公开(公告)号：JPWO2005118207A1

公开(公告)日：2008-04-03

申请号：JP2006519188

申请日：2004-06-01

Applicant: 三菱電機株式会社

Inventor： 京藤　友博 ,  友博 京藤 ,  忠 黒岩 ,  忠 黒岩 ,  信高 小林 ,  信高 小林

IPC: B23K26/067 ,  B23K26/06 ,  B23K26/08 ,  B23K26/38 ,  B23K26/40 ,  G02B26/10 ,  G02B27/28

CPC classification number: B23K26/0604 ,  B23K26/0613 ,  B23K26/067 ,  B23K26/082 ,  B23K26/0853 ,  B23K26/382 ,  B23K2201/42 ,  B23K2203/50 ,  G02B26/101 ,  G02B27/283

Abstract: レーザ発振器(1)より出射されたレーザ光を被加工物(20)まで導く複数の光学部品からなる光学系を有し、1つのレーザ光を第一の偏光分離手段(5)で2つのレーザ光に分光し、一方はミラー(14)を経由し、他方は第一のガルバノスキャンミラー(13)で2軸方向に走査し、2つのレーザ光を第二の偏光分離手段(8)へ導いた後、第二のガルバノスキャンミラー(12)で走査し、被加工物(20)を加工するレーザ装置において、前記第一および第二の偏光分離手段をレーザ光の光軸に対して45°に配置したことを特徴とするレーザ加工装置。

公开(公告)号：JP2008055485A

公开(公告)日：2008-03-13

申请号：JP2006237033

申请日：2006-08-31

Applicant: Hitachi Via Mechanics Ltd ,  日立ビアメカニクス株式会社

Inventor： ARAI KUNIO ,  KITA YASUHIKO ,  ITO YASUSHI

IPC: B23K26/04 ,  B23K26/06 ,  B23K26/08 ,  G02B13/00 ,  G02B17/08

CPC classification number: B23K26/0648 ,  B23K26/064 ,  B23K26/0643 ,  B23K26/082 ,  B23K26/382 ,  B23K2201/42 ,  B23K2203/50

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laser beam machining method and apparatus capable of efficiently machining a hole that is superior in shape accuracy. SOLUTION: A cylindrical lens 50a and/or 50b for correcting deformation of the reflection area of a mirror 1a and/or 1b is arranged on the optical axis of a laser beam 20 and the converging position of X and Y components of the laser beam 20 is aligned with the optical axis direction. In place of the cylindrical lens, a reflection mirror having a curved reflection area may be used. As a method of aligning the converging position of the X and Y components of the laser beam 20 with the optical axis direction, both the X and Y components may be made to coincide with a design position Fa. As an alternative, one is not corrected and the other may be made to coincide with the uncorrected one. COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供能够有效地加工形状精度优异的孔的激光束加工方法和装置。 解决方案：用于校正反射镜1a和/或1b的反射区域的变形的柱面透镜50a和/或50b布置在激光束20的光轴上，并且X和Y分量的会聚位置 激光束20与光轴方向对准。 可以使用具有弯曲反射区域的反射镜来代替柱面透镜。 作为将激光光束20的X成分和Y成分的会聚位置与光轴方向对准的方法，可以使X和Y成分与设计位置Fa一致。 作为替代，一个不被修正，另一个可以与未校正的一致。 版权所有（C）2008，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2008034756A

公开(公告)日：2008-02-14

申请号：JP2006209144

申请日：2006-07-31

Applicant: Sharp Corp ,  シャープ株式会社

Inventor： HISAKAWA KOJI

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3436 ,  B23K3/0623 ,  B23K2201/40 ,  B23K2201/42 ,  H01L21/6835 ,  H01L22/12 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/28 ,  H01L24/31 ,  H01L24/742 ,  H01L24/81 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11332 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/11505 ,  H01L2224/1155 ,  H01L2224/1181 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8191 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/19041 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/043 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/0401

