Verfahren zum Herstellen eines tribologischen Bauteils
    62.
    发明公开
    Verfahren zum Herstellen eines tribologischen Bauteils 有权
    赫尔斯特伦·赫斯特伦恩

    公开(公告)号:EP1887264A1

    公开(公告)日:2008-02-13

    申请号:EP07113501.6

    申请日:2007-07-31

    发明人: Hück, Werner

    IPC分类号: F16J15/32

    摘要: Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung eines ringförmigen tribologischen Bauteils in Form einer Dichtung oder eines Gleitlagers aus einem spröden Werkstoff. Um auch bei segmentierter Bauweise die erforderliche Dichtwirkung zu erzielen, ohne dass bei der Herstellung der aneinander grenzenden Segmentflächen aufwändige Nacharbeiten erforderlich sind, wird vorgeschlagen, dass das ringförmige Bauteil aus durch Brechen eines Ringelements (10) hergestellte Segmente (12,14) besteht und dass die Segmente (12,14) derart zusammengesetzt sind, dass zueinander passende Bruchflächen (54) aufeinander liegen.

    摘要翻译: 该方法包括将环分成段(12,14,16)。 组合构件以构成摩擦组分。 凹陷构造在环中以将环分成段。 将工具插入到凹部中,使得环被破碎成具有相对于环的侧表面径向和横向延伸的断裂表面(18,20,22,24,26,28)的段。

    Integrated circuit processing
    67.
    发明公开
    Integrated circuit processing 失效
    集成电路处理

    公开(公告)号:EP0655781A3

    公开(公告)日:1995-10-25

    申请号:EP94112032.1

    申请日:1994-08-02

    IPC分类号: H01L21/78 G02B26/08

    摘要: A method for processing a wafer containing microelectronic mechanical devices that allows all fabrication and test steps to be performed in wafer form instead of device form. The wafer 20 is mounted in a saw frame 24 on dicing tape 22 and the individual devices 27 separated, typically by sawing, prior to completing device fabrication. The devices are left on the dicing tape during the remaining fabrication steps. Some fabrication steps may require covering the adhesive of the dicing tape with a protective cover 44. After all fabrication steps including the application of a protective overcoat and functional testing are completed, the devices are removed from the dicing tape and packaged.

    摘要翻译: 一种用于处理含有微电子机械装置的晶片的方法,其允许以晶片形式而不是装置形式来执行所有制造和测试步骤。 在完成器件制造之前,晶片20被安装在切割带22上的锯框架24中,并且单个器件27通常通过锯切被分离。 在剩余的制造步骤中,器件留在切割带上。 一些制造步骤可能需要用保护盖44覆盖切割带的粘合剂。在完成包括施加保护涂层和功能测试的所有制造步骤之后,将器件从切割带移除并包装。

    Mated moulded parts assembly and method for making same
    69.
    发明公开
    Mated moulded parts assembly and method for making same 失效
    Formpassteile-Montage和ihr Herstellungsverfahren。

    公开(公告)号:EP0571102A1

    公开(公告)日:1993-11-24

    申请号:EP93303486.0

    申请日:1993-05-05

    IPC分类号: F16C9/04 B22D15/02

    摘要: An assembly of mated moulded parts, particularly a bearing cap (10), having first and second parts (12,14) with precisely mating surfaces (28) is made by forming the first part by moulding, casting, or the like such that the mating surface of the first part is formed with at least one protrusion (30). The second part is formed in place against the first part such that precisely mating surfaces are formed with the second part enveloping the protrusion. The two parts thus formed are forced apart from each other. The protrusion may be formed with a head (34) which interlocks with the second part and which is broken from the protrusion when the parts are separated.

    摘要翻译: 具有配合表面(28)的具有第一和第二部分(12,14)的配合模制部件,特别是轴承盖(10)的组件通过模制,铸造等形成第一部分而形成, 第一部分的配合表面形成有至少一个突起(30)。 第二部分形成在第一部分的适当位置,使得精确的配合表面形成有包围突起的第二部分。 这样形成的两个部分被迫彼此分开。 突起可以形成有与第二部分互锁的头部(34),并且当部件分离时,突起部分与突起部分断裂。