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公开(公告)号:JPWO2017056793A1
公开(公告)日:2018-07-05
申请号:JP2016074624
申请日:2016-08-24
Applicant: 株式会社村田製作所
Inventor: 神原 寛幸
CPC classification number: H05K1/0306 , C03C3/062 , C03C3/089 , C03C4/04 , C03C8/22 , C03C8/24 , C03C14/006 , C03C2214/16 , G03F7/004 , H01B3/02 , H05K1/03 , H05K3/46 , H05K2201/0104 , H05K2201/017 , H05K2201/068 , H05K2203/1126
Abstract: 本発明の感光性ガラスペーストは、高軟化点ガラス粉末、低軟化点ガラス粉末及びセラミックフィラーを含有する無機成分と、感光性を有する有機成分とからなる感光性ガラスペーストであって、上記セラミックフィラーの熱膨張係数が10×10 −6 /℃以上16×10 −6 /℃以下であり、上記無機成分中、上記セラミックフィラーが30体積%以上50体積%以下含有され、上記無機成分中、上記低軟化点ガラス粉末が0.5体積%以上10体積%以下含有されることを特徴とする。
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公开(公告)号:JP2015200753A
公开(公告)日:2015-11-12
申请号:JP2014078981
申请日:2014-04-07
Applicant: 株式会社ジャパンディスプレイ
Inventor: 浅賀 恒行
IPC: G02F1/1345 , G09F9/00
CPC classification number: H01L25/18 , G02F1/1345 , H01L27/124 , H01L27/1248 , H01L27/3248 , H01L27/3253 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K1/111 , H05K2201/0104 , H05K2201/0326 , H05K2201/10128 , H05K3/323
Abstract: 【課題】紫外線硬化型の異方性導電膜の電気的接続の信頼性をより高めた表示装置を提供する。 【解決手段】表示装置は、複数の画素が配置され、画素毎に画像を表示させる回路が形成される基板(301)と、基板上に形成された端子である基板端子(122)と、異方性導電膜を介して端子と電気的に接続される電子部品の端子である電子部品端子(182)と、を備え、基板端子において異方性導電膜と導通する導電領域(318)は、光透過性のある材料が基板面に垂直方向に貫く光透過部(310)を有している、ことを特徴とする。 【選択図】図3
Abstract translation: 要解决的问题:提供一种具有提高紫外线硬化各向异性导电膜的电连接的可靠性的显示装置。显示装置包括:衬底(301),其具有布置在其上的多个像素,并具有电路 显示为每个像素形成的图像,作为形成在基板上的端子的基板端子(122)和作为电连接到端子的电子部件的端子的电子部件端子(182),经由 各向异性导电膜。 在基板端子处用各向异性导电膜导电的导电区域(318)具有光透射部(310),透光性材料通过该透光部在垂直于基板表面的方向上穿透。
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公开(公告)号:JP2017224822A
公开(公告)日:2017-12-21
申请号:JP2017118333
申请日:2017-06-16
Applicant: ▲くい▼甲奈米科技股▲ふん▼有限公司
Inventor: 李 政
CPC classification number: H05K3/284 , H05K1/185 , H05K3/285 , H05K3/303 , H05K2201/0104 , H05K2201/015 , H05K2201/0158 , H05K2201/0179 , H05K2201/0257 , H05K2203/1333
Abstract: 【課題】装置の塗布方法及びその結果得られる製品を提供する。 【解決手段】かかる装置は、印刷回路基板と、前記印刷回路基板に配置される少なくとも1つの電子部品とを有する印刷回路基板アセンブリー(PCBA)を備える。ポリマー被膜などの防水被膜が前記少なくとも1つの電子部品の少なくとも一部に配置され、又は接触し、ナノ膜が前記PCBAに配置される。前記ナノ膜は、内被膜と、外被膜とを有する。前記内被膜が前記印刷回路基板に配置され、又は前記防水被膜と接触する。前記内被膜は、約5nm〜約100nmの範囲内の粒径を有する酸化金属ナノ粒子を含む。前記外被膜は、前記内被膜と接触し、及び0.1nm〜10nmの範囲内の粒径を有する二酸化珪素ナノ粒子を含む。 【選択図】図1
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公开(公告)号:JPWO2015080260A1
公开(公告)日:2017-03-16
申请号:JP2015551020
