公开(公告)号：EP2976613A1

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：EP14725597.0

申请日：2014-03-17

申请人： Continental Teves AG&Co. Ohg ,  Schaeffler Technologies AG & Co. KG

发明人： HEIM, Jens ,  SCHILLINGER, Jakob ,  HUBER, Dietmar ,  RISCH, Stephan

IPC分类号： G01L5/00 ,  F16C19/52 ,  G01M13/04

CPC分类号： F16C19/522 ,  F16C19/08 ,  F16C33/586 ,  F16C2326/02 ,  G01L5/0009 ,  G01M13/04 ,  H05K1/18

摘要： The invention relates to a circuit board (4) for connecting a deformation sensor (16, 18), which is provided on a radial outer side of a rolling bearing outer ring (6), to a signal-processing circuit (28), said circuit board comprising - a cylindrical support plate (20) having a cylinder opening in which said rolling bearing outer ring (6) can be accommodated concentrically to said cylindrical support plate (20), - an electrical contact pad (22) on the cylindrical support plate (20) for electrical contacting with the deformation sensor (16, 18) and - an electrical strip conductor (26) which is electrically connected to said electrical contact pad (22) and is designed to receive signals from the deformation sensor (16, 18) and convey them to the signal-processing circuit (28).

摘要翻译： 一种用于将设置在滚动轴承外圈（6）的径向外侧上的变形传感器（16,18）连接到信号处理电路（28）的电路板（4），所述电路板包括： 具有气缸开口的圆柱形支撑板（20），滚动轴承外圈（6）可以同心地容纳在所述圆柱形支撑板（20）上， - 圆柱形支撑板（20）上的电接触垫（22） 用于与变形传感器（16,18）电接触，以及电气导线（26），其电连接到电接触焊盘（22），并被设计成接收来自变形传感器（16,18）的信号并传送 它们到信号处理电路（28）。

公开(公告)号：EP3167253B1

公开(公告)日：2019-03-20

申请号：EP15732631.5

申请日：2015-06-25

申请人： Continental Teves AG & Co. OHG

发明人： FISCHER, Thomas ,  SCHILLINGER, Jakob ,  HUBER, Dietmar ,  GÜNTHNER, Stefan ,  BIEBRICHER, Lothar ,  SCHULMEISTER, Michael

IPC分类号： G01D11/10 ,  G01D11/30

公开(公告)号：EP3074730A1

公开(公告)日：2016-10-05

申请号：EP14808561.6

申请日：2014-11-27

申请人： Continental Teves AG & Co. oHG

发明人： FISCHER, Thomas ,  BIEBRICHER, Lothar ,  SCHILLINGER, Jakob ,  HUBER, Dietmar ,  SCHULMEISTER, Michael ,  GÜNTHNER, Stefan

IPC分类号： G01D11/24 ,  B29C45/16

CPC分类号： B29C45/14819 ,  B29C45/14065 ,  B29C45/14221 ,  B29C45/14639 ,  B29C45/16 ,  B29C45/1671 ,  B29C2045/14122 ,  B29C2045/14131 ,  B29C2045/14139 ,  B29K2995/0069 ,  B29L2031/34 ,  B29L2031/3481 ,  G01D11/245

摘要： The invention relates to a method for producing an electronic device (10), the method comprising: encasing an electronic assembly (44) with a first casing material (58); holding the first electronic assembly (44) encased by the first casing material (58) over a holding element (68) such that the holding element (68) is spaced apart from the electronic assembly (44) above the first casing material (58), and encasing the assembly (44) retained on the holding element (68) with a second casing material (62).

摘要翻译： 一种传感器的制造方法，其特征在于，所述传感器被配置为使用测量传感器检测作为要测量的尺寸的物理场，并且经由数据电缆基于检测到的物理场发射电输出信号，所述方法包括： 测量传感器和模具上的数据电缆，定义测量传感器和数据电缆的位置， - 使用第一种材料安装测量传感器和位于模具中的数据电缆， - 拆下测量传感器和数据电缆 从模具中取出第一种材料，并涂覆测量传感器和数据电缆，并从第二种材料上涂覆第一种材料。

公开(公告)号：EP2749156A1

公开(公告)日：2014-07-02

申请号：EP12761920.3

申请日：2012-08-24

申请人： Continental Teves AG&Co. Ohg

发明人： FISCHER, Thomas ,  GÜNTHNER, Stefan ,  HUBER, Dietmar ,  SCHILLINGER, Jakob

IPC分类号： H05K3/28 ,  H05K5/00 ,  H01L23/495

CPC分类号： G01P1/023 ,  B81C1/0023 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/13101 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10924 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

摘要： The invention relates to a sensor, comprising at least one sensor element (1), at least a signal processing element (2), a housing (7), which has at least one attachment means, and an electrical interface for electrically connecting the sensor, wherein the sensor has an electrically and mechanically connecting carrier means (4) on which the at least one sensor element (1) and the signal processing element (2) are arranged and are electrically connected thereto, wherein the carrier means (4) is also at least electrically connected to the electrical interface.

