公开(公告)号：EP0227746A1

公开(公告)日：1987-07-08

申请号：EP86903950.0

申请日：1986-05-28

申请人： ENTHONE, INCORPORATED

发明人： COURDUVELIS, Constantine, I. ,  STONE, David, E.

IPC分类号： H05K3 ,  C23C18 ,  H05K1

CPC分类号： C23C18/24 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/181 ,  H05K3/381 ,  H05K2203/0783

摘要： Procédé de gonflement et de gravure permettant d'accroître l'adhérence de revêtements en métal sur des résines (matières plastiques) telles que le polyétherimide, utilisant des compositions et des paramètres opérationnels spécialement formulés. Le procédé consiste à exposer d'abord la résine pendant une durée appropriée (par exemple entre 1 et 60 minutes, de préférence entre 2 et 20 minutes) à une composition gonflante comprenant une solution d'un matériau polaire, possédant de préférence une constante électrique supérieure à 15 environ et un moment dipôle supérieur à environ 3 unités Debye (par exemple diméthylsulfoxyde, diméthylformamide, N-méthylpyrrolidone ou leurs mélanges) et un solvant organique tel que l'acide carboxylique, cétones, hydrocarbures, éthers, esters, alcools, ou polyhydriques (par exemple glycols et polyglycols y compris leurs éthers et esters). La résine gonflée est ensuite exposée à un mordant comprenant des ions chrome et, de préférence, également un acide tel que du H2SO4, à une température élevée (par exemple au-dessus de 71oC environ) pendant une durée suffisante pour graver la surface gonflée sans affaiblir excessivement ou altérer les caractéristiques physiques de la résine.

公开(公告)号：EP3059277A1

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：EP15156059.6

申请日：2015-02-23

申请人： ENTHONE, INCORPORATED

发明人： Noffke, Frank ,  Königshofen, Andreas ,  Fuhrmann, Axel ,  Werner, Christoph

IPC分类号： C08J7/02 ,  C08J7/06 ,  C23C18/00 ,  C23C18/16 ,  C25D3/00 ,  C25D5/00

CPC分类号： C25D21/11 ,  C08J7/02 ,  C08J7/06 ,  C08J7/065 ,  C09K15/26 ,  C09K15/30 ,  C23C18/1625 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/22 ,  C23C18/30 ,  C23C18/32 ,  C23C18/38 ,  C25D5/34 ,  C25D5/56 ,  C25D17/08

摘要： The invention relates to an aqueous inhibition composition for the inhibition of electrochemical metal plating on polymer surfaces, said inhibition composition comprising an inhibition agent selected from the group of compounds having at least one sulfur and at least one nitrogen atom as well as to a method for the inhibition of an insulated surface of a rack area. The inventive inhibition composition is capable to provide a solution for prohibiting unintended metallization on insulated areas of the racks when non-chromic etching is utilized for plating on plastics processes.

摘要翻译： 本发明涉及一种在用于电化学金属电镀的聚合物表面上的抑制wässrige抑制组合物，所述抑制组合物，包括选自具有至少一个硫和至少一个氮原子的化合物，以及作为一种用于方法选择的抑制剂的 齿条区域的绝缘表面的抑制。 本发明的抑制组合物能够提供一种用于在齿条当非铬蚀刻被用于塑料电镀工艺的绝缘的区域禁止无意金属化的溶液。

公开(公告)号：EP1881090B1

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：EP06014519.0

申请日：2006-07-13

申请人： ENTHONE, INCORPORATED

发明人： Gollan, Dieter Harald, Dr. ,  Patron, Gerard ,  Helden, Thomas ,  Kirchhof, Andreas Heinz, Dr.

IPC分类号： C25D3/56 ,  C23C18/50

CPC分类号： C25D3/565 ,  C23C18/50

公开(公告)号：EP1771603B1

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：EP05757748.8

申请日：2005-06-02

申请人： ENTHONE, INCORPORATED

发明人： FAN, Chonglun ,  ABYS, Joseph A. ,  XU, Chen ,  KUDRAK, Edward J. Jr. ,  PANECCASIO, Vincent Jr. ,  ZAVARINE, Igor ,  RIETMANN, Christian

IPC分类号： H05K3/28

CPC分类号： C23F11/1676 ,  C23C22/06 ,  C23C22/74 ,  C23C22/82 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/282 ,  H05K3/3426 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A method for enhancing corrosion resistance of a tin-based surface on a workpiece involving contacting the tin-based surface with a composition comprising a phosphonic acid compound and water to form a phosphorus-based film over the tin-based coating thereby inhibiting corrosion of the tin-based surface. Phosphonic acid containing compositions having a concentration up to about 30 vol. % of an organic solvent, and water.

