公开(公告)号：JP5931814B2

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：JP2013169931

申请日：2013-08-19

申请人： クゥアルコム・インコーポレイテッド ,  QUALCOMM INCORPORATED

发明人： セイフォラー・バザルジャニ ,  ハイタオ・ツァン ,  クィツェン・ゾウ ,  サンジャイ・ジャ

IPC分类号： H01L27/04 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L21/822

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L23/3128 ,  G01R31/2853 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/06164 ,  H01L2224/06165 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06582 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/18 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/141 ,  H01L2924/143 ,  H01L2924/1435 ,  H01L2924/145 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041

公开(公告)号：JP2018022903A

公开(公告)日：2018-02-08

申请号：JP2017176737

申请日：2017-09-14

申请人： クゥアルコム・インコーポレイテッド ,  QUALCOMM INCORPORATED

发明人： セイフォラー・バザルジャニ ,  ハイタオ・ツァン ,  クィツェン・ゾウ ,  サンジャイ・ジャ

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L21/822 ,  H01L27/04 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L25/0657 ,  G01R31/2853 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/06164 ,  H01L2224/06165 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/141 ,  H01L2924/143 ,  H01L2924/1435 ,  H01L2924/145 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 【課題】異なるダイ上にアナログ回路とデジタル回路を組み立て、そのダイを単一パッケージ内に積み重ねて集積し、多くの利点を供給する混合信号ICを形成するための技術を提供する。 【解決手段】異なるタイプの回路に適した異なるICプロセスを用いた、2つの別個のダイ上にアナログ回路とデジタル回路を実装する。その後、アナログダイとデジタルダイを集積し(積み重ね)、単一パッケージ内にカプセル化する。ダイを相互接続するため及びダイを外部ピンに接続するために、ボンディングパッド112を供給する。ボンディングパッドは、パッドを実装するのに必要なダイ領域の量を最小にしながら要求される接続性を供給する方法で位置し配列する。他の観点において、ダイからダイへの接続性はシリアルバスインターフェースとともにテストすることができる。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6537789B2

公开(公告)日：2019-07-03

申请号：JP2014148230

申请日：2014-07-18

申请人： クゥアルコム・インコーポレイテッド ,  QUALCOMM INCORPORATED

发明人： セイフォラー・バザルジャニ ,  ハイタオ・ツァン ,  クィツェン・ゾウ ,  サンジャイ・ジャ

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  G01R31/317 ,  G01R31/316 ,  G01R31/28 ,  H01L21/822 ,  H01L27/04 ,  H01L25/065

公开(公告)号：JP4768874B2

公开(公告)日：2011-09-07

申请号：JP2010237338

申请日：2010-10-22

申请人： クゥアルコム・インコーポレイテッドQualcomm Incorporated

发明人： エドワード・ジー・ジュニア・ティードマン ,  セイフォラー・バザルジャニ ,  タオ・チェン

IPC分类号： H04J1/02 ,  H04W36/00 ,  H04Q7/22 ,  H04W36/18

CPC分类号： H04B7/0491 ,  H04B7/022

摘要： The present invention encompasses a mobile station comprising: a transmitter for transmitting outgoing signals from the mobile station; and a receiver for receiving incoming signals, the receiver coupled to the transmitter and having N subreceivers, where N is an integer greater than one and each of the N subreceivers may independently be tuned to a desired frequency. The present invention also encompasses a wireless communication system comprising: (1) a plurality of base stations, where each of the base stations transmits signals on at least one of a plurality of frequencies; and (2) a plurality of mobile stations, at least one of the plurality of mobile stations comprises: (a) a transmitter for transmitting signals to at least one of the plurality of base stations; and a receiver coupled to the transmitter for receiving signals from at least one of the plurality of base stations, the receiver having N subreceivers, where N is an integer greater than one and each of the N subreceivers is independently tuned to a desired frequency.