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公开(公告)号：JPWO2008056796A1
公开(公告)日：2010-02-25
申请号：JP2008543150
申请日：2007-11-09
CPC classification number: G03F7/0045 , G03F7/0046 , G03F7/0397 , Y10S430/108 , Y10S430/111
Abstract: 感放射線性酸発生剤として優れた機能を有し、環境や人体に対する悪影響が低い樹脂を含有し、かつ、高い解像性能及び良好なレジストパターンを得ることができるレジスト被膜を形成可能であり、下記一般式(1)で表される繰り返し単位を有する樹脂及び溶剤を含有する感放射線性樹脂組成物。(前記一般式(1)中、R1は水素原子等を表し、M+は所定のカチオンを表し、nは1〜5の整数を表す)
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公开(公告)号：JPWO2008044477A1
公开(公告)日：2010-02-04
申请号：JP2008509855
申请日：2007-09-27
IPC: H01L21/304 , B24B37/00 , C09K3/14
CPC classification number: H01L21/30625 , C09G1/02 , C09K3/1463 , H01L21/3212
Abstract: 本発明に係る化学機械研磨用水系分散体は、(A)重量平均分子量が500,000〜2,000,000であり、分子内に複素環を有する、第1の水溶性高分子と、(B)重量平均分子量が1,000〜10,000であり、カルボキシル基およびスルホ基から選ばれた1種を有する、第2の水溶性高分子またはこの塩と、(C)酸化剤と、(D)砥粒と、を含み、pHが7以上12以下であることを特徴とする。
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公开(公告)号：JPWO2008038590A1
公开(公告)日：2010-01-28
申请号：JP2008536356
申请日：2007-09-21
IPC: G03F7/11 , C08F20/18 , G03F7/38 , H01L21/027
CPC classification number: G03F7/0397 , G03F7/0046 , G03F7/095 , G03F7/11 , G03F7/2041 , H01L21/0276
Abstract: フォトレジスト膜の表面上に上層膜を形成する為に用いられる上層膜形成用組成物であって、該組成物は、前記フォトレジスト膜を現像する現像液に溶解する樹脂(A)とスルホン酸残基を有する化合物(B)とを含有し、該組成物により形成された上層膜の水に対する後退接触角が70°以上である上層膜形成用組成物である。本発明の上層膜形成用組成物は、十分な透過性を有し、フォトレジスト膜と殆どインターミキシングを起こすことなく、媒体に溶出することなく安定な被膜を維持し、欠陥の発生を効果的に抑制しつつ高解像度のレジストパターンを形成し、且つ、ブロッブ欠陥の発生を抑制する上層膜を形成できる。
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公开(公告)号：JPWO2008026397A1
公开(公告)日：2010-01-14
申请号：JP2008531995
申请日：2007-07-19
IPC: G03F7/004 , G03F7/038 , H01L21/027
CPC classification number: G03F7/038 , C08K3/013 , C08K5/34922 , C08L13/00 , C08L61/04 , C08L61/06 , C08L2205/02 , G03F7/0045 , G03F7/0047 , H05K3/287 , H05K3/4676 , C08L21/00 , C08L2666/08 , C08L2666/16
Abstract: アルカリ現像が可能であり、解像性や絶縁性などの特性を損なうことなく、熱による変形が良好に抑制され、導体配線層に対するに優れた絶縁層を形成可能であって、(A)アルカリ可溶性樹脂、(B)架橋剤、(C)感放射線性酸発生剤、(D)無機充填剤、及び(E)粒子状架橋ゴムを含有する感放射線性絶縁樹脂組成物。
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公开(公告)号：JPWO2008023758A1
公开(公告)日：2010-01-14
申请号：JP2008530949
申请日：2007-08-23
Inventor： 拓哉 佐野 , 拓哉 佐野 , 俊之 早川 , 俊之 早川 , 中村 丈夫 , 丈夫 中村 , 青山 彰夫 , 彰夫 青山 , 明彦 大久保 , 明彦 大久保 , 怜史 倉 , 怜史 倉
IPC: C08L67/04 , C08L23/00 , C08L47/00 , C08L101/16
CPC classification number: C08L51/06 , C08F8/04 , C08L23/02 , C08L23/0884 , C08L23/26 , C08L53/02 , C08L53/025 , C08L67/04 , C08L2666/26 , C08L2666/24 , C08L2666/02 , C08L2666/04 , C08F297/04 , C08F297/044
Abstract: (イ)成分:ポリ乳酸、(ロ)成分:ポリオレフィン、及び(ハ)成分:相溶化剤(下記官能基群Xから選択される官能基を有する官能基含有重合体)を構成成分とし、前記(ハ)成分として、(ハ−1)成分:前記官能基を有する官能基含有水素添加ジエン系重合体、及び(ハ−2)成分:前記官能基を有する官能基含有オレフィン系重合体を含有する熱可塑性樹脂組成物。[官能基群X]:カルボキシル基、酸無水物基、エポキシ基、(メタ)アクリロイル基、アミノ基、アルコキシシリル基、ヒドロキシル基、イソシアネート基及びオキサゾリン基
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JPWO2008015969A1
公开(公告)日：2009-12-24
申请号：JP2008527723
申请日：2007-07-27
IPC: G03F7/38 , C08F212/04 , C08F232/08 , C08G77/04 , G03F7/038 , G03F7/075 , H01L21/027
