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公开(公告)号:CN101084622A
公开(公告)日:2007-12-05
申请号:CN200580043625.5
申请日:2005-12-15
申请人: 皇家飞利浦电子股份有限公司
发明人: 伊戈尔·布莱德诺夫
CPC分类号: H01P5/18 , H01L23/66 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2223/6611 , H01L2223/6644 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/4813 , H01L2224/48472 , H01L2224/49111 , H01L2224/49175 , H01L2224/49176 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033 , H01L2924/01068 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/13091 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/20753 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H03H7/383 , H03H7/48 , H04W52/52 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要: 一种RF功率器件,包括晶体管和小型阻抗变换电路,其中变换电路包括集总元件CLC模拟传输线和相关的嵌入式定向双向RF功率检测器,该检测器与传输线感性耦合,以提供独立的和高指向性的直接功率和反射功率检测。
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公开(公告)号:CN1284238C
公开(公告)日:2006-11-08
申请号:CN02805615.9
申请日:2002-01-28
申请人: 飞思卡尔半导体公司
CPC分类号: H01L24/49 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L2223/6611 , H01L2223/6644 , H01L2224/48227 , H01L2224/4911 , H01L2224/49111 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01031 , H01L2924/01043 , H01L2924/01058 , H01L2924/01074 , H01L2924/10329 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19107 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H03H7/383 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
摘要: 本发明公开了用于阻抗匹配(例如用于功率放大器)的装置和方法,包括第一节点(204a),用于接收要被阻抗匹配的输出电流;第二节点(212,214),用于从第一节点接收输出电流;第一电流导线(202c),用于从第一节点向第二节点传输电流;第三节点(204b),用于从第二节点接收输出电流;和第二电流导线(202d),用于从所述第二节点向所述第三节点传输电流,由此第一和第二电流导线被临近地放置,以使它们的电感为它们自感的和与它们互感的负数和。电流导线可以是焊线,装置可包括集成在功率放大器IC模块中的电容,其中电容可在与功率放大器分开的IC中提供,该装置可使用多个阻抗匹配单元,焊线可互相交叉在半导体印模中。这提供了下列的优点:易于实现;增加了匹配的精确性;只需很少的外部元件;易于制造;不需要专用设计流程;仅需标准IC生产和测试工具;使用低损耗匹配网络;仅在印模尺寸上有少量增加(由于电容的集成),但是由于外部元件在数量上的减少,方案的总体尺寸显著地被减小(例如,减小50%)。
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公开(公告)号:CN107851872A
公开(公告)日:2018-03-27
申请号:CN201680038787.8
申请日:2016-06-29
申请人: 安捷伦科技有限公司
CPC分类号: H03H7/383 , G01N27/622 , H01J49/40 , H01P3/06 , H01P3/08 , H01P11/001 , H03H7/004 , H03H7/0123 , H03H7/0138
摘要: 用于传送宽带信号的高频分量的交流耦合器包括布置为传输线的信号导体和屏蔽结构。所述信号导体包括导电元件和电容器,配置为在传输宽带信号的高频交流(AC)分量的同时阻挡宽带信号的直流(DC)分量。屏蔽结构配置为用于至少传导宽带信号的交流分量,同时将屏蔽结构中的电场和电流实质上限制在靠近信号导体的区域。屏蔽结构的宽度实质上大于信号导体的宽度。屏蔽结构宽度与信号导体宽度之间的差可以实质上大于信号导体与屏蔽结构之间的偏移距离。
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公开(公告)号:CN105009450A
公开(公告)日:2015-10-28
申请号:CN201480011007.1
申请日:2014-02-27
