公开(公告)号：EP2365523B1

公开(公告)日：2015-01-07

申请号：EP11156492.8

申请日：2011-03-01

申请人： General Electric Company

发明人： Gorczyca, Thomas Bert ,  Saia, Richard Joseph ,  McConnelee, Paul Alan

IPC分类号： H01L23/498

CPC分类号： H01L23/4985 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：EP0465199B1

公开(公告)日：1997-12-03

申请号：EP91305964.8

申请日：1991-07-01

申请人： GENERAL ELECTRIC COMPANY

发明人： Gorczyca, Thomas Bert ,  Weaver, Stanton Earl, Jr. ,  Wojnarowski, Robert John

IPC分类号： H01L23/538 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L24/25 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：EP0467612A2

公开(公告)日：1992-01-22

申请号：EP91306371.5

申请日：1991-07-15

申请人： GENERAL ELECTRIC COMPANY

发明人： Witting, Harald Ludwig ,  Prochazka, Svante ,  Gorczyca, Thomas Bert ,  Myers, Jennifer Lori

IPC分类号： H01J61/35 ,  H01J61/24 ,  H01J61/82 ,  H01J9/20

CPC分类号： H01J9/20 ,  H01J61/35

摘要： A protective coating (12) of suitable composition and thickness is applied to the inner surface of the arc tube (14) of a high-intensity, metal halide discharge lamp (10) in order to avoid a substantial loss of the metallic component of the metal halide fill and hence a substantial buildup of free halide, thereby extending the useful life of the lamp (10). A preferred lamp structure includes a fused silica arc tube (14) with a silicon coating (12). The silicon coating (12) is preferably applied to the arc tube (14) using a chemical vapor deposition process.

摘要翻译： 将适当组成和厚度的保护涂层（12）施加到高强度金属卤化物放电灯（10）的电弧管（14）的内表面上，以避免金属成分的显着损失 金属卤化物填充物，因此实质上积累了游离卤化物，从而延长了灯（10）的使用寿命。 优选的灯结构包括具有硅涂层（12）的熔融石英电弧管（14）。 优选使用化学气相沉积工艺将硅涂层（12）施加到电弧管（14）。

公开(公告)号：EP0223958A2

公开(公告)日：1987-06-03

申请号：EP86113063.1

申请日：1986-09-23

申请人： GENERAL ELECTRIC COMPANY

发明人： Bolon, Donald Allen ,  Gorczyca, Thomas Bert

IPC分类号： C08G73/14 ,  H01B3/30 ,  C09D5/25

CPC分类号： C08G73/1071 ,  C08G18/3821 ,  C08G18/6438 ,  C08G73/1014 ,  C08G73/105 ,  C08G73/106 ,  C08G73/14 ,  H01B3/306

摘要： Carboxy-terminated prepolymers are prepared by the reaction of a diamine, preferably an aromatic diamine, or a mixture thereof with a triamine, with a carboxy anhydride such as trimellitic anhydride and a dianhydride such as bisphenol A dianhydride. The prepolymers, or functional derivatives thereof, are then reacted with a diisocyanate or diamine, or a mixture thereof with a triisocyanate or triamine, preferably an aromatic diisocyanate, to produce copolyamideimides. The products prepared using triamines or triisocyanates are crosslinked. Other products containing alkyl or alicyclic groups attached to aromatic radicals can be oxidatively crosslinked, e.g., by heating in air.

公开(公告)号：EP2221860A2

公开(公告)日：2010-08-25

申请号：EP10152745.5

申请日：2010-02-05

申请人： General Electric Company

发明人： Saia, Richard Joseph ,  Gorczyca, Thomas Bert

IPC分类号： H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  C09J5/00

CPC分类号： H01L24/83 ,  C08G59/226 ,  C08G59/68 ,  C09J5/00 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2463/00 ,  G03F7/038 ,  H01L24/19 ,  H01L24/29 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/2413 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

摘要： Present embodiments are directed to an adhesive (106) and method for assembling a chip package (100). The adhesive (106) may be used to couple a chip (108) to a substrate (102), and the adhesive (106) may include an epoxy-based dielectric material, an epoxy resin, a photoacid generator, an antioxidant, and a cold catalyst corresponding to the photoacid generator.

摘要翻译： 本实施例涉及在粘合剂（106）和方法，用于组装的芯片封装（100）。 粘合剂（106）可用于将耦合的芯片（108）到基板（102）和所述粘合剂（106）可以包括在上环氧树脂，光产酸剂，抗氧化，和环氧基介电材料 催化剂冷对应光酸产生。

公开(公告)号：EP1835315A1

公开(公告)日：2007-09-19

申请号：EP07012835.0

申请日：2004-08-05

申请人： General Electric Company

发明人： Deng, Kung-Li ,  Gorczyca, Thomas Bert ,  Guida, Renato ,  Nielsen, Matthew Christian ,  Shih, Min-Yi ,  Tolliver, Todd Ryan

IPC分类号： G02B6/138 ,  G02B6/26 ,  G02B6/42

CPC分类号： G02B6/138 ,  G02B6/12 ,  G02B6/125 ,  G02B6/26 ,  G02B6/305 ,  G02B6/32 ,  G02B6/4212 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/423 ,  G02B2006/12173

摘要： A waveguide (116) fabrication method includes depositing a photodefinable copolymer material (14) comprising methyl methacrylate, tetrafluoropropyl methacrylate, and an epoxy monomer; fixing optical elements (10, 12) relative to the copolymer material; sending light through at least one of the optical elements and copolymer material towards the other; volatilizing uncured monomer. Another waveguide (116) fabrication method includes: fixing optical elements (110, 112) relative to each other, each having an optical surface (11, 13); providing a copolymer blob (114) over the optical surfaces with sufficient surface tension to result in the copolymer blob having a curved surface (15); sending light through each of the optical elements towards the curved surface and the other; volatilizing uncured monomer. An optical path fabrication method comprises: fixing optical elements (70, 76) relative to each other, each having an optical surface (71, 77); translating and rotating a mirror (78) until aligned to optimally direct light from one of the optical elements to the other; securing the aligned mirror in position.

