公开(公告)号：JP5706667B2

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：JP2010249633

申请日：2010-11-08

Applicant: 出光興産株式会社

Inventor： 青木 佑介

IPC: C08K5/42 ,  C08K9/04 ,  H01L31/04 ,  C08L69/00

CPC classification number: C08L83/06 ,  C08G77/448 ,  C08K3/22 ,  C08K9/04 ,  C08L69/00 ,  C08L83/10 ,  H02S40/34 ,  C08K2003/2241 ,  C08K2201/005 ,  Y02E10/50

公开(公告)号：JP5555813B2

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：JP2013536732

申请日：2013-04-02

Applicant: 株式会社クラレ ,  アミリス,インコーポレイティド

Inventor： 大輔 香田 ,  恵 平田

IPC: C08F236/08 ,  B60C1/00 ,  C08F236/22 ,  C08F297/02 ,  C08K3/04 ,  C08K3/36 ,  C08L9/00 ,  C08L21/00

CPC classification number: C08L9/06 ,  B60C1/00 ,  C08F236/08 ,  C08F236/20 ,  C08F236/22 ,  C08K3/013 ,  C08K3/04 ,  C08K3/06 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K5/548 ,  C08K2003/2296 ,  C08K2201/005 ,  C08L7/00 ,  C08L9/00 ,  C08L21/00 ,  C08L47/00 ,  C08L2205/02 ,  C08L2205/03 ,  Y02T10/862 ,  C08F4/48 ,  C08K3/0033

Abstract: The present invention relates to a copolymer including a monomer unit (a) derived from isoprene and a monomer unit (b) derived from farnesene; a process for producing the copolymer including at least the step of copolymerizing isoprene with farnesene; a rubber composition including (A) the copolymer, (B) a rubber component and (C) carbon black; a rubber composition including (A) the copolymer, (B) a rubber component and (D) silica; a rubber composition including (A) the copolymer, (B) a rubber component, (C) carbon black and (D) silica; and a tire using the rubber composition at least as a part thereof.

公开(公告)号：JP5464863B2

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：JP2009037371

申请日：2009-02-20

Applicant: 旭有機材工業株式会社

Inventor： 浩雄 高橋

IPC: C08J9/04 ,  B29C39/16 ,  B29C39/18 ,  B29C39/24 ,  B29K61/04 ,  B29K105/04 ,  B29K105/08 ,  B29L7/00 ,  B29L9/00 ,  B29L31/10 ,  C08K5/3467 ,  C08L61/10

CPC classification number: C08J9/145 ,  C08G2101/00 ,  C08J9/0028 ,  C08J2361/06 ,  C08K5/053 ,  C08K5/3447 ,  C08K5/3477 ,  C08K5/42 ,  C08K2201/005 ,  C08L61/06

公开(公告)号：JP5367656B2

公开(公告)日：2013-12-11

申请号：JP2010170931

申请日：2010-07-29

Applicant: 日東電工株式会社

Inventor： 尚英 高本 ,  豪士 志賀 ,  文輝 浅井

IPC: H01L23/00 ,  H01L21/301

CPC classification number: C08K3/22 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/005 ,  C09J163/00 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/293 ,  H01L23/544 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81007 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83022 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/2848 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00

Abstract: The present invention relates to a film for flip chip type semiconductor back surface, which is to be disposed on the back surface of a semiconductor element to be flip chip-connected onto an adherend, the film containing a resin and a thermoconductive filler, in which the content of the thermoconductive filler is at least 50% by volume of the film, and the thermoconductive filler has an average particle size relative to the thickness of the film of at most 30% and has a maximum particle size relative to the thickness of the film of at most 80%.