申请人: 新加坡国立大学
IPC分类号: H03H7/38
摘要: 一种整流天线,包括:(a)多频带多信道(MBMC)匹配网络;和/或(b)可自适应重配置整流器或击穿保护整流器。MBMC匹配网络包括串联耦合的多个T形传输线匹配结构。可自适应重配置整流器电路包括:低输入功率整流部、高输入功率整流部以及晶体管组,所述晶体管组被配置为以与输入RF功率电平有关的方式,使所述可自适应重配置整流器在低输入功率操作配置和高输入RF功率操作配置之间选择性地自动转变。击穿保护整流器包括晶体管保护二极管结构,所述晶体管保护二极管结构包括通过以下方式耦合到晶体管的二极管:保护所述二极管以免所述二极管直接暴露到负电压,其中在没有所述晶体管的情况下,负电压通常会使所述二极管击穿。
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公开(公告)号:CN102823129A
公开(公告)日:2012-12-12
申请号:CN201180006167.3
申请日:2011-01-14
申请人: 维斯普瑞公司
发明人: 亚瑟·S·莫里斯三世
IPC分类号: H03H7/38
CPC分类号: H03H7/383
摘要: 本发明公开了改进的可调匹配网络的方法及装置。一方面,改进的可调匹配网络的方法可以包括将一个或多个并联电感器连接到表现出对地寄生电容的可调匹配网络,从而改善可调匹配网络的高频性能。
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公开(公告)号:CN101084622B
公开(公告)日:2012-02-29
申请号:CN200580043625.5
申请日:2005-12-15
申请人: NXP股份有限公司
发明人: 伊戈尔·布莱德诺夫
CPC分类号: H01P5/18 , H01L23/66 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2223/6611 , H01L2223/6644 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/4813 , H01L2224/48472 , H01L2224/49111 , H01L2224/49175 , H01L2224/49176 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033 , H01L2924/01068 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/13091 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/20753 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H03H7/383 , H03H7/48 , H04W52/52 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要: 一种RF功率器件,包括晶体管和小型阻抗变换电路,其中变换电路包括集总元件CLC模拟传输线和相关的嵌入式定向双向RF功率检测器,该检测器与传输线感性耦合,以提供独立的和高指向性的直接功率和反射功率检测。
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公开(公告)号:CN100527611C
公开(公告)日:2009-08-12
申请号:CN200610085063.7
申请日:2006-05-22
申请人: 株式会社NTT都科摩
IPC分类号: H03H7/38
CPC分类号: H03H7/383 , H04B1/0458
摘要: 本发明的目的是提供一种具有多频带能力的匹配电路,即使所处理的频带数量增加该匹配电路也能减小尺寸。本发明的匹配电路包括具有频率相关特性的负载、在一端与具有频率相关特性的负载连接的第一匹配块和由串联到第一匹配块的集总元件形成的第二匹配块。则当使用特定频带时,用第一匹配块和第二匹配块的串联阻抗来获得匹配。当使用单独频带时,通过将辅助匹配块连接到第二匹配块的两端来构成π型电路。随后,在相同的频率,通过将该π型电路和其特性不依赖于频率的负载的组合阻抗设置为Z0,消除第二匹配块的影响。
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公开(公告)号:CN104272591B
公开(公告)日:2017-05-31
申请号:CN201380023035.0
申请日:2013-03-19
申请人: 株式会社村田制作所
发明人: 增田博志
CPC分类号: H01P1/203 , H01P3/082 , H01P5/10 , H03H7/0123 , H03H7/09 , H03H7/383 , H03H7/42 , H03H7/422 , H03H2001/0085
摘要: 本发明的目的在于提供一种抑制安装面积的大型化、且能降低高度的高频滤波器。高频滤波器(10)中,层叠体(12)通过将多个绝缘体层(28a~28e)进行层叠而成。传输线路(18)传输输入信号。传输线路(19)与传输线路(18)在同一绝缘体层(28c)上进行电磁耦合,并传输输出信号。导体层(24)夹着绝缘体层(28c),与传输线路(18)及传输线路(19)之间形成电容。与传输线路(18)及传输线路(19)接触的绝缘体层(28c)的介电常数高于绝缘体层(28c)以外的绝缘体层的介电常数。
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