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor device, and a method and an apparatus for manufacturing an electronic circuit, with which high reliability of electrical connection can be obtained, and which are capable of inexpensively supplying solder to a conventional semiconductor chip and a conventional circuit board, with stable and necessary minimum quantity for a semiconductor chip to be electrically connected, wherein the semiconductor chip tends to be miniaturized. SOLUTION: The method for manufacturing the electronic circuit includes a first step of placing solder particles 11 on a table 21 in a layered manner, a second step of sticking the solder particles 11 to bumps 5 of the semiconductor chip 1 by pressing the bumps 5 to the solder particles 11 placed on the table 21, and a third step of bonding the semiconductor chip 1 to the circuit board 4 using the solder particles 11 stuck on the bumps 5. COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种半导体器件，以及用于制造电子电路的方法和装置，其可以获得高可靠性的电连接，并且能够廉价地向常规半导体芯片提供焊料 以及传统的电路板，对于要电连接的半导体芯片具有稳定和必要的最小量，其中半导体芯片倾向于小型化。 解决方案：电子电路的制造方法包括：以层叠的方式将焊料粒子11放置在工作台21上的第一工序;将焊料粒子11粘贴在半导体芯片1的凸块5上的第二工序， 将凸块5放置在放置在工作台21上的焊料颗粒11上，以及第三步骤，使用粘附在凸块5上的焊料颗粒11将半导体芯片1接合到电路板4.（C）2008，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2007329376A

公开(公告)日：2007-12-20

申请号：JP2006160591

申请日：2006-06-09

Applicant: Tamura Furukawa Machinery:Kk ,  株式会社タムラ古河マシナリー

Inventor： ASAI TOSHIYUKI ,  YAMANE MOTOHIRO ,  MATSUOKA TAKAYUKI ,  TANAKA ATSUSHI

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/008 ,  B23K101/42

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K1/012 ,  B23K3/08 ,  B23K2201/42

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a reflow furnace which efficiently combusts the flux component of an atmospheric gas, enables the temperature control of a heating chamber without using a special cooling means, and reduces the heating quantity of the heating chamber.
SOLUTION: The reflow furnace comprises a means for transporting a circuit board having mounted electronic components; a heating chamber for heating the circuit board carried inside through an atmospheric gas to solder them; and an atmosphere purifier 60 having a means for taking out a part of the atmospheric gas containing a flux component gasified during soldering, a means for heating the taken atmospheric gas up to a desired temperature, an oxidation catalyst 64 for combusting the flux component contained in the heated atmospheric gas, a means 72 for controlling the oxygen concentration of the hot gas after the combustion process, and a means for returning the oxygen concentration-controlled hot gas to the heating chamber after the combustion process.
COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：为了提供有效地燃烧大气气体的助熔剂组分的回流炉，能够在不使用特殊冷却装置的情况下进行加热室的温度控制，并且减少加热室的加热量。 回流炉包括用于运输具有安装的电子部件的电路板的装置; 加热室，用于加热通过大气气体携带在内部的电路板以焊接它们; 以及气体净化器60，其具有取出含有在焊接时气化的助熔剂成分的气体气体的一部分的装置，将所采取的气氛气体加热到所需温度的装置，用于燃烧含有的助熔剂成分的氧化催化剂64 加热的大气气体，用于控制燃烧过程之后的热气体的氧浓度的装置72，以及用于在燃烧过程之后将氧浓度控制的热气体返回到加热室的装置。 版权所有（C）2008，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2007535120A

公开(公告)日：2007-11-29

申请号：JP2006516312

申请日：2004-06-23

Applicant: ジョンソン コントロールズ オートモティブ エレクトロニクス

Inventor： エリック・キュシネ ,  クリストフ・ペティニー ,  ロベール・ベルナール

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  B23K1/012 ,  B23K1/018 ,  B23K101/42 ,  H05K1/14

CPC classification number: B23K1/018 ,  B23K1/012 ,  B23K2201/42 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3494 ,  H05K2203/081

Abstract: 本発明は、板状の基板２０に電気接続ピンを組み立てる方法であって、上記基板の第１面２０
１ を通り個々の囲い２２内へピン３１を挿入し、ここで上記ピンは、第２面２０
２ に少なくとも一つの櫛状の配列３１Ａ、３１Ｂを形成する、上記ピンの周りの上記基板の上記第２面に半田を配置し、そして半田付けを行うためホットガス流により上記櫛を加熱する、電気接続ピンの組立方法に関する。 上記方法において、上記ガス流は、上記櫛３１Ａ、３１Ｂを形成するピン３１間を上記櫛の一方側から少なくとも部分的に通過し、上記櫛を通過後、上記基板から離れるように進路を変えられることを特徴とする。
特に、上記ガス流を案内する流路と、ガス流を少なくとも進路変更するデフレクターとを有するノズルが使用される。 流路の壁は、加熱に使用されないガス流部分を減じるように、ピンにて形成される櫛に沿って配置される。

