接剂的半导体装置失效

公开(公告)号：CN102051141A

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN201010548701.0

申请日：2008-01-09

申请人： 日立化成工业株式会社

发明人： 永井朗

IPC分类号： C09J11/04 , C09J9/02 , C09J163/00 , C09J133/00 , C09J171/12 , H01L23/00

CPC分类号： C09J11/04 , C08K3/08 , C08K3/22 , C08L2666/28 , C09J163/00 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L2224/05111 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/0558 , H01L2224/05611 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/1134 , H01L2224/13144 , H01L2224/16238 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29369 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81903 , H01L2224/83101 , H01L2224/83191 , H01L2224/83851 , H01L2224/90 , H01L2224/9211 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/01042 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01059 , H01L2924/01063 , H01L2924/01066 , H01L2924/01068 , H01L2924/0107 , H01L2924/01072 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01076 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/15788 , H01L2924/00011 , H01L2224/16225 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2224/81 , H01L2224/83

摘要： 本发明提供一种电路部件连接用粘接剂及使用该粘接剂的半导体装置。所述粘接剂介于具有突出的连接端子的半导体芯片和形成有配线图案的基板之间，通过加压、加热，电连接相对的所述连接端子和所述配线图案的同时粘接所述半导体芯片和所述基板；所述电路部件连接用粘接剂包括：树脂组合物和分散在该树脂组合物中的复合氧化物粒子，所述树脂组合物含有热塑性树脂、交联性树脂和使该交联性树脂形成交联结构的固化剂；相对于所述树脂组合物100重量份，所述电路部件连接用粘接剂含有25～200重量份所述复合氧化物粒子。

2.

发明授权
半导体发光元件及其制造方法、使用此的发光装置有权

公开(公告)号：CN100595938C

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200710166948.4

申请日：2003-08-01

申请人： 日亚化学工业株式会社

发明人： 楠濑健 , 坂本贵彦

IPC分类号： H01L33/00

CPC分类号： H01L33/60 , H01L24/06 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L27/156 , H01L33/08 , H01L33/20 , H01L33/32 , H01L33/385 , H01L33/62 , H01L2224/04042 , H01L2224/0603 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45169 , H01L2224/48091 , H01L2224/48139 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/48472 , H01L2224/49113 , H01L2224/73265 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01021 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/01042 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01059 , H01L2924/0106 , H01L2924/01063 , H01L2924/01065 , H01L2924/01066 , H01L2924/01067 , H01L2924/01068 , H01L2924/0107 , H01L2924/01072 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01076 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/00012

摘要： 本发明涉及一种氮化物半导体发光元件，在基板上具有由n型半导体层、活性层及p型半导体层层叠而成的叠层部，由该叠层部进行发光，其中，叠层部的侧面是包含n型半导体层的表面的倾斜面，在该n型半导体层的表面形成有n电极。根据这样的元件结构，能够提高发光效率与光的射出效率。

3.

发明授权
接合性、直线前进性及耐树脂流动性好的焊线用金合金线失效转让

公开(公告)号：CN100532598C

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN200510136926.4

申请日：2005-12-20

申请人： 田中电子工业股份公司

发明人： 牧一诚 , 中田有治 , 长尾昌芳

IPC分类号： C22C5/02

CPC分类号： H01L2924/01004 , H01L2924/0102 , H01L2924/01038 , H01L2924/01047 , H01L2924/01056 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01063 , H01L2924/01065 , H01L2924/01067 , H01L2924/01068 , H01L2924/0107 , H01L2924/01079 , H01L2924/01083

摘要： 本发明提供一种接合性、直线前进性及耐树脂流动性优秀的焊线用金合金线。该种焊线用金合金线具有含有Ca：40～80ppm、Eu：5～40ppm，且其余的由Au及不可避免的杂质构成的成分组成，其中，当将该焊线用金合金线的0.2%屈服强度设为σ0.2、杨氏模量设为E、伸长率设为EL时，满足下列条件：E≥75GPa，(σ0.2/E)≥2.2×10-3，3%＜EL≤10%。

4.

发明公开
半导体发光元件及其制造方法、使用此的发光装置有权

公开(公告)号：CN101165930A

公开(公告)日：2008-04-23

申请号：CN200710166949.9

申请日：2003-08-01

申请人： 日亚化学工业株式会社

发明人： 楠濑健 , 坂本贵彦

IPC分类号： H01L33/00

CPC分类号： H01L33/60 , H01L24/06 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L27/156 , H01L33/08 , H01L33/20 , H01L33/32 , H01L33/385 , H01L33/62 , H01L2224/04042 , H01L2224/0603 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45169 , H01L2224/48091 , H01L2224/48139 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/48472 , H01L2224/49113 , H01L2224/73265 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01021 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/01042 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01059 , H01L2924/0106 , H01L2924/01063 , H01L2924/01065 , H01L2924/01066 , H01L2924/01067 , H01L2924/01068 , H01L2924/0107 , H01L2924/01072 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01076 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/00012

摘要： 本发明涉及一种氮化物半导体发光元件，在基板上具有由n型半导体层、活性层及p型半导体层层叠而成的叠层部，由该叠层部进行发光，其中，叠层部的侧面是包含n型半导体层的表面的倾斜面，在该n型半导体层的表面形成有n电极。根据这样的元件结构，能够提高发光效率与光的射出效率。

5.

