窒化物半導体装置
    12.
    发明专利

    公开(公告)号:JP2021090015A

    公开(公告)日:2021-06-10

    申请号:JP2019220625

    申请日:2019-12-05

    Abstract: 【課題】JFET領域を有するプレーナゲート構造の窒化物半導体縦型MOSFETに関し、耐圧の確保と低いオン抵抗の両立を図る技術を開示する。 【解決手段】窒化物半導体装置は、n型のドリフト層と、前記ドリフト層の上に設けられているp型の一対のボディ領域と、前記ドリフト層の上であって前記一対のボディ領域のそれぞれとの間に設けられているn型のJFET領域と、絶縁膜を挟んで前記一対のボディ領域と前記JFET領域に対向しているゲート電極と、前記一対のボディ領域のそれぞれについて、前記JFET領域及び前記ドリフト層内であって前記ボディ領域から離間する位置に、上下方向に延びるn型の不純物濃度が高い高濃度領域が配置されていてもよい。 【選択図】図1

    窒化物半導体装置とその製造方法

    公开(公告)号:JP2018182197A

    公开(公告)日:2018-11-15

    申请号:JP2017083050

    申请日:2017-04-19

    Abstract: 【課題】n型のJFET領域内にp型領域(電界緩和領域)を有するプレーナゲート構造の窒化物半導体装置を低コストで提供する。 【解決手段】半導体装置10は、基板3と、n型の窒化物半導体層4と、ゲート電極8と、p型の一対のボディ領域5a、5bと、n型のJFET領域7と、p型の一対の電界緩和領域13a、13bを備えている。JFET領域7は、ゲート電極8の下方で一対のボディ領域5a、5bの間に設けられている。一方の電界緩和領域13aは、JFET領域7の一方のボディ領域5a寄りの端に設けられており、他方の電界緩和領域13bはJFET領域7の他方のボディ領域5b寄りの端に設けられている。 【選択図】図1

    半導体装置
    16.
    发明专利
    半導体装置 审中-公开

    公开(公告)号:JP2017174842A

    公开(公告)日:2017-09-28

    申请号:JP2016055705

    申请日:2016-03-18

    Abstract: 【課題】ヘテロ接合が構成されている半導体装置において、電流コラプス現象を抑制する。 【解決手段】半導体装置100は、半導体層10と、アノード電極16と、カソード電極12と、p型半導体層18を備えている。半導体層10は、第1半導体層6と第2半導体層8を有している。第2半導体層8は、第1半導体層6上に設けられているとともに第1半導体層6よりバンドギャップが広い。アノード電極16は、半導体層10上に設けられており、半導体層10にショットキー接触している。カソード電極12は、アノード電極16から離れて半導体層10上に設けられている。p型半導体層18は、アノード電極16に対して、カソード電極12の反対側で半導体層10上に設けられている。 【選択図】図1

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