公开(公告)号：JP6309264B2

公开(公告)日：2018-04-11

申请号：JP2013265098

申请日：2013-12-24

Applicant: サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.

Inventor： ジ・スー・ヨン ,  キム・スン・ファン ,  ハム・スク・ジン

IPC: H05K1/03 ,  C08L101/12 ,  C08J5/24 ,  C08K3/04 ,  H01B3/30

CPC classification number: H05K1/0373 ,  H05K1/0353 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/026

公开(公告)号：JP2014130817A

公开(公告)日：2014-07-10

申请号：JP2013265098

申请日：2013-12-24

Applicant: Samsung Electro-Mechanics Co Ltd ,  サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.Samsung Electro−Mechanics Co., Ltd.

Inventor： JI SOO YOUNG ,  KIM SEUNG HWAN ,  HAM SUK JIN

IPC: H01B3/30 ,  C08J5/24 ,  C08K3/04 ,  C08L101/12 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  H05K1/0353 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/026

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an insulating material with a new structure, which has advantage in insulation, rigidity, and heat resistance, and an insulating layer composition comprising the same, and a substrate using the insulating layer composition.SOLUTION: The insulating material includes a structure in which polysilsesquioxane (POSS) is combined with a main chain of a soluble liquid crystal thermosetting oligomer. The soluble liquid crystal thermosetting oligomer is a soluble liquid crystal thermosetting polymer with a low coefficient of thermal expansion used in an insulating layer of a printed circuit board.

Abstract translation: 要解决的问题：提供具有绝缘，刚性和耐热性优点的新结构的绝缘材料，以及包含该绝缘材料的绝缘层组合物和使用该绝缘层组合物的基板。解决方案：绝缘材料 包括聚倍半硅氧烷（POSS）与可溶性液晶热固性低聚物的主链结合的结构。 可溶性液晶热固性低聚物是在印刷电路板的绝缘层中使用的具有低热膨胀系数的可溶性液晶热固性聚合物。

公开(公告)号：JP2014088019A

公开(公告)日：2014-05-15

申请号：JP2013181161

申请日：2013-09-02

Applicant: Sumitomo Bakelite Co Ltd ,  住友ベークライト株式会社

Inventor： KAWAGUCHI TATSUMI ,  KIMURA YASUTAKA

IPC: B32B5/16 ,  B32B1/04 ,  B32B3/24 ,  B32B5/26 ,  B32B7/02 ,  H05K3/28

CPC classification number: D21H27/30 ,  B32B3/30 ,  B32B5/024 ,  B32B5/26 ,  B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  B32B2260/023 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/103 ,  B32B2262/106 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/212 ,  B32B2457/00 ,  B32B2571/00 ,  D21H17/35 ,  D21H17/52 ,  D21H17/53 ,  D21H17/67 ,  D21H17/74 ,  D21H21/52 ,  H05K3/281 ,  H05K9/0081 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/0281

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laminate having a new function that is never obtained by a substrate alone.SOLUTION: The laminate 1A is provided with a substrate 2, and a layer 8 provided on the substrate 2 and comprising fiber filler (fiber pieces) and resin. The layer 8 is a paper-making sheet obtained by paper-making the fiber filler and the resin.

Abstract translation: 要解决的问题：提供具有从未由基板单独获得的新功能的层压体。解决方案：层压板1A设置有基板2和设置在基板2上的包含纤维填料（纤维片）的层8 ）和树脂。 层8是通过造纸纤维填料和树脂得到的造纸片。

公开(公告)号：JP5272655B2

公开(公告)日：2013-08-28

申请号：JP2008280923

申请日：2008-10-31

Applicant: パナソニック株式会社

Inventor： 昌亨 高田

IPC: H02K3/50 ,  H02K3/44 ,  H02K15/12

CPC classification number: H02K5/08 ,  H02K3/44 ,  H02K3/50 ,  H02K11/33 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2203/1316

Abstract: A molded motor including a stator including a housing formed by integrally molding an armature winding and a printed circuit board with resin containing a fibrous reinforcing material and filler; a magnet rotor rotatably disposed to face the stator; and a plurality of lead wires led out to outside. The printed circuit board is provided with a plurality of lands connecting the lead wires by soldering, and a round hole between the plurality of lands filled with the resin, and the reinforcing material is oriented in a board thickness direction of the printed circuit board.

