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    プリント基板を用いた回路構成体
    2.
    发明专利
    プリント基板を用いた回路構成体 审中-公开

    公开(公告)号：JP2018093092A

    公开(公告)日：2018-06-14

    申请号：JP2016236152

    申请日：2016-12-05

    Applicant: 住友電装株式会社

    Inventor： 奥村 雅和 ,  小田 昭博 ,  大道寺 龍弥 ,  濱田 竜馬 ,  岡本 典子

    IPC: H05K1/02 ,  H05K7/06

    CPC classification number: H05K1/18 ,  H05K1/0213 ,  H05K1/0263 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10272

    Abstract: 【課題】回路パターンの接続切り替えにより複数種類の回路仕様を提供することができると共に、回路仕様の特定が容易で回路パターンの接続作業性や接続安定性に優れる、新規な構造のプリント基板を用いた回路構成体を提供すること。 【解決手段】複数の回路パターン58a〜dが設けられているプリント基板18と、回路切替部品とを備え、回路切替部品が、複数種類の接続バスバー68a〜cから選択された任意の接続バスバー68a〜dを装着保持することが可能なバスバー支持台56a〜dを有し、複数種類の接続バスバー68a〜dは、接続ポイント72a〜eに導通接続されるリード部70の数と位置が異なることによって種類分けされており、バスバー支持台56a〜dに対する接続バスバー68a〜dの装着態様を変更することで、複数種類の回路仕様74a〜eが提供されるようにした。 【選択図】図3

    回路装置
    7.
    发明专利
    回路装置 有权
    电路设备

    公开(公告)号：JP2015056609A

    公开(公告)日：2015-03-23

    申请号：JP2013190757

    申请日：2013-09-13

    Applicant: 株式会社豊田自動織機 ,  Toyota Industries Corp

    Inventor： MORISAKU NAOTO ,  UEDA HIROMI ,  KATO TAKAYUKI

    IPC: H01L25/07 ,  H01L23/12 ,  H01L25/18 ,  H05K1/02 ,  H05K7/06

    CPC classification number: H05K1/0263 ,  H01M10/425 ,  H05K1/05 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10409

    Abstract: 【課題】導体とバスバーとの空間距離を長くすること。【解決手段】金属基板41は、金属基板41を有している。金属基板41は、金属板42の一面に絶縁層43を有している。絶縁層43には、所望の形状にパターニングされた導体パターン47が接合されている。導体パターン47には、バスバー51が接合されている。挿通孔52の内周面のち、金属基板41側の部分が、離間部55となっている。また、挿通孔52の内周面のうち、離間部55とは異なる部分を縮径面56とする。離間部55は、接触部54から、縮径面56に向かうにつれて金属板42から離間するように傾斜している。バスバー51は、金属基板41と対向する対向面53に、金属基板41と接触する接触部54と、金属基板41から離間した離間部55を有している。【選択図】図4

    Abstract translation: 要解决的问题：延长导体和母线之间的空间距离。解决方案：金属基板41具有金属板42.金属基板41在金属板42的一个表面上具有绝缘层43.导电 图案形成为期望形状的图案47与绝缘层43接合。汇流条51接合到导电图案47.金属基板41侧的插入孔52的内周面的一部分是 分离部分55.与插入孔52的内周面的分离部分55不同的部分是收缩表面56.分离部分55随金属板42向金属板42间隔开而倾斜 汇流条51在与金属基板41相对的相对表面53上具有与金属基板41接触的接触部分54和与金属基板间隔开的分离部分55 41。

    電子機器
    8.
    发明专利
    電子機器 有权
    电子设备

    公开(公告)号：JP2014212278A

    公开(公告)日：2014-11-13

    申请号：JP2013089068

    申请日：2013-04-22

    Applicant: 三菱電機株式会社 ,  Mitsubishi Electric Corp

    Inventor： AKAMATSU SHINGO ,  SONE MITSUO

    IPC: H05K7/20 ,  H01L23/34

    CPC classification number: H05K7/2039 ,  H05K1/0209 ,  H05K3/0061 ,  H05K7/205 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10272

    Abstract: 【課題】電子部品等において発生する熱を、効率良く放熱部材へ伝熱させる構造を得る。【解決手段】電子機器60内に、パワーライン2、GNDライン6等の配線パターンとしてバスバーが用いられる。電子部品に接続されるパワーライン2である第一のバスバー、放熱部材7に接続されるGNDライン6である第二のバスバー間に熱伝導部材25を挟持させることで、電子部品において発生した熱を、パワーライン2、熱伝導部材25、GNDライン6を介して、放熱部材7に伝熱させる放熱構造とする。【選択図】図2

