-
公开(公告)号：JP2015517226A
公开(公告)日：2015-06-18
申请号：JP2015509254
申请日：2013-04-15
Inventor： クリストファー バーンズ，ロバート , クリストファー バーンズ，ロバート , ツスラー，ウォルフガング , ヘーゲル，バーン
CPC classification number: H05K1/05 , H01L23/492 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2924/0002 , H02M7/003 , H05K1/021 , H05K1/0263 , H05K1/053 , H05K1/056 , H05K1/09 , H05K3/4644 , H05K7/023 , H05K7/04 , H05K2201/0326 , H05K2201/04 , H05K2201/06 , H05K2201/10166 , H01L2924/00
Abstract: 本発明はプリント回路板(1a、1b、1c)に関し、特に、導電性基板(3)を含む電力モジュール(2)のためのプリント回路板に関する。該基板は少なくとも部分的に、好ましくは全体がアルミニウム及び/又はアルミニウム合金から成る。導電性基板(3)の少なくとも1つの表面(3a、3b)には、少なくとも1つの導体表面(4a,4b)が、好ましくは印刷工程、より好ましくはスクリーン印刷工程によって塗布された導電層の形態で配置され、該導体表面(4a,4b)は導電性基板(3)に直接電気接触する。【選択図】図2a
Abstract translation: 本发明是一种印刷电路板（1A，1B，1C），并且更具体地，涉及一种印刷电路板的电源模块，包括一个导电基体（3）（2）。 所述衬底至少部分地，优选完全地由铝和/或铝合金制成。 至少一个表面（3A，3B）在导电性基板（3），至少一个导体的表面（4A，4B）优选是印刷过程中，更优选在涂覆导电层的形式，通过丝网印刷工艺 在布置中，导体表面（4A，4B）是与导电性基板直接电接触（3）。 点域2A
-
公开(公告)号：JP2015511397A
公开(公告)日：2015-04-16
申请号：JP2014553617
申请日：2013-01-22
Applicant: ロジャース ジャーマニー ゲーエムベーハー , ロジャース ジャーマニー ゲーエムベーハー
Inventor： メイヤー，アンドレアス , シュルツ−ハーダー，ユルゲン
CPC classification number: H05K1/0306 , C04B37/021 , C04B37/026 , C04B37/028 , C04B2237/343 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/402 , C04B2237/406 , C04B2237/407 , C04B2237/64 , C04B2237/706 , C04B2237/86 , H01L23/38 , H01L35/30 , H01L35/32 , H01L2924/0002 , H05K1/11 , H05K3/0067 , H05K2201/06 , H05K2201/10219 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: 本発明は、高温領域と低温領域(1a、1b)とを有し、第1のセラミック層(6)及びこの第1のセラミック層(6)に取り付けられる第1の構造化された金属被覆(4)を備える、高温領域に割り当てられた少なくとも1つの第1の金属−セラミック基板(2)、第2のセラミック層(7)及びこの第2のセラミック層に取り付けられる第2の構造化された金属被覆(5)を備える、低温領域(1b)に割り当てられた少なくとも1つの第2の金属−セラミック基板(4)、ならびに金属−セラミック基板(2、3)の第1と第2の構造化された金属被覆(4、5)の間に支持されている多数の熱電発電機構成部品(N、P)を備える熱電発電機モジュ−ルに関する。とくに有利には、高温領域(1a)に割り当てられている第1の金属−セラミック基板(2)が少なくともスチ−ル層もしくはステンレス層(8)を有しており、第1のセラミック層(6)が、第1の構造化された金属被覆(4)と、少なくとも1つのスチ−ル層もしくはステンレス層(8)との間に配置されている。さらに、本発明の対象は、付属する金属−セラミック基板ならびにその製造方法である。【選択図】図1
-
公开(公告)号：JP6419970B2
公开(公告)日：2018-11-07
申请号：JP2017528922
申请日：2015-10-07
Applicant: レイセオン カンパニー
Inventor： パイン,ウェイド , ウィルソン,ジェームズ,エス. , キール,ケリー,シー. , アイソム,ロバート,エス.
