-
公开(公告)号：JP2018174338A
公开(公告)日：2018-11-08
申请号：JP2018113493
申请日：2018-06-14
发明人： チェン,ハワード・イー , グオ,イーファン , ホアン,ディンフュオク・ブ , ジャナニ,メーラン , コー,ティン・ミント , レートラ,フィリップ・ジョン , ロビアンコ,アンソニー・ジェームズ , モディ,ハーディック・ブペンドラ , グエン,ホアン・モン , オザラス,マシュー・トーマス , ペティ−ウィークス,サンドラ・ルイーズ , リード,マシュー・ショーン , リージ,イェンス・アルブレヒト , リプレー,デイビット・スティーブン , シャオ・ホンシアオ , シェン,ホン , サン,ウェイミン , サン,シャン−チー , ウェルチ,パトリック・ローレンス , ザンパルディ,ピーター・ジェイ,ジュニア , チャン,グオハオ
IPC分类号： H01L29/737 , H01L21/8248 , H01L27/06 , H01L27/095 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/522 , H01L21/822 , H01L27/04 , H01L21/82 , H01L21/60 , H01L23/12 , H03F3/195 , H01L21/338 , H01L29/812 , H01L21/337 , H01L29/808 , H01L21/331
CPC分类号： H03F3/213 , H01L21/485 , H01L21/4853 , H01L21/4864 , H01L21/565 , H01L21/76898 , H01L21/78 , H01L21/8249 , H01L21/8252 , H01L22/14 , H01L23/3114 , H01L23/481 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49844 , H01L23/49861 , H01L23/49866 , H01L23/49894 , H01L23/50 , H01L23/522 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L27/0605 , H01L27/0623 , H01L27/092 , H01L29/0684 , H01L29/0821 , H01L29/0826 , H01L29/1004 , H01L29/20 , H01L29/205 , H01L29/36 , H01L29/66242 , H01L29/66863 , H01L29/737 , H01L29/7371 , H01L29/812 , H01L29/8605 , H01L2223/6611 , H01L2223/6616 , H01L2223/6644 , H01L2223/665 , H01L2223/6655 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/05554 , H01L2224/05644 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48177 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/48611 , H01L2224/48644 , H01L2224/48647 , H01L2224/48655 , H01L2224/48664 , H01L2224/48811 , H01L2224/48816 , H01L2224/48844 , H01L2224/48847 , H01L2224/48855 , H01L2224/48864 , H01L2224/4903 , H01L2224/49111 , H01L2224/49176 , H01L2224/85205 , H01L2224/85207 , H01L2224/85411 , H01L2224/85416 , H01L2224/85444 , H01L2224/85455 , H01L2224/85464 , H01L2924/00011 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12033 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13051 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/1421 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H01L2924/3025 , H03F1/0205 , H03F1/565 , H03F3/187 , H03F3/19 , H03F3/195 , H03F3/21 , H03F3/245 , H03F3/347 , H03F3/45 , H03F3/60 , H03F2200/387 , H03F2200/451 , H03F2200/48 , H03F2200/555 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： 【課題】無線通信において使用されるパワーアンプモジュールを提供する。 【解決手段】パワーアンプモジュールは、無線周波数(RF)信号を受けて、増幅したRF信号を供給するように構成されたパワーアンプと、パワーアンプに電気的に接続されたワイヤーボンドパッドとを含み、ワイヤーボンドパッドは0.5μm未満の厚みを有するニッケル層と、ニッケル層の上のパラジウム層と、パラジウム層の上の金層とを含む。パワーアンプモジュールは、さらに、導電トレースを含み、導電トレースはめっき部と、めっき部を囲む非めっき部とを有する上面部を含み、ワイヤーボンドパッドは、めっき部の上に配置される。 【選択図】図4
-
公开(公告)号：JP6490857B2
公开(公告)日：2019-03-27
申请号：JP2018113493
申请日：2018-06-14
发明人： チェン,ハワード・イー , グオ,イーファン , ホアン,ディンフュオク・ブ , ジャナニ,メーラン , コー,ティン・ミント , レートラ,フィリップ・ジョン , ロビアンコ,アンソニー・ジェームズ , モディ,ハーディック・ブペンドラ , グエン,ホアン・モン , オザラス,マシュー・トーマス , ペティ−ウィークス,サンドラ・ルイーズ , リード,マシュー・ショーン , リージ,イェンス・アルブレヒト , リプレー,デイビット・スティーブン , シャオ・ホンシアオ , シェン,ホン , サン,ウェイミン , サン,シャン−チー , ウェルチ,パトリック・ローレンス , ザンパルディ,ピーター・ジェイ,ジュニア , チャン,グオハオ
