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公开(公告)号：JP2017537212A
公开(公告)日：2017-12-14
申请号：JP2017543282
申请日：2015-11-03
申请人： ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング , ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング , ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェンHenkel AG & Co. KGaA , ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェンHenkel AG & Co. KGaA
发明人： マイ ヌー グエン、 , マイ ヌー グエン、 , チャオホン フアン、 , チャオホン フアン、 , ウタ サンダーマイヤー、 , ウタ サンダーマイヤー、
IPC分类号： C08L101/02 , C08K3/28 , C08K3/32 , C08K5/09 , H01L23/36 , H01L23/373 , H05K7/20 , H05K9/00
CPC分类号： G06F1/1656 , C09D4/00 , C09D5/26 , C09K5/14 , G06F1/1633 , G06F1/203 , H01L23/3675 , H01L23/373 , H01L23/3735 , H01L23/3736 , H01L23/3737 , H01L23/552 , H01L2924/0002 , H01M10/613 , H01M10/623 , H01M10/659 , H01M2220/30 , H01L2924/00
摘要： マトリックスおよび酸と周期表の第Iまたは第II族元素の水和塩をから作られる組成物およびそれと共にアセンブルされた電子デバイスを提供する。
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公开(公告)号：JP2017527636A
公开(公告)日：2017-09-21
申请号：JP2016575056
申请日：2014-06-24
申请人： ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェンHenkel AG & Co. KGaA , ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェンHenkel AG & Co. KGaA , ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング , ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング
发明人： スティーブン・ハインズ , スン・チュンユー , ジアンボ・オーヤン , ジョン・グレゴリー・ウッズ , バーラム・イッサリ , コン・ションチアン , リウ・ヤ−ユン , ジャン・ウェンホア
IPC分类号： C09J183/07 , C09J5/06 , C09J11/06 , C09J183/05
CPC分类号： C09J183/14 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/50 , C08G77/52 , C08K3/36 , C08K5/0025 , C08K5/07 , C08K5/56 , C08L83/00 , C09J5/06 , C09J183/04 , C09J2205/302 , C09J2205/31 , C09J2483/00 , H01L21/6835 , H01L27/1259
摘要： 本発明は、高温用途に使用するための一成分UVおよび熱硬化性の仮接着剤に関し、特に、ある基材を別の基材に一時的に取り付けるための接着剤であって、該接着剤は、(i)1,3,5,7-テトラビニル-1,3,5,7-テトラメチルシクロテトラシロキサン上のビニル基とシランまたはシロキサン上の末端Si-H水素との間の反応の部分ヒドロシリル化反応生成物、および(ii)光ラジカル硬化開始剤および/または熱ラジカル硬化開始剤を含有する。また、そのような接着剤を含むアセンブリおよび該接着剤を使用する方法も包含される。
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公开(公告)号：JP2017526793A
公开(公告)日：2017-09-14
申请号：JP2017513683
申请日：2015-09-10
申请人： ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング , ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング
发明人： ジェフリー レオン、 , ジェフリー レオン、 , ティモシー エム． シャンペン、 , ティモシー エム． シャンペン、 , ユー チェン、 , ユー チェン、 , ジョン キローラン、 , ジョン キローラン、
CPC分类号： C08G73/0233 , B01J23/04 , C08L79/02
摘要： (a)ベンゾオキサジン成分;および(b)リチウムカチオンと、ヘキサハロゲン化された第15族元素を含むアニオンとを含むカチオン触媒を含む硬化性樹脂組成物。
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公开(公告)号：JP2016533422A
公开(公告)日：2016-10-27
