公开(公告)号：JPH08500628A

公开(公告)日：1996-01-23

申请号：JP50721994

申请日：1993-08-20

IPC: C08F14/18 ,  B05D5/08 ,  C08F6/00 ,  C08F6/04 ,  C08F6/06 ,  C08J3/09 ,  C08J5/12 ,  C09J201/04

公开(公告)号：JP2021014541A

公开(公告)日：2021-02-12

申请号：JP2019130506

申请日：2019-07-12

Applicant: 信越ポリマー株式会社

Inventor： 入澤 有次 ,  初見 俊明

IPC: B32B27/00 ,  B32B25/00 ,  B32B27/30 ,  B32B17/10 ,  B05D1/40 ,  B05D7/24 ,  B05D5/10 ,  C09J7/50 ,  C09J201/04 ,  H01L21/301 ,  H01G13/00 ,  C09J7/38

Abstract: 【課題】耐熱性を有し、繰り返して使用することが可能な粘着保持治具、及びその製造方法の提供を目的とする。 【解決手段】基板1と、基板1上に形成されたフッ素含有エラストマー層3とを備え、フッ素含有エラストマー層3の表面粗さRaが0.1μm以上1.2μm以下である粘着保持治具10とする。フッ素含有エラストマー層3は、基板1上に、フッ素含有エラストマー組成物をスピンコーターによって、塗工し、乾燥することによって形成する。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6796744B1

公开(公告)日：2020-12-09

申请号：JP2020540363

申请日：2020-03-16

Applicant: リンテック株式会社

Inventor： 佐々木 遼 ,  青木 拓斗 ,  田矢 直紀

IPC: C09J7/35 ,  C09J201/00 ,  C09J5/06 ,  C09J11/04 ,  C09J201/04 ,  B29C65/36

Abstract: 被着体(21,22)と高周波誘電加熱接着シートとを接合させる接合方法であって、被着体(21,22)は、表面に少なくともフッ素を含むフッ素含有表面(21A,22A)を有し、高周波誘電加熱接着シートは、高周波誘電接着剤層(10)を有し、高周波誘電接着剤層(10)は、熱可塑性樹脂(A)と誘電フィラー(B)とを含有し、高周波誘電接着剤層(10)の表面自由エネルギーは、15mJ/m 2 以上、30mJ/m 2 以下であり、高周波誘電接着剤層(10)の融点は、110℃以上、300℃以下であり、被着体(21,22)のフッ素含有表面(21A,22A)と高周波誘電接着剤層(10)とを当接させる工程と、高周波誘電接着剤層(10)に高周波を印加して、フッ素含有表面(21A,22A)に高周波誘電加熱接着シートを接合する工程と、を有する、接合方法。

公开(公告)号：JP5163789B2

公开(公告)日：2013-03-13

申请号：JP2011173158

申请日：2011-08-08

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 征宏 有福 ,  日臣 望月 ,  宏治 小林 ,  孝 中澤 ,  貴 立澤 ,  克之 増田 ,  貴子 江尻

IPC: H01R11/01 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J157/08 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  C09J201/04 ,  H01B5/16 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08G73/1039 ,  C08K9/02 ,  C08L2666/28 ,  C09J9/02 ,  C09J11/08 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H01B3/004 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01R4/04 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/015 ,  H05K2203/122 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2924/00

Abstract: The present invention provides a circuit connecting material for electrically connecting a first circuit member having a first circuit electrode formed on a major surface of a first circuit substrate, and a second circuit member having a second circuit electrode formed on a major surface of a second circuit substrate, with the first and the second circuit electrodes opposed to each other, comprising an adhesive component containing a fluorine-containing organic compound, wherein the adhesive component contains 0.10% or less by mass of a silicon-containing compound, in terms of silicon atoms, based on the total amount of the adhesive component.

公开(公告)号：JP4935902B2

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：JP2009517762

申请日：2008-05-13

Applicant: Nok株式会社

Inventor： 清文 深澤 ,  克己 阿部

IPC: B32B15/06 ,  B32B7/12 ,  C09J11/04 ,  C09J109/00 ,  C09J111/00 ,  C09J115/02 ,  C09J161/12 ,  C09J201/04 ,  F16J15/32

CPC classification number: B32B15/06 ,  B32B5/147 ,  B32B7/12 ,  B32B15/18 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/20 ,  B32B2255/26 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/554 ,  B32B2307/714 ,  C23C22/08 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/31696

Abstract: An acrylic rubber-metal composite, which comprises an iron phosphate treated iron-based metal, and an adhesive layer comprising a phenol resin and a metal oxide, and preferably further a halogenated polymer, and an acrylic rubber layer, successively provided on the iron-based metal surface, has not only distinguished initial adhesiveness and water resistance, when the acrylic rubber is bonded to the metal owing to application of the iron phosphate treatment to the metal surface, but also can reduce the abrasion of the mating materials when brought into contact with rubber-unbaked parts of the sheet, because the surface roughness Ra[according to JIS 0601(1994)] of the surface treated steel sheet is 0.6 or less.