    Abstract translation: 要解决的问题：获得将由电子部件等产生的热量有效地传递到散热构件的结构。解决方案：母线用作电子设备中的电力线2和GND线6等的布线图案 导热构件25被用作与电子部件连接的电力线2的第一汇流条和用作与散热构件7连接的GND线6的第二汇流条夹持，以形成热辐射结构 在电子部件中产生的热量通过电力线2，导热部件25和GND线6传递到散热部件7。

    Rotating electrical equipment and associated implementation method
    9.
    发明专利
    Rotating electrical equipment and associated implementation method 有权
    空值

    公开(公告)号：JP2014521297A

    公开(公告)日：2014-08-25

    申请号：JP2014519674

    申请日：2012-07-10

    Applicant: スパル オートモーティブ ソチエタ レスポンサビリタ リミテ

    Inventor： デ フィリッピス ピエトロ

    IPC: H02K11/00

    CPC classification number: H02K11/33 ,  F04D25/08 ,  F04D25/082 ,  F04D29/5813 ,  H02K3/522 ,  H02K5/10 ,  H02K5/18 ,  H02K9/22 ,  H02K15/12 ,  H02K2205/09 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0263 ,  H05K2201/10272

    Abstract: プリント回路（２８）と、このプリント回路（２８）の部品面（８ａ）に配置された複数の電子パワー（６７）及び信号（６８）部品と、プリント回路（２８）の部品面（８ａ）の反対側の溶接面（４０）に配置された、電子パワー部品（６７）の間の直接の電気的接続を実現する複数の導体線路（３０）とを含む電子モジュールを組み込んだ回転電気機器が記載される。 電子パワー（６７）及び信号（６８）部品は充填剤によって電気機器のキャップと接触してそれらが発生する熱の最適な放散を可能にし、接触はこの電子モジュール（８）が収容されている支持部（４１）に圧力を加える弾性要素（４４）によって保証される。

    Abstract translation: 描述了一种集成电子模块的旋转电机，该电子模块包括印刷电路，多个电子功率和位于印刷电路的组件侧的信号组件，多个导体轨道，位于与 印刷电路，实现电子元件之间的直接电连接; 电子功率和信号分量通过与电机盖的填充物接触，以允许对它们产生的热的最佳分散，该接触由按压在其上容纳电子模块的支撑件上的弹性元件保证 。

    Flexible printed board and method of manufacturing the same
    10.
    发明专利
    Flexible printed board and method of manufacturing the same 有权
    柔性印刷板及其制造方法

    公开(公告)号：JP2014036131A

    公开(公告)日：2014-02-24

    申请号：JP2012176921

    申请日：2012-08-09

    Applicant: Nippon Mektron Ltd ,  日本メクトロン株式会社

    Inventor： NAKAMURA AKIHIRO

    IPC: H05K1/18 ,  B23K11/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K7/06

    CPC classification number: B23K11/25 ,  B23K11/115 ,  B23K11/36 ,  B23K2201/42 ,  H05K1/189 ,  H05K3/328 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10401

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a flexible printed board which improves resistance to vibration and thermal expansion/contraction by increasing the joining strength between the flexible printed board and a bus bar, and a method of manufacturing the same.SOLUTION: An eyelet 26 is fixed to a connection terminal (copper foil part) 23 of a flexible printed board 25, and set so that the copper foil part 23 and eyelet 26 are in contact with the bus bar 21 before welding. Then a pair of electrodes 27, 28 are arranged on a joint surface side of the bus bar 21, and while the eyelet 26 is pressed against the bus bar 21 with one electrode 27, the other electrode 28 is brought into contact with the bus bar 21. While the copper foil part 23 is pressed thereafter against the bus bar 21 with a push rod 29 arranged between the electrodes 27, 28, electricity is applied between the electrodes 27, 28 to improve joint strength between the bus bar 21 and flexible printed board 25.

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种通过增加柔性印刷板和母线之间的接合强度来提高耐振动和热膨胀/收缩的柔性印刷板及其制造方法。解决方案：孔眼26是 固定到柔性印刷电路板25的连接端子（铜箔部分）23，并且被设置为使得铜箔部分23和孔眼26在焊接之前与母线21接触。 然后，一对电极27,28布置在母线21的接合表面侧上，并且当孔眼26用一个电极27压靠在母线21上时，另一个电极28与母线 虽然铜箔部件23之后用布置在电极27,28之间的推杆29压在母线21上，但是在电极27,28之间施加电力，以提高母线21和柔性印刷电路板28之间的接合强度。 板25。

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