公开(公告)号：JP2007308776A

公开(公告)日：2007-11-29

申请号：JP2006140229

申请日：2006-05-19

Applicant: Shikoku Chem Corp ,  四国化成工業株式会社

Inventor： HIRAO HIROHIKO ,  KIKUKAWA YOSHIMASA ,  MURAI TAKAYUKI

IPC: C23F11/00 ,  B23K1/00 ,  B23K1/20 ,  B23K101/42 ,  B23K103/12 ,  C23C22/52 ,  C23C26/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K1/20 ,  B23K2201/42 ,  C23C22/52 ,  H05K3/282 ,  H05K2203/124

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a surface treatment agent for a metal by which wettability of a solder against the surface of a metal conductive part is improved when an electronic device is soldered on the surface of the metal conductive part composing a circuit of a printed circuit board, and to provide a method for manufacturing the printed circuit board in which soldering is performed using a lead-free solder after a chemical film is formed on the surface of the metal conductive part by bringing the surface treatment agent into contact with the metal conductive part.
SOLUTION: The metal finishing agent includes an imidazole compound and a gluconic acid compound as active elements.
COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种用于金属的表面处理剂，当电子器件焊接在构成电路的金属导电部件的表面上时，焊料抵抗金属导电部件的表面的润湿性得到改善 并且提供一种制造印刷电路板的方法，其中通过使表面处理剂接触而在金属导电部件的表面上形成化学膜之后使用无铅焊料进行焊接 与金属导电部分。 解决方案：金属整理剂包括咪唑化合物和作为活性元素的葡萄糖酸化合物。 版权所有（C）2008，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2007532321A

公开(公告)日：2007-11-15

申请号：JP2007508623

申请日：2005-04-18

Applicant: ピー.ケイ メタル,インコーポレイティド

Inventor： エー． アギーレ，ルイス ,  シー． ケイ，ローレンス ,  ジェイ． セベリン，エリク

IPC: B23K3/06 ,  B23K1/00 ,  B23K1/08 ,  B23K31/02 ,  B23K101/42 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K1/085 ,  B23K31/02 ,  B23K2201/42 ,  H05K3/3468

Abstract: はんだ付け方法をより効率的にしかつより良い結果、特に無鉛はんだ付けにとってより良い結果をもたらす溶融はんだが現場で浄化される方法。 信頼性のあるはんだ付け温度が下がったので、無鉛はんだ付けが実際に使用できるようになる。 はんだから金属酸化物を掃去しかつ金属酸化物を液体層中に吸収するために液体の活性添加剤層が溶融はんだ浴上に維持される。 活性添加剤は求核および／または求電子の基を有する有機液体である。 例として、波形法はんだ付け装置上に維持されるダイマー酸の層は浴から金属酸化物を掃去し、そして表面上で形成する浮きかすを吸収する。 金属酸化物の掃去は浴を清浄化し、はんだの粘度を下げる、そしてはんだ付けされたＰＣ板等々は信頼性のあるはんだ接合部を有する。

公开(公告)号：JP2007273571A

公开(公告)日：2007-10-18

申请号：JP2006094990

申请日：2006-03-30

Applicant: Tamura Furukawa Machinery:Kk ,  株式会社タムラ古河マシナリー

Inventor： ASAI TOSHIYUKI ,  YAMANE MOTOHIRO ,  MATSUOKA TAKAYUKI ,  TANAKA ATSUSHI

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/008 ,  B23K3/04 ,  B23K101/42

CPC classification number: B23K1/008 ,  B23K2201/42

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a reflow furnace which efficiently burns a flux component in an atmosphere gas, and can control the temperature of a heat chamber without using a specific cooling means to reduce heating in the heat chamber.
SOLUTION: The reflow furnace includes a transfer means that transfers a circuit board with an electronic component mounted thereon, the heating chamber, in which the circuit board is transferred and is heated via the atmosphere gas to carry out soldering; a means that removes part of the atmosphere gas containing a flux component vaporized during the soldering; a means that heats the removed atmosphere gas to a desired temperature, and an atmosphere cleaning unit having an oxidation catalyst that causes a flux component contained in the heated atmosphere gas to burn; and a means that sends a high-temperature gas resulting from a burning process back to the heating chamber.
COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种有效地燃烧气氛气体中的助熔剂组分的回流炉，并且可以在不使用特定冷却装置的情况下控制加热室的温度以减少加热室中的加热。 回流炉包括：转移装置，其将安装有电子部件的电路板，加热室，其中电路板转移并经由气氛气体加热以进行焊接; 一种去除部分气体气体的装置，其中包含在焊接期间汽化的助熔剂成分; 将去除的气氛气体加热到期望温度的装置，以及具有使包含在加热的气氛气体中的助熔剂成分燃烧的氧化催化剂的气氛清洗装置; 并且将从燃烧过程产生的高温气体发送回加热室的装置。 版权所有（C）2008，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2007183625A