摘要翻译： 具有至少一个传感器元件（1），至少一个信号处理元件（2）和具有至少一个紧固装置的壳体（7）的传感器。 提供电接口用于电连接传感器。 传感器具有电和机械连接的载体装置（4），其上安置有至少一个传感器元件（1）和信号处理元件（2）并且电连接到载体装置。 载体装置（4）至少电连接到电接口。

公开(公告)号：EP2695499A1

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：EP12714640.5

申请日：2012-04-04

申请人： Continental Teves AG & Co. oHG

发明人： HUBER, Dietmar ,  SCHILLINGER, Jakob ,  THEOBALD, Dirk

IPC分类号： H05K5/06 ,  H05K5/00

CPC分类号： H05K7/14 ,  H05K5/0056 ,  H05K5/064

摘要： The invention relates to a device (2), which comprises a substrate (12) for carrying an electrical circuit (14), a housing (4) for enclosing the substrate (12), and a potting compound (22) accommodated in the housing (4), which potting compound at least partially encloses the substrate (12). The potting compound (22) can adhere to the housing (4). Furthermore, the device has a wall (26), from which the potting compound (22) can detach.

摘要翻译： 本发明涉及一种装置，其包括用于承载电路的基板，用于封装基板的壳体和容纳在壳体中的灌封化合物，该灌封化合物至少部分地包围基底。 灌封胶可以粘附到外壳上。 此外，该装置具有壁，灌封化合物从该壁可以分离。

公开(公告)号：EP2462616A1

公开(公告)日：2012-06-13

申请号：EP10740643.1

申请日：2010-08-05

申请人： Continental Teves AG & Co. oHG

发明人： CARRASS, Andreas ,  HUBER, Dietmar ,  RISCH, Stephan ,  ROMHART, Günther ,  SCHILLINGER, Jakob

IPC分类号： H01L23/495 ,  G01L5/00 ,  G01P3/44 ,  F16C19/00

CPC分类号： H01L23/49541 ,  G01D11/245 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： The invention relates to an electronic chip (1) comprising at least one electronic circuit (25) and at least two contact pins (2), said chip comprising at least one fixing pin (3) in addition.

摘要翻译： 一种电子芯片，包括至少一个电子电路和两个或更多个接触制造销，其中该芯片另外具有至少一个固定销。

公开(公告)号：EP3384524B1

公开(公告)日：2020-01-08

申请号：EP16805356.9

申请日：2016-11-28

申请人： Continental Teves AG & Co. OHG

发明人： HUBER, Dietmar ,  RAUKOPF, Svenja ,  SCHILLINGER, Jakob ,  THROM, Martin

IPC分类号： H01L21/48

公开(公告)号：EP2349672B1

公开(公告)日：2019-12-11

申请号：EP09783639.9

申请日：2009-10-01

申请人： Continental Teves AG & Co. OHG

发明人： Döring, Andreas ,  HUBER, Dietmar ,  SCHILLINGER, Jakob ,  DE VOLDER, Edmond ,  WATZLAWIK, Martin

IPC分类号： B29C45/14 ,  G01D11/24

公开(公告)号：EP2936077B1

公开(公告)日：2019-02-20

申请号：EP13808013.0

申请日：2013-12-17

申请人： Continental Teves AG & Co. OHG

发明人： SCHILLINGER, Jakob ,  HUBER, Dietmar ,  GRUNWALD, Frank ,  MÜLLER, Hilmar ,  GOLL, Manfred

IPC分类号： G01D11/24 ,  G01B7/00 ,  G01D5/20

公开(公告)号：EP2936553A1

公开(公告)日：2015-10-28

申请号：EP13811837.7

申请日：2013-12-10

申请人： Continental Teves AG&Co. Ohg

发明人： BIEBRICHER, Lothar ,  SCHULMEISTER, Michael ,  SCHILLINGER, Jakob ,  HUBER, Dietmar ,  FISCHER, Thomas ,  GÜNTHNER, Stefan ,  BAUMUNG, Waldemar

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/552

CPC分类号： H05K3/30 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/495 ,  H01L23/552 ,  H01L23/562 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/186 ,  Y10T29/49147 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： The invention relates to a method for producing an electronic assembly (14) in which an electronic component (26, 30) supported on a wiring support (32) is encapsulated with an encapsulation material (38), the method comprising: - arranging the electronic component (26, 30) on the wiring support (32) in such a manner that a stress applied onto the electronic component (26, 30) by the encapsulation material (38) falls below a predetermined value; and - encapsulating the electronic component (26, 30) with the encapsulation material (38).