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1.

发明授权
金－合金细导线及其制造方法和应用失效

公开(公告)号：CN1168143C

公开(公告)日：2004-09-22

申请号：CN99106482.8

申请日：1999-05-13

申请人： W·C·贺利氏股份有限两合公司

发明人： G·赫尔克罗茨 , J·罗伊尔 , L·施莱普勒 , Y·C·筹 , C·西蒙斯

IPC分类号： H01L23/49 , H01L21/60 , H01B1/02 , C22C5/02

CPC分类号： H01L24/45 , H01L24/43 , H01L2224/4321 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01018 , H01L2924/01021 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01038 , H01L2924/01039 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/01042 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01059 , H01L2924/0106 , H01L2924/01063 , H01L2924/01068 , H01L2924/01076 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01083 , H01L2924/01105 , H01L2924/01202 , H01L2924/01203 , H01L2924/01204 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/30107 , Y10T428/12431 , H01L2924/01046 , H01L2924/01201 , H01L2924/01004 , H01L2924/0102 , H01L2924/01026 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01061 , H01L2924/01062 , H01L2924/01064 , H01L2924/01065 , H01L2924/01066 , H01L2924/01067 , H01L2924/01069 , H01L2924/0107 , H01L2924/01071 , H01L2924/013 , H01L2924/00 , H01L2224/48 , H01L2924/00013

摘要： 本发明涉及由金及0.6-2重量%的镍制成的合金或用金及0.1-2重量%的镍、0.0001-0.1重量%的碱土金属和/或稀土金属、以及有时还加入0.1-1.0重量%的铂和/或钯制成的细导线，其特征是具有优良的导电性能及良好的强度/伸长率关系。它们适宜作连接导线，还可在倒装技术(Flip-Chips)中用于制成接触凸缘。

2.

发明公开
金－合金细导线及其制造方法和应用失效

公开(公告)号：CN1235376A

公开(公告)日：1999-11-17

申请号：CN99106482.8

申请日：1999-05-13

申请人： W·C·贺利氏股份有限两合公司

发明人： G·赫尔克罗茨 , J·罗伊尔 , L , 施莱普勒 , Y·C·筹 , C·西蒙斯

IPC分类号： H01L23/49 , H01L21/60 , H01B1/02 , C22C5/02

CPC分类号： H01L24/45 , H01L24/43 , H01L2224/4321 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01018 , H01L2924/01021 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01038 , H01L2924/01039 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/01042 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01059 , H01L2924/0106 , H01L2924/01063 , H01L2924/01068 , H01L2924/01076 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01083 , H01L2924/01105 , H01L2924/01202 , H01L2924/01203 , H01L2924/01204 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/30107 , Y10T428/12431 , H01L2924/01046 , H01L2924/01201 , H01L2924/01004 , H01L2924/0102 , H01L2924/01026 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01061 , H01L2924/01062 , H01L2924/01064 , H01L2924/01065 , H01L2924/01066 , H01L2924/01067 , H01L2924/01069 , H01L2924/0107 , H01L2924/01071 , H01L2924/013 , H01L2924/00 , H01L2224/48 , H01L2924/00013

摘要： 本发明涉及由金及0.6—2重量%的镍制成的合金或用金及0.1—2重量%的镍、0.0001—0.1重量%的碱土金属和/或稀土金属、以及有时还加入0.1—1.0重量%的铂和/或钯制成的细导线,其特征是具有优良的导电性能及良好的强度/伸长率关系。它们适宜作连接导线,还可在倒装技术(Flip-Chips)中用于制成接触凸缘。