公开(公告)号：JPWO2016002833A1

公开(公告)日：2017-04-27

申请号：JP2016531415

申请日：2015-07-01

Applicant: Dic株式会社 ,  Dic株式会社

Inventor： 泰代 葭本 ,  泰代 葭本 ,  木下　宏司 ,  宏司 木下

IPC: C08G59/32 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08G59/3218 ,  C08G59/32 ,  C08G59/5073 ,  C08K3/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K7/02 ,  C08K9/08 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2201/001 ,  C08L63/00 ,  C09J9/00 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3737 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/04541 ,  H01L2924/0463 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/0542 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/186 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0104

Abstract: トリグリシジルオキシビフェニルもしくはテトラグリシジルオキシビフェニルである多官能ビフェニル型エポキシ樹脂と、硬化剤または硬化促進剤の少なくとも一種とを含有する、電子材料用エポキシ樹脂組成物を提供する。また、さらにフィラー、特に熱伝導性フィラーを含有する電子材料用エポキシ樹脂組成物を提供する。また、当該電子材料用エポキシ樹脂組成物を硬化させてなる硬化物、および当該硬化物を含有する電子部材を提供する。

公开(公告)号：JPWO2015022956A1

公开(公告)日：2017-03-02

申请号：JP2015531821

申请日：2014-08-12

Applicant: デンカ株式会社

Inventor： 秀樹 広津留 ,  脩平 野中 ,  敏勝 光永 ,  厚樹 五十嵐 ,  浩司 宮田 ,  太樹 西 ,  紗緒梨 井之上 ,  文弥 小林

IPC: H05K1/03 ,  C04B35/584 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0271 ,  C08K7/00 ,  C08K2003/385 ,  C08K2201/004 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0104 ,  H05K2201/066

Abstract: 高放熱、高信頼性を有する窒化ホウ素−樹脂複合体回路基板を提供する。平均長径が5〜50μmの窒化ホウ素粒子が3次元に結合した窒化ホウ素焼結体30〜85体積%と、樹脂70〜15体積%を含有してなる、板厚が0.2〜1.5mmの板状樹脂含浸窒化ホウ素焼結体の両主面に、銅又はアルミニウムの金属回路が接着されてなる、樹脂含浸窒化ホウ素焼結体の面方向の40〜150℃の線熱膨張係数(CTE1)と金属回路の40〜150℃の線熱膨張係数(CTE2)の比(CTE1/CTE2)が0.5〜2.0であることを特徴とする窒化ホウ素−樹脂複合体回路基板。

Abstract translation: 提供一种树脂复合电路板 - 高散热，氮化硼具有高可靠性。 平均值和长轴30-85体积％的氮化硼氮化硼颗粒的烧结体被接合到所述三维5至50微米，包含70〜15体积％的树脂，0.2〜1.5毫米板的厚度 金属树脂浸渍晶氮化硼烧结体，铜或铝的金属电路，其被键合，40在树脂浸渍晶氮化硼烧结体的表面方向上的线性热膨胀系数，以150℃的两个主表面上（CTE1） 至150℃在电路（CTE 2）（CTE1 / CTE2）为40的线性热膨胀系数的氮化硼比的特征在于，0.5〜2.0 - 树脂复合物的电路板。

公开(公告)号：JP2018154823A

公开(公告)日：2018-10-04

申请号：JP2018045308

申请日：2018-03-13

Applicant: 臻鼎科技股▲ふん▼有限公司

Inventor： 蘇 賜祥 ,  向 首睿 ,  徐 茂峰 ,  何 明展

IPC: C08L63/00 ,  C08L23/26 ,  C08L15/00 ,  C08L53/02 ,  C08L45/00 ,  C08L79/08 ,  C08L71/12 ,  C08G59/20 ,  C08G59/40 ,  C08G59/68 ,  H05K1/03 ,  C08L101/12

CPC classification number: C08L79/08 ,  C08J3/246 ,  C08J2351/00 ,  C08J2351/08 ,  C08J2379/08 ,  C08J2447/00 ,  C08J2463/00 ,  C08J2471/12 ,  C08L51/003 ,  C08L51/006 ,  C08L51/08 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/03 ,  C08L2312/00 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0104 ,  H05K2201/0154

