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    Procédé d'élaboration de moyens de connexion électrique, en particulier de substrats d'interconnexion de circuits hybrides
    31.
    发明公开
    Procédé d'élaboration de moyens de connexion électrique, en particulier de substrats d'interconnexion de circuits hybrides 失效
    处理的方法，装置，用于在用于彼此连接混合电路特定底物的电连接。

    公开(公告)号：EP0385829A1

    公开(公告)日：1990-09-05

    申请号：EP90400445.4

    申请日：1990-02-19

    申请人： L'AIR LIQUIDE, SOCIETE ANONYME POUR L'ETUDE ET L'EXPLOITATION DES PROCEDES GEORGES CLAUDE

    发明人： Rotman, Frédéric, Teisan K.K. ,  Navarro, Dominique ,  Mellul, Sylvie

    IPC分类号： H05K3/12

    CPC分类号： H05K3/1291 ,  C04B41/4519 ,  C04B2111/00844 ,  H05K1/092 ,  H05K2203/086 ,  H05K2203/1126 ,  H05K2203/1476 ,  C04B41/0072 ,  C04B41/4517 ,  C04B41/463 ,  C04B41/48 ,  C04B41/51

    摘要： L'invention concerne un procédé d'élaboration de substrats d'interconnexion de circuits hybrides, du genre où l'on effectue sur un support le dépôt d'une couche épaisse d'encre ou pâte à base de métal non noble tel que le cuivre ou autre matériau à formulation "compatible cuivre", en mettant en oeuvre successivement un séchage préliminaire d'élimination des solvants à une température de l'ordre de 100°C à 150°C, une cuisson comprenant :

    a) une montée en température incorporant une phase d'élimination de résines polymères,
    b) un palier de frittage à une température de l'ordre de 600°C à 1000°C, et
    c) un refroidissement temporisé.
    ladite cuisson étant effectuée sous atmosphère de gaz substantiellement inerte (azote et/ou argon et/ou hélium), l'atmosphère de la phase d'élimi­nation des polymères présentant une teneur en vapeur d'eau inférieure à 15000 ppm, de préférence comprise entre 1000 et 10000 ppm, alors que l'atmosphère de frittage à haute température présente une teneur en vapeur d'eau en tout cas inférieure à 1000 ppm.

    摘要翻译： 用于生产用于混合电路，其中基于非贵金属墨或膏的厚层的沉积的种互连衬底的：如铜或“铜 - 兼容”制剂另一种材料进行在载体上 通过施加连续预干燥在100℃左右的温度下除去溶剂至150℃，烘焙包含：A）的温度上升掺入去除聚合物树脂的阶段，b）一种烧结高原在 的600℃左右的温度至1000℃，以及c）一个延迟冷却，所述的烧成可以在基本惰性气体气氛（氮气和/或氩气和/或氦气），在去除阶段的气氛下进行 具有水蒸汽含量低于15000 ppm，优选1000和10000ppm的之间的聚合物，，同时在高温下的气氛中烧结的水蒸汽含量的所有这是在大于1000ppm下的所有情况。

    Method and apparatus for laser-cutting of composite materials
    33.
    发明公开
    Method and apparatus for laser-cutting of composite materials 失效
    用于复合材料的激光切割方法和装置。

    公开(公告)号：EP0224113A1

    公开(公告)日：1987-06-03

    申请号：EP86115607.3

    申请日：1986-11-11

    申请人： International Business Machines Corporation

    发明人： Gruzman, Boris ,  Nilsen, Carl-Otto

    IPC分类号： B23K26/14

    CPC分类号： B23K26/123 ,  B23K26/0846 ,  B23K26/40 ,  B23K2203/16 ,  H05K3/0032 ,  H05K2203/0165 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/086 ,  H05K2203/1545

    摘要： Method and apparatus for laser cutting sheet ma­terial (56) and especially for laser cutting composite sheet material. An inert gas shield (60, 88), preferably of nitrogen, is provided at the cutting zone to minimize charred edges of the cut material and resulting in an extremely accurate and uniform cut line. The gas shield (60, 88) can also be used to accurately position the sheet material (56) so as to lie at the focal point of the laser beam (80). Alternatively, a vacuum (68, 70) can draw the sheet material against a supporting surface (58), for positioning the sheet material (56). In a continuous process, one or more stationary lasers (72) operating on an advancing web (141) of the sheet material (56) are positioned to cut in the longitudinal direction and a movable laser is positioned to cut in the trans­verse direction. Mechanical expedients enable the movable laser to make a cut perpendicular to the cut made by each stationary laser (72) without interrupting the movement of the sheet material (56).