公开(公告)日：2007-07-19

申请号：JP2006341793

申请日：2006-12-19

Applicant: Samsung Electronics Co Ltd ,  三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd.

Inventor： JEON JAE-WOO ,  CHOI HYUN-GYU ,  PARK HEE-YOUNG ,  KANG HO-JEONG

IPC: G09F9/00 ,  G02F1/1345

CPC classification number: B23K3/087 ,  B23K2201/42 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/53187

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide display panel soldering equipment that improves the productivity of a display device, and to provide a method of soldering the display device using the same. SOLUTION: The display panel soldering equipment 700 includes a panel holding unit 100, rotating unit 200, and soldering unit 400. The panel holding unit holds a display panel 10. The rotating unit supports the panel holding unit, and rotates and moves the panel holding unit at a predetermined angle. The soldering unit is disposed at the position corresponding to the panel holding unit which is rotated and moved by the rotating unit, and solders a driving element 12 to the display panel held by the panel holding unit. In this manner, an operation that is manually soldered by a worker is performed through an automated display panel soldering equipment, so that the productivity of the display panel can be improved furthermore. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供提高显示装置的生产率的显示面板焊接设备，以及提供使用其的显示装置的焊接方法。 显示面板焊接设备700包括面板保持单元100，旋转单元200和焊接单元400.面板保持单元保持显示面板10.旋转单元支撑面板保持单元，并且旋转和移动 面板保持单元以预定角度。 焊接单元设置在与由旋转单元旋转和移动的面板保持单元相对应的位置处，并且将驱动元件12焊接到由面板保持单元保持的显示面板。 以这种方式，通过自动显示面板焊接设备执行由工人手动焊接的操作，从而可以进一步提高显示面板的生产率。 版权所有（C）2007，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2007180458A

公开(公告)日：2007-07-12

申请号：JP2005380354

申请日：2005-12-28

Applicant: Toyota Industries Corp ,  株式会社豊田自動織機

Inventor： KANEHARA MASAHIKO

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  B23K1/002 ,  B23K3/04 ,  B23K101/42 ,  H01L21/60

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K1/002 ,  B23K1/012 ,  B23K3/0475 ,  B23K3/085 ,  B23K3/087 ,  B23K2201/42 ,  H01L24/36 ,  H01L24/40 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/77272 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15787 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/064 ,  H05K2203/101 ,  H05K2203/159 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a new soldering method capable of efficiently heating solder by utilizing a heat sink equipped onto a circuit board, when soldering an electronic component onto the circuit board. SOLUTION: As the circuit board 11, a cooling circuit board is used. In the cooling circuit board, a metal heat sink 15 having a refrigerant channel 15a is integrated with the backside of the ceramic substrate 14 having a metal circuit 13 on the surface. A semiconductor device 12 is arranged while a solder sheet 33 is interposed on the metal circuit 13, a weight 35 is placed on the semiconductor device 12, and the solder sheet 33 is heated while being pressed by the weight 35. When the solder sheet 33 is heated, a heated heating medium flows in the refrigerant channel 15a. After solder is fused, heating is stopped. After that, a cooling medium flows into the refrigerant channel 15a for cooling the circuit board 11 and the solder. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种新的焊接方法，当将电子部件焊接到电路板上时，可以通过利用装配到电路板上的散热器来有效地加热焊料。

解决方案：作为电路板11，使用冷却电路板。 在冷却电路板中，具有制冷剂通道15a的金属散热器15与表面上具有金属电路13的陶瓷基板14的背面一体化。 在金属电路13上插入有焊料片33的情况下，配置有半导体器件12，在半导体器件12上配置有重物35，并且在被重物35按压的同时对焊料片33进行加热。当焊料片33 加热的加热介质在制冷剂流路15a中流动。 焊料熔化后，停止加热。 此后，冷却介质流入用于冷却电路板11和焊料的制冷剂通道15a。 版权所有（C）2007，JPO＆INPIT