公开(公告)号：EP1592061B1

公开(公告)日：2018-11-14

申请号：EP05252601.9

申请日：2005-04-26

申请人： TAIYO YUDEN CO., LTD.

发明人： Sawatari, Tatsuro ,  Miyazaki, Masashi

IPC分类号： H01L23/538 ,  H01L23/14 ,  H01L23/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC分类号： H01L23/5389 ,  H01L23/142 ,  H01L23/5383 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/09309 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681 ,  H01L2924/00

摘要： Components having different heights are installed in a multilayer substrate using a metal core layer formed by bonding a plurality of metal layers. The metal core layer includes through-holes and a spot-faced portion. Passive components and an active component are disposed in the through-holes and the spot-faced portion, respectively. These components are connected to conductive patterns formed on wiring layers, with connecting vias therebetween. Contact faces of each component with the connecting vias are controlled so as to be disposed at the same level with the metal layers.

公开(公告)号：EP3236489A2

公开(公告)日：2017-10-25

申请号：EP17151929.1

申请日：2014-11-25

申请人： Pac Tech - Packaging Technologies GmbH

发明人： AZDASHT, Ghassem ,  TEUTSCH, Thorsten ,  GEELHAAR, Ricardo

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L23/538 ,  H01L21/60 ,  H01L23/495 ,  H01L23/498

CPC分类号： H01L24/27 ,  H01L21/4832 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/11 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/81224 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/82005 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2224/92224 ,  H01L2924/00

摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls (72,89,) mit einem Trägersubstrat (30, 81) und zumindest einem auf dem Trägersubstrat angeordneten Chip (33) sowie einer Kontaktleiteranordnung (45) zur Verbindung von Chipanschlussflächen (34) mit auf einer Kontaktseite (56) des Chipmoduls angeordneten Anschlusskontakten (69, 70, 71), bei dem die Ausbildung der Kontaktleiteranordnung durch eine Strukturierung einer Kontaktmateriallage (31, 80) des Trägersubstrats erfolgt, wobei vor Ausbildung der Kontaktleiteranordnung (45) zur Ausbildung einer den Chip (33) einhäusenden Hüllmateriallage (35) ein Hüllmaterial auf das Trägersubstrat (30, 81) aufgebracht wird, wobei die Hüllmateriallage (35) von ihrer Oberseite (37) her zur Freilegung einer Chiprückseite (36) Material abtragend bearbeitet wird, derart, dass die Chiprückseite und eine Kontaktsäule (42) bündig in einer durch die Bearbeitung ausgebildeten Hüllmaterialoberfläche (41) angeordnet sind, dass auf die Chiprückseite eine Basismetallisierung (44) aufgebracht wird und dass die Basismetallisierung (44) sowohl auf die Chiprückseite (36) als auch auf die Hüllmaterialoberfläche (41) und die Kontaksäule (42) aufgebracht wird und dass auf die Basismetallisierung eine Kontaktmaterialschicht (43) zur Ausbildung einer Chiprückseitenkontaktleiteranordnung (51, 62) strukturiert wird.

摘要翻译： 本发明涉及一种方法，用于与一个载体基片（30，81）和至少一个设置在所述载体基片的芯片（33）和用于（34）的芯片接合垫连接的接触导体配置（45）上制造的芯片模块（72,89） 芯片模块的接触侧（56），设置终端触头（69，70，71），其特征在于，通过构造载体衬底的接触材料层（31，80），形成了接触导体配置的，由此形成之前用于形成芯片的接触导体配置（45）的（ 33）einhäusendenHüllmateriallage（35）的载体基板（30，81）上的覆盖材料被施加，其中，所述Hüllmateriallage（35）（从其顶部37）（她以露出芯片背面36）材料加工散热功能，使得芯片后侧 和接触柱（42）齐平地设置在通过机加工形成的壳体材料表面（41）中，a UF基础金属化的芯片背面侧（44）被施加，并且所述碱金属化（44）被施加到两个芯片背面（36）和所述Hüllmaterialoberfläche（41）和所述Kontaksäule（42），并且所述基础金属，接触材料层（43） 以形成芯片背面接触导体布置（51,62）。

公开(公告)号：EP3196934A1

公开(公告)日：2017-07-26

申请号：EP17156114.5

申请日：1999-08-26

申请人： General Electric Company

发明人： WOJNAROWSKI, Robert John ,  FILLION, Raymond Albert ,  WOLFGANG, Daum ,  KOLC, Ronald Frank ,  KUK, Donald William