Abstract: 【課題】低誘電率樹脂組成物及び当該低誘電率樹脂組成物を応用したフィルム及び回路基板の提供。 【解決手段】酸無水物を含む低誘電率樹脂と、エポキシ樹脂と、硬質の架橋剤と、軟質の架橋剤及び促進剤を含む低誘電率樹脂組成物。ここで、酸無水物を含む低誘電率樹脂は、無水マレイン酸グラフト変性樹脂及び酸無水物を含むポリイミド樹脂中の一種又は二種から選択され、酸無水物を含むポリイミド樹脂の比誘電率は3より小さい。当該低誘電率樹脂組成物は、酸無水物を含まない低誘電率樹脂と比較して、有機溶剤中に良好に溶解でき、その他の有機成分との相溶性に優れ、比誘電率が低い。さらに、当該低誘電率樹脂組成物を応用したフィルム、並びに回路基板を提供する。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP2018524805A

公开(公告)日：2018-08-30

申请号：JP2017563550

申请日：2016-06-09

Applicant: センブラント リミテッド

Inventor： アレスタ,ジャンフランコ ,  ヘニンガン,ガレス ,  ブルックス,アンドリュー サイモン ホール ,  シング,シャイレンドラ ヴィクラム

IPC: C23C16/42 ,  B32B27/00 ,  B32B37/14 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/467 ,  C23C16/30 ,  C23C16/505 ,  H05K1/181 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/0104 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2203/095 ,  H05K2203/121 ,  H05K2203/1322 ,  H05K2203/1338

Abstract: 電気アセンブリの少なくとも1つの表面上に多層コンフォーマルコーティングを有する電気アセンブリであって、多層コーティングの各層は、(a)1種以上の有機ケイ素化合物、(b)任意選択で、O 2 、N 2 O、NO 2 、H 2 、NH 3 、N 2 、SiF 4 及び/又はヘキサフルオロプロピレン(HFP)、並びに(c)任意選択で、He、Ar及び/又はKrを含む前駆体混合物のプラズマ堆積により得ることができる、電気アセンブリ。得られるプラズマ堆積材料の化学構造は、一般式:SiO x H y C z F a N b により説明され得る。コンフォーマルコーティングの特性は、x、y、z、a及びbの値を調整することにより改変される。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6160775B2

公开(公告)日：2017-07-12

申请号：JP2016531415

申请日：2015-07-01

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 葭本 泰代 ,  木下 宏司

IPC: C08L63/00 ,  C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K1/03 ,  C08G59/32

CPC classification number: C08G59/3218 ,  C08G59/32 ,  C08G59/5073 ,  C08K3/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K7/02 ,  C08K9/08 ,  C08L63/00 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J9/00 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3737 ,  H01L24/29 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0373 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2201/001 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/04541 ,  H01L2924/0463 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/0542 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/186 ,  H05K2201/0104

公开(公告)号：JPWO2014188624A1

公开(公告)日：2017-02-23

申请号：JP2015518041

申请日：2013-12-12

Applicant: 株式会社カネカ

Inventor： 亜希 鴻上 ,  一男 萩原 ,  敬介 大熊 ,  和秀 藤本

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/18 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0104 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2203/1327 ,  H01L2924/00

Abstract: (A)プリント基板、(B)第1の発熱体、(C)第2の発熱体、及び、(D)熱伝導性硬化性液状樹脂組成物の硬化物を有する放熱構造体であって、プリント基板(A)が第1の面及び第1の面の反対側に位置する第2の面を有し、第1の発熱体(B)が第1の面上に、第2の発熱体(C)が第2の面上にそれぞれ配置されており、第1の発熱体(B)の発熱量が第2の発熱体(C)の発熱量以上であり、第2の発熱体(C)の周囲に熱伝導性硬化性液状樹脂組成物の硬化物(D)が配置されており、第1の発熱体(B)の周囲には熱伝導性硬化性液状樹脂組成物の硬化物(D)よりも熱伝導率が低い層が配置されていることを特徴とする放熱構造体。

Abstract translation: （A）的印刷电路板，（B）一个第一加热元件，（C）的第二加热元件，并且，具有（D）的导热可固化液态树脂组合物的固化产物的散热结构， 的第二表面的印刷电路板（a）是相对于该第一表面和所述第一表面，所述第一加热元件（B）是在第一侧，一个第二加热元件 （C）被分别设置在第二表面上，所述第一加热元件（B）的热值不大于所述第二加热元件（C），所述第二加热元件的加热值以下（C 导热可固化液态树脂组合物周围）（D）的固化物被布置，所述第一加热元件周围的（B导热可固化液态树脂组合物）的固化物（ 散热结构，其特征在于D）的导热率比被布置下层。