申请日:2014-11-28
Applicant: 旭硝子株式会社
CPC classification number: H05K1/028 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B27/281 , B32B2307/308 , B32B2457/08 , C09J7/22 , C09J7/30 , C09J127/18 , C09J179/08 , C09J2201/122 , C09J2201/128 , C09J2203/326 , C09J2427/00 , C09J2479/086 , H01P3/081 , H01P11/003 , H05K1/0237 , H05K1/0373 , H05K1/0393 , H05K3/06 , H05K3/22 , H05K3/386 , H05K3/4652 , H05K2201/0104
Abstract: ポリイミドフィルムと含フッ素樹脂層とが直接積層し、高温でのはんだリフローに相当する雰囲気下での膨れ(発泡)の発生が抑制された接着フィルム及びフレキシブル金属積層板の提供。ポリイミドフィルムの片面又は両面に、含フッ素共重合体(A)を含む含フッ素樹脂層が直接積層してなり、前記含フッ素共重合体(A)は、融点が280℃以上320℃以下であり、溶融成形可能であり、カルボニル基含有基、ヒドロキシ基、エポキシ基、及びイソシアネート基からなる群から選択される少なくとも1種の官能基を有し、前記含フッ素樹脂層の厚みが1〜20μmであることを特徴とする接着フィルム。
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公开(公告)号:JPWO2014034575A1
公开(公告)日:2016-08-08
申请号:JP2014532987
申请日:2013-08-23
Applicant: 株式会社カネカ
CPC classification number: C23C14/086 , C23C14/34 , C23C14/5806 , G06F3/041 , H05K1/0274 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K3/16 , H05K3/22 , H05K3/388 , H05K2201/0104 , H05K2201/0108 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0326 , H05K2203/1194
Abstract: 本発明は、樹脂基板上に低抵抗の透明電極を備える透明電極付き基板およびその製造方法の提供を目的とする。本発明の製造方法は、透明フィルム基板上に、スパッタ法によって酸化インジウム錫からなる透明電極層が形成される製膜工程;および透明電極層が結晶化される結晶化工程、を有する。製膜工程において、酸化インジウムと酸化錫とを含有するスパッタターゲットを用い、チャンバー内に、アルゴンおよび酸素を含むスパッタリングガスが導入されながら、スパッタ製膜が行われる。チャンバーへのスパッタリングガスの導入量Q、およびチャンバー内の圧力Pから、式:S(L/秒)=1.688×Q(sccm)/P(Pa) により求められる実効排気速度Sが、1200〜5000(L/秒)であることが好ましい。本発明の透明電極付き基板は、透明電極層の抵抗率が3×10−4Ωcm未満であることが好ましい。
Abstract translation: 本发明的目的在于提供一种透明电极基板及其制造方法包括具有在树脂基板上具有低电阻的透明电极。 本发明中,一个透明的薄膜基材,形成由铟锡氧化物的步骤透明电极层的制造方法,通过溅射形成;与结晶过程中,并且该透明电极层被结晶。 在膜形成过程中,使用含有氧化铟和氧化锡,到腔室中的溅射靶,在引入含氩和氧的溅射气体中,进行溅射成膜。 S(L /秒)= 1.688×Q(SCCM)/ P(Pa)利用所获得的有效排气速度S,从1200到5000:溅射气体至腔室,并且在腔室中的压力P,其中在引入量Q 优选为(L /秒)。 本发明的透明电极基板,优选的是,所述透明电极层的电阻率小于3×10-4Ωcm。
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公开(公告)号:JP6313766B2
公开(公告)日:2018-04-18
申请号:JP2015531821
申请日:2014-08-12
Applicant: デンカ株式会社
IPC: H05K3/38 , C04B35/583 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0271 , C08K7/00 , C08K2003/385 , C08K2201/004 , H05K1/0203 , H05K1/0306 , H05K1/0353 , H05K1/0373 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K3/38 , H05K2201/0104 , H05K2201/066
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公开(公告)号:JP6267641B2
公开(公告)日:2018-01-24
申请号:JP2014532987
