公开(公告)号：JP2018526834A

公开(公告)日：2018-09-13

申请号：JP2018513016

申请日：2016-08-11

Applicant: ツェットエフ、フリードリッヒスハーフェン、アクチエンゲゼルシャフト ,  ZF FRIEDRICHSHAFEN AG

Inventor： ミヒャエル スペルバー ,  ヴィルフリード ラーズマン ,  ダーク シュラム

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0265 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/021 ,  H05K1/115 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09327 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10053

Abstract: 多機能型高電流回路基板は、高電流を導く電流伝導層(4)と、少なくとも1つの熱源(15、21)が接続されたスイッチング層(3)と、を備える。多機能型高電流回路基板において、高電流伝導電位が前記スイッチング層(3)へ導かれる。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP2011176377A

公开(公告)日：2011-09-08

申请号：JP2011132244

申请日：2011-06-14

Applicant: Jumatech Gmbh ,  ユマテック ゲーエムベーハー

Inventor： WOELFEL MARKUS

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/10 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K3/103 ,  H05K1/0272 ,  H05K3/222 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/10257 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10287

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To simplify wiring of a wire-printed circuit board to prevent overheating.
SOLUTION: A wire-printed circuit board includes a strip conductor wired on a circuit board; and a conductor adjacent to or combined with the strip conductor and wired inside the circuit board. A wire-printed circuit board includes a strip conductor wired on a surface of a circuit board; and a conductor wired inside the circuit board, and the conductor is wired so as to be positioned on a back face of the strip conductor along the strip conductor.
COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：为了简化线印刷电路板的布线，以防止过热。 解决方案：线路电路板包括布线在电路板上的带状导体; 以及邻近或与带状导体组合并且布线在电路板内的导体。 线印刷电路板包括布线在电路板的表面上的带状导体; 以及布线在电路板内部的导体，并且导体被布线以沿着带状导体定位在带状导体的背面上。 版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2007180458A

公开(公告)日：2007-07-12

申请号：JP2005380354

申请日：2005-12-28

Applicant: Toyota Industries Corp ,  株式会社豊田自動織機

Inventor： KANEHARA MASAHIKO

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  B23K1/002 ,  B23K3/04 ,  B23K101/42 ,  H01L21/60

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K1/002 ,  B23K1/012 ,  B23K3/0475 ,  B23K3/085 ,  B23K3/087 ,  B23K2201/42 ,  H01L24/36 ,  H01L24/40 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/77272 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15787 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/064 ,  H05K2203/101 ,  H05K2203/159 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a new soldering method capable of efficiently heating solder by utilizing a heat sink equipped onto a circuit board, when soldering an electronic component onto the circuit board. SOLUTION: As the circuit board 11, a cooling circuit board is used. In the cooling circuit board, a metal heat sink 15 having a refrigerant channel 15a is integrated with the backside of the ceramic substrate 14 having a metal circuit 13 on the surface. A semiconductor device 12 is arranged while a solder sheet 33 is interposed on the metal circuit 13, a weight 35 is placed on the semiconductor device 12, and the solder sheet 33 is heated while being pressed by the weight 35. When the solder sheet 33 is heated, a heated heating medium flows in the refrigerant channel 15a. After solder is fused, heating is stopped. After that, a cooling medium flows into the refrigerant channel 15a for cooling the circuit board 11 and the solder. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种新的焊接方法，当将电子部件焊接到电路板上时，可以通过利用装配到电路板上的散热器来有效地加热焊料。

解决方案：作为电路板11，使用冷却电路板。 在冷却电路板中，具有制冷剂通道15a的金属散热器15与表面上具有金属电路13的陶瓷基板14的背面一体化。 在金属电路13上插入有焊料片33的情况下，配置有半导体器件12，在半导体器件12上配置有重物35，并且在被重物35按压的同时对焊料片33进行加热。当焊料片33 加热的加热介质在制冷剂流路15a中流动。 焊料熔化后，停止加热。 此后，冷却介质流入用于冷却电路板11和焊料的制冷剂通道15a。 版权所有（C）2007，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2003037232A

公开(公告)日：2003-02-07

申请号：JP2002175305

申请日：2002-06-17

Applicant: Alstom ,  アルストム

Inventor： BEUILLE CHRITOPHE ,  BREIT FABRICE

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/473 ,  H01L29/78

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3732 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/10166 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic power module for ensuring proper cooling of a power component. SOLUTION: The electronic power module comprises at least one semiconductor power element (2), disposed on an electrically insulating substrate (1). The power component (2) has a face in contact with the substrate (1), the face of which is metallized (4) in part and is covered in part in a diamond layer (3). The metallized part (4) is brought into contact with a conductor track (5), provided on the surface of the substrate (1). The diamond-covered part (3) is in register with an opening (8) formed in the substrate (1). The substrate (1) has a face, remote from the element (2) which is cooled by a cooling liquid (6). The liquid flows into the opening (8) and over the surface of the diamond- covered part (3).

