公开(公告)号：JP6421555B2

公开(公告)日：2018-11-14

申请号：JP2014234028

申请日：2014-11-18

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 角田 洋介 ,  魏 杰 ,  鈴木 真純

IPC: H01L23/40 ,  H04M1/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0209 ,  G06F1/203 ,  H01L23/3672 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10409

公开(公告)号：JP6418041B2

公开(公告)日：2018-11-07

申请号：JP2015077730

申请日：2015-04-06

Applicant: 株式会社デンソー

Inventor： 内田 貴之

IPC: H05K7/20 ,  B62D5/04 ,  H01L23/36

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H05K7/20463 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/1056

公开(公告)号：JP2018157057A

公开(公告)日：2018-10-04

申请号：JP2017052403

申请日：2017-03-17

Applicant: セイコーエプソン株式会社

Inventor： 伊藤 正明

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10734

Abstract: 【課題】大型化を招くことなく、放熱効果に優れたプリント回路板を提供する。 【解決手段】本発明のプリント回路板は、複数の金属層と、複数の金属層のうちの各金属層の間に設けられた複数の絶縁層と、複数の金属層のうちの1層の金属層に設けられた電子素子と、を備え、複数の金属層は、複数の金属層の中で最も外側に位置する第1外金属層および第2外金属層と、第1外金属層と第2外金属層との間に位置する中間金属層と、を含み、中間金属層の少なくとも一つは、第1外金属層および第2外金属層よりも厚い厚型金属層であり、厚型金属層は、電子素子のグラウンド端子および電源端子のうちのいずれか一方に接続されている。 【選択図】図3

公开(公告)号：JP2018516462A

公开(公告)日：2018-06-21

申请号：JP2017561883

申请日：2016-05-12

Applicant: イエフペ エネルジ ヌヴェル ,  IFP ENERGIES NOUVELLES ,  マヴェル ソシエタ ア レスポンサビリタ リミタータ ,  MAVEL S.R.L.

Inventor： ディブ、 ヴィサム ,  アブデリ、 アフデニュール ,  ヴィダルナケ、 ファヴィアン ,  フランチェセッティ、 マルコ ,  チオノ、 デニー ,  ベットーニ、 ダヴィデ

IPC: H01L23/36

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/0959

Abstract: 【課題】部品が大量の熱を放つときでさえそれらの部品を確実に冷却できるようにする電子デバイスを提供する。 【解決手段】本発明は、少なくとも1つの電力部品(14)と少なくとも1つの電力導電体(18)の一方または両方を含む少なくとも1つの部品を支持するプリント回路基板(12)を含む電子デバイス(10)であって、プリント回路基板(12)は、交互に位置する一連の絶縁層(22)および導電層(24)と、内部の導電性および熱伝導性の被覆(32)を支持するとともに基板を厚さ方向に貫通する穴(30、30’)と、基板用の冷却デバイス(34)と、を含む電子デバイス(10)に関する。本発明によると、穴の内側は、部品と冷却デバイス(34)との間の熱的なブリッジを作るように、熱伝導材料(44)で充填されている。 【選択図】図2

公开(公告)号：JP6291445B2

公开(公告)日：2018-03-14

申请号：JP2015057650

申请日：2015-03-20

Applicant: 白光株式会社

Inventor： 横山 哲夫 ,  真本 仁志

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/40 ,  H05K3/34 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K7/20 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10166

公开(公告)号：JP6287815B2

公开(公告)日：2018-03-07

申请号：JP2014260102

申请日：2014-12-24

Applicant: 株式会社オートネットワーク技術研究所 ,  住友電装株式会社 ,  住友電気工業株式会社

Inventor： 陳 登 ,  室野井 有

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H01L23/32 ,  H05K3/20

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/111 ,  H05K3/325 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10757 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

公开(公告)号：JP2018018984A

公开(公告)日：2018-02-01

申请号：JP2016148784

申请日：2016-07-28

Applicant: 株式会社JVCケンウッド ,  株式会社デンソー

Inventor： 森林 健 ,  齊藤 達雄 ,  ▲柳▼村 一成 ,  関戸 裕巳

IPC: H01L23/40 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H05K1/0209 ,  H05K5/0008 ,  H05K5/0091 ,  H05K7/20445 ,  H05K2201/066

Abstract: 【課題】筐体の外側に高温になる部材が露出しないこと。 【解決手段】集積回路20と、ブラケット30と、ヒートシンク40と、筐体50と、ブラケット30の第一締結孔311、第一締結孔312とヒートシンク40の締結孔434、締結孔435とに挿入され、集積回路20の主面21aがブラケット30と密着し、主面21bがヒートシンク40と密着した状態で集積回路20をブラケット30およびヒートシンク40に組み付ける第一締結部材S1、第一締結部材S2と、ブラケット30の第二締結孔322と筐体50の締結孔513とに挿入され、ヒートシンク40を筐体50に押圧した状態で、ブラケット30を筐体50に組み付ける第二締結部材S3とを備え、ヒートシンク40は、組み付け状態で、集積回路20と密着した面と反対側の面が筐体50と密着し、第一締結部材S1は、組み付け状態で、筐体50と離間して位置する。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6245365B2

公开(公告)日：2017-12-13

申请号：JP2016531192

申请日：2015-05-25

Applicant: 日産自動車株式会社

Inventor： 谷本 智

IPC: H01L25/18 ,  H02M7/48 ,  H01L25/07

CPC classification number: H01L25/072 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49175 ,  H01L23/645 ,  H01L24/45 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0209 ,  H05K2201/066

公开(公告)号：JPWO2016067377A1

公开(公告)日：2017-08-10

申请号：JP2016556091

申请日：2014-10-29

Applicant: 新電元工業株式会社

Inventor： 康亮 池田 ,  康亮 池田 ,  雄司 森永 ,  雄司 森永 ,  理 松嵜 ,  理 松嵜

IPC: H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/021 ,  H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/18 ,  H05K7/20 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174 ,  H01L2924/00

Abstract: 本発明により、電気抵抗を低減しながら、高い放熱性が得られる放熱構造が提供される。ベース部(6)と、ベース部(6)の第一の面(6a)に立設された複数の放熱フィン(7)と、を有するヒートシンク(2)と、ベース部(6)の第一の面(6a)側に設けられ、複数の放熱フィン(7)のうちの少なくとも1つの放熱フィン(7)と接する第一の発熱部品(3)と、ベース部(6)の第一の面(6a)とは反対側の第二の面(6b)に接合され、第一の発熱部品(3)と電気的に接続された回路基板(4)と、回路基板(4)上に設けられ、第一の発熱部品(3)よりも発熱量が小さい第二の発熱部品(5)と、第一の発熱部品(3)と第二の発熱部品(5)との間を電気的に接続するコネクタ(20)と、を備え、コネクタ(20)は、第一の発熱部品(3)側の第一の接続端子(21a,21b)が差し込まれる第一の差込口(22a,22b)と、第二の発熱部品(5)側の第二の接続端子(23)が差し込まれる第二の差込口(24)とを有する。

公开(公告)号：JP6174626B2

公开(公告)日：2017-08-02

申请号：JP2015111508

申请日：2015-06-01

Applicant: ファナック株式会社

Inventor： 奥秋 兼一 ,  山本 和弘

IPC: H02P29/60 ,  H02P29/62 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/34 ,  G01K3/04 ,  G08B21/182 ,  H01L23/467 ,  H05K7/20 ,  H05K2201/066