公开(公告)号：EP1848578A4

公开(公告)日：2010-09-22

申请号：EP06719889

申请日：2006-01-31

Applicant: HARRIS CORP

Inventor： SMITH C W ,  NEWTON CHARLES M ,  JAYNES PAUL B

IPC: B29C65/00 ,  B30B5/02 ,  H05K3/28

CPC classification number: B32B37/06 ,  B32B37/04 ,  B32B37/08 ,  B32B37/10 ,  B32B37/1009 ,  B32B37/185 ,  B32B2305/55 ,  B32B2309/02 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/189 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/064 ,  H05K2203/068 ,  H05K2203/1121 ,  H05K2203/1311 ,  H05K2203/304

公开(公告)号：EP2178351A1

公开(公告)日：2010-04-21

申请号：EP08166714.9

申请日：2008-10-15

Applicant: Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk onderzoek TNO

Inventor： Korbee, Roland Alexander

IPC: H05K3/10

CPC classification number: H05K3/0011 ,  H05K1/0272 ,  H05K3/181 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/0773

Abstract: Method for the manufacture of products including a conductive track, the method comprising steps of manufacturing a body part of the product, providing a mixture of a polymer or monomer and a component having a low molecular mass, providing the body part with said mixture in a shape which corresponds to the desired conductive track, and hardening the mixture. Continued with removing the component having a low molecular mass from the hardened mixture, resulting in a porous track support member and providing said support member with a conductive material. Preferrably, manufacturing of the product is performed by means of a two or more components molding process. A product made in such way may be arranged for enabling a liquid or gaseous medium, e.g. a coolant, to be fed through the porous support member, in order to cool the conductor when the product is in use.

Abstract translation: 用于制造包括导电轨道的产品的方法，所述方法包括以下步骤：制造所述产品的主体部分，提供聚合物或单体和具有低分子量的组分的混合物，将体部分提供所述混合物 形状，其对应于期望的导电轨道，并且硬化混合物。 继续从硬化的混合物中除去具有低分子量的组分，导致多孔轨道支撑构件并且为所述支撑构件提供导电材料。 优选地，通过两个或更多个部件模制工艺来进行产品的制造。 以这种方式制造的产品可以被布置成使得能够使用液体或气体介质。 通过多孔支撑构件供给的冷却剂，以便在产品使用时冷却导体。

公开(公告)号：EP2112875A2

公开(公告)日：2009-10-28

申请号：EP09165347.7

申请日：2005-05-17

Applicant: Raytheon Company

Inventor： Barson, George F ,  Weber, Richard M ,  Haws, James L

IPC: H05K7/20 ,  H05K1/02 ,  H01L23/473

CPC classification number: H05K7/20254 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0272 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/064 ,  H01L2924/00

Abstract: According to an embodiment of the present invention, a thermal management system for electronic components (102) includes a plastic coldplate (100) having a mounting surface for mounting one or more electronic components (102), one or more passageways configured to have a fluid flow therethrough disposed within the plastic coldplate (100), and a highly conductive material disposed within the plastic coldplate and thermally coupled to the mounting surface (102). The highly conductive material is operable to transfer heat from the mounting surface (102) to the fluid flow.

Abstract translation: 。根据本发明实施例的，用于电子部件的热管理系统（102）包括塑料冷板（100），其具有用于安装一个或多个电子部件（102）的安装面，一个或多个通道构造成具有流体 流动有通过塑料冷板（100）内布置，并且所述塑料冷板内设置并热高导电材料连接到所述安装表面（102）。 导电性高的材料可操作以将热量从所述安装表面（102）转移到所述流体流。

公开(公告)号：EP2098802A2

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：EP09003131.1

申请日：2009-03-04

Applicant: BSH Bosch und Siemens Hausgeräte GmbH

Inventor： Bauer, Franz ,  Englisch, Christian

IPC: F24H9/20

CPC classification number: F24H9/2028 ,  F24D2200/29 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0209 ,  H05K7/20927 ,  H05K2201/064 ,  H01L2924/00

Abstract: Es wird ein Warmwassergerät zum Bereitstellen von Warmwasser offenbart. Das Warmwassergerät umfasst eine Steuereinrichtung mit einer Vielzahl von elektronischen Bauelementen zum Steuern des Warmwassergeräts und ein Kühlrohr, welches vom Kaltwasser im Betrieb durchströmt wird, wobei das Kühlrohr mindestens einen Kühlbereich mit mindestens zwei im Wesentlichen gegenüberliegenden Kühlflächen aufweist, so dass die elektronischen Bauelemente der Steuereinrichtung beidseitig an den im Wesentlichen gegenüberliegenden Kühlflächen angeordnet sind, um eine Kühlung der elektronischen Bauelemente bereitzustellen.