IPC分类号： H01L23/538 ,  H01L21/48 ,  H01L21/58 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L23/5389 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/20 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/81 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/02377 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4688 ,  Y10T29/49121 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

摘要： A circuit design is logically partitioned into a plurality of blocks. As a first hierarchial assembly level, the blocks are fabricated as individual submodules (20, 21) each including at least one electronic component (22, 24) with component connection pads (26, 28, 30, 32) on a top surface (34, 36), and a first interconnect structure (50) including at least one interconnect layer (56, 58) bonded to the top surfaces (34, 36), and interconnecting selected ones of the component connection pads (26, 28, 30, 32). Submodule connection pads (76) are provided on upper surfaces (78) of the submodules (20, 21). As a second hierarchial assembly level, a second interconnect structure (186) is bonded to the upper surfaces (78) and interconnects selected ones of the submodule connection pads (76).

摘要翻译： 电路设计在逻辑上被划分成多个块。 作为第一分级组装级别，所述块被制造为单独的子模块（20,21），每个子模块包括至少一个电子组件（22,24），所述电子组件具有在顶表面（34）上的组件连接垫（26,28,30,32） ，所述第一互连结构（50）包括结合到所述顶表面（34,36）的至少一个互连层（56,58），并且将所选择的所述部件连接垫（26,28,30,32） 32）。 子模块连接垫（76）设置在子模块（20,21）的上表面（78）上。 作为第二分级组装层次，第二互连结构（186）结合到上表面（78）并互连选定的子模块连接垫（76）。

公开(公告)号：EP3050101A4

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：EP13894419

申请日：2013-09-27

申请人： INTEL CORP

发明人： ZHAO JUNFENG

IPC分类号： H01L25/00 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/00 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/50 ,  H01L21/565 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L25/00 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/73217 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/8203 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06544 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/32225

摘要： A method for making a semiconductor device includes forming rims on first and second dice. The rims extend laterally away from the first and second dice. The second die is stacked over the first die, and one or more vias are drilled through the rims after stacking. The semiconductor device includes redistribution layers extending over at least one of the respective first and second dice and the corresponding rims. The one or more vias extend through the corresponding rims, and the one or more vias are in communication with the first and second dice through the rims.

摘要翻译： 制造半导体器件的方法包括在第一和第二管芯上形成边缘。 轮缘横向延伸离开第一和第二骰子。 将第二模具堆叠在第一模具上，并且在堆叠之后通过边缘钻出一个或多个通孔。 该半导体器件包括在相应的第一和第二管芯以及对应的边缘中的至少一个上延伸的再分配层。 一个或多个通孔延伸穿过对应的边缘，并且一个或多个通孔通过边缘与第一和第二管芯连通。

公开(公告)号：EP1717857B1

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：EP06252231.3

申请日：2006-04-26

申请人： SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.

发明人： Kobayashi,Tomoki Shinko Electric Industries Co Ltd ,  Shimada,Toshiji Shinko Electric Industries Co Ltd ,  Inoue, Akinobu Shinko Electric Industries Co. Ltd. ,  Kajiki,Atsunori Shinko Electric Industries Co Ltd ,  Kato,Hiroyuki Shinko Electric Industries Co., Ltd. ,  Shimizu,Hiroshi Shinko Electric Industries Co.,Ltd

IPC分类号： H01L23/538 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L25/0655 ,  H01L21/561 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L24/24 ,  H01L24/48 ,  H01L24/82 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/1533 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A resin layer in which adhesion to a conductive film is higher than that of a sealing resin to the conductive film is disposed on the sealing resin in which it is difficult to form the conductive film, and wiring patterns electrically connected to electronic components are disposed on the resin layer.

公开(公告)号：EP2947975A4

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：EP13872019

申请日：2013-01-18

申请人： MEIKO ELECTRONICS CO LTD

发明人： SEKI YASUAKI ,  NAGATA TOMOYUKI ,  TODA MITSUAKI

IPC分类号： H05K3/46 ,  H01L23/00 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00 ,  H05K3/40

CPC分类号： H05K1/186 ,  H01L23/5226 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/82005 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/92144 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/113 ,  H05K1/114 ,  H05K1/115 ,  H05K1/185 ,  H05K1/188 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T156/10

摘要： A device embedded substrate (20), includes: an insulation layer (12) including an insulation resin material; an electric or electronic device (4) embedded in the insulation layer (12); a terminal (15) serving as an electrode included in the device (4); a conductor pattern (18) formed on the surface of the insulation layer (12); and a conducting via (21) for electrically connecting the conductor pattern (18) and the terminals (15) with each other. The conducting via (21) is made up of a large-diameter section (21a) having a large diameter and a small-diameter section (21b) having a smaller diameter than that of the large-diameter section (21a), in order starting from the conductor pattern (18) toward the terminal (15). A stepped section (17) is formed between the large-diameter section (21a) and the small-diameter section (21b). The large-diameter section (21a) is formed so as to penetrate a sheet-shaped glass cloth (11) disposed in the insulation layer (12).