IPC分类号： H01L29/737 , H01L21/8248 , H01L27/06 , H01L27/095 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/522 , H01L21/822 , H01L27/04 , H01L21/82 , H01L21/60 , H01L23/12 , H03F3/195 , H01L21/338 , H01L29/812 , H01L21/337 , H01L29/808 , H01L21/331
-
公开(公告)号：JP5893800B2
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：JP2015517439
申请日：2013-06-13
发明人： チェン,ハワード・イー , グオ,イーファン , ホアン,ディンフュオク・ブ , ジャナニ,メーラン , コー,ティン・ミント , レートラ,フィリップ・ジョン , ロビアンコ,アンソニー・ジェームズ , モディ,ハーディック・ブペンドラ , グエン,ホアン・モン , オザラス,マシュー・トーマス , ペティ−ウィークス,サンドラ・ルイーズ , リード,マシュー・ショーン , リージ,イェンス・アルブレヒト , リプレー,デイビット・スティーブン , シャオ・ホンシアオ , シェン,ホン , サン,ウェイミン , サン,シャン−チー , ウェルチ,パトリック・ローレンス , ザンパルディ,ピーター・ジェイ,ジュニア , チャン,グオハオ
IPC分类号： H01L29/737 , H03F3/24 , H03F3/213 , H01L21/822 , H01L27/04 , H01L23/00 , H01L21/331
CPC分类号： H03F3/213 , H01L21/485 , H01L21/4853 , H01L21/4864 , H01L21/565 , H01L21/78 , H01L21/8249 , H01L21/8252 , H01L22/14 , H01L23/3114 , H01L23/481 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49844 , H01L23/49861 , H01L23/49866 , H01L23/50 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L27/0605 , H01L27/0623 , H01L29/0821 , H01L29/0826 , H01L29/20 , H01L29/205 , H01L29/36 , H01L29/66242 , H01L29/7371 , H01L29/812 , H03F1/0205 , H03F3/19 , H03F3/195 , H03F3/21 , H03F3/245 , H03F3/60 , H01L2223/6611 , H01L2223/6616 , H01L2223/6644 , H01L2223/665 , H01L2223/6655 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48177 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/48611 , H01L2224/48644 , H01L2224/48647 , H01L2224/48655 , H01L2224/48664 , H01L2224/48811 , H01L2224/48816 , H01L2224/48844 , H01L2224/48847 , H01L2224/48855 , H01L2224/48864 , H01L2224/4903 , H01L2224/49111 , H01L2224/49176 , H01L2224/85205 , H01L2224/85207 , H01L2224/85411 , H01L2224/85416 , H01L2224/85444 , H01L2224/85455 , H01L2224/85464 , H01L23/49894 , H01L24/45 , H01L27/092 , H01L29/0684 , H01L29/1004 , H01L29/66863 , H01L29/737 , H01L29/8605 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12033 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13051 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/1421 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H01L2924/3025 , H03F2200/387 , H03F2200/451 , H03F2200/48 , H03F2200/555 , H03F3/187 , H03F3/347 , H03F3/45
-
公开(公告)号：JP6938552B2
公开(公告)日：2021-09-22
申请号：JP2019034419
申请日：2019-02-27
发明人： チェン,ハワード・イー , グオ,イーファン , ホアン,ディンフュオク・ブ , ジャナニ,メーラン , コー,ティン・ミント , レートラ,フィリップ・ジョン , ロビアンコ,アンソニー・ジェームズ , モディ,ハーディック・ブペンドラ , グエン,ホアン・モン , オザラス,マシュー・トーマス , ペティ−ウィークス,サンドラ・ルイーズ , リード,マシュー・ショーン , リージ,イェンス・アルブレヒト , リプレー,デイビット・スティーブン , シャオ・ホンシアオ , シェン,ホン , サン,ウェイミン , サン,シャン−チー , ウェルチ,パトリック・ローレンス , ザンパルディ,ピーター・ジェイ,ジュニア , チャン,グオハオ
IPC分类号： H01L29/737 , H01L21/60 , H01L21/82 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/522 , H01L23/12 , H01L21/822 , H01L27/04 , H01L21/8248 , H01L27/06 , H01L27/095 , H01L21/337 , H01L29/808 , H01L21/338 , H01L29/812 , H03F3/195 , H03F3/24 , H01L21/331
-
公开(公告)号：JP2019135766A
公开(公告)日：2019-08-15
申请号：JP2019034419
申请日：2019-02-27