Abstract translation: 要解决的问题：提供用于确保功率部件的适当冷却的电子电源模块。 解决方案：电子功率模块包括设置在电绝缘基板（1）上的至少一个半导体功率元件（2）。 功率部件（2）具有与基板（1）接触的面，部分地被金属化（4）部分地覆盖在金刚石层（3）中。 金属化部分（4）与设置在基板（1）的表面上的导体轨道（5）接触。 金刚石覆盖部分（3）与形成在基板（1）中的开口（8）对准。 衬底（1）具有远离由冷却液体（6）冷却的元件（2）的面。 液体流入开口（8）并且在金刚石覆盖部分（3）的表面上方。

公开(公告)号：JP2016161945A

公开(公告)日：2016-09-05

申请号：JP2016041129

申请日：2016-03-03

Applicant: ロッキード マーティン コーポレイション ,  LOCKHEED MARTIN CORPORATION

Inventor： デイヴィッド ジー フィンドリー

IPC: G02B6/13 ,  H05K1/02 ,  G02B6/12

CPC classification number: H05K1/0306 ,  B28B1/001 ,  B29C67/0081 ,  B32B18/00 ,  C04B35/522 ,  C04B35/524 ,  C04B35/532 ,  C04B35/5626 ,  C04B35/565 ,  C04B35/571 ,  C04B35/583 ,  C04B35/62645 ,  C04B35/65 ,  C04B35/806 ,  G02B6/12002 ,  G02B6/122 ,  G02B6/132 ,  G02B6/138 ,  H05K1/0212 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/0085 ,  H05K3/4644 ,  B33Y10/00 ,  B33Y80/00 ,  C04B2235/3826 ,  C04B2235/404 ,  C04B2235/427 ,  C04B2235/48 ,  C04B2235/483 ,  C04B2235/5288 ,  C04B2235/5292 ,  C04B2235/5454 ,  C04B2235/6026 ,  C04B2235/80 ,  C04B2235/94 ,  C04B2237/363 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/68 ,  G02B2006/12035 ,  G02B2006/12135 ,  G02B2006/1219 ,  G02B6/32 ,  G02B6/4204 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/037 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/066

Abstract: 【課題】多結晶ダイヤモンドで構成された、光導波路を備えた無金属モノリシックエピタキシャルグラフェンオンダイヤモンド回路基板を提供する。 【解決手段】回路基板700は、プレセラミックポリマーの層の熱的分解により形成されている。回路基板内には、複数のチューブが形成され、回路基板の1つまたは複数の表面において複数の終端部を有する。各チューブは、電流を伝導できるように動作可能なグラフェン層を備える。各グラフェン層は、900℃以上の温度での多結晶ダイヤモンド回路基板の熱的分解により形成されている。また、この装置は、回路基板内に形成された複数の光導波路1100を備える。各光導波路は、多結晶ダイヤモンドに囲まれた多結晶炭化ケイ素のコアを備える。多結晶ダイヤモンドは、ポリ(ヒドリドカルビン)の熱的分解により形成され、炭化ケイ素は、ポリ(メチルシリン)の熱的分解により形成されている。 【選択図】図7

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种由多晶金刚石制成并具有光波导的无金属的单片金刚石外延石墨烯金刚石印刷线路板。解决方案：印刷电路板700通过热分解预陶瓷聚合物 。 多个管形成在印刷布线板内，并且在印刷电路板的一个或多个表面上设置有多个端子。 每个管包括可操作以允许每个管传导电流的石墨烯层。 每层石墨烯通过多晶金刚石印刷电路板在大于或等于900℃的温度下热分解形成。 一种装置还包括形成在印刷电路板内的多个光波导1100。 每个光波导包括由多晶金刚石包围的多晶碳化硅芯。 多晶金刚石是通过热分解（hydridocarbyne）形成的，碳化硅是通过聚（甲基甲硅烷基）的热解形成的。选择的图：图7

