公开(公告)号：JP4467816B2

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：JP2001052321

申请日：2001-02-27

Applicant: 株式会社日立製作所

Inventor： 崇夫 三輪 ,  悟 天羽 ,  真治 山田 ,  敬郎 石川

IPC: C08J5/18 ,  C08L45/00 ,  C08F2/40 ,  C08F2/44 ,  C08F4/00 ,  C08F4/32 ,  C08F12/08 ,  C08F12/34 ,  C08F212/14 ,  C08F212/32 ,  C08F257/02 ,  C08F277/00 ,  C08F291/00 ,  C08J3/24 ,  C08K5/01 ,  H01B3/44

CPC classification number: C08K5/01 ,  C08F212/14 ,  C08F212/32 ,  C08F257/02 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0254 ,  C08L65/00 ,  C08F236/02

Abstract: According to the present invention, there is provided a low dielectric loss tangent resin composition containing a crosslinking component having a weight average molecular weight of not more than 1,000 and a plurality of styrene groups and represented by the formula [1], wherein R is a hydrocarbon skeleton which may have a substituent, R 1 is hydrogen, methyl or ethyl, m is an integer of 1-4 and n is an integer of 2 or more, and further containing at least one member selected from a high polymer having a weight average molecular weight of not less than 5,000 and a filler, which resin composition can give a cured product having a good flexibility, high tensile strength and low dielectric constant and dielectric loss tangent.

公开(公告)号：JP2006277968A

公开(公告)日：2006-10-12

申请号：JP2005090624

申请日：2005-03-28

Applicant: Ngk Insulators Ltd ,  Soshin Electric Co Ltd ,  双信電機株式会社 ,  日本碍子株式会社

Inventor： OBUCHI TAKESHI ,  IDE RIYOURITSU

IPC: H01B1/22

CPC classification number: H05K1/092 ,  H01B1/16 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0254

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To restrain cracking of porcelain by lowering an internal stress between a conductor pattern and the porcelain when a conductive paste is coated direct on the porcelain and calcined to form a conductor pattern.
SOLUTION: A conductive paste is composed of silver powder as a principal component and metal oxide powder of which primary particles have a hollow structure. The metal oxide is preferred to be silica, and preferably an electronic part is preferred to have a ceramic body and an internal electrode formed inside the ceramic part. The internal electrode is formed of the above-mentioned conductive paste. A surface electrode may be formed of the conductive paste.
COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：当将导电浆直接涂覆在陶瓷上并煅烧以形成导体图案时，通过降低导体图案和瓷器之间的内部应力来抑制瓷器的开裂。 导电膏由银粉作为主要组分，其一次颗粒具有中空结构的金属氧化物粉末。 金属氧化物优选为二氧化硅，优选电子部件优选具有形成在陶瓷部内部的陶瓷体和内部电极。 内部电极由上述导电膏形成。 表面电极可以由导电膏形成。 版权所有（C）2007，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2006093640A

公开(公告)日：2006-04-06

申请号：JP2004353894

申请日：2004-12-07

Applicant: Samsung Electro Mech Co Ltd ,  三星電機株式会社

Inventor： SOHN SEUNG HYUN ,  SHIN HYO SOON

IPC: H05K1/03

CPC classification number: B32B7/04 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/024 ,  H05K1/162 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0254 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09309 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249994 ,  Y10T428/256

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed circuit substrate material for an embedded passive element which has a good electromagnetic characteristic and reliability. SOLUTION: One printed circuit substrate material for an embedded passive element is composed of a copper foil, a resin binding layer which contains a resin of 70 vol%-100 vol%, a filler less than 30 vol%, and a functional layer which contains a resin and a filler, and another printed circuit substrate material is composed of a copper foil, a first resin binding layer which contains a resin more than 70 vol% to 100 vol% and a filler less than 30 vol%, a functional layer which contains a resin and filler, and a second resin binding layer which contains a resin of 70 vol%-100 vol% and a filler less than 30 vol%, and a copper foil. The characteristics of the functional layer of a dielectric characteristic, an electromagnetic characteristic, etc. do not deteriorate and an adhesive force between a copper conductive layer and the functional layer can be held by interposing the resin binding layer between the copper foil and the functional layer even if the content of filler of the functional layer increases. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Abstract translation: 要解决的问题：提供具有良好电磁特性和可靠性的嵌入式无源元件的印刷电路基板材料。 解决方案：一种用于嵌入式无源元件的印刷电路基板材料由铜箔，含有70体积％-100体积％的树脂，小于30体积％的填料的树脂粘合层和功能性 包含树脂和填料的层，另一个印刷电路基板材料由铜箔，含有70体积％至100体积％以上的树脂的第一树脂结合层和小于30体积％的填料组成， 含有树脂和填料的功能层和含有70体积％-100体积％的树脂和小于30体积％的填料的第二树脂结合层和铜箔。 介电特性，电磁特性等的功能层的特性不会劣化，并且通过将树脂结合层插入铜箔和功能层之间可以保持铜导电层与功能层之间的粘合力 即使功能层的填料的含量增加。 版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI

公开(公告)号：JP2004513976A

公开(公告)日：2004-05-13

申请号：JP2001517592

申请日：2000-07-28

Applicant: ピーピージー インダストリーズ オハイオ, インコーポレイテッド

Inventor： ウー，シャン ,  ノビッチ，ブルース　イー． ,  ベルパリ，ベダギリ ,  ライス，ウィリアム　ビー． ,  レイモン−ヒリンスキ，カミ ,  ロートン，アーネスト　エル． ,  ロバートソン，ウォルター　ジェイ．

IPC: C03C25/10 ,  B29B15/10 ,  B29K101/00 ,  C03C25/00 ,  C03C25/48 ,  C04B14/38 ,  C04B20/10 ,  C08J5/08 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00

CPC classification number: C03C25/10 ,  C03C25/00 ,  C03C25/47 ,  C03C25/48 ,  C08J5/08 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0047 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0254 ,  H05K2201/029 ,  H05K2203/127

Abstract: 本発明は、少なくとも１つのガラス繊維の表面の少なくとも一部に樹脂適合性コーティング組成物を有する複数のガラス繊維を含む少なくとも一部が被覆されたファイバストランドであって、その樹脂適合性コーティング組成物が（ａ）前記ガラス繊維のモース硬度値を超えないモース硬度値を有する複数の層状無機粒子及び（ｂ）少なくとも１つの重合体材料を含むファイバストランドを提供する。 本発明は同様に樹脂適合性コーティング組成物が（ａ）非熱膨張性有機材料、無機重合体材料、非熱膨張性複合材料及びこれらの混合物から選んだ材料から成り、かつウェトスルーを可能にする平均粒径を有する複数の個別粒子、（ｂ）前記複数の個別粒子と異なる少なくとも１つの潤滑材料、及び（ｃ）少なくとも１つのフィルム形成材料を含む樹脂適合性コーティング組成物の使用を提供する。 樹脂適合性コーティング組成物は（ａ）複数の中空、非熱膨張性有機粒子及び（ｂ）少なくとも１つの中空有機粒子と異なる少なくとも１つの潤滑材料を含むことも可能である。

公开(公告)号：JP2004513858A

公开(公告)日：2004-05-13

申请号：JP2001517593

申请日：2000-07-28

Applicant: ピーピージー インダストリーズ オハイオ, インコーポレイテッド

Inventor： ウー，シャン ,  ノビッチ，ブルース　イー． ,  ベルパリ，ベダギリ ,  ライス，ウィリアム　ビー． ,  レイモン−ヒリンスキ，カミ ,  ロートン，アーネスト　エル． ,  ロバートソン，ウォルター　ジェイ．

IPC: C03C25/10 ,  B29B15/10 ,  B29K101/00 ,  C03C25/00 ,  C03C25/48 ,  C04B14/38 ,  C04B20/10 ,  C08J5/08 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00

CPC classification number: C03C25/10 ,  C03C25/00 ,  C03C25/47 ,  C03C25/48 ,  C08J5/08 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0047 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0254 ,  H05K2201/029 ,  H05K2203/127

Abstract: 本発明は、少なくとも１つのガラス繊維の表面の少なくとも一部に樹脂適合性コーティング組成物を有する複数のガラス繊維を含む少なくとも一部が被覆されたファイバストランドであって、その樹脂適合性コーティング組成物が（ａ）複数の層状無機粒子及び（ｂ）少なくとも１つの重合体材料を含むファイバストランドを提供する。 本発明は同様に樹脂適合性コーティング組成物が（ａ）非熱膨張性有機材料、無機重合体材料、非熱膨張性複合材料及びこれらの混合物から選んだ材料から成り、かつウェトスルーを可能にする平均粒径を有する複数の個別粒子、（ｂ）前記複数の個別粒子と異なる少なくとも１つの潤滑材料、及び（ｃ）少なくとも１つのフィルム形成材料を含むものを提供する。 本発明はさらに樹脂適合性コーティング組成物が（ａ）複数の中空、非熱膨張性有機粒子及び（ｂ）少なくとも１つの中空有機粒子と異なる少なくとも１つの潤滑材料を含むものを提供する。