申请日:2013-08-23
Applicant: 株式会社カネカ
CPC classification number: C23C14/086 , C23C14/34 , C23C14/5806 , G06F3/041 , H05K1/0274 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K3/16 , H05K3/22 , H05K3/388 , H05K2201/0104 , H05K2201/0108 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0326 , H05K2203/1194
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公开(公告)号:JP6251739B2
公开(公告)日:2017-12-20
申请号:JP2015518041
申请日:2013-12-12
Applicant: 株式会社カネカ
CPC classification number: H05K1/0209 , H01L23/295 , H01L23/3737 , H05K1/18 , H05K3/284 , H01L23/3121 , H01L2924/0002 , H05K2201/0104 , H05K2201/06 , H05K2201/10371 , H05K2201/10545 , H05K2203/1327
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公开(公告)号:JP2018524794A
公开(公告)日:2018-08-30
申请号:JP2017556223
申请日:2016-04-27
Applicant: サントル ナショナル ドゥ ラ ルシェルシュ シアンティフィク , ユニヴェルスィテ デクス マルセイユ
Inventor: アロンクル、アンヌ パトリシア ブランシュ , デラポルト、フィリップ クリスチャン モーリス
CPC classification number: H05K3/1275 , H05K3/025 , H05K3/046 , H05K3/10 , H05K2201/0104 , H05K2201/0257 , H05K2203/0528 , H05K2203/0736 , H05K2203/108 , H05K2203/128
Abstract: 本発明は、(a)受け取り基板(4)を提供するステップと、(b)一方の面が固体金属膜で形成された被膜(51)を有する透明基板(50)を含むターゲット基板(5)を提供するステップと、(c)液体の形態の膜のターゲット領域内で金属の融点に達するように、第1のレーザ(8)を用いて透明基板(50)を通して膜(51)に局所的に照射するステップと、(d)ターゲット領域に液体ジェットを形成し、溶融金属の形態で基板から液体ジェットを射出するために、ステップ(c)で規定されたターゲット領域上に第2のレーザを用いて透明基板を通して液体膜を照射するステップと、(e)受け取り基板の規定された受け取り領域上に溶融金属の液滴を堆積させるステップであって、前記液滴は冷却するにつれて固化するステップとを含むレーザ印刷方法に関する。 【選択図】図3
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公开(公告)号:JPWO2016129565A1
公开(公告)日:2017-11-16
申请号:JP2016574796
申请日:2016-02-08
Applicant: 株式会社有沢製作所
IPC: C08L75/04 , B32B15/095 , C08K5/3492 , C08K5/49 , C08K5/5399 , C08L25/04 , C08L63/00
CPC classification number: C08L75/04 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B27/40 , B32B2307/204 , B32B2457/08 , C08G18/44 , C08G18/73 , C08K5/3447 , C08K5/49 , C08L25/04 , C08L25/06 , C08L63/00 , H01B3/30 , H01B3/40 , H05K1/0201 , H05K1/028 , H05K1/0373 , H05K1/09 , H05K2201/0104
Abstract: 本発明は、(A)ポリカーボネートジオールとイソシアネートを反応させて得られるウレタン樹脂と、(B)エポキシ樹脂と、(C)フィラーと、を含有し、(A)ウレタン樹脂のカルボキシル基当量が、1,100〜5,700g/当量であり、(A)ウレタン樹脂のカルボキシル基1.0当量に対して、(B)エポキシ樹脂のエポキシ当量が0.3〜4.5当量であり、(A)ウレタン樹脂の重量平均分子量が5,000〜80,000であり、(A)ウレタン樹脂中のポリカーボネート含有量が35質量%以下であり、(A)ウレタン樹脂100質量部に対して、(C)フィラーを50質量部以下で含有し、樹脂組成物中に、イミド基を実質的に含まない、低誘電樹脂組成物を提供する。
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