公开(公告)号：EP2903399A4

公开(公告)日：2016-07-27

申请号：EP12885910

申请日：2012-09-26

申请人： MEIKO ELECTRONICS CO LTD

发明人： SHIMIZU RYOICHI ,  IWAMOTO MITSUO ,  TODA MITSUAKI

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC分类号： H05K1/188 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/544 ,  H01L24/19 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82132 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K3/305 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0335 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/0353 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/063 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49131

公开(公告)号：EP3029719A1

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：EP15195705.7

申请日：2015-11-20

申请人： General Electric Company

发明人： SMITH, Scott ,  KAPUSTA, Christopher James ,  FORMAN, Glenn Alan ,  DAVIS, Eric Patrick

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/66

CPC分类号： H01L23/49827 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/486 ,  H01L22/12 ,  H01L22/14 ,  H01L22/22 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/24 ,  H01L24/29 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/82031 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2224/82106 ,  H01L2224/82138 ,  H01L2224/83129 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15724 ,  H01L2924/15738 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15763 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82

摘要： An electronic package and a method of making the same in provided. The electronic package includes a dielectric layer (102) and a conformal masking layer (112) disposed on at least a portion of the dielectric layer (102). The electronic package further includes a routing layer (136) disposed on at least a portion of the combined masking layer (112) and a micro-via (122) disposed at least in part in the conformal masking layer (112) and the routing layer (136). Further, at least a portion of the routing layer (136) forms a conformal electrically conductive layer (130) in at least a portion of the micro-via (122). Also, the conformal masking layer (112) is configured to define a size of the micro-via (122). The electronic package further includes a semiconductor die (118) operatively coupled to the micro-via (122).

摘要翻译： 一种电子封装及其制作方法。 电子封装包括设置在电介质层（102）的至少一部分上的电介质层（102）和保形掩模层（112）。 电子封装还包括设置在组合掩模层（112）的至少一部分上的布线层（136）和至少部分地设置在保形掩模层（112）中的微通孔（122）和布线层 （136）。 此外，路由层（136）的至少一部分在微通孔（122）的至少一部分中形成共形导电层（130）。 此外，共形掩模层（112）被配置为限定微通孔（122）的尺寸。 电子封装还包括可操作地耦合到微通孔（122）的半导体管芯（118）。

公开(公告)号：EP2907159A4

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：EP13845644

申请日：2013-10-09

申请人： MC10 INC

发明人： RAFFERTY CONOR ,  DALAL MITUL

IPC分类号： H01L23/13 ,  H01L23/16

CPC分类号： H01L23/4985 ,  H01L21/56 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/82 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/03436 ,  H01L2224/036 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/8203 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/15153 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/185 ,  H05K1/189 ,  H05K2203/1469 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： Systems and methods are provided for the embedding of thin chips. A well region is generated in a substrate that includes a conductive material disposed on a flexible polymer. The standoff well region can be generated by pattern the conductive material, where the thin chip is embedded in the standoff well region. A cavity can be generated in the polymer layer to form a polymer well region, where the thin chip is embedded in the polymer well region.

摘要翻译： 提供了用于嵌入薄芯片的系统和方法。 在包括设置在柔性聚合物上的导电材料的基板中产生阱区。 间隙阱区域可以通过导电材料的图案产生，其中薄的芯片嵌入在隔离阱区域中。 可以在聚合物层中产生空腔以形成聚合物阱区域，其中薄芯片嵌入聚合物阱区域。

公开(公告)号：EP1770776B1

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：EP06254920.9

申请日：2006-09-22

申请人： TDK Corporation

发明人： Kawabata, Kenichi ,  Morita, Takaaki

IPC分类号： H01L23/538 ,  H01L23/544 ,  H01L21/683 ,  H05K1/18 ,  H01L21/56 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L23/5389 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/544 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13171 ,  H01L2224/24225 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/1469 ,  H05K2203/166 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00