公开(公告)号：JP2010129964A

公开(公告)日：2010-06-10

申请号：JP2008306383

申请日：2008-12-01

Applicant: Kurabo Ind Ltd ,  倉敷紡績株式会社

Inventor： NISHIKAWA TAKAHIRO ,  NAKANO MASASHI ,  ITO MASAMICHI ,  ODAGAWA TOMOHIKO

IPC: H05K1/02 ,  C08J5/04

CPC classification number: C08J5/18 ,  C08J2377/00 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/2009

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a sheet for flexible printed wiring board reinforcement which has a thermal expansion coefficient close to the coefficient of a thermosetting polyimide film used as a substrate film for a flexible printed wiring board and metal foil such as copper foil laminated on the thermosetting polyimide film, is sufficiently reduced in thickness variation, superior in reflow heat resistance, superior in blister resistance, and can be manufactured at a low cost, and to provide a flexible printed wiring board using the same.
SOLUTION: A sheet 2 for reinforcement for reinforcing a flexible printed wiring board 1 is used for flexible printed wiring board reinforcement which is obtained by extrusion-molding and biaxial stretching a composition containing a crystalline thermoplastic resin in a softening start temperature Tg of 120°C or higher and a fibrous inorganic filler, and has a thermal expansion rate of 5 to 30 ppm/K in either of MD and TD directions. The sheet for reinforcement is stuck on a predetermined place of the flexible printed wiring board to form a reinforcing layer of the flexible printed wiring board.
COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种柔性印刷线路板加强片，其热膨胀系数接近用作柔性印刷线路板的基底膜的热固性聚酰亚胺膜和铜等金属箔的系数 层压在热固性聚酰亚胺薄膜上的薄片的厚度变化充分降低，回流耐热性优异，耐起泡性优异，并且可以以低成本制造，并提供使用其的柔性印刷线路板。 解决方案：用于加强柔性印刷线路板1的加强用片材2用于柔性印刷线路板加强件，其通过挤出成型和双轴拉伸获得的含有结晶热塑性树脂的组合物在软化开始温度Tg 120℃以上的纤维状无机填料，MD方向和TD方向的热膨胀率为5〜30ppm / K。 用于加强的片材粘附在柔性印刷线路板的预定位置上以形成柔性印刷线路板的增强层。 版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JPWO2003093576A1

公开(公告)日：2005-09-08

申请号：JP2004501706

申请日：2003-04-25

Applicant: 帝人テクノプロダクツ株式会社

Inventor： 竜士 藤森 ,  竜士 藤森 ,  定光 村山 ,  定光 村山

IPC: D21H13/26 ,  B29C70/10 ,  B29C70/12 ,  B29C70/20 ,  B32B15/14 ,  D21H13/24 ,  D21H21/18 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B15/14 ,  B29C70/10 ,  B29C70/12 ,  B29C70/202 ,  B32B15/20 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2305/076 ,  B32B2307/306 ,  B32B2457/08 ,  D21H13/24 ,  D21H13/26 ,  D21H21/18 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2203/0594 ,  Y10T428/24116 ,  Y10T428/24124 ,  Y10T428/2419 ,  Y10T428/24264 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/26 ,  Y10T442/2008 ,  Y10T442/696

Abstract: 40−97質量%の耐熱性有機合成重合体短繊維と、これらを相互に結合する3〜60質量%の耐熱性有機合成重合体フィブリッド及び/又は有機系樹脂バインダーとを含み、前記短繊維の少なくとも一部分の両端面が繊維軸に直交する平面に対して10度以上の傾斜角度を有している耐熱性繊維紙は、電気回路板用積層物の基材として有用なものである。

公开(公告)号：JP2003503832A

公开(公告)日：2003-01-28

申请号：JP2001506276

申请日：2000-06-20

Applicant: アライドシグナル インコーポレイテッド

Inventor： シュ，シェンゼン ,  ハース，デビッド・アール ,  マコリーフェ，マヴィン

IPC: B29B11/16 ,  D04H1/42 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4673 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0251 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926 ,  Y10T442/2008 ,  Y10T442/2049 ,  Y10T442/2475 ,  Y10T442/2762 ,  Y10T442/2861 ,  Y10T442/2926