公开(公告)号：JP2013216849A

公开(公告)日：2013-10-24

申请号：JP2012136714

申请日：2012-06-18

Applicant: Shin-Etsu Chemical Co Ltd ,  信越化学工業株式会社

Inventor： KOUCHI SATOSHI

IPC: C08L83/07 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08L83/04 ,  C08L83/05 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/296 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08G77/50 ,  C08G77/80 ,  C08K5/5415 ,  C08K2201/005 ,  C08L83/10 ,  H01L24/45 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a curable silicone resin composition giving a cured product which has high resistance to a repeating thermal shock, hardly generates cracks even under a severe temperature cycle, has excellent discoloration resistance when exposed to high temperature for a long time and is capable of preventing permeation of gasses such as SOx and which is useful as a material, such as an LED element sealing material, for optical devices and optical components, an insulating material for electronic devices and electronic components and a coating material, and to provide a cured product of the curable silicone resin composition and an optical semiconductor device.SOLUTION: The curable silicone resin composition contains: (A) a (A-1) component or (A-1) and (A-2) components, where the (A-1) component is a compound expressed by formula (1) and has at least two aliphatic unsaturated groups in one molecule and the (A-2) component is expressed by formula (2) and is a branched or three-dimensional-network structure organopolysiloxane; (B) an organosilicon compound having at least two hydrogen atoms bonded to a silicon atom in one molecule and no aliphatic unsaturated group; (C) a hydrosilylation catalyst; and (D) silicone powder. The cured product obtained from the addition curable silicone resin composition has high resistance to the repeating thermal shock, hardly generates cracks even under the severe temperature cycle, has excellent discoloration resistance when exposed to high temperature for the long time and is capable of preventing permeation of sulfur oxide gas. As a result, the cured product is useful as a material for the optical semiconductor device to be used under a severer environment.

Abstract translation: 要解决的问题：为了提供具有高重复热冲击性的固化产物的可固化的有机硅树脂组合物，即使在严酷的温度循环下也几乎不产生裂纹，长时间暴露于高温时具有优异的耐变色性， 能够防止诸如SOx的气体渗透，并且其可用作用于光学器件和光学部件的诸如LED元件密封材料的材料，用于电子器件和电子部件的绝缘材料和涂层材料，并且提供 可固化有机硅树脂组合物和光学半导体装置的固化产物。溶解性：可固化有机硅树脂组合物含有：（A）（A-1）成分或（A-1）和（A-2）成分， （A-1）成分是由式（1）表示的化合物，在1分子中具有至少2个脂肪族不饱和基团，（A-2）成分由式（2）表示， 或三维网状结构有机聚硅氧烷; （B）在1分子中具有与硅原子键合的氢原子中的至少2个以上且不具有脂肪族不饱和基团的有机硅化合物; （C）氢化硅烷化催化剂; 和（D）硅氧烷粉末。 由加成固化性有机硅树脂组合物得到的固化物对重复热冲击具有高抗性，即使在剧烈的温度循环下也几乎不产生裂纹，长期暴露于高温时具有优异的耐变色性，并且能够防止 硫氧化物气体。 结果，固化物作为在恶劣环境下使用的光半导体装置的材料是有用的。

公开(公告)号：JP2013194200A

公开(公告)日：2013-09-30

申请号：JP2012065155

申请日：2012-03-22

Applicant: Idemitsu Kosan Co Ltd ,  出光興産株式会社

Inventor： NODERA AKIO

IPC: C08L69/00 ,  C08K3/04 ,  C08K5/521 ,  C08L27/18

CPC classification number: C08L83/10 ,  C08K3/04 ,  C08K3/042 ,  C08K5/521 ,  C08K2201/005 ,  C08K2201/011 ,  C08L27/18 ,  C08L69/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a polycarbonate resin composition that gives a molded article showing a good molding appearance and having high conductivity, flame retardancy and rigidity, and to provide a molded article having the above properties obtained by molding the resin composition.SOLUTION: A polycarbonate resin composition comprises 98.5 to 60 mass% of a polycarbonate resin (A), 1 to 30 mass% of a graphene sheet (B), and 0.5 to 20 mass% of a phosphate ester (C). A molded article is obtained by molding the resin composition.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种聚碳酸酯树脂组合物，其提供具有良好成型外观且具有高导电性，阻燃性和刚性的模塑制品，并提供具有通过模制树脂组合物获得的上述性能的模制品。溶液： 聚碳酸酯树脂组合物包含98.5〜60质量％的聚碳酸酯树脂（A），1〜30质量％的石墨烯片（B）和0.5〜20质量％的磷酸酯（C）。 通过模制树脂组合物获得模塑制品。

公开(公告)号：JP4962554B2

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：JP2009270782

申请日：2009-11-27

Applicant: オムロン株式会社

Inventor： 誠二 中島 ,  修 大谷 ,  智博 福原

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/40 ,  C08K3/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09K3/10

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08G59/4021 ,  C08K3/013 ,  C08K5/3155 ,  C08K2201/005 ,  C09K3/10 ,  C09K2200/0647 ,  Y10T428/31515

Abstract: An epoxy resin composition in accordance with the present invention is a one-part epoxy resin composition for hermetic sealing of an electronic component or an electrical component, containing: a liquid epoxy resin; dicyandiamide; and a filler, the filler having an average particle size between 0.1 µm and 1 µm, the filler containing particles not less than 5 µm in particle size in an amount of not more than 20 wt%, and the amount of the filler contained in the one-part epoxy resin composition being between 5 and 60 parts by weight relative to 100 parts by weight of the liquid epoxy resin. This achieves a one-part liquid epoxy resin composition in which a great variety of curing agents can be used and dissociation of an epoxy resin and a curing agent is suppressed even when used in a gap of approximately several tens of micrometers.