公开(公告)号：EP1946362B1

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：EP06801412.5

申请日：2006-08-14

申请人： ENTHONE, INCORPORATED

发明人： RICHARDSON, Thomas, B. ,  KLEINFELD, Marlies ,  RIETMANN, Christian ,  ZAVARINE, Igor ,  STEINIUS, Ortrud ,  ZHANG, Yun ,  ABYS, Joseph, A.

IPC分类号： H01L21/445 ,  C25D3/60 ,  C25D3/64

CPC分类号： H01L21/2885 ,  C25D3/60 ,  C25D21/18 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014

摘要： A process for forming a solder bump on an under bump metal structure in the manufacture of a microelectronic device comprising exposing the under bump metal structure to an electrolytic bath comprising a source of Sn2+ ions, a source of Ag+ ions, a thiourea compound and/or a quaternary ammonium surfactant; and supplying an external source of electrons to the electrolytic bath to deposit a Sn—Ag alloy onto the under bump metal structure.

公开(公告)号：EP1969160A1

公开(公告)日：2008-09-17

申请号：EP06701821.8

申请日：2006-01-06

申请人： ENTHONE, INCORPORATED

发明人： KÖNIGSHOFEN, Andreas ,  ELBICK, Danica ,  WERNER, Christoph ,  CLAUBERG, Wolfgang ,  PIES, Peter ,  MÖBIUS, Andreas

IPC分类号： C25D3/00 ,  C25D15/00 ,  C25D3/38 ,  C25D3/12 ,  C25D3/58

CPC分类号： C25D3/02 ,  C25D3/12 ,  C25D3/38 ,  C25D3/58 ,  C25D15/00

摘要： The present invention relates to an electrolyte and a process for depositing a matt metal layer on a substrate from an electrolyte comprising an emulsion and/or dispersion former or a wetting agent. According to the invention, many metals having differing degrees of mattness can be produced by emulsion and/or dispersion formation in the electrolyte by means of addition of polyalkylene oxides or derivatives thereof, wetting agents having fluorinated or perfluorinated hydrophobic chains or quaternary ammonium compounds substituted by polyalkylene oxide. Furthermore, polytetrafluoroethylene particles can be added to the electrolyte in order to alter the surface properties of the matt layers deposited.

公开(公告)号：EP1946362A2

公开(公告)日：2008-07-23

申请号：EP06801412.5

申请日：2006-08-14

申请人： ENTHONE, INCORPORATED

发明人： RICHARDSON, Thomas, B. ,  KLEINFELD, Marlies ,  RIETMANN, Christian ,  ZAVARINE, Igor ,  STEINIUS, Ortrud ,  ZHANG, Yun ,  ABYS, Joseph, A.

IPC分类号： H01L21/44

CPC分类号： H01L21/2885 ,  C25D3/60 ,  C25D21/18 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014

摘要： A process for forming a solder bump on an under bump metal structure in the manufacture of a microelectronic device comprising exposing the under bump metal structure to an electrolytic bath comprising a source of Sn2+ ions, a source of Ag+ ions, a thiourea compound and/or a quaternary ammonium surfactant; and supplying an external source of electrons to the electrolytic bath to deposit a Sn—Ag alloy onto the under bump metal structure.

公开(公告)号：EP1892320A1

公开(公告)日：2008-02-27

申请号：EP06017410.9

申请日：2006-08-22

申请人： ENTHONE, INCORPORATED

发明人： Schäfer, Stefan

IPC分类号： C25D3/52 ,  C25D3/56

CPC分类号： C25D3/567 ,  C25D3/52

摘要： Um eine Elektrolytzusammensetzung sowie ein Verfahren bereitzustellen, mit welchen es möglich ist, bei Überwindung der aus dem Stand der Technik bekannten Probleme Palladium- oder Palladiumlegierungsbeschichtungen abzuscheiden, wird mit der Erfindung hinsichtlich der Elektrolytzusammensetzung durch eine Elektrolytzusammensetzung zur Abscheidung einer Palladiumschicht oder einer palladiumhaltigen Schicht auf Substratoberflächen vorgeschlagen, welche wenigstens eine Palladiumquelle, eine Sulfonsäure sowie ein Netzmittel aufweist. Im Falle der Abscheidung von Palladium-Legierungsschichten weist die Elektrolytzusammensetzung darüber hinaus ein Legierungsmetall auf. Darüber hinaus kann die erfindungsgemäße Elektrolytzusammensetzung weitere schwefelhaltige Verbindungen zur Abscheidung dunkler Palladiumschichten aufweisen.