CPC classification number: G03F7/11 , G03F7/0045 , G03F7/0757 , G03F7/265
Abstract: 電子線(以下、EBと略称する)、X線、極紫外線(以下、EUVと略称する)による微細パターン形成に好適なパターン形成方法等を提供する。本発明の方法は、(1)放射線の照射により酸を発生する感放射線性酸発生剤を含有する下層膜を基板上に硬化形成する工程と、(2)マスクを介して前記下層膜に放射線を照射して、前記下層膜の放射線照射部に選択的に酸を発生させる工程と、(3)前記下層膜上に、感放射線性酸発生剤を含まず酸によって重合または架橋する組成物を含有する上層膜を形成する工程と、(4)前記上層膜の、前記下層膜における酸が発生した部位に対応する部位において選択的に重合または架橋硬化膜を形成する工程と、(5)前記上層膜の、前記下層膜における酸が発生していない部位に対応する部位を除去する工程と、を前記の順で含む。
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公开(公告)号：JPWO2008012924A1
公开(公告)日：2009-12-17
申请号：JP2007546957
申请日：2006-07-31
Applicant: 株式会社クラレ , Jsr株式会社 , Jsr株式会社 , 住友化学株式会社 , 住友ベークライト株式会社 , 大日本印刷株式会社 , 凸版印刷株式会社 , 日本電気株式会社 , 日立化成工業株式会社
IPC: G02F1/13 , B23K26/38 , B23K26/40 , G02F1/1333 , G09F9/00
CPC classification number: B23K26/364 , B23K26/0846 , B23K26/40 , B23K2203/172 , G02F1/133351
Abstract: 表示装置に用いる薄膜積層基板(1)にレーザビーム(43)を照射することにより、薄膜積層基板(1)を切断する表示装置の製造方法であり、レーザビームの加工条件が、レーザビームの出力;12〜18W、レーザビームの切断速度;130〜170mm/秒、レーザビームの繰り返し照射回数;10〜15回であり、薄膜積層基板(1)の少なくとも一方の面よりレーザビーム(43)を照射し切断することを特徴とする。
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公开(公告)号：JPWO2007122929A1
公开(公告)日：2009-09-03
申请号：JP2008512026
申请日：2007-03-16
CPC classification number: G03F7/0047 , C08K5/372 , C08L101/12 , H01L21/312
Abstract: [課題]電気絶縁性、解像度、密着性および耐熱衝撃性にバランスよく優れた硬化物が得られる感放射線性絶縁樹脂組成物を提供することにある。[解決手段]本発明に係る感放射線性絶縁樹脂組成物は、ジスルフィド構造を有する化合物(A)、樹脂(B)および感放射線性化合物(D)を含むことを特徴とする。上記感放射線性絶縁樹脂組成物は、必要に応じて、アルカリ可溶性樹脂(B1)と反応可能な官能基を有する化合物(C)、平均粒径が30〜500nmの架橋微粒子(E)などをさらに含むことが好ましい。
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公开(公告)号：JPWO2007116826A1
公开(公告)日：2009-08-20
申请号：JP2008509823
申请日：2007-03-30
IPC: H01R11/01
CPC classification number: H01R12/7082 , G01R1/0416 , H01R13/2414 , H01R43/007
Abstract: 大面積で多数の導電部を有するものであっても、全ての導電部において一定の範囲の電気的特性が得られ、製造コストが小さい異方導電性コネクターおよび異方導電性コネクター装置を提供する。本発明の異方導電性コネクターは、それぞれ厚み方向に伸びる複数の貫通孔が形成された支持部材と、支持部材の貫通孔の各々に保持された異方導電性シートとよりなる。異方導電性シートは、それぞれ厚み方向に伸びる複数の貫通孔が形成されたフレーム板と、このフレーム板の各貫通孔内に配置された複数の異方導電素子とよりなり、異方導電素子は、弾性高分子物質中に導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなる導電部と、この導電部の外周を覆うよう形成された弾性高分子物質よりなる絶縁部とにより構成されていることが好ましい。
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公开(公告)号：JPWO2007094083A1
公开(公告)日：2009-07-02
申请号：JP2008500390
申请日：2006-02-27
Applicant: 株式会社クラレ , Jsr株式会社 , Jsr株式会社 , 住友化学株式会社 , 住友ベークライト株式会社 , 大日本印刷株式会社 , 凸版印刷株式会社 , 日本電気株式会社 , 日立化成工業株式会社
IPC: G02F1/1339
CPC classification number: G02F1/1339 , G02F1/1341
Abstract: 【課題】簡単な構成で表示ムラを防止でき、かつ生産効率の向上が可能である。【解決手段】対向する基板の内、少なくとも一方の基板がプラスチックかつロール状であり、かつ少なくとも一方の基板は複数の画素を有し、少なくとも他方の基板は駆動回路を有し、前記対向する基板を貼合する方法において、シール剤により前記基板上にシール枠140を形成するシール枠形成工程Aと、液晶130を前記基板のシール枠140内に形成する液晶形成工程Bと、対向する基板を貼合する基板貼合工程Cと、を少なくとも有し、シール枠形成工程Aにおいて、所定の液晶量を収納する第1のシール枠140aと、この第1のシール枠140aの少なくとも一辺の外側に第2のシール枠140bとを形成し、液晶形成工程Bにおいて、所定量より多目の液晶130を第1のシール枠140a内に形成し、基板貼合工程Cにおいて、対向する基板を貼合することにより第1のシール枠140a内の余分な液晶130を第2のシール枠140b内に収納する。【選択図】図2
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