发明人： チェン,ハワード・イー , グオ,イーファン , ホアン,ディンフュオク・ブ , ジャナニ,メーラン , コー,ティン・ミント , レートラ,フィリップ・ジョン , ロビアンコ,アンソニー・ジェームズ , モディ,ハーディック・ブペンドラ , グエン,ホアン・モン , オザラス,マシュー・トーマス , ペティ−ウィークス,サンドラ・ルイーズ , リード,マシュー・ショーン , リージ,イェンス・アルブレヒト , リプレー,デイビット・スティーブン , シャオ・ホンシアオ , シェン,ホン , サン,ウェイミン , サン,シャン−チー , ウェルチ,パトリック・ローレンス , ザンパルディ,ピーター・ジェイ,ジュニア , チャン,グオハオ
IPC分类号： H01L29/737 , H01L21/822 , H01L27/04 , H01L21/8248 , H01L27/06 , H01L27/095 , H01L21/337 , H01L29/808 , H01L21/338 , H01L29/812 , H01L21/82 , H01L21/60 , H01L23/12 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/522 , H03F3/195 , H03F3/24 , H01L21/331
摘要： 【課題】無線通信において使用されるパワーアンプモジュールを提供する。 【解決手段】本開示の1つの局面は、パワーアンプモジュールであって、無線周波数信号を増幅するように構成されたパワーアンプと窒化タンタルで終端されるウェハ貫通ビアとを含む。パワーアンプは、半導体基板の表側にあるヘテロ接合バイポーラトランジスタと、p型電界効果トランジスタとを含み、p型電界効果トランジスタの半導体部はp型電界効果トランジスタのチャネルに相当する。窒化タンタルで終端されるウェハ貫通ビア内の金属層は、基板の表側のパワーアンプと基板の裏側の導電層との間の電気的接続に含まれる。モジュールの他の実施形態は関連する方法および部品とともに提供される。 【選択図】図4
-
公开(公告)号：JP6383853B2
公开(公告)日：2018-08-29
申请号：JP2017194425
申请日：2017-10-04
发明人： チェン,ハワード・イー , グオ,イーファン , ホアン,ディンフュオク・ブ , ジャナニ,メーラン , コー,ティン・ミント , レートラ,フィリップ・ジョン , ロビアンコ,アンソニー・ジェームズ , モディ,ハーディック・ブペンドラ , グエン,ホアン・モン , オザラス,マシュー・トーマス , ペティ−ウィークス,サンドラ・ルイーズ , リード,マシュー・ショーン , リージ,イェンス・アルブレヒト , リプレー,デイビット・スティーブン , シャオ・ホンシアオ , シェン,ホン , サン,ウェイミン , サン,シャン−チー , ウェルチ,パトリック・ローレンス , ザンパルディ,ピーター・ジェイ,ジュニア , チャン,グオハオ
IPC分类号： H01L29/737 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/522 , H01L21/822 , H01L27/04 , H01L21/60 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L21/8248 , H01L27/06 , H01L21/338 , H01L29/812 , H03F3/20 , H01L21/331
CPC分类号： H03F3/213 , H01L21/485 , H01L21/4853 , H01L21/4864 , H01L21/565 , H01L21/76898 , H01L21/78 , H01L21/8249 , H01L21/8252 , H01L22/14 , H01L23/3114 , H01L23/481 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49844 , H01L23/49861 , H01L23/49866 , H01L23/49894 , H01L23/50 , H01L23/522 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L27/0605 , H01L27/0623 , H01L27/092 , H01L29/0684 , H01L29/0821 , H01L29/0826 , H01L29/1004 , H01L29/20 , H01L29/205 , H01L29/36 , H01L29/66242 , H01L29/66863 , H01L29/737 , H01L29/7371 , H01L29/812 , H01L29/8605 , H01L2223/6611 , H01L2223/6616 , H01L2223/6644 , H01L2223/665 , H01L2223/6655 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/05554 , H01L2224/05644 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48177 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/48611 , H01L2224/48644 , H01L2224/48647 , H01L2224/48655 , H01L2224/48664 , H01L2224/48811 , H01L2224/48816 , H01L2224/48844 , H01L2224/48847 , H01L2224/48855 , H01L2224/48864 , H01L2224/4903 , H01L2224/49111 , H01L2224/49176 , H01L2224/85205 , H01L2224/85207 , H01L2224/85411 , H01L2224/85416 , H01L2224/85444 , H01L2224/85455 , H01L2224/85464 , H01L2924/00011 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12033 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13051 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/1421 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H01L2924/3025 , H03F1/0205 , H03F1/565 , H03F3/187 , H03F3/19 , H03F3/195 , H03F3/21 , H03F3/245 , H03F3/347 , H03F3/45 , H03F3/60 , H03F2200/387 , H03F2200/451 , H03F2200/48 , H03F2200/555 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