公开(公告)号：JP2010218553A

公开(公告)日：2010-09-30

申请号：JP2010056111

申请日：2010-03-12

Applicant: Hon Hai Precision Industry Co Ltd ,  鴻海精密工業股▲ふん▼有限公司

Inventor： HSIEH CHIH-SHENG

IPC: G06F1/20 ,  H01L23/40 ,  H01L23/467 ,  H05K7/20

CPC classification number: G06F1/20 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0295 ,  H05K2201/064 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a main board of a computer, selectively mounting CPU fans different in dimensions.
SOLUTION: The main board 1 of the computer includes: a CPU mounting area 10; a plurality of first fixing holes 20 for fixing a plurality of fixed ends of a first fan; and a plurality of second fixing holes 30 for fixing a plurality of fixed ends of a second fan. The plurality of first fixing holes 20 and the plurality of second fixing holes 30 are distributed in the periphery of the CPU mounting area 10, and two connecting lines from the center of one second fixing hole 30 and the center of the first fixing hole 20 adjacent to the second fixing hole 30 to the central point of the CPU mounting area 10 form an included angle.
COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：为了提供计算机的主板，有选择地安装不同尺寸的CPU风扇。

解决方案：计算机的主板1包括：CPU安装区域10; 用于固定第一风扇的多个固定端的多个第一固定孔20; 以及用于固定第二风扇的多个固定端的多个第二固定孔30。 多个第一固定孔20和多个第二固定孔30分布在CPU安装区域10的周围，并且从一个第二固定孔30的中心和第一固定孔20的中心相邻的两个连接线相邻 到第二固定孔30到CPU安装区域10的中心点形成夹角。 版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP4325687B2

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：JP2007043853

申请日：2007-02-23

Applicant: 株式会社デンソー

Inventor： 佑允 松井

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K1/189 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/09063

公开(公告)号：JP2008547216A

公开(公告)日：2008-12-25

申请号：JP2008518065

申请日：2005-06-23

Applicant: テレフオンアクチーボラゲット エル エム エリクソン(パブル)

Inventor： ウルフ， エリク アンドレツキ， ,  ペル， アンデルス ホルムベルイ，

IPC: H01L23/40 ,  H01L23/427 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0272 ,  F28D15/0275 ,  F28F1/12 ,  F28F1/20 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/066 ,  Y10T29/4935 ,  H01L2924/00

Abstract: 冷却構体を製造する方法において、ヒートパイプ（７）は、ヒートシンク（４）によって回路基板（９）に固着され、ヒートシンクは、それぞれ対応するヒートパイプの上に重なり合うように回路基板に装着され、それにより、前記ヒートパイプをヒートシンクと回路基板との間で押圧する。

公开(公告)号：JP3140104U

公开(公告)日：2008-03-13

申请号：JP2007009804

申请日：2007-12-21

Applicant: 帛漢股▲ふん▼有限公司

Inventor： 李季龍 ,  林昌亮 ,  梁輝源 ,  顔久▲えん▼

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0272 ,  F21V29/004 ,  F21V29/006 ,  F21V29/74 ,  F21V29/763 ,  F21Y2115/10 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00

Abstract: 【課題】装置全体をシンプルな配置形態とし、優れた酸熱性態を備えた回路基板の構造を提供する。
【解決手段】回路基板の構造はキャリア面１３、サーモチューブ組織１２を含む。 該キャリア面１３上には電子部品の連接に用いる導電層３１を設置し、サーモチューブ組織１２は該基板１０内部に沿って設置する。 基板１０は良好な導熱効率を備え、設置されるサーモチューブ組織１２に対応し、電子部品２０が作用中に発生する熱量を、該サーモチューブ組織１２を経て迅速に排出することができる。
【選択図】図３

Abstract translation: 一种印刷电路板结构，其包括导电层用于与电子元件连接的载体面和布置在印刷电路板结构内部和内部的热管结构。 印刷电路板由具有良好导热性的材料制成，由此电子元件产生的热可以快速传导到热管结构并迅速消散。

公开(公告)号：JP3973864B2

公开(公告)日：2007-09-12

申请号：JP2001281683

申请日：2001-09-17

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 益生 大西 ,  敦子 田中

IPC: G06F1/20 ,  H05K7/20 ,  H01L23/467 ,  H01R4/48 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0272 ,  G06F1/203 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0209 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/09781 ,  H01L2924/00