公开(公告)号：JP2012082418A

公开(公告)日：2012-04-26

申请号：JP2011213286

申请日：2011-09-28

Applicant: Boeing Co:The ,  ザ・ボーイング・カンパニーThe Boeing Company

Inventor： KOZAR MICHAEL P ,  WILENSKI MARK S

IPC: C08J5/04 ,  C08K7/02 ,  C08L101/00

CPC classification number: B29C70/06 ,  B29K2995/0026 ,  C08J5/046 ,  C08J2300/00 ,  C08K7/02 ,  C08K2201/005 ,  Y10T428/24124 ,  Y10T428/24132 ,  Y10T428/249924

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a composite used as a replacement for transparent glasses such as window glass, wherein the composite has a high degree of optical transparency with minimal optical distortion within a broad temperature range and which exhibits improved impact and mechanical performances.SOLUTION: A composite article comprises a substantially transparent matrix and at least one substantially transparent organic fiber embedded within the matrix. The matrix and the organic fiber may have substantially equivalent refractive indices within a wavelength band of interest.

Abstract translation: 要解决的问题：提供用作玻璃窗等透明玻璃的复合物，其中复合材料具有高度的光学透明度，在宽的温度范围内具有最小的光学变形，并且其表现出改善的冲击和机械 表演。 解决方案：复合制品包括基本上透明的基质和嵌入基质内的至少一种基本上透明的有机纤维。 基质和有机纤维可以在感兴趣的波长带内具有基本相等的折射率。 版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JPWO2007010917A1

公开(公告)日：2009-01-29

申请号：JP2007526025

申请日：2006-07-19

Applicant: 旭化成ケミカルズ株式会社

Inventor： 園部　健矢 ,  健矢 園部 ,  小西　美穂 ,  美穂 小西

IPC: F16H55/06 ,  B29C45/00 ,  C08K3/00 ,  C08K5/09 ,  C08L59/02

CPC classification number: F16H55/06 ,  C08K3/26 ,  C08K5/09 ,  C08K2201/005 ,  C08K2201/016 ,  C08L59/00 ,  F16H2055/065

Abstract: 本発明は、ポリアセタールと特定の形状、粒径を有するフィラーを含むポリアセタール樹脂組成物からなる射出成形歯車である。耐久性を有し、かつ寸法精度および回転伝達精度のバランスに優れる歯車を提供することが目的である。具体的には、ポリアセタール(I)100質量部に対して、特定の式を満たす粒度分布を有し、かつ粒子の平均長径(L)と粒子の平均短径(D)の比である平均アスペクト比(L/D)が3未満であるフィラー(II)が5を超えて100質量部未満、有機酸(III)が0を含んで10質量部未満を含むポリアセタール樹脂組成物からなる歯車であって、該歯車中、フィラー(II)の凝集粒径3μm以上の粒子が10%以下であることを特徴とする射出成形歯車である。

公开(公告)号：JP2008512560A

公开(公告)日：2008-04-24

申请号：JP2007534603

申请日：2005-08-29

Applicant: イーストマン ケミカル カンパニー

Inventor： ライス キレン，ドナ ,  シア，チヨン

IPC: C08L67/00 ,  C08G63/82 ,  C08K3/08

CPC classification number: C08K3/08 ,  C08K2201/005 ,  C08L67/02

Abstract: ポリエステル組成物の再加熱特性を改善する金属モリブデン粒子が内部に混和されたポリエステルポリマー又はコポリマーを含むポリエステル組成物が開示される。 また、このような組成物の製造方法も開示される。 モリブデン粒子はポリエステル中に溶融配合によって混和することもできるし、又は重合の溶融相の間のような、重合の任意の段階で添加することもできる。 一定範囲の粒度及び一定範囲の粒度分布を使用できる。 これらのポリステル組成物は、再加熱工程が望ましい方法によって製造される包装材料への使用に適する。