公开(公告)号：CN107689359A

公开(公告)日：2018-02-13

申请号：CN201710397399.5

申请日：2017-05-31

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金知晃 ,  沈钟辅 ,  赵汊济 ,  李元一

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/495 ,  H01L21/48 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/09 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13101 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49805 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/02331 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/16057 ,  H01L2224/16157 ,  H01L2224/16188 ,  H01L2224/81

Abstract: 本发明提供了一种半导体封装件，其包括衬底、再布线层、多个半导体芯片堆叠结构以及第二半导体芯片。再布线层设置在衬底的上表面上。再布线层包括凹陷部。半导体芯片堆叠结构包括多个第一半导体芯片。第一半导体芯片设置在再布线层上。第一半导体芯片在水平方向上彼此隔开。第二半导体芯片设置在凹陷部中。第二半导体芯片构造为使多个半导体芯片堆叠结构中的每一个彼此电连接。