CPC classification number: H05K1/0204 , H01Q21/0025 , H01R12/72 , H05K1/0237 , H05K1/111 , H05K1/183 , H05K7/20509 , H05K2201/06 , H05K2201/09036 , H05K2201/10098
-
公开(公告)号：JP6270913B2
公开(公告)日：2018-01-31
申请号：JP2016106808
申请日：2016-05-27
Applicant: トッパン・フォームズ株式会社
Inventor： 森 昭仁
CPC classification number: H05K1/181 , B32B15/00 , B32B2457/08 , C09D11/52 , C09J169/00 , H01L23/49883 , H01L2924/0002 , H05K1/09 , H05K1/092 , H05K1/097 , H05K3/105 , H05K3/1208 , H05K3/321 , H05K2201/06 , H05K2201/10636 , H05K2203/1157 , H05K2203/121 , Y02P70/611 , H01L2924/00
-
公开(公告)号：JP6251739B2
公开(公告)日：2017-12-20
申请号：JP2015518041
申请日：2013-12-12
Applicant: 株式会社カネカ
CPC classification number: H05K1/0209 , H01L23/295 , H01L23/3737 , H05K1/18 , H05K3/284 , H01L23/3121 , H01L2924/0002 , H05K2201/0104 , H05K2201/06 , H05K2201/10371 , H05K2201/10545 , H05K2203/1327
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2017147388A
公开(公告)日：2017-08-24
申请号：JP2016029735
申请日：2016-02-19
Applicant: 株式会社デンソー
CPC classification number: H05K3/22 , B05D5/00 , H05K1/0203 , H05K1/0209 , H05K3/284 , H05K2201/0209 , H05K2201/06 , H05K2201/10166 , H05K2203/0126
Abstract: 【課題】電子部品の放熱性が高い小型の電子装置を短時間で製造可能な電子装置の製造方法を提供する。 【解決手段】扁平形状の開口部711を有するノズル71の開口部711から放熱ゲル50を放出させて、電子部品40の封止体42の4辺のうち対向する2辺の側面である側面423、424に放熱ゲル50を塗布する側面塗布工程と、側面塗布工程の後、ノズル71の開口部711から放熱ゲル50を放出させて、電子部品40の一方の面である上面421に放熱ゲル50を塗布する上面塗布工程と、を含んでいる。 【選択図】図11
-
公开(公告)号：JP2017519357A
公开(公告)日：2017-07-13
申请号：JP2016567576
申请日：2015-03-05
Inventor： ターツェリーネ ワシム , ターツェリーネ ワシム , ベッチャー ジーモン , ベッチャー ジーモン , グロンヴァルト フランク , グロンヴァルト フランク , ラファーティ ゾヒジル , ラファーティ ゾヒジル
CPC classification number: H05K1/14 , F02N11/0862 , F02N11/087 , F02N2011/0874 , F02N2250/02 , H05K1/0204 , H05K1/0263 , H05K1/0287 , H05K1/056 , H05K1/09 , H05K1/111 , H05K1/142 , H05K1/145 , H05K2201/04 , H05K2201/06 , H05K2201/07 , H05K2201/10166 , H05K2201/10174 , H05K2201/10272
Abstract: 少なくとも1つのセミコンダクター・デバイス30並びに少なくとも1つの第1の金属キャリア板2a及び金属回路基板2bを有する車両用回路構造体。キャリア板2aが回路基板2bから電気的に絶縁され、且つ、キャリア板2a及び回路基板2bが電気的3極を形成するように、キャリア板2aが少なくとも1つのセミコンダクター・デバイス30によって少なくとも1つの回路基板2bと電気的にリンクされる場合、多面的な適用範囲が提供される。【選択図】図7
-
公开(公告)号：JP2017092476A
公开(公告)日：2017-05-25
申请号：JP2016220539
申请日：2016-11-11
Applicant: コヴィディエン リミテッド パートナーシップ , Covidien Lp , コヴィディエン リミテッド パートナーシップ
Inventor： RUPP STEVEN C , DANIEL A FRIEDRICHS , SMITH ROBERT B
CPC classification number: H05K7/205 , H01L23/36 , H01L23/3672 , H01L23/3731 , H01L23/40 , H05K1/0203 , H05K1/0209 , H05K1/0213 , H05K13/0486 , H05K2201/06 , H05K2201/066 , H05K2201/10151
Abstract: 【課題】電子デバイスの熱管理のためのシステムおよび方法を提供すること【解決手段】本開示の局面に従うと、電子デバイスのための熱管理システムが提供され、該熱管理システムは、電子デバイスと、ヒートシンクと、熱伝導および電気絶縁サーマルブリッジとを含む。サーマルブリッジは、電子デバイスとヒートシンクとの間に挿入されており、電子デバイスをヒートシンクに熱的に結合しており、電子デバイスをヒートシンクから電気的に絶縁している。電子デバイス、ヒートシンク、およびサーマルブリッジは、印刷回路基板の同一の平面状表面上に搭載されている。【選択図】なし
-
公开(公告)号：JPWO2014157581A1
公开(公告)日：2017-02-16
申请号：JP2015508735
申请日：2014-03-27
Applicant: トッパン・フォームズ株式会社
IPC: B32B15/08 , B32B15/095 , H05K3/32
CPC classification number: H05K1/181 , B32B15/00 , B32B2457/08 , C09D11/52 , C09J169/00 , H01L23/49883 , H01L2924/0002 , H05K1/09 , H05K1/092 , H05K1/097 , H05K3/105 , H05K3/1208 , H05K3/321 , H05K2201/06 , H05K2201/10636 , H05K2203/1157 , H05K2203/121 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 基材上に銀層を備え、前記銀層が、粗さ曲線のクルトシスが条件(i)温度85℃及び相対湿度85%の条件下で240時間経過後において、クルトシスの変化率が50%以上である、及び条件(ii)温度85℃及び相対湿度85%の条件下で480時間経過後において、クルトシスの変化率が200%以上である、の少なくとも一方を満たす表面を有する積層体、及び前記積層体の前記表面上に、導電性接合部を介して電子部品が搭載された回路基板を提供する。
Abstract translation: 包括衬底，在银层上的银层，的条件峰度条件（i）温度85℃，的粗糙度曲线的85％的相对湿度下240小时流逝之后，峭度的变化率是50％或更多 在里面，并且条件（ⅱ）温度85℃和85％后的条件下480小时相对湿度，峭度的变化率是200％以上，具有满足的至少一个表面层压板，和 层压体的表面上，通过导电接合所述电子部件提供一种电路板安装。
-
公开(公告)号：JP6420966B2
公开(公告)日：2018-11-07
申请号：JP2014094003
申请日：2014-04-30
Applicant: 新光電気工業株式会社
Inventor： 小林 和貴
CPC classification number: H05K1/056 , H05K1/0206 , H05K1/0256 , H05K1/0298 , H05K1/09 , H05K1/11 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K7/205 , H05K2201/0195 , H05K2201/06 , H05K2201/09227 , H05K2201/10106 , H05K2201/10969
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
27
records
(took 0.024 seconds)