申请号：JP2016545261
申请日：2014-09-29
申请人： ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング , ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング
发明人： プクン ジュウ、 , プクン ジュウ、 , ジーナ ヴィ． ホアン、 , ジーナ ヴィ． ホアン、 , シャシ ケー． グプタ、 , シャシ ケー． グプタ、 , アンドリュー ライブ、 , アンドリュー ライブ、
IPC分类号： C08L63/00 , C08J5/18 , C08K3/00 , C08K5/00 , C08L15/00 , C08L33/04 , C08L35/00 , C08L75/00 , C08L83/04 , H01B1/20 , H01B13/00
CPC分类号： H01L24/32 , C08G59/34 , C08K3/08 , C08K3/10 , C08K2003/0806 , C08K2201/001 , C08L63/00 , C08L63/10 , C08L79/08 , C08L79/085 , C08L2205/02 , C09J163/10 , H01B1/22 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/271 , H01L2224/27334 , H01L2224/2741 , H01L2224/27848 , H01L2224/2929 , H01L2224/29311 , H01L2224/29313 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29357 , H01L2224/29364 , H01L2224/29369 , H01L2224/29386 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/29393 , H01L2224/29439 , H01L2224/29455 , H01L2224/29499 , H01L2224/32 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/83192 , H01L2224/83204 , H01L2224/83439 , H01L2224/83444 , H01L2224/83464 , H01L2224/83856 , H01L2224/83862 , H01L2924/01051 , H01L2924/0132 , H01L2924/0544 , H01L2924/0549 , H01L2924/06 , H01L2924/0635 , H01L2924/0645 , H01L2924/0665 , H01L2924/069 , H01L2924/0695 , H01L2924/07025 , H01L2924/0715 , H01L2924/20103 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/2064 , H01L2924/3511 , H01L2924/07 , H01L2924/095 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/0543 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/00012
摘要： 種々の用途、たとえば、大型ダイ半導体パッケージの製造のための有利な特性を有する導電性ダイアタッチフィルムを提供する。また、このようなフィルムの製造に有用な配合物、およびこのような配合物を製造するための方法もまた提供する。本発明のさらなる面では、本発明による組成物から調製される導電性ネットワークを提供する。本発明のさらなる面では、本発明は、さらに、それに好適な基材に接着するそのような導電性ダイアタッチフィルムを含む物品に関する。
摘要翻译： 各种应用，例如，提供一种具有用于生产大型管芯半导体封装的有利性质的导电管芯附着膜。 也还提供了用于生产这样的膜，以及用于制备这种制剂的方法的有用的制剂。 在本发明的进一步的方面提供了由组合物根据本发明制备的导电网络。 在本发明的进一步的方面，本发明还涉及一种包括这样的导电管芯附着膜附着到适合的基材的制品。
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公开(公告)号：JP2016532754A
公开(公告)日：2016-10-20
申请号：JP2016534584
申请日：2014-07-08
申请人： ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング , ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング
CPC分类号： C08F220/18 , C08F8/14 , C08F8/26 , C08F8/42 , C08F230/08 , C08F2220/1825 , C08F2438/01 , C08F2800/10 , C08F2810/30 , C08F2810/40 , C09J133/14 , C09J143/04 , C08F2220/1808 , C08F220/44 , C08F2220/285
摘要： 湿気硬化性化合物の調製方法およびその方法の生成物から調製される湿気硬化性組成物を提供する。
摘要翻译： 提供了从方法和方法的产物制备它们的制备湿气可固化的化合物的湿固化组合物。
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公开(公告)号：JP2016530353A
