公开(公告)号：JP2018137311A

公开(公告)日：2018-08-30

申请号：JP2017030028

申请日：2017-02-21

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 角田 晃一 ,  冨川 満広 ,  吉川 和弘 ,  吉田 健一

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/33

CPC classification number: H01G4/33 ,  H01G9/012 ,  H01G9/04 ,  H01G9/07 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0195

Abstract: 【課題】強度の向上が図られた薄膜キャパシタを提供する。 【解決手段】薄膜キャパシタ1においては、電極端子層30は、貫通部31によって複数部分に分断されており、その分断された部分として枠部32を有している。枠部32は、電極端子層30の底面30bから見て電極端子層30の外縁に沿うように設けられており、枠部32が、電極端子層30が厚さ方向や面方向に伸縮したり反ったりする変形を阻害し、そのような変形が抑制され得る。したがって、薄膜キャパシタ1においては、電極端子層30が変形しにくくなっており、強度の向上が実現されている。 【選択図】図2

公开(公告)号：JP2014179357A

公开(公告)日：2014-09-25

申请号：JP2011232336

申请日：2011-10-23

Applicant: Sanyo Electric Co Ltd ,  三洋電機株式会社

Inventor： NOGUCHI HITOSHI

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/33 ,  H05K1/16 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01G4/008 ,  H01G4/33 ,  H05K2201/0179

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laminate structure (such as a thin film capacitor) and a method for manufacturing the same, capable of using a conductive material with a low melting point as an electrode material and improving characteristics of a dielectric layer.SOLUTION: A method for manufacturing a laminate structure comprises a step (a), a step (b), a step (c), and a step (d). The step (a) includes forming a deposition layer serving as a dielectric layer 2 on a base material composed of a conductive material having a higher melting point than a conductive material used to form a second electrode layer 12. The step (b) is performed after the step (a), and includes forming a dielectric layer 2 from the deposition layer by thermally processing the deposition layer. The step (c) is performed after the step (b), and includes forming a first electrode layer 11 on the dielectric layer 2. The step (d) is performed after the step (b), and includes forming a second electrode layer 12 on a ground layer 3 using the base material as the ground layer 3.

Abstract translation: 要解决的问题：为了提供层压结构（例如薄膜电容器）及其制造方法，能够使用具有低熔点的导电材料作为电极材料并改善电介质层的特性。解决方案 制造叠层结构体的方法包括步骤（a），工序（b），工序（c）和工序（d）。 步骤（a）包括在由具有比用于形成第二电极层12的导电材料更高的熔点的导电材料构成的基材上形成用作电介质层2的沉积层。执行步骤（b） 在步骤（a）之后，并且包括通过热处理沉积层从沉积层形成电介质层2。 步骤（c）在步骤（b）之后进行，并且包括在电介质层2上形成第一电极层11.步骤（d）在步骤（b）之后进行，并且包括形成第二电极层12 在使用基材作为接地层3的接地层3上。

公开(公告)号：JP5558112B2

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：JP2009549476

申请日：2008-02-18

Applicant: センブラント リミテッド

Inventor： フェルディナンディ，フランク ,  エドワード スミス，ロドニー ,  ロブソン ハンプリーズ，マーク

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/02 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45686 ,  H01L2224/4569 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81395 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83024 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/83395 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/85395 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/00 ,  H05K3/282 ,  H05K3/285 ,  H05K3/288 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3489 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2203/092 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1338 ,  H05K2203/1366 ,  H05K2203/1372 ,  H05K2203/1383 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：JP5487473B2

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：JP2010521634

申请日：2009-05-29

Applicant: 国立大学法人東北大学 ,  株式会社 大昌電子

Inventor： 忠弘 大見 ,  哲也 後藤

IPC: H05K3/38 ,  H05K3/18 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/381 ,  H05K3/388 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2203/095 ,  Y10T29/49124