发明公开
粘接剂、粘接薄膜以及电气装置无效

公开(公告)号：CN1439685A

公开(公告)日：2003-09-03

申请号：CN03103899.9

申请日：2003-02-17

申请人： 索尼化学株式会社

发明人： 山本宪

IPC分类号： C09J163/00 , C09J7/00 , H01L21/00

CPC分类号： H01L21/563 , H01L23/295 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2224/83856 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/0107 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12044 , H01L2924/30105 , H01L2924/00

摘要： 目的在于得到不易产生空隙且被接体不弯曲的粘接剂。本发明的粘接剂因为添加了比重在3.0以上9.0以下的填料并将粘接剂整体的比重设计在1.4以上4.0以下，所以，自分配器的喷嘴的喷出性优良。又，在连接挠性电路板(5)与半导体芯片(11)时，因为粘接剂(12)中不产生空隙且作为被接体的挠性电路板不弯曲，所以可得到可靠性高的电气装置(1)。

6.

发明公开
高导热性氮化硅烧结体、其制造方法和压接结构体失效

公开(公告)号：CN1152299A

公开(公告)日：1997-06-18

申请号：CN96190066.0

申请日：1996-06-07

申请人： 株式会社东芝

发明人： 小松通泰 , 池田和男 , 水野谷信幸 , 佐藤孔俊 , 今泉辰弥 , 近藤和行

IPC分类号： C04B35/58 , H01L21/52 , H01L23/12

CPC分类号： H01L24/33 , C04B35/584 , C04B35/5935 , H01L23/15 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01021 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/01039 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/01042 , H01L2924/0105 , H01L2924/01056 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01059 , H01L2924/0106 , H01L2924/01064 , H01L2924/01066 , H01L2924/01067 , H01L2924/01068 , H01L2924/0107 , H01L2924/01072 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01105 , H01L2924/04953 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/3512 , H01L2924/00

摘要： 本发明的高热导性氮化硅烧结体的特征在于：含有换算成氧化物为大于7.5重量％小于17.5重量％的稀土族元素，按需要含有低于1.0重量％的氮化铝或氧化铝中的至少一种；根据需要含有0.1～3.0重量％的从由Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、Mo、W的氧化物、碳化物、氮化物、硅化物、硼化物组成的群体中选出的至少一种、作为其他的杂质阳离子元素合计含有0.3重量％以下的Li、Na、K、Fe、Ca、Mg、Sr、Ba、Mn、B，它由α相型氮化硅结晶和晶界相构成。该烧结体的晶界相中的结晶化合物相对晶界相整体的比率大于20％，而气孔率按容量比算低于2.5％、热导率大于20W/m·K、三点弯曲强度在室温下大于650MPa。若按该构成，除去氮化硅烧结体原本就具有的高强度特性之外，可得到热导率高、散热性优良的氮化硅烧结体。本发明的压接结构体的构成是把发热部件压接到由上述氮化硅烧结体构成的散热板上。

7.

发明公开
用于引线焊接的金合金细线失效

公开(公告)号：CN1107641A

公开(公告)日：1995-08-30

申请号：CN94190223.4

申请日：1994-04-21

申请人： 新日本制铁株式会社

发明人： 北村修

IPC分类号： C22C5/02 , H01L21/60

CPC分类号： H01L24/45 , C22C5/02 , H01L24/43 , H01L2224/43 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01021 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01066 , H01L2924/0107 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01105 , H01L2924/014 , H01L2924/20752 , H01L2924/01004 , H01L2924/01046 , H01L2924/01203 , H01L2924/01204 , H01L2924/01205 , H01L2924/0102 , H01L2924/013 , H01L2924/00 , H01L2224/48

摘要： 一种用于引线焊接的金合金细线，其组成为：第一组成分组成为：按重量计，钪的百万分率为2到10，铍的百万分率为3到20，铟的百万分率为2到50，以及金和不可避免的杂质组成的其余部分。该细线具有的弯线高度为200微米或以上并且在树脂模塑以后细线的塑变不大于5％。

8.

发明公开
一种LED封装用铜合金键合连接线的制备方法无效

公开(公告)号：CN104018023A

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201410187816.X

申请日：2014-05-06

申请人： 阜阳市光普照明科技有限公司

发明人： 李春燕 , 秦廷廷

IPC分类号： C22C9/00 , C22C1/03 , C22C1/06 , H01L33/62

CPC分类号： H01L2224/43 , H01L2224/4321 , H01L2224/43848 , H01L2224/43986 , H01L2224/45 , H01L2224/45147 , H01L2924/12041 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0102 , H01L2924/01004 , H01L2924/01022 , H01L2924/01077 , H01L2924/01058 , H01L2924/0107 , H01L2924/01063 , H01L2924/01005 , H01L2924/01015 , H01L2924/013 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/0103 , H01L2924/01031 , H01L2924/0105

摘要： 本发明公开了一种LED封装用铜合金键合连接线的制备方法，其各元素成分的重量百分比如下：Pd0.3-0.6、Ag0.2-0.4、Au0.15-0.25、Pt0.05-0.1、Ca0.07-0.14、Be0.04-0.08、Ti0.02-0.03、Ir0.015-0.025、Ce0.01-0.02、Yb0.008-0.016、Eu0.005-0.01、B0.004-0.0.007、P0.005-0.01，余量为铜及不可避免的杂质。本发明制得的铜合金键合连接线具有柔软性好，硬度低，耐腐蚀氧化，导电和导热性能好，抗拉强度高、成本低等特点，大大提高了铜线的使用可靠性和安全性。