摘要翻译： 波导（116）制造方法包括沉积包含甲基丙烯酸甲酯，甲基丙烯酸四氟丙酯和环氧单体的光可分解共聚物材料（14） 相对于共聚物材料固定光学元件（10,12）; 通过光学元件和共聚物材料中的至少一个朝向另一个发射光; 挥发未固化的单体。 另一个波导（116）制造方法包括：相对于彼此固定光学元件（110,112），每个具有光学表面（11,13）; 在所述光学表面上提供具有足够表面张力的共聚物斑点（114），以产生共聚物斑点具有弯曲表面（15）; 通过每个光学元件朝向弯曲表面和另一个发送光; 挥发未固化的单体。 光路制造方法包括：固定光学元件（70,76），每个光学元件具有光学表面（71,77）; 平移和旋转反射镜（78）直到对准以最佳地将光从一个光学元件引导到另一个; 将对准的镜子固定就位。

公开(公告)号：EP1408087A1

公开(公告)日：2004-04-14

申请号：EP03256305.8

申请日：2003-10-07

申请人： GENERAL ELECTRIC COMPANY

发明人： Gorczyca, Thomas Bert

IPC分类号： C08L83/04 ,  H01L33/00 ,  C08G59/42

CPC分类号： C08L63/00 ,  C08G59/4284 ,  C08G77/045 ,  C08G77/12 ,  C08G77/16 ,  C08G77/18 ,  C08G77/20 ,  C08G77/70 ,  C08L83/04 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31663 ,  C08L83/00 ,  C08L2666/14 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： Epoxy resin compositions are disclosed which comprise (A) at least one silicone resin, (B) at least one epoxy resin, (C) at least one anhydride curing agent, (D) at least one siloxane surfactant, and (E) at least one ancillary curing catalyst. Also disclosed are a packaged solid state devices comprising a package, a chip (4), and an encapsulant (11) comprising a composition of the invention. A method of encapsulating a solid state device is also provided.

摘要翻译： 一种可固化的环氧树脂组合物包含一种或多种有机硅树脂，环氧树脂，酸酐固化剂，硅氧烷表面活性剂和辅助固化催化剂。 还包括用于包括封装，芯片（4）和包含树脂组合物的密封剂（11）的封装固体器件的独立权利要求。

公开(公告)号：EP2559732A3

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：EP12179655.1

申请日：2012-08-08

申请人： General Electric Company

发明人： Gorczyca, Thomas Bert ,  McConnelee, Paul Alan

IPC分类号： C08L63/00 ,  C09J163/00 ,  H01L23/29 ,  C08G59/50

CPC分类号： H01L23/28 ,  C08G59/50 ,  C08K5/1515 ,  C08K5/1539 ,  C08K5/17 ,  C08K5/18 ,  C09J163/00 ,  H01L21/56 ,  H01L23/293 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/92144

摘要： An adhesive includes an epoxy resin and a hardener. The hardener includes trioxdiamine, diaminodicyclohexylmethane, toluene diamine, and bisphenol-A dianhydride.

摘要翻译： 粘合剂包括环氧树脂和硬化剂。 硬化剂包括三氧二胺，二氨基二环己基甲烷，甲苯二胺和双酚A二酐。

公开(公告)号：EP1408087B1

公开(公告)日：2007-10-10

申请号：EP03256305.8

申请日：2003-10-07

申请人： GENERAL ELECTRIC COMPANY

发明人： Gorczyca, Thomas Bert

IPC分类号： C08L83/04 ,  H01L33/00 ,  C08G59/42

CPC分类号： C08L63/00 ,  C08G59/4284 ,  C08G77/045 ,  C08G77/12 ,  C08G77/16 ,  C08G77/18 ,  C08G77/20 ,  C08G77/70 ,  C08L83/04 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31663 ,  C08L83/00 ,  C08L2666/14 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： Epoxy resin compositions are disclosed which comprise (A) at least one silicone resin, (B) at least one epoxy resin, (C) at least one anhydride curing agent, (D) at least one siloxane surfactant, and (E) at least one ancillary curing catalyst. Also disclosed are a packaged solid state devices comprising a package, a chip, and an encapsulant comprising a composition of the invention. A method of encapsulating a solid state device is also provided.

公开(公告)号：EP0604038B1

公开(公告)日：1999-08-04

申请号：EP93309664.6

申请日：1993-12-02

申请人： GENERAL ELECTRIC COMPANY

发明人： Lupinski, John Henry ,  Sitnik, Theresa Ann ,  Gorczyca, Thomas Bert ,  Rice, Steven Thomas ,  Cole, Herbert Stanley

IPC分类号： C09J179/08 ,  C08K5/3415 ,  C08K5/3417 ,  C08K5/3435 ,  C08K5/10 ,  C08K5/523 ,  C08K5/521 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538

CPC分类号： C08K5/0016 ,  C09J179/08 ,  H01L21/481 ,  H01L23/10 ,  H01L24/24 ,  H01L24/75 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  C08L79/08 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01031