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公开(公告)号：JP6347853B2
公开(公告)日：2018-06-27
申请号：JP2016561604
申请日：2015-04-07
Inventor： クリストフ ズーヘントルンク , カタリーナ グルムト , ユリア クラーマー
IPC: C23C18/44
CPC classification number: C23C18/44 , C23C18/1637 , C23C18/1651 , C23C18/54 , H01L21/288 , H05K3/187 , H05K3/24 , H05K3/244
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公开(公告)号：JP2018037527A
公开(公告)日：2018-03-08
申请号：JP2016169587
申请日：2016-08-31
Applicant: 日本特殊陶業株式会社
CPC classification number: H05K1/0218 , H01L21/4857 , H01L23/12 , H01L23/13 , H01L23/367 , H01L23/49822 , H01L23/49866 , H01L23/552 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H05K1/09 , H05K1/181 , H05K3/18 , H05K3/24 , H05K3/4644 , H05K9/0075 , H05K2201/0338 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 【課題】導体部に好適に実装が可能な配線基板及びその製造方法を提供すること。 【解決手段】メタライズ層7の表面を覆うように、メッキによって初期Cuメッキ層19を形成した後に、その初期Cuメッキ層19を加熱して軟化又は溶融させるので、その軟化又は溶融した初期Cuメッキ層19の銅がメタライズ層7の開気孔部9に入り込む。また、この加熱の際には、メタライズ層7の成分と初期Cuメッキ層19との成分が相互熱拡散する。従って、その後固化した場合(即ち初期Cuメッキ層19が下部Cuメッキ層13となった場合)には、アンカー効果や相互熱拡散の効果等によって、メタライズ層7と下部Cuメッキ層13との密着性が向上し、実装性が向上する。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JPWO2016104420A1
公开(公告)日：2017-10-12
申请号：JP2016566344
申请日：2015-12-21
Applicant: 住友電気工業株式会社 , 住友電工プリントサーキット株式会社
CPC classification number: H05K3/38 , B32B15/08 , B32B15/088 , H05K1/0298 , H05K1/03 , H05K1/05 , H05K1/09 , H05K3/182 , H05K3/24 , H05K3/381 , H05K2201/0154 , H05K2203/025 , H05K2203/095
Abstract: 導電層(2)とベースフィルム(1)との間の密着力を維持しつつ優れた回路形成性を有するプリント配線板用基板を提供することを目的とする。絶縁性を有するベースフィルム(1)と、ベースフィルム(1)の少なくとも一方の面に積層される導電層(2)とを備え、ベースフィルム(1)表面のISO25178で規定される最大高さSzが0.05μm以上0.9μm未満であることを特徴とする。
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公开(公告)号：JP2017510711A
公开(公告)日：2017-04-13
申请号：JP2016561604
申请日：2015-04-07
Applicant: アトテツク・ドイチユラント・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツングAtotech Deutschland GmbH , アトテツク・ドイチユラント・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツングAtotech Deutschland GmbH
Inventor： ズーヘントルンク クリストフ , ズーヘントルンク クリストフ , グルムト カタリーナ , グルムト カタリーナ , クラーマー ユリア , クラーマー ユリア
IPC: C23C18/44
CPC classification number: C23C18/44 , C23C18/1637 , C23C18/1651 , C23C18/54 , H01L21/288 , H05K3/187 , H05K3/24 , H05K3/244
Abstract: 本発明は、無電解めっきによってパラジウム層を基板上に析出させるためのめっき浴組成物及び方法に関する。本発明による水性酸性めっき浴は、パラジウムイオンの供給源、還元剤、パラジウムイオンのための窒素が結合した錯化剤、及び少なくとも2つの残基を含む芳香族化合物からなる群から選択される水溶性安定剤を含み、ここで少なくとも1つの残基が親水性残基であり且つ少なくとも1つの残基が負のメソメリー効果を有する。めっき浴は、十分なめっき速度を維持しながら望ましくない分解に対して増加した安定性を有する。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP6086584B2
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：JP2012282028
申请日：2012-12-26
Applicant: 株式会社ヨコオ
Inventor： 淀川 昭洋
CPC classification number: H01R13/6473 , H01R13/035 , H01R24/58 , H05K1/0284 , H01R2107/00 , H05K2201/09118 , H05K3/06 , H05K3/24
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公开(公告)号：JP2015087741A
公开(公告)日：2015-05-07
申请号：JP2014088166
申请日：2014-04-22
Applicant: 日東電工株式会社
IPC: G02B6/42 , H01L31/0232 , H05K1/02 , H05K3/24 , G02B6/122
CPC classification number: G02B6/428 , G02B6/122 , G02B6/13 , G02B6/4283 , G02B6/43 , H05K1/0274 , H05K1/181 , H05K3/10 , H05K3/24 , H05K3/301 , G02B6/4214 , G02B6/4281 , H05K1/0281 , H05K2201/10121 , H05K2201/2009
Abstract: 【課題】光導波路を備えた配線部のフレキシブル性を確保しながら、その屈曲や捩れから光導波路を守り、光伝播損失の増加を抑制することのできる、優れた光電気混載基板とその製法を提供する。 【解決手段】帯状に延びる絶縁層1の両端部が、それぞれ、その表面に導電パターンからなる電気配線2と光素子10とを備える光電気モジュール部A、A′に形成され、上記絶縁層1の、光電気モジュール部A、A′から延びる部分が、光信号伝送用のコア8を有し上記光素子10、10′に光結合される帯状の光導波路Wを備えた配線部Bに形成された光電気混載基板であって、上記配線部Bにおける絶縁層1表面に、この部分を補強するための導電ダミーパターン30が形成されている。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：为了提供能够保护基板的光波导的优异的光电混合基板的弯曲和扭转，同时保持设置有光波导的布线部的柔性，从而抑制光传播损耗的增加，并且 提供其制造方法。解决方案：带状细长绝缘层1的端部分别形成为分别具有包括导电图案的电布线2和包含导电图案的光电元件10,10'的光电模块部分A'，A' 部分A，A'，而从光电模块部分A，A'延伸的绝缘层1的一部分形成为布线部分B，其布置有包括用于光信号的芯8的带状光波导 传输，并与光学元件10,10'光学耦合。 在绝缘层1的前表面上的布线部分B中形成导电虚设图案30，以加强该部分。
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公开(公告)号：JP5625510B2
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：JP2010130997
申请日：2010-06-08
CPC classification number: H05K3/24 , H01G2/065 , H01G4/228 , H01L24/16 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/01327
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50.发明专利
公开(公告)号：JP5059854B2
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：JP2009515813
申请日：2007-06-05
Applicant: ナグライデ・エス アー
Inventor： ドロー，フランセス
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07747 , G06K19/07745 , H01L2924/0002 , H05K3/24 , H05K3/303 , Y10T29/49002 , H01L2924/00
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