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公开(公告)号:JP6279754B2
公开(公告)日:2018-02-14
申请号:JP2016550450
申请日:2013-12-09
申请人: インテル コーポレイション
发明人: ヴォルター,アンドレアス , マルタムトゥ,サラヴァナ , クヌーセン,ミカエル , マイヤー,トルステン , ザイデマン,ゲオルク , エレーロ,パブロ , ヤルヴィネン,パウリ
CPC分类号: H01L23/66 , H01L21/4846 , H01L23/295 , H01L23/3128 , H01L23/481 , H01L23/49833 , H01L23/49838 , H01L23/552 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2223/6616 , H01L2223/6677 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73253 , H01L2224/73267 , H01L2225/06517 , H01L2225/06548 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/1421 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01Q1/38 , H01Q1/50 , H01Q1/526 , H01L2924/00
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公开(公告)号:JP6293918B2
公开(公告)日:2018-03-14
申请号:JP2016556830
申请日:2014-03-12
申请人: インテル コーポレイション
发明人: メイヤー,トルステン , オフナー,ゲラルド , ヴォルター,アンドレアス , ザイデマン,ゲオルグ , アルベルス,スフェン , ガイスラー,クリスティアン
CPC分类号: H01L23/49838 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L21/565 , H01L23/13 , H01L23/3114 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/50 , H01L24/16 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/96 , H01L25/16 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16227 , H01L2224/24195 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/15151 , H01L2924/15159 , H01L2924/15174 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/1815 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105
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