摘要:
An improved method of growing silicon crystals by the Czochralski method to obtain a desired oxygen concentration level with both axial and radial uniformity. The crucible is located within the heater to achieve a given temperature profile which is related to the oxygen concentration, and then raised and rotated at an increasing speed together with a high crystal rotation rate to achieve the uniformity.
摘要:
Es wird eine Tristate-Treiberschaltung mit zwei in Reihe liegenden Ausgangstransistoren, an deren den Schaltungsausgang bildenden Verbindungspunkt (14) eine kapazitive Last (CL) angeschlossen ist, angegeben, die vor zerstörenden Kurzschlußströmen geschützt ist. Diese treten nämlich dann auf, wenn an den Ausgängen zweier an eine gemeinsame Ausgangsleitung angeschlossener Tristate-Treiberschaltungen entgegengesetzte logische Pegel vorhanden sind. Zur Verhinderung solcher zerstörender Kurzschlußströme ist der Schaltstrecke jedes der beiden Ausgangstransistoren (18 bzw. 22), die im leitenden Zustand eine niedrige Impedanz aufweisen, die Schaltstrecke eines zusätzlichen Ausgangstransistors (17 bzw. 21) parallelgeschaltet, der im leitenden Zustand eine hohe Impedanz aufweist. Die Steuerelektroden dieser bezüglich ihrer Schaltstrecken parallel liegenden Ausgangstransistoren sind über ein differenzierends RC-Glied (C1, R1 bzw. C2, R2) miteinander gekoppelt. Dadurch wird beim Anlegen eines Steuerimpulses der Ausgangstransistor niedriger Impedanz (18 bzw. 22) kurzzeitig von einem hohen Stromstoß zur Änderung des Ausgangspotentials der Treiberschaltung durchfiossen. Der nach dem Nichtleitendwerden dieses Ausgangstransistors zum Aufrechterhalten des Ausgangspotentials nur erforderliche geringe Strom fließt durch den parallelgeschalteten Ausgangstransistor hoher impedanz (17 bzw. 21). Dieser begrenzt auch eventuell auftretende Kurzschlußströme auf ungefährliche Werte. +v
摘要:
When making printed circuit boards from peel-apart structures, a fluid is applied between the carrier member and the conductive member of the peel-apart structure during the peel apart operation. The fluid reduces the bonding strength between the carrier member and the conductive member and thus maintains the integrity of the conductive member as the carrier member is peeled away.
摘要:
An improved interposer punch apparatus including a plurality of elongated punch elements (16), a head (10) slidably supporting the punch elements, means (36, 38, 40) to urge the punch elements in an extended position, a stripper plate (14), and a base (42) for supporting a substrate (44) to be punched with apertures for receiving the lower ends (30) of the punch elements, the improvement being a means (52, 56) in said base for forcibly displacing slugs of material punched from a substrate from the ends of the punch elements following a punching operation.
摘要:
Um sämtliche Prüfantworten eines Schaltnetzes, über das eine Tristate-Treiberschaltung in den Zustand hoher Ausgangsimpedanz steuerbar ist und das zusammen mit ihr auf einem Halbleiterchip integriert ist, an ihrem Ausgang abnehmen zu können, ist das Schahnetz über ein erstes ODER-Glied (6) an den Steuereingang (2) der Tristate-Treiberschaltung angeschlossen. Außerdem ist es über ein zweites ODER-Glied (7) mit dem Dateneingang der Tristate-Treiberschaltung verbunden, so daß seine Prüfantworten ihr als Datensignale zugeleitet werden. An den Steuereingang ist zusätzlich eine Leitung (8) angeschlossen. Durch ein ihr zugeführtes elektrisches Potential wird während der Prüfung des Scha l tnetzes verhindert, daß diejenigen seiner Ausgangssignale, die den Zustand hoher Ausgangsimpedanz der Tristate-Treiberstufe hervorrufen wollen, diesen herbeiführen können. Stattdessen gelangen diese Ausgangssignale auch an den Dateneingang (1) der Tristate-Treiberstufe und können an deren Ausgang (invertiert) abgenommen werden.
摘要:
Es wird ein aus streifenförmigen Lamellen (12) zusammengesetztes Substrat (10) für Halbleiterchips beschrieben, in dessen Inneren zwei Gruppen von Leiterzügen (14a, 14c; 14d) jeweils auf den Vorderseiten der Lamellen verlaufen. Die Leiterzüge (14a, 14c) der ersten Gruppe beginnen und enden auf der oberen Fläche des Substrates, die der zweiten Gruppe erstrecken sich von der oberen zur unteren Fläche des Substrates und führen an Verbindungsstifte (36). Die Leiterzugsenden sind in sich in Längsrichtung des Substrates wiederholenden Mustern (20) angeordnet, die durch von Leiterzugsenden freie Streifen (22) getrennt sind. Diese dienen der Unterbringung der Oberflächenmetallisierung (26). Die Leiterzüge erstrecken sich zum Teil innerhalb eines Musters, zum Teil dienen sie der Verbindung mit benachbarten Mustern. In einem Muster können verschiedene Halbleiterchips angeordnet werden.
摘要:
A cooling system for an electronic package has a support substrate (12) with at least one electronic device (20) and a cover (14) in spaced proximity to the device. A thermal bridge for conducting heat from the device to the cover includes a relatively thick (24) metal sheet provided with cuts that define at least one tab element (34, 35) with grooves (30, 32) that make it bendable. Spring means (26) selectively urge the tab element into contact with the device.
摘要:
Bei dieser Schaltung, die als Regelschaltung auf jedem Halbleiterchip vorgesehen ist und eine Phasenvergleichsschaltung enthält, in der die Frequenz eines den Sollwert der Signalverzögerung charakterisierenden, extern zugeführten Impulszuges mit der Frequenz eines auf dem Halbleiterchips befindlichen steuerbaren Oszillators verglichen wird, ist eine Zusatzschaltung vorgesehen. Sie ist an die Phasenvergleichsschaltung angeschlossen und besitzt drei Ausgänge, um anzuzeigen, ob die Frequenz des steuerbaren Oszillators kleiner, gleich oder größer als die des extern zugeführten lmpulszuges ist. Die Zusatzschaltung ist aus drei Verknüpfungsgliedern aufgebaut. Die Ausgänge der beiden Verknüpfungsglieder, die anzeigen, daß die Frequenz des steuerbaren Oszillators höher bzw. niedriger ist als die des extern zugeführten Impulszuges, sind an das dritte Verknüpfungsglied, das Frequenzgleichheit anzeigt, angeschlossen. Die Verknüpfungsglieder sind als NOR-Glieder realisiert.