Abstract translation: 温水设备具有具有两个相对辐射板（5）的辐射区域的辐射管（2），使得控制设备（1）的电子元件（3）在相对的辐射板周围相互布置 冷却系统的电子元件。

公开(公告)号：EP2053906A2

公开(公告)日：2009-04-29

申请号：EP08253371.2

申请日：2008-10-17

Applicant: Endicott Interconnect Technologies, Inc.

Inventor： Chan, Benson ,  Lin, How T. ,  Egitto, Frank D. ,  Magnuson, Roy H. ,  Markovich, Voya R. ,  Thomas, David L.

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0272 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10674 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00

Abstract: An electrical assembly (31) which includes a circuitized substrate (39) including a first plurality of dielectric (25) and electrically conductive (27) circuit layers alternatively oriented in a stacked orientation, a thermal cooling structure (13) bonded to one of the dielectric layers (45) and at least one electrical component (33, 35) mounted on the circuitized substrate (39). The circuitized substrate (39) includes a plurality of electrically conductive (41) and thermally conductive (51) thru-holes located therein, selected ones of the thermally conductive thru-holes (51) thermally coupled to the electrical component(s) (33, 35) and extending through the first plurality of dielectric (25) and electrically conductive (27) circuit layers and being thermally coupled to the thermal cooling structure (13), each of these selected ones of thermally conductive thru-holes (51) providing a thermal path from the electrical component (33, 35) to the thermal cooling structure (13) during assembly operation. The thermal cooling structure (13) is adapted for having cooling fluid pass there-through during operation of the assembly. A method of making the substrate is also provided.

Abstract translation: 一种电气组件（31），其包括电路化基板（39），所述电路化基板（39）包括以堆叠取向交替定向的第一多个电介质（25）和导电（27）电路层;热冷却结构（13） 电介质层（45）和安装在电路化基板（39）上的至少一个电气部件（33,35）。 电路化基板（39）包括位于其中的多个导电（41）和导热（51）通孔，选择的热耦合到电气部件（33）的导热通孔（51） ，35）并且延伸穿过所述第一多个电介质（25）和导电（27）电路层并且热耦合到所述热冷却结构（13），所述选择的导热通孔（51）中的每一个提供 在组装操作期间从电气部件（33,35）到热冷却结构（13）的热路径。 热冷却结构（13）适于在组件的操作期间使冷却流体通过。 还提供了制造衬底的方法。

公开(公告)号：EP1787326A1

公开(公告)日：2007-05-23

申请号：EP04762427.5

申请日：2004-07-20

Applicant: Technische Universität Braunschweig Carolo-Wilhelmina

Inventor： HEYEN, Johann ,  JACOB, Arne, F.

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/66 ,  H05K1/02 ,  H05K1/00 ,  H01P1/30 ,  H01P3/12 ,  H01P3/08 ,  H01P3/06

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/16 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/09981 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: The invention relates to an integrated circuit (1) having a plurality of substrate layers (2), active and/or passive components (3) embedded in the substrate layers (2), high-frequency lines conducted to the components (3) through the substrate layers (2), and cooling channels (6) for the dissipation of heat. The inventive circuit is characterized in that the cooling channels (6) are configured as high-frequency lines.

Abstract translation: 本发明涉及一种集成电路（1），其具有多个衬底层（2），嵌入在衬底层（2）中的有源和/或无源部件（3），通过组件（3）通过 衬底层（2）和用于散热的冷却通道（6）。 本发明的电路的特征在于，冷却通道（6）被配置为高频线路。

公开(公告)号：EP1622199A2

公开(公告)日：2006-02-01

申请号：EP05076556.9

申请日：2005-07-07

Applicant: Delphi Technologies, Inc.

Inventor： Myers, Bruce A. ,  Peugh, Darrel E. ,  Wilkinson, Lester ,  Gerbsch, Erich W.

IPC: H01L23/46 ,  H01L23/473

CPC classification number: H05K1/0272 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/473 ,  H01L24/48 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0203 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: A power semiconductor device package utilizes integral fluid conducting micro-channels (14), one or more inlet ports (38) for supplying liquid coolant to the micro-channels (14), and one or more outlet ports (40) for exhausting coolant that has passed through the micro-channels (14). The semiconductor device (10) is mounted on a single or multi-layer circuit board (44) having electrical and fluid interconnect features that mate with the electrical terminals (12a, 12b) and inlet and outlet ports (38, 40) of the device (10) to define a self-contained and self-sealed micro-channel heat exchanger.