公开(公告)日：2016-09-29
申请号：JP2016524304
申请日：2014-07-01
申请人： ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング , ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング , ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェンHenkel AG & Co. KGaA , ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェンHenkel AG & Co. KGaA
发明人： ルドルフ ダブリュー． オルデンゼイル、 , ルドルフ ダブリュー． オルデンゼイル、 , ジャンピン チェン、 , ジャンピン チェン、 , ギュンター ドレーゼン、 , ギュンター ドレーゼン、
CPC分类号： C09D11/52 , C08K5/05 , C08K5/053 , C09D5/24 , C09D11/033 , C09D11/037 , C09D11/10 , C09D163/00 , G06F3/01 , G06F3/0412 , G06F2203/04103 , H05K1/09 , H05K1/095 , H05K1/097 , H05K3/007 , H05K3/1283
摘要： 本発明は、基材への接着、ナノ粒子安定性、比較的低い温度での焼結力および良好な導電性の良好なバランスを有する導電性インク組成物を提供する。一態様では本発明の組成物から作製される導電性ネットワークを提供する。特定の態様では、そのような導電性ネットワークは、タッチパネルディスプレイでの使用に適する。特定の態様では、本発明は、非金属基材へナノ粒子銀を接着する方法に関する。特定の態様では、本発明は、ナノ粒子銀充填配合物の非金属基材への接着を改善する方法に関する。
摘要翻译： 本发明中，对基材的粘合，所述纳米颗粒的稳定性，提供了一种具有烧结力和良好的导电性，在相对低的温度的良好平衡的导电油墨组合物。 在一个方面提供了由本发明的组合物制成的导电网络。 在某些实施方案中，这样的导电网络是适合于在触摸面板显示器用途。 在某些实施方案中，本发明涉及银纳米颗粒结合到金属基材的方法。 在某些实施方案中，本发明涉及改善的粘附到纳米粒子银填充制剂的非金属基材的方法。
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公开(公告)号：JP2016529342A
公开(公告)日：2016-09-23
申请号：JP2016522177
申请日：2013-07-03
申请人： ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング , ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング , ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェンHenkel AG & Co. KGaA , ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェンHenkel AG & Co. KGaA , ヘンケル (チャイナ) インベストメント カンパニー リミテッド , ヘンケル (チャイナ) インベストメント カンパニー リミテッド
发明人： ウェンファ チャン、 , ウェンファ チャン、 , シャオヤン ホアン、 , シャオヤン ホアン、 , シェンチァン コン、 , シェンチァン コン、 , シャオ アリソン ユエ、 , シャオ アリソン ユエ、 , ステファン ハインズ、 , ステファン ハインズ、 , ジャンボ オウヤン、 , ジャンボ オウヤン、 , チュンユー スン、 , チュンユー スン、
IPC分类号： C09J183/05 , C09J7/02 , C09J11/06
CPC分类号： C09J143/04 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B37/1207 , B32B38/10 , B32B2255/26 , C08G77/045 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/50 , C08G77/52 , C08K5/5419 , C08K5/56 , C08L83/00 , C08L2312/06 , C09J5/06 , C09J183/04 , C09J183/14 , C09J2205/302 , C09J2205/31 , C09J2483/00
摘要： 剥離性接着剤組成物は、(A)1,3,5,7−テトラビニル−1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン上のビニル基と、末端Si−H水素を有するシランまたはシロキサン上の末端Si−H水素との反応のヒドロシリル化反応生成物、(B)ヒドロシリル化反応生成物のための架橋剤、および(C)金属触媒および/またはラジカル開始剤を含む。更なる実施形態において、本発明は、接着剤組成物が基板間に配置されている、基板と基板のためのキャリアとのアセンブリ、およびアセンブリを製造する方法である。この剥離性接着剤組成物は、300℃以上の温度でその粘着力を維持し、5N/25mm未満の力で、室温で機械的に剥離可能である。