Abstract: (57)【要約】 本発明は、主として超微細ガラス繊維より成る不織繊維充填材材料および樹脂材料を含んでいる電子基板に関する。 本発明は、また、限定されるものではないがプレプレグ（１６、１８）、金属クラッドラミネート、およびレーザー穿孔バイアホール（２０）を有しまたは有しない印刷配線板含む本発明の電子基板から製造されている電子製品も含む。 本発明は、さらに、プレプレグ（１６、１８）を形成する工程およびそのプレプレグ（１６、１８）中に少なくとも１つのバイア（２０）を形成する工程を含む印刷堆積配線板の製造方法を含む。

公开(公告)号：JP5656088B2

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：JP2011533843

申请日：2009-10-20

Applicant: ロジャース ジャーマニー ゲーエムベーハー ,  ロジャース ジャーマニー ゲーエムベーハー

Inventor： タング，シンヘ ,  ハートル，ヘルマット ,  フリッシュマン，アンドレアス ,  ハメル，エルンスト

IPC: C04B37/02 ,  B32B15/04

CPC classification number: C04B37/028 ,  B82Y30/00 ,  C04B35/63452 ,  C04B2235/444 ,  C04B2235/526 ,  C04B2235/5264 ,  C04B2235/5284 ,  C04B2235/963 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/52 ,  C04B2237/64 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/20 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/12049 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/24752 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/31518 ,  Y10T428/31522 ,  Y10T428/31678

公开(公告)号：JP5357428B2

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：JP2007545285

申请日：2006-11-16

Applicant: Rimtec株式会社

Inventor： 朋彦 滝本 ,  高裕 三浦

IPC: C08L65/00 ,  B29C45/00 ,  C08J5/00 ,  C08K7/02

CPC classification number: C08L65/00 ,  B29C67/246 ,  B29K2023/083 ,  B29K2023/38 ,  B29K2105/16 ,  C08F287/00 ,  C08K3/26 ,  C08K7/10 ,  C08K2201/016 ,  C08L51/006 ,  C08L53/02 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0251 ,  Y10T428/31692 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/04

Abstract: A norbornene-based resin molded article obtained by bulk polymerizing a norbornene-based monomer in a mold; wherein said norbornene-based resin molded article is characterized by comprising a hybrid filler obtained by high-speed mixing the two or more kinds of fillers in dry method. Preferably, said hybrid filler is obtained by high-speed mixing, at least a fibrous filler having 5 to 100 aspect ratio and a particulate filler having 1 to 2 aspect ratio, in dry method. The present invention provides the norbornene-based resin molded article superior in rigidity and dimensional stability; and the method of production thereof.

公开(公告)号：JP5170193B2

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：JP2010210626

申请日：2010-09-21

Applicant: 国立大学法人京都大学 ,  ローム株式会社 ,  三菱化学株式会社 ,  株式会社日立製作所 ,  パイオニア株式会社 ,  日本電信電話株式会社

Inventor： 浩之 矢野 ,  淳司 杉山 ,  雅也 能木 ,  伸一朗 岩本 ,  栗原　　隆 ,  松浦　　徹 ,  敬信 半田 ,  永井　　晃 ,  崇夫 三輪 ,  由高 竹澤

IPC: H05K1/03 ,  B29B11/16 ,  C08J5/00 ,  C08J5/04 ,  C08K7/02 ,  C08L101/00 ,  G02B6/10 ,  G02B6/12 ,  G02B6/122 ,  G02B6/42

CPC classification number: G02B6/122 ,  B82Y30/00 ,  C08J5/005 ,  C08J5/04 ,  C08L101/00 ,  G02B6/10 ,  G02B6/4214 ,  G02B2006/12104 ,  G02B2006/12107 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0251 ,  Y10T428/249924 ,  Y10T428/249928 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/2965 ,  Y10T428/31518 ,  Y10T428/31525 ,  C08L2666/26