公开(公告)号：EP0228431B1

公开(公告)日：1991-06-26

申请号：EP86904204.4

申请日：1986-07-01

Applicant: THOMSON-CSF

Inventor： VAL, Christian

IPC: H01L23/28

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L2924/16152

Abstract: Hardening device comprising at least two materials, one of them having a number of atomic charges (Z) with respect to the other material. One of said materials is provided in the form of inserts placed into a layer formed by the other material. The hardening device is then obtained by piling such layers, the density of inserts varying from one layer to another, therefore varying the number (Z) resulting from the hardening device throughout its thickness according to a predefined law.

公开(公告)号：EP0497948A1

公开(公告)日：1992-08-12

申请号：EP91914937.0

申请日：1991-08-23

Applicant: THOMSON-CSF

Inventor： LEROY, Michel ,  VAL, Christian

IPC: H01L21 ,  H01L23 ,  H05K3 ,  H05K5

CPC classification number: H05K3/284 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2203/1322

Abstract: Selon un mode de réalisation de l'invention, les composants électroniques discrets ou intégrés, sont encapsulés chacun dans un boîtier, par exemple plastique; les boîtiers sont ensuite montés sur une carte de circuit imprimé, par exemple époxy. L'ensemble composants et carte est recouvert d'une première couche relativement épaisse, constituée par un composé organique et assurant une fonction de nivellement, puis d'une couche telle qu'un composé métallique minéral, ayant pour fonction d'assurer l'herméticité de l'ensemble.

公开(公告)号：EP0647357A1

公开(公告)日：1995-04-12

申请号：EP94913654.0

申请日：1994-04-15

Applicant: THOMSON-CSF

Inventor： VAL, Christian

IPC: H01L25 ,  H01L21 ,  H01L23

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L23/4824 ,  H01L24/24 ,  H01L24/48 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/02333 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

Abstract: According to the method of the invention, conductive leads are directly wired onto a semiconductor wafer carrying a large number of chips, the wafer is bonded to a resilient film and cut to separate each chip, after which the film is stretched to space the chips; the totality of the chips and leads are then held in an insulating material such as a polymerizable resin, and, after polishing, metal plating is applied over the leads to connect them to the sides of the chips; the assembly is then cut in order to separate the chips.

公开(公告)号：EP0642699A1

公开(公告)日：1995-03-15

申请号：EP93913073.0

申请日：1993-05-26

Applicant: THOMSON-CSF ,  ELA MEDICAL

Inventor： VAL, Christian ,  VAN CAMPENHOUT, Yves ,  GILET, Dominique

IPC: H01L23 ,  H01L25 ,  H05K1

CPC classification number: H01L23/5385 ,  H01L23/485 ,  H01L25/0652 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/182 ,  H01L2924/00

Abstract: The solid-state device includes at least one chip on a support. The chip (12) is coated with an electrically insulating and heat stable material (13). Through the electrically insulating and heat stable material (13) pass electrical connection leads (16) which connect the chip sites (15) to metallic contact pads (14), the leads (16) being substantially perpendicular both to said sites (15) and said metallic contact pads (14).

公开(公告)号：EP0531500A1

公开(公告)日：1993-03-17

申请号：EP92908374.0

申请日：1992-03-17

Applicant: THOMSON-CSF

Inventor： VAL, Christian

IPC: H01L21 ,  H01L23 ,  H05K1 ,  H05K3

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/28 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/167 ,  H01L2924/1679 ,  H01L2924/19051 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10689 ,  Y10T29/49123 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: L'invention a pour objet la réalisation de connexions coaxiales pour les liaisons d'entrée/sortie du composant et/ou du boîtier qui l'encapsule. Plus précisément, le composant placé dans un boîtier (B) est connecté classiquement par fils à son boîtier; les fils sont ensuite recouverts d'une première couche isolante (21) puis d'une deuxième couche conductrice (24) de telle sorte que cette deuxième couche soit reliée aux plots de masse (PE1) du boîtier. Les couches (21, 24) forment ainsi avec les fils de connexion (F) des structures coaxiales réalisées collectivement. Un processus analogue est utilisé pour les connexions (P) d'entrée/sortie du boîtier lui-même.

Abstract translation: PCT号 PCT / FR92 / 00241秒。 371日期1992年11月10日二段。 102（e）中的日期1992年11月10日提交的PCT 1992年3月17日的PCT公布。 号 WO92 / 17905的PCT公布。 日期十月 15，本发明的目的1992.An是生产用于组件和/或它封装它在壳体的输入/输出链接同轴连接。 更确切地说，在一个包（B）通常通过导线与其连接包放置的组件; 导线通过第一绝缘层（21）然后，通过在寻求一种方式thatthis第二层连接到封装的接地焊盘（PE1）的第二导电层（24）下一个覆盖。 所述层（21，24），从而形成与所述连接线（F）共同产生的同轴结构。 类似的过程被用于封装本身的输入/输出连接（P）。

公开(公告)号：EP0497948B1

公开(公告)日：1995-05-03

申请号：EP91914937.7

申请日：1991-08-23

Applicant: THOMSON-CSF

Inventor： LEROY, Michel ,  VAL, Christian

IPC: H05K3/28

CPC classification number: H05K3/284 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2203/1322

Abstract: In one embodiment, the discreet or integrated electronic components are each encapsulated in a package which may, for example, be plastic. The packages are then mounted on a printed circuit board made, for example, from epoxy. The assembled components and board are covered with a first relatively thick layer of an organic compound providing a levelling function, followed by a second layer consisting, for example, of a mineral metallic compound which serves to hermetically seal the assembly.

公开(公告)号：EP0584349A1

公开(公告)日：1994-03-02

申请号：EP93918735.0

申请日：1993-03-10

Applicant: THOMSON-CSF

Inventor： VAL, Christian

IPC: H01L23 ,  H01L21 ,  H01L25 ,  H05K1

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1064 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/1469 ,  H01L2924/00

Abstract: La présente invention a pour objet l'interconnexion de boîtiers empilés, chacun des boîtiers encapsulant par exemple une pastille semi-conductrice contenant un circuit intégré, une mémoire par exemple. A cet effet, des boîtiers munis de broches de connexion (21) sont empilés et rendus solidaires les uns des autres, à l'aide d'un enrobage de résine par exemple. Les broches des boîtiers sont découpées de sorte à venir affleurer les faces (31, 32) de l'empilement (3). La connexion (C) des boîtiers entre eux et de ceux-ci à des plots de connexion (35) de l'empilement est réalisée sur les faces de l'empilement. Les plots de connexion sont, le cas échéant, munis de broches (36) de connexion.