摘要翻译： 可剥离粘合剂组合物，（A）对四乙烯基-1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷-1,3,5,7-乙烯基，具有末端Si-H的氢硅烷或 在硅氧烷，包括（B）氢化硅烷化反应产物的交联剂，以及（C）金属催化剂和/或自由基引发剂末端Si-H的氢之间的反应的氢化硅烷化反应产物。 在进一步的实施方案中，本发明中，该粘合剂组合物被设置在基片，制造该组件的方法，以及所述载体用于衬底和所述衬底的所述组件之间。 所述的可剥离粘合剂组合物保持在300℃或更高的其粘合强度，具有小于5N / 25mm的力，是在室温下机械剥离的。
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公开(公告)号：JP2016528323A
公开(公告)日：2016-09-15
申请号：JP2016521838
申请日：2014-06-20
申请人： ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング , ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング
发明人： ジェニファー サッチャー、 , ジェニファー サッチャー、 , ユホン フ、 , ユホン フ、
IPC分类号： C09J123/00 , B42D11/00 , C09J11/08 , C09J123/16 , C09J123/20 , C09J123/24 , G09F3/10
摘要： 本発明は、約15wt%を超えるメタロセン触媒ポリオレフィンランダムコポリマーを含む、感圧ホットメルト接着剤組成物に関する。感圧ホットメルト接着剤は、1.5J/g未満の融解熱、および−40℃〜5℃のピークガラス転移温度を有する。経時での接着剤中での結晶化が抑制され、したがって、接着剤は剥離およびタック性能のバランスを維持し、このことは、接着剤をエレクトロニクス、医療用、産業用、グラフィックス、建設および消費財用途に特によく適合するものにしている。
摘要翻译： 本发明包括金属茂催化的聚烯烃无规共聚物大于约15重量％，约压敏热熔粘合剂组合物。 压敏热熔粘合剂，小于1.5J / g的熔化热，和-40的峰值玻璃化转变温度℃至5℃.. 与时间胶粘剂结晶抑制，因此，粘合剂将保持剥离性能和粘着性能，这种粘合剂电子，医疗，工业，图形，建设和消费的平衡 这是那些特别适合于物品的申请。
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公开(公告)号：JP2016522290A
公开(公告)日：2016-07-28
申请号：JP2016516757
申请日：2014-05-28
申请人： ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング , ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング
发明人： マーク エム． コナースキ、 , マーク エム． コナースキ、 , ニコラス ペンローズ、 , ニコラス ペンローズ、 , ダレン ノーラン、 , ダレン ノーラン、 , ブライアン ディーガン、 , ブライアン ディーガン、
IPC分类号： C09D4/06 , B29C45/14 , C09D5/00 , C09D109/02 , C09D129/14 , C09D151/04 , C09D179/00
CPC分类号： C09D109/06 , B29C45/14311 , B29C2045/14868 , B29K2033/08 , B29K2105/0002 , B29K2705/02 , B29K2709/08 , C08F220/18 , C08F220/20 , C08F220/30 , C08F220/56 , C08F224/00 , C08F236/12 , C09D4/06
摘要： 射出成形用途用のプライマー組成物として使用するための、電磁スペクトルの放射線への曝露などによって硬化可能な組成物を提供する。
摘要翻译： 用作用于注塑应用的底漆组合物，提供可固化组合物，如通过暴露于电磁光谱的辐射。
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公开(公告)号：JP2016514190A
公开(公告)日：2016-05-19
申请号：JP2016500244
申请日：2014-02-12
申请人： ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング , ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング
发明人： チュイワー アリス チャン、 , チュイワー アリス チャン、 , ステファン ベルムーデス、 , ステファン ベルムーデス、
IPC分类号： C09J123/08 , C09J11/06 , C09J151/06
CPC分类号： C09J123/0853 , C08L51/06 , Y10T428/1334 , Y10T428/2822
摘要： 本発明は、低酢酸ビニル含量のエチレン酢酸ビニルポリマーと官能化メタロセン触媒ポリエチレンコポリマーとのポリマー混合物を含むホットメルト接着剤を提供する。ホットメルト接着剤は、セルロース系基材をともに接着させるための幅広い使用温度範囲を有する。接着剤はケース、トレイ、カートンおよび袋の密封用途に非常に適している。
摘要翻译： 本发明提供了一种热熔粘合剂，其包含低乙烯乙酸乙烯酯聚合物乙酸乙烯酯含量的聚合物混合物和官能化的金属茂催化的聚乙烯共聚物。 热熔粘合剂具有宽的操作温度范围内都附着在纤维质基材。 胶粘剂的情况下，托盘，非常适合于密封应用纸箱和包装袋。
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