摘要翻译： 电解组合物包含钯离子源，硫磺酸和表面活性剂。 硫磺酸选自磺酸和/或硫酸。 表面活性剂选自磺基丙基化的聚烷氧基化萘酚，萘磺酸和/或甲醛缩聚物。 电解组合物包含钯离子源，硫磺酸和表面活性剂。 硫磺酸选自磺酸和/或硫酸。 表面活性剂选自磺基丙基化的聚烷氧基化萘酚，萘磺酸和/或甲醛缩聚物。 钯离子源选自二氯化钯（PdCl 2），二溴化钯（PdBr 2），硫酸钯（PdSO 4），硝酸钯（Pd（NO 3）2），氧化钯（PdO），氢氧化二钯（Pd（NH 3）2 （Pd（NH 3）2 Cl 2），二硝基二钯（Pd（NH 3）2 Cl 2），二硝基二甲基钯（Pd（NH 3）2（NO 3）2），二氯四氨基钯 （NH3）4I2），四氨合钯二硝酸盐（Pd（NH 3）4（ONO）2），四硝胺二硝酸钯（Pd（NH 3）4（NO 3）2），四氨基钯亚硫酸氢盐（Pd（NH 3）4（SO 3） （Pd（NH 3）4（SO 4）2），二硝基四氨基钯（Pd（NH 3）4（NO 2）2），二溴代二甲基钯（Pd（NH 3）2 Br 2），二亚氨基二碘化钯 ）2（ONO）2），二氨基二硝酸钯（Pd（NH 3）2（NO 3）2），二亚硫酸氢钯（Pd（NH 3）2（SO 3）2），二氨基二硫酸钯（Pd（NH 3）2（SO 4） /或二硝基二氨基钯（Pd（NH 3）2（N O 2）2），优选二氯化钯（PdCl 2），二溴化钯（PdBr 2），硫酸钯（PdSO 4），硝酸钯（Pd（NO 3）2），氧化钯（PdO），氢氧化二钯（Pd（NH 3） ）2），二氯二氨基钯（Pd（NH 3）2 C 12），二硝基二氨基钯（Pd（NH 3）2（NO 3）2）和/或二氯四氨基钯（Pd（NH 3）4 Cl 2）。 硫基酸优选为选自单磺酸和/或二磺酸的磺酸。 磺酸是具有1-4个碳原子的烷基磺酸或烷基二磺酸，优选1-2个碳原子。 电解质组合物还含有含硫氨基酸。 含硫氨基酸选自半胱氨酸，甲硫氨酸，高半胱氨酸，胱硫醚，蒜氨酸，烯丙基半胱氨酸，胱氨酸，乙硫氨酸，N-甲酰基甲硫氨酸和/或甲基甲硫氨酸，优选半胱氨酸，甲硫氨酸，高半胱氨酸和/或胱硫醚的盐或衍生物。 表面活性剂是碱金属盐的形式。 电解质组合物还含有合金化金属离子源。 合金金属离子是铜离子的来源。

公开(公告)号：EP0187150A1

公开(公告)日：1986-07-16

申请号：EP85902778.0

申请日：1985-05-08

申请人： ENTHONE, INCORPORATED

发明人： DEL GOBBO, Anthony, R.

IPC分类号： H05K3 ,  C23C18

CPC分类号： H05K3/381 ,  C23C18/22 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/181 ,  H05K2203/0783 ,  H05K2203/0789 ,  H05K2203/0793 ,  H05K2203/0796 ,  H05K2203/122

摘要： Un composition alcaline servant à augmenter l'adhérance d'une couche métallique de placage sur un substrat plastique comprend: (a) un composé répresenté par la formule générale (I), et (b) un composé répresenté par la formule générale (II), dans lesquelles R1, R2, R3 et R4 sont selectionnés indépendamment dans le groupe formé par des atomes d'hydrogène, de groupes aryle et des groupes alkyle de 1-4 atomes de carbone, m ayant une valeur comprise entre 0 et 2 et n entre 2 et 5; les compositions comprennent en poids environ 10 grammes/l (g/l) du composé de saturation (a) et environ 10 g/l du composé de saturation (b). La composition est utilisée de préférence avant l'attaque du plastique par du permanganate alcalin, et suivie d'un placage métallique sans apport de courant en utilisant des techniques conventionnelles.

公开(公告)号：EP0183775A1

公开(公告)日：1986-06-11

申请号：EP85902777.0

申请日：1985-05-08

申请人： ENTHONE, INCORPORATED

发明人： BASTENBECK, Edwin, W.

IPC分类号： C23F1

CPC分类号： C23F1/44

摘要： Des solutions de réextraction comprenant du peroxyde d'hydrogène et de l'acide sulfamique en quantités relatives permettent d'éliminer rapidement et sélectivement le nickel de surfaces en acier tendre, et le nickel, les alliages de nickel et les produits de réaction à base de nickel à partir de substrats en alliage. Les compositions contiennent des ions peroxyde, chlorure, nitrate et sulfamate et, de préférence, un agent de complexage du fer tel que de l'acide tétracétique d'éthylène diamine.