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公开(公告)号：CN103080388A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201180040439.1
申请日：2011-07-18
申请人： 瓦里安半导体设备公司
CPC分类号： C30B11/00 , B22D11/1206 , B22D11/143 , C30B15/00 , C30B29/06 , C30B29/08 , C30B29/36 , C30B29/406 , C30B29/64 , C30B35/00 , G01B7/105 , G01B7/107 , Y10T117/1004 , Y10T117/1008 , Y10T117/1032 , Y10T117/1044 , Y10T117/1048 , Y10T117/1068 , Y10T117/1088
摘要： 一种材质的薄板配置在相同材质的熔融物中。在一实例中，此薄板是利用冷却板来形成。激发线圈和感测线圈配置在冷却板的下游。此激发线圈和感测线圈使用涡电流来测定位于熔融物顶部的固体薄板的厚度。
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公开(公告)号：CN101180513B
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200680012740.0
申请日：2006-05-05
申请人： BEB工业电子股份公司
CPC分类号： G07D7/164 , G01B7/107 , G01B2210/42
摘要： 本发明涉及一种设备，该设备的基本特征在于：当通过导向元件(1，2)输送平面物体、尤其是有价票据时，由具有导电元件(7)的一个或者多个平面空心线圈(6)对一个或者多个第二导向元件(2)相对于第一导向元件(1)的偏移进行检测。由此产生磁交变场，该磁交变场受到导电元件(7)的位置变化的影响。所述交变场在导电元件(7)中产生涡流，该涡流又反过来影响交变场。当平面线圈作为LC振荡电路的组成元件时，该振荡电路的共振频率和衰减特性受到影响。在激励频率恒定不变时，振荡振幅发生变化。
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公开(公告)号：CN1266483A
公开(公告)日：2000-09-13
申请号：CN99800686.6
申请日：1999-03-24
申请人： 罗伯特·博施有限公司
发明人： 克劳斯·多布勒 , 汉斯约里·哈赫特勒尔 , 赖因哈德·迪姆克 , 弗朗茨·奥夫·德海德 , 里夏德·布拉特尔特 , 约瑟夫·韦伯
IPC分类号： G01B7/06 , G01B121/02
摘要： 在导电材料层厚度的测定方法中,取决于原材料不同品质的测量误差被消除。在此,为每种原材料求出一个无量纲的特性值K。借助一个校正特性线,可以为每个特性值K对应一个修正系数F,利用该修正系数可以将层厚测量值DM转换成实际层厚值DW。因此,取决于原材料不同品质的不同磁性和电学性能的影响可以被尽可能地消除。
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公开(公告)号：CN1131210A
公开(公告)日：1996-09-18
申请号：CN95118543.8
申请日：1995-10-30
申请人： 特鲁菲舍尔股份有限公司及两合公司
发明人： 费迪南德·莱费尔德
IPC分类号： D01H5/22
摘要： 牵伸机上纱并条厚度的测量装置，设有纱条喂入口，其壁至少部分呈锥形，喂入的纱条被并合在一个平面上，并且在喂入口后面装有一罗拉对，在该罗拉对后面纱条重又分散开，喂入口上配置加载的、位置可移动的感触件，与工作时位置固定的配合面形成供纱并条通过的窄颈，并且纱并条不同厚度造成的感触件位置变化用于互感器，产生控制脉冲，喂入口纱条被压实在一个平面上，并被检测，配合件可围绕垂直于纱条平面的轴线旋转。
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公开(公告)号：CN106530486A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201610122398.5
申请日：2016-03-03
申请人： 株式会社东芝
发明人： 宇野辉比古
CPC分类号： B65H7/125 , B65H7/02 , B65H7/20 , B65H2511/13 , B65H2515/71 , B65H2553/22 , G01B7/107 , B65H2220/03 , B65H2220/01 , G01B7/087 , G07D11/16 , G07D2211/00
摘要： 实施方式提供一种纸张类处理装置，其具备厚度检测装置，该厚度检测装置包括：导电性的多个位移部件，根据被搬送的纸张类的厚度发生位移，并且排列在与纸张类的搬送方向交叉的方向上；多个共振电路，与多个位移部件相对应地设置，并具备与位移部件对置的第一线圈、与第一线圈串联连接并具有与第一线圈平行的轴方向且与位移部件对置的第二线圈、以及与第一线圈及第二线圈并联连接的电容器，并且其排列在与纸张类的搬送方向交叉的方向上；多个振荡部，与多个共振电路相对应地设置，使相邻的共振电路以彼此不同的共振频率分别共振；计算部，根据多个共振电路以及多个位移部件的阻抗，计算出与纸张类的搬送方向交叉的方向的多个位置处的纸张类的厚度。