公开(公告)号：JP5220619B2

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：JP2008551578

申请日：2007-03-19

Applicant: インテル コーポレイション

Inventor： サラマ，イスラム ,  ミン，ヨンキ

IPC: H01L23/12 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  H01L25/00

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2203/1105

公开(公告)号：JP5027992B2

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：JP2004508402

申请日：2003-05-23

Applicant: ショット アクチエンゲゼルシャフトSchott AG

Inventor： ムント，ディートリッヒ ,  ライプ，ユルゲン

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/46 ,  B81C1/00 ,  C03B19/00 ,  C03C4/12 ,  C03C14/00 ,  C03C15/00 ,  C03C17/02 ,  C03C17/34 ,  C23C14/10 ,  H01L21/316 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/768 ,  H01L23/10 ,  H01L23/15 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/532 ,  H01L23/66 ,  H01L51/52 ,  H01P11/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/28

CPC classification number: H01L21/02263 ,  C03B19/00 ,  C03C3/083 ,  C03C3/089 ,  C03C4/12 ,  C03C14/006 ,  C03C15/00 ,  C03C17/02 ,  C03C17/34 ,  C03C2214/16 ,  C03C2217/21 ,  C03C2218/15 ,  C03C2218/32 ,  C03C2218/328 ,  C03C2218/33 ,  C03C2218/355 ,  C23C14/10 ,  H01L21/02129 ,  H01L21/02161 ,  H01L21/31616 ,  H01L21/31625 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/10 ,  H01L23/291 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/66 ,  H01L24/97 ,  H01L51/5203 ,  H01L51/5246 ,  H01L51/5253 ,  H01L51/5259 ,  H01L51/5262 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1903 ,  H01L2924/19033 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/351 ,  H01P3/003 ,  H01P11/003 ,  H05K3/28 ,  H05K3/467 ,  H05K2201/0179 ,  Y02P40/57 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP4960876B2

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：JP2007540222

申请日：2006-10-16

Applicant: イビデン株式会社

Inventor： 宏徳 田中 ,  隆 苅谷

IPC: B32B7/02 ,  H01G4/33 ,  H05K1/16 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/498 ,  H01L23/50 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09718 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP4790614B2

公开(公告)日：2011-10-12

申请号：JP2006528019

申请日：2004-09-02

Applicant: メドトロニック ミニメド インコーポレイテッド

Inventor： ラジブ シャー ,  ショーン ペンド

IPC: H05K3/28 ,  H01L21/48 ,  H01L23/12 ,  H05K1/16 ,  H05K3/04 ,  H05K3/06 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/467 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/4867 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/162 ,  H05K3/048 ,  H05K3/4053 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/308 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP4671829B2

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：JP2005287065

申请日：2005-09-30

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： デイビット ベネキ ジョン ,  健司 塩賀 ,  和明 栗原 ,  義克 石月

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/32 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/232 ,  H01L21/6835 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/112 ,  H05K1/141 ,  H05K1/162 ,  H05K3/007 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/0191 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49153 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/05599

公开(公告)号：JP2010278409A

公开(公告)日：2010-12-09

申请号：JP2009178355

申请日：2009-07-30

Applicant: Samsung Electro-Mechanics Co Ltd ,  三星電機株式会社

Inventor： KIM YONG SUK ,  BYEUNG GYU CHANG ,  YOO WON HEE ,  OH YONG SOO

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/28 ,  C04B37/006 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/62 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/113 ,  H05K3/108 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/1383 ,  H05K2203/166

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a multilayer ceramic substrate and a manufacturing method thereof. SOLUTION: The multilayer ceramic substrate includes a ceramic stacked structure in which multiple ceramic layers are stacked and interconnected to one another via vias, a diffused reflection preventive pattern respectively arranged on both top and bottom surfaces of the ceramic stacked structure so as to expose the vias, respectively provided in the uppermost ceramic layer and the lowermost ceramic layer, and contact pads electrically connected to the vias which are exposed by the diffused reflection preventive pattern. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种多层陶瓷基板及其制造方法。 ＆lt; P＆gt;解决方案：多层陶瓷基板包括陶瓷层叠结构，其中多个陶瓷层通过通孔彼此堆叠并彼此互连，分别布置在陶瓷堆叠结构的顶表面和底表面上的漫反射防止图案，以便 露出分别设置在最上层陶瓷层和最下层陶瓷层中的通孔，以及与通过扩散反射防止图案露出的通孔电连接的接触垫。 版权所有（C）2011，JPO＆INPIT