    摘要翻译： 用于激光切割片材（56）和爱特别用于激光切割的复合片材的方法和装置。 氮与惰性气体屏蔽件（60，88），优选的，在切割区设置以最小化待切割材料的烧焦边缘和在极其精确的和均匀的切割线得到的。 该气体护罩（60，88）因此可以被用来准确地设定的位置的片材（56），使其位于在所述激光束（80）的焦点。 可替代地，真空（68，70）可以为片状材料（56）定位绘制针对一个支撑表面（58）的片材。 在连续过程中，一个或多个固定的激光器（72），在所述片材（56）的前进的网（141）上操作被定位在纵向方向上切割和可移动的激光被定位在横向方向上进行切割。 机械权宜之计使可动激光进行切割垂直于由每个固定激光器（72）形成的切口，而不会中断所述片材（56）的运动。

    METHOD FOR MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD
    38.
    发明公开
    METHOD FOR MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD 审中-公开
    制造印刷电路板的方法

    公开(公告)号：EP3310137A1

    公开(公告)日：2018-04-18

    申请号：EP16193971.5

    申请日：2016-10-14

    申请人： Atotech Deutschland GmbH

    发明人： Cho, Wonjin ,  Lager, Markku ,  Tews, Dirk ,  Lin, Cedric

    IPC分类号： H05K3/28 ,  H05K3/34 ,  H05K3/38 ,  H05K3/46 ,  H05K3/24

    CPC分类号： H05K3/285 ,  H05K3/243 ,  H05K3/281 ,  H05K3/282 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/385 ,  H05K3/389 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/0571 ,  H05K2203/0591 ,  H05K2203/086 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1157

    摘要： A method for manufacturing a printed circuit board, comprising in this order the steps
    (i) providing a non-conductive substrate having on at least one surface -
    - a copper circuitry with a copper surface, wherein the copper surface is
    - chemically treated by (a) an oxidation and subsequent reduction reaction and/or (b) an organic compound attached to the copper surface,
    - a permanent, non-conductive, not fully polymerized cover layer covering at least partially said copper surface,
    (ii) thermally treating the substrate with the permanent, non-conductive, not fully polymerized cover layer at a temperature in the range from 140°C to 250°C in an atmosphere, which contains molecular oxygen in an amount of 100000 ppm or less, based on the total volume of the atmosphere, such that a substrate with a permanent, non-conductive cover layer is obtained, the cover layer being more polymerized compared to step (i),
    with the proviso:
    - that step (ii) is carried out after step (i) but before any metal or metal alloy is deposited onto the permanent, non-conductive, not fully polymerized cover layer, and
    - that in step (ii) the permanent, non-conductive, not fully polymerized cover layer is fully polymerized in solely one single thermal treating step, if the cover layer is a solder mask.

    摘要翻译： 一种用于制造印刷电路板的方法，该方法包括以下步骤：（i）提供具有至少一个表面上的非导电衬底; - 具有铜表面的铜电路，其中铜表面被（化学处理） a）氧化和随后的还原反应和/或（b）附着于铜表面的有机化合物， - 至少部分覆盖所述铜表面的永久的，非导电的，未完全聚合的覆盖层，（ii）热处理 在含有基于总体积100000ppm或更少量的分子氧的气氛中，在140℃至250℃范围内的温度下，将具有永久性，非导电性，未完全聚合的覆盖层的基材 ，从而获得具有永久性非导电覆盖层的基材，与步骤（i）相比，覆盖层更多地聚合，其附带条件是：步骤（ii）在步骤（i）之后进行 ）但在任何m之前 金属或合金沉积到永久的，不导电的，未完全聚合的覆盖层上，并且 - 在步骤（ii）中，永久的，非导电的，未完全聚合的覆盖层仅在单个热处理步骤中完全聚合 如果覆盖层是阻焊层。

    ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
    39.
    发明公开
    ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME 审中-公开
    电子元件及其制造方法

    公开(公告)号：EP3166372A1

    公开(公告)日：2017-05-10

    申请号：EP15821293.6

    申请日：2015-07-10

    申请人： Material Concept, Inc.

    发明人： KOIKE, Junichi ,  ANDO, Daisuke ,  SUTOU, Yuji

    IPC分类号： H05K3/38 ,  H01G2/06 ,  H05K1/09 ,  H01L31/0224

    CPC分类号： H05K1/09 ,  H01G2/06 ,  H01G4/008 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K1/11 ,  H05K3/10 ,  H05K3/388 ,  H05K3/389 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2203/086 ,  H05K2203/087

    摘要： To provide: an electronic component which comprises a copper electrode on an inorganic material substrate and wherein the adhesion strength between the substrate and the copper electrode is high, thereby achieving improved adhesion of the copper electrode; and a method for manufacturing this electronic component. An electronic component which comprises a copper electrode on an inorganic material substrate and wherein an interface layer containing copper, manganese, silicon and oxygen is provided at the interface between the substrate and the copper electrode, and the interface layer contains crystal grains that are mainly formed of copper and dispersed in the interface layer. A method for manufacturing this electronic component comprises: an interface layer formation step for forming an interface layer on the substrate; and an electrode formation step for forming the copper electrode on the interface layer.

    摘要翻译： 本发明提供一种电子部件，该电子部件在无机材料基板上具有铜电极，该基板与铜电极之间的密合强度高，能够提高铜电极的密合性。 以及该电子部件的制造方法。 一种电子部件，在无机材料基板上具有铜电极，在基板和铜电极的界面设置含有铜，锰，硅和氧的界面层，界面层含有主要形成的晶粒 的铜并分散在界面层中。 该电子部件的制造方法包括：界面层形成工序，在基板上形成界面层; 以及用于在界面层上形成铜电极的电极形成步骤。