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公开(公告)号：CN100507437C
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200480042104.3
申请日：2004-12-06
申请人： 兰姆研究有限公司
IPC分类号： G01B7/06
CPC分类号： G01B7/107 , G01B7/105 , G01B2210/44
摘要： 提供一种用于在薄膜厚度测量过程中把测量光点尺寸和噪声减到最小的方法。所述方法从把第一涡流传感器设置成对准与导电薄膜相联系的第一表面开始。所述方法包括把第二涡流传感器设置成对准与导电薄膜相联系的第二表面。第一和第二涡流传感器可以共享公用的轴线或彼此偏离。所述方法还包括交替地向第一涡流传感器和第二涡流传感器供电。在本发明的一个方面，在第一涡流传感器和第二涡流传感器之间切换电源的操作之间包含延迟时间。所述方法还包括根据来自第一涡流传感器和第二涡流传感器的信号的组合计算薄膜厚度测量值。还提供一种设备和一种系统。
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公开(公告)号：CN1922463A
公开(公告)日：2007-02-28
申请号：CN200480042104.3
申请日：2004-12-06
申请人： 兰姆研究有限公司
IPC分类号： G01B7/06
CPC分类号： G01B7/107 , G01B7/105 , G01B2210/44
摘要： 提供一种用于在薄膜厚度测量过程中把测量光点尺寸和噪声减到最小的方法。所述方法从把第一涡流传感器设置成对准与导电薄膜相联系的第一表面开始。所述方法包括把第二涡流传感器设置成对准与导电薄膜相联系的第二表面。第一和第二涡流传感器可以共享公用的轴线或彼此偏离。所述方法还包括交替地向第一涡流传感器和第二涡流传感器供电。在本发明的一个方面，在第一涡流传感器和第二涡流传感器之间切换电源的操作之间包含延迟时间。所述方法还包括根据来自第一涡流传感器和第二涡流传感器的信号的组合计算薄膜厚度测量值。还提供一种设备和一种系统。
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公开(公告)号：CN1149385C
公开(公告)日：2004-05-12
申请号：CN99800686.6
申请日：1999-03-24
申请人： 罗伯特·博施有限公司
发明人： 克劳斯·多布勒 , 汉斯约里·哈赫特勒尔 , 赖因哈德·迪姆克 , 弗朗茨·奥夫·德海德 , 里夏德·布拉特尔特 , 约瑟夫·韦伯
摘要： 在导电材料层厚度的测定方法中，取决于原材料不同品质的测量误差被消除。在此，为每种原材料求出一个无量纲的特性值K。借助一个校正特性线，可以为每个特性值K对应一个修正系数F，利用该修正系数可以将层厚测量值DM转换成实际层厚值DW。因此，取决于原材料不同品质的不同磁性和电学性能的影响可以被尽可能地消除。
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公开(公告)号：CN1131209A
公开(公告)日：1996-09-18
申请号：CN95118539.X
申请日：1995-10-30
申请人： 特鲁菲舍尔股份有限公司及两合公司
发明人： 费迪南德·莱费尔德
IPC分类号： D01H5/22
CPC分类号： G01N3/08 , D01G23/06 , D01H5/38 , D01H13/22 , G01B7/107 , G01N2203/0278 , G01N2203/028
摘要： 牵伸机上的纱并条厚度的测量装置，设有纱条的喂入口，其壁至少部分呈锥形，以便将喂入的纱条并合在一个平面上，在喂入口的后面有一罗拉对牵引纱条，纱条经罗拉对后重又分散开，喂入口上配置加载的移动感触件，与工作时固定的配合面共同形成供纱并条通过的窄颈，并且不同的并条厚度造成的感触件位置的变化作用于互感器，产生出控制脉冲，喂入口内的纱条被紧压在一个平面上并被检测。纱条喂入口具有不同的入口截面和出口截面。
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公开(公告)号：CN108789154A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201810385500.X
申请日：2018-04-26
申请人： 株式会社荏原制作所
发明人： 中村显
CPC分类号： B24B49/105 , B24B37/013 , B24B49/02 , G01B7/105 , G01B7/107 , G01B21/042 , B24B37/34 , G01B7/10
摘要： 提供一种不剥离研磨垫就能够进行校准的涡电流传感器的校准方法。当将研磨对象物向研磨面按压而进行研磨时，为了利用涡电流传感器来对研磨对象物的膜厚进行测定而求出研磨对象物的膜厚与涡电流传感器的测定值之间的对应关系的涡电流传感器。该方法在第一步骤中，在使膜厚已知的研磨对象物与研磨面接触了的状态下，对涡电流传感器的输出进行测定，从而求出与该膜厚对应的涡电流传感器的测定值。在第二步骤中，当将研磨对象物向研磨面按压而进行研磨时，对涡电流传感器的输出进行测定，从而求出与研磨时的膜厚对应的涡电流传感器的测定值。根据第一步骤的测定值和第二步骤的测定值而求出研磨对象物的膜厚与涡电流传感器的测定值之间的对应关系。
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