公开(公告)号：CN118984530A

公开(公告)日：2024-11-19

申请号：CN202411056507.9

申请日：2024-08-02

申请人： 中山新高电子材料股份有限公司

发明人： 肖旭 ,  赵健 ,  葛敬辉

IPC分类号： H05K1/03 ,  C09D179/08 ,  C09D7/62 ,  H05K3/02

摘要： 本发明公开了一种高模量MPI柔性覆铜板及其制备方法，该高模量MPI柔性覆铜板包括铜箔层以及涂布在铜箔层上的MPI层；MPI层由改性聚酰亚胺前驱体和聚酰亚胺前驱体按重量比(1～4):1混胶制得；聚酰亚胺前驱体包括填料、非质子极性溶剂、刚性二胺单体、柔性二胺单体和芳香族酸酐单体；改性聚酰亚胺前驱体包括填料、非质子极性溶剂、刚性二胺单体、柔性二胺单体、主链含酯基的二胺单体和芳香族酸酐单体；聚酰亚胺前驱体中刚性二胺单体、柔性二胺单体的摩尔数之和与芳香族酸酐单体的摩尔比为1:(0.96～1.05)；改性聚酰亚胺前驱体中刚性二胺单体、柔性二胺单体、主链含酯基的二胺单体的摩尔数之和与芳香族酸酐单体的摩尔比为1:(0.96～1.05)。

公开(公告)号：CN118983129A

公开(公告)日：2024-11-19

申请号：CN202411157724.7

申请日：2024-08-22

申请人： 广州方邦电子股份有限公司 ,  珠海达创电子有限公司

发明人： 苏陟 ,  周涵钰 ,  崔彩平

IPC分类号： H01B5/14 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H01M4/66 ,  H01M10/054 ,  H01M10/0525

摘要： 本发明公开了一种金属箔、覆金属层叠板、线路板、半导体、负极和电池，所述金属箔，包括载体层和金属层，所述金属层设于所述载体层的一个表面上，在所述金属层和所述载体层的应变分别处于0.2％～0.5％的范围内，所述金属层的弹性模量值E金和所述载体层的弹性模量值E载之间满足关系式：1100≤|R1E金‑R2E载|≤50000；其中，R1为所述金属层的方阻值，R2为所述载体层的方阻值。采用本发明，其能够降低金属箔表面出现褶皱的概率，减少分层现象，有效提高金属箔的耐拉性能和成品率。

公开(公告)号：CN115340737B

公开(公告)日：2024-11-19

申请号：CN202210610920.X

申请日：2017-07-25

申请人： 伊索拉美国有限公司

发明人： E·凯利 ,  T·K·王 ,  R·F·泰森 ,  C·G·小卡拉克

IPC分类号： C08L35/06 ,  C08L63/00 ,  C08K3/34 ,  C08K3/36 ,  C08K9/06 ,  C08J5/24 ,  B32B27/38 ,  B32B33/00 ,  B32B27/06 ,  B32B15/092 ,  B32B15/20 ,  H05K1/03

公开(公告)号：CN118975410A

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN202380028817.7

申请日：2023-02-22

申请人： PPG工业俄亥俄公司

发明人： B·M·博伊尔 ,  C·库驰科 ,  C·A·埃塞图拉 ,  K·M·瓦尔迪塞拉 ,  N·B·杜阿尔特 ,  D·L·冈萨雷阿雷利亚诺

IPC分类号： H05K1/09 ,  H05K3/12 ,  H05K1/03 ,  H05K1/16

摘要： 本公开的各方面涉及一种形成制品的方法，所述方法包含：将彼此具有反应性的第一化学组分和第二化学组分组合以形成共反应性组合物；将所述共反应性组合物沉积以形成制品的传导部分；其中在沉积之后48小时，所述传导部分包括：至少5MPa的拉伸模量；以及至少2S/m的电导率；其中所述共反应性组合物包括：小于5wt％的溶剂含量；以及传导填料含量，所述传导填料含量可有效使所述传导部分达到至少2S/m的所述电导率。

公开(公告)号：CN118956006A

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN202410988906.2

申请日：2024-07-22

申请人： 浙江华正新材料股份有限公司 ,  珠海华正新材料有限公司 ,  杭州华正新材料有限公司

发明人： 雷恒鑫 ,  韩梦娜 ,  吕迅凯 ,  应雄峰 ,  李樊星 ,  刘天留 ,  许长崎

IPC分类号： C08K9/00 ,  C08K3/28 ,  C08K3/38 ,  C08K9/04 ,  C08K9/10 ,  C08K9/08 ,  C08L63/00 ,  C08L61/06 ,  H05K1/03

摘要： 本发明涉及一种复合填料及其制备方法和应用。所述复合填料包括导热填料以及接枝于所述导热填料表面的树枝状大分子，其中，所述树枝状大分子的支化代数为2代～7代，所述导热填料的包覆率为3％～15％，且所述复合填料在溶剂中的沉积速率