公开(公告)号：JP2012033495A

公开(公告)日：2012-02-16

申请号：JP2011173158

申请日：2011-08-08

Applicant: Hitachi Chem Co Ltd ,  日立化成工業株式会社

Inventor： ARIFUKU MASAHIRO ,  MOCHIZUKI AKIOMI ,  KOBAYASHI KOJI ,  NAKAZAWA TAKASHI ,  TATEZAWA TAKASHI ,  MASUDA KATSUYUKI ,  EJIRI TAKAKO

IPC: H01R11/01 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J157/08 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  C09J201/04 ,  H01B5/16 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08G73/1039 ,  C08K9/02 ,  C08L2666/28 ,  C09J9/02 ,  C09J11/08 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  H01B1/22 ,  H01B1/24 ,  H01B3/004 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01R4/04 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/015 ,  H05K2203/122 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide: a circuit connecting material that exhibits sufficiently good adhesive strength without depending on the material of a circuit member, and has sufficiently excellent transferability while a change in transferability over time is suppressed; a connection structure of a circuit member, using the circuit connecting material; and a method for manufacturing a connection structure of a circuit member.SOLUTION: There is provided a circuit connecting material for electrically connecting a first circuit member which includes a first circuit electrode formed on a principal surface of a first circuit board, and a second circuit member which includes a second circuit electrode formed on a principal surface of a second circuit board, in such a manner that the first and second circuit electrodes face each other. The circuit connecting material contains an adhesive component containing a fluorine-containing organic compound, the fluorine-containing organic compound has a silicone structure, and the adhesive component contains 0.10 mass% or less of a silicon-containing compound in terms of silicon atoms, based on the total amount of the adhesive component.

Abstract translation: 要解决的问题：提供：不依赖于电路部件的材料而具有足够好的粘合强度的电路连接材料，并且具有足够好的转印性，同时抑制随时间的转印性的变化; 使用电路连接材料的电路部件的连接结构; 以及制造电路部件的连接结构的方法。 解决方案：提供了一种用于电连接第一电路部件的电路连接材料，该第一电路部件包括形成在第一电路板的主表面上的第一电路电极和第二电路部件，该第二电路部件包括形成在第一电路板上的第二电路电极 第二电路板的主表面，使得第一和第二电路电极彼此面对。 电路连接材料包含含有有机化合物的粘合剂组分，含氟有机化合物具有硅氧烷结构，并且粘合剂组分以硅原子计含有0.10质量％以下的含硅化合物 关于粘合剂组分的总量。 版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP4525076B2

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：JP2003542289

申请日：2002-07-10

Applicant: アイピーエス・コーポレイションIps Corporation

Inventor： オセイ、サミュエル ,  ブリッグス、ポール・シー ,  ミナト、ミサキ

IPC: C09J111/00 ,  C09J201/04 ,  C09J4/00 ,  C09J4/02 ,  C09J4/06 ,  C09J109/02 ,  C09J123/28 ,  C09J127/06 ,  C09J133/08 ,  C09J133/10 ,  C09J133/20

CPC classification number: C09J4/06 ,  C08F265/04

公开(公告)号：JP2007091818A

公开(公告)日：2007-04-12

申请号：JP2005280494

申请日：2005-09-27

Applicant: Fujifilm Corp ,  富士フイルム株式会社

Inventor： ONISHI HIROTETSU

IPC: C09J4/00 ,  C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  C09J201/04 ,  D21H25/06 ,  D21H27/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain an ultraviolet-curing type removable pressure bonding composition having stable removability and an ultraviolet-curing type removable pressure bonding composition that has no change in bond strength with time even at high temperature and high humidity and slight variation of bond strength of cured coating film even in variation of ultraviolet irradiation amount during curing and does not break a substrate coated with an adhesive in use, namely, in releasing, and exhibits stable removability. SOLUTION: The ultraviolet-curing type removable pressure bonding composition comprises at least one kind of an ultraviolet-curable component selected from an ultraviolet-curable monomer and oligomer containing an acryloyl group or a methacryloyl group, a (meth)acrylic copolymer having ≤20°C glass transition temperature, a photopolymerization initiator and at least one kind of a fluorine-containing compound selected from (1) a fluorine-containing polymerizable compound, (2) a fluorine-containing copolymer having a fluorine-containing segment and a fluorine-free segment and (3) a fluorine-containing surfactant. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：为了获得具有稳定的可去除性的紫外线固化型可除去压力组合物和紫外线固化型可除去压力粘合组合物，即使在高温高湿下也没有粘合强度随时间变化 固化涂膜的粘合强度的变化即使在固化期间紫外线照射量的变化也不会破坏使用中涂布有粘合剂的基材，即剥离，并且具有稳定的可除去性。 解决方案：紫外线固化型可除去压接组合物包含选自紫外线固化性单体和含有丙烯酰基或甲基丙烯酰基的低聚物中的至少一种紫外线固化性成分，具有（甲基）丙烯酸系共聚物 ≤20℃玻璃化转变温度，光聚合引发剂和至少一种选自（1）含氟聚合性化合物的含氟化合物，（2）含氟部分的含氟共聚物和 无氟段和（3）含氟表面活性剂。 版权所有（C）2007，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP3406732B2

公开(公告)日：2003-05-12

申请号：JP13164795

申请日：1995-05-30

IPC: C09J201/02 ,  C09J11/06 ,  C09J201/04 ,  C09J201/08

公开(公告)号：JPH0723457B2

公开(公告)日：1995-03-15

申请号：JP41282590

申请日：1990-12-05

IPC: C08G59/00 ,  C08G59/20 ,  C08G59/32 ,  C08G59/40 ,  C08L25/06 ,  C08L31/04 ,  C08L33/00 ,  C08L33/02 ,  C08L33/06 ,  C08L57/00 ,  C08L63/00 ,  C09D133/02 ,  C09D133/04 ,  C09D133/24 ,  C09D139/02 ,  C09D157/00 ,  C09D157/10 ,  C09D163/00 ,  C09D201/00 ,  C09D201/02 ,  C09D201/04 ,  C09D201/08 ,  C09J11/06 ,  C09J133/02 ,  C09J133/04 ,  C09J137/00 ,  C09J157/00 ,  C09J157/10 ,  C09J201/00 ,  C09J201/04 ,  D04H1/64