公开(公告)号：CN105405824A

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201510554070.6

申请日：2015-09-02

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： F.克勒纳

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L23/495 ,  H01L21/58

CPC分类号： H01L24/29 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0233 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/302 ,  B23K35/32 ,  B23K35/36 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/172 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05747 ,  H01L2224/05893 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/2711 ,  H01L2224/2712 ,  H01L2224/27442 ,  H01L2224/2746 ,  H01L2224/276 ,  H01L2224/2908 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29157 ,  H01L2224/29193 ,  H01L2224/29247 ,  H01L2224/29271 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29471 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/831 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83693 ,  H01L2224/8382 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/20641 ,  H01L2924/20642 ,  H01L2924/20643 ,  H01L2924/20644 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明涉及预制结构及其形成方法、和焊接半导体芯片布置的方法。用于焊接半导体芯片布置的预制结构包括碳纤维复合片以及在碳纤维复合片之上形成的焊料层。

公开(公告)号：CN105405824B

公开(公告)日：2018-05-22

申请号：CN201510554070.6

申请日：2015-09-02

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： F.克勒纳

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L23/495 ,  H01L21/58

CPC分类号： H01L24/29 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0233 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/302 ,  B23K35/32 ,  B23K35/36 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/172 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05747 ,  H01L2224/05893 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/2711 ,  H01L2224/2712 ,  H01L2224/27442 ,  H01L2224/2746 ,  H01L2224/276 ,  H01L2224/2908 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29157 ,  H01L2224/29193 ,  H01L2224/29247 ,  H01L2224/29271 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29471 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/831 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83693 ,  H01L2224/8382 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/20641 ,  H01L2924/20642 ,  H01L2924/20643 ,  H01L2924/20644 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明涉及预制结构及其形成方法、和焊接半导体芯片布置的方法。用于焊接半导体芯片布置的预制结构包括碳纤维复合片以及在碳纤维复合片之上形成的焊料层。