公开(公告)号：CN118955107A

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN202411442151.2

申请日：2024-10-16

申请人： 浙江华正新材料股份有限公司

发明人： 周电兵 ,  任英杰 ,  宋开新 ,  毛敏敏 ,  韩梦娜 ,  何亮

IPC分类号： C04B35/195 ,  C08K9/06 ,  C08K3/34 ,  C08L27/18 ,  C04B35/634 ,  H05K1/03

摘要： 本发明涉及陶瓷及其制备方法和应用，所述陶瓷的化学式为Mg2‑xGaxSi1‑xAlxO4，其中，x为离子取代量，0＜x≤0.05，且0＜x≤0.04时，所述陶瓷的粒径为（10+1000x）μm至（15+1000x）μm，0.04＜x≤0.05时，所述陶瓷的粒径为50μm至55μm。本发明通过调控陶瓷中离子取代量x与粒径之间的关系，使得陶瓷能够同时具有低介电损耗和高热导率，因此，采用本发明陶瓷制备的电路基板能够同时具有低介电损耗和高热导率。

公开(公告)号：CN118946852A

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202380030798.1

申请日：2023-03-30

申请人： 株式会社力森诺科

发明人： 今野忧子 ,  鲇个濑友洋 ,  雪冈谅

IPC分类号： G03F7/004 ,  G03F7/032 ,  G03F7/033 ,  G03F7/095 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

摘要： 本发明涉及一种感光性树脂膜，其含有(A)具有烯属不饱和基的化合物、(B)热固性树脂、(C)光聚合引发剂、(D)无机填充材料及(E)含氟树脂，上述感光性树脂膜具有第一表面和该第一表面的相反侧的第二表面，从上述第一表面起深度1μm的部位的氟原子浓度低于从上述第二表面起深度1μm的部位的氟原子浓度。

公开(公告)号：CN118946455A

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202380030271.9

申请日：2023-03-06

申请人： TDK株式会社

发明人： 新开浩 ,  西冈圭介 ,  小川春菜 ,  桥本晋亮

IPC分类号： B32B15/08 ,  H05K1/03

摘要： 本发明涉及一种导电性膜，其具备膜状的基材和设置于基材的一个主面侧的导电层。导电层具有从基材侧起依次设置的含有第一金属的第一金属层、和含有与第一金属不同的第二金属的第二金属层。第一金属层包含晶界。

公开(公告)号：CN118946004A

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202411016429.X

申请日：2024-07-27

申请人： 强一半导体(上海)有限公司

发明人： 邵宇 ,  侯克玉 ,  于海超

IPC分类号： H05K3/00 ,  G01R1/067 ,  H05K3/42 ,  H05K1/03 ,  H05K1/02

摘要： 本发明公开了一种基板及其制备方法，所述方法包括：步骤1：提供多个生瓷片，在每个生瓷片上开孔，使生瓷片上形成通孔；步骤2：采用填充物对步骤1中生瓷片上的通孔进行填充；步骤3：将步骤2中通孔填充后的多个生瓷片进行叠片压合，相邻两个生瓷片上的通孔一一对齐，以使得多个生瓷片上的通孔连接形成直孔；步骤4：步骤3叠片压合后的生瓷片通过等静压粘接后进行烧结以获得烧结后的陶瓷板，陶瓷板的直孔内的填充物分解；步骤5：对陶瓷板的两面进行种子层沉积，在直孔内填充导体；步骤6：在陶瓷板的表面制作再布线层，形成基板。本方法制备的基板机械强度高、平面度好、不易涨缩、能够满足探针卡在高频测试时的需求。

公开(公告)号：CN118923212A

公开(公告)日：2024-11-08

申请号：CN202380029588.0

申请日：2023-03-21

申请人： 罗杰斯德国有限公司

发明人： 安德烈亚斯·迈尔

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/03

摘要： 一种用于电器件(5)和/或印制导线(4)的电路板(100)，包括‑基本体(2)，所述基本体沿着主延伸平面(HSE)延伸，和‑插入件(1)，所述插入件在安装状态中集成到基本体(2)中，其中插入件(1)是金属陶瓷基板(10)，其中金属陶瓷基板(1)在安装状态中在朝向基本体(2)的侧面(SF)处至少部段地由绝缘元件(8)覆盖，尤其包围。