Abstract translation: 功率半导体器件封装利用完整的流体传导微通道（14），用于向微通道（14）供应液体冷却剂的一个或多个入口端口（38）以及用于排出冷却剂的一个或多个出口端口（40） 已经通过微通道（14）。 半导体器件（10）安装在单层或多层电路板（44）上，该电路板具有与设备的电端子（12a，12b）和入口和出口端口（38,40）配合的电和流体互连特征 （10）来限定自含式自密封微通道热交换器。

公开(公告)号：EP1622198A2

公开(公告)日：2006-02-01

申请号：EP05016228.8

申请日：2005-07-26

Applicant: Brother Kogyo Kabushiki Kaisha

Inventor： Sugahara, Hiroto, Brother Kogyo K.K.

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/473

CPC classification number: H01L23/3736 ,  B41J2/14233 ,  B41J2002/14491 ,  B41J2202/08 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L2224/16 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/053 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10674

Abstract: A substrate mounted with an electronic element thereon comprises a metal base, a ceramic insulator, and a radiator. The insulator is provided on a first side of the base. The insulator has a heat-generating electronic element mounted on a side thereof opposite to a side thereof facing the first side of the base. The radiator has a radiation capability higher than both of a radiation capability of the insulator and a radiation capability of the base, and radiates heat transmitted from the electronic element via the insulator to the base.

Abstract translation: 安装有电子元件的基板包括金属基座，陶瓷绝缘体和散热器。 绝缘体设置在基座的第一侧上。 绝缘体具有安装在其面向与基座的第一侧相对的一侧的发热电子元件。 散热器的辐射能力高于绝缘子的辐射能力和基座的辐射能力，并且辐射从电子元件经由绝缘体传递到基座的热量。

公开(公告)号：EP1271646A2

公开(公告)日：2003-01-02

申请号：EP02291371.9

申请日：2002-06-04

Applicant: Alstom

Inventor： Beuille, Christophe ,  Breit, Fabrice

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/373

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3732 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/10166 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2924/00

Abstract: Module électronique de puissance, comportant au moins un composant semi-conducteur de puissance (2) disposé sur un substrat (1) électriquement isolant, caractérisé en ce que ledit composant semi-conducteur de puissance (2) comporte une face accolée audit substrat (1) qui est pour partie recouverte d'une couche de diamant (3) et pour partie métallisée (4), ladite partie métallisée (4) étant au contact d'une piste conductrice (5) réalisée à la surface du substrat (1) et ladite partie recouverte de diamant (3) étant en regard d'une ouverture (8) réalisée dans le substrat (1), ledit substrat (1) comportant une face opposée au composant semi-conducteur (2) qui est refroidie par un fluide caloporteur (6), ledit fluide s'écoulant dans ladite ouverture (8) et à la surface de la partie recouverte de diamant (3).

Abstract translation: 电子功率模块包括在电绝缘基板（1）上的至少一个半导体功率部件（2），其中功率部件（2）的一个面部分地被金刚石层（3）覆盖并部分金属化（4）。 金属化部分（4）与实施在基板（1）表面上的带状导体（5）接触，并且被金刚石层（3）覆盖的部分对应于基板（1）中的开口（8）。 通过化学气相沉积（CVD）方法将金刚石层（3）沉积在半导体功率部件（2）上。 基板（1）是氮化铝（AlN）或氧化铝（氧化铝）。 用于装备电子功率模块（要求保护的）的半导体功率部件（要求保护）包括在其周边金属化并在其余表面上被金刚石层（3）覆盖的面。 与半导体部件（2）相对的基板（1）由在开口（8）中流动并且到金刚石层（3）的表面的载热流体（6）冷却。 半导体功率元件是IGBT。

公开(公告)号：EP0922379A1

公开(公告)日：1999-06-16

申请号：EP98909041.0

申请日：1998-03-09

Applicant: MOTOROLA, INC.

Inventor： DENNEY, Donald, L., Jr. ,  PAIS, Martinho, R.

IPC: H01L23 ,  H05K1 ,  H05K7

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/189 ,  H05K7/20345 ,  H05K7/20927 ,  H05K2201/051 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/09109 ,  Y10S165/908 ,  H01L2924/00

Abstract: The apparatus includes a flexible printed wiring device (18) having a region sized to receive the electronic component (10) and a channel (28) disposed within the flexible printed wiring device. The channel has an inlet end (32) and an outlet end (34) and has an orifice (36) disposed therein. The inlet end receives a fluid, the fluid is distributed to the orifice via the channel and the orifice directs the fluid towards the region, so that the fluid is in direct contact with the electronic component when the electronic component is disposed in the region.