-
公开(公告)号：JP2018050049A
公开(公告)日：2018-03-29
申请号：JP2017194425
申请日：2017-10-04
发明人： チェン,ハワード・イー , グオ,イーファン , ホアン,ディンフュオク・ブ , ジャナニ,メーラン , コー,ティン・ミント , レートラ,フィリップ・ジョン , ロビアンコ,アンソニー・ジェームズ , モディ,ハーディック・ブペンドラ , グエン,ホアン・モン , オザラス,マシュー・トーマス , ペティ−ウィークス,サンドラ・ルイーズ , リード,マシュー・ショーン , リージ,イェンス・アルブレヒト , リプレー,デイビット・スティーブン , シャオ・ホンシアオ , シェン,ホン , サン,ウェイミン , サン,シャン−チー , ウェルチ,パトリック・ローレンス , ザンパルディ,ピーター・ジェイ,ジュニア , チャン,グオハオ
IPC分类号： H01L29/737 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/522 , H01L21/822 , H01L27/04 , H01L21/60 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L21/8248 , H01L27/06 , H01L21/338 , H01L29/812 , H03F3/20 , H01L21/331
CPC分类号： H03F3/213 , H01L21/485 , H01L21/4853 , H01L21/4864 , H01L21/565 , H01L21/76898 , H01L21/78 , H01L21/8249 , H01L21/8252 , H01L22/14 , H01L23/3114 , H01L23/481 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49844 , H01L23/49861 , H01L23/49866 , H01L23/49894 , H01L23/50 , H01L23/522 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L27/0605 , H01L27/0623 , H01L27/092 , H01L29/0684 , H01L29/0821 , H01L29/0826 , H01L29/1004 , H01L29/20 , H01L29/205 , H01L29/36 , H01L29/66242 , H01L29/66863 , H01L29/737 , H01L29/7371 , H01L29/812 , H01L29/8605 , H01L2223/6611 , H01L2223/6616 , H01L2223/6644 , H01L2223/665 , H01L2223/6655 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/05554 , H01L2224/05644 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48177 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/48611 , H01L2224/48644 , H01L2224/48647 , H01L2224/48655 , H01L2224/48664 , H01L2224/48811 , H01L2224/48816 , H01L2224/48844 , H01L2224/48847 , H01L2224/48855 , H01L2224/48864 , H01L2224/4903 , H01L2224/49111 , H01L2224/49176 , H01L2224/85205 , H01L2224/85207 , H01L2224/85411 , H01L2224/85416 , H01L2224/85444 , H01L2224/85455 , H01L2224/85464 , H01L2924/00011 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12033 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13051 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/1421 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H01L2924/3025 , H03F1/0205 , H03F1/565 , H03F3/187 , H03F3/19 , H03F3/195 , H03F3/21 , H03F3/245 , H03F3/347 , H03F3/45 , H03F3/60 , H03F2200/387 , H03F2200/451 , H03F2200/48 , H03F2200/555 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： 【課題】無線通信において使用されるパワーアンプモジュールを提供する。 【解決手段】パワーアンプモジュールは、無線周波数(RF)信号を受けて、増幅したRF信号を供給するように構成されたパワーアンプと、パワーアンプに電気的に接続されたワイヤーボンドパッドとを含み、ワイヤーボンドパッドは0.5μm未満の厚みを有するニッケル層と、ニッケル層の上のパラジウム層と、パラジウム層の上の金層とを含む。パワーアンプモジュールは、さらに、導電トレースを含み、導電トレースはめっき部と、めっき部を囲む非めっき部とを有する上面部を含み、ワイヤーボンドパッドは、めっき部の上に配置される。 【選択図】図4
-
公开(公告)号：JP6092452B2
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：JP2016154503
申请日：2016-08-05
发明人： チェン,ハワード・イー , グオ,イーファン , ホアン,ディンフュオク・ブ , ジャナニ,メーラン , コー,ティン・ミント , レートラ,フィリップ・ジョン , ロビアンコ,アンソニー・ジェームズ , モディ,ハーディック・ブペンドラ , グエン,ホアン・モン , オザラス,マシュー・トーマス , ペティ−ウィークス,サンドラ・ルイーズ , リード,マシュー・ショーン , リージ,イェンス・アルブレヒト , リプレー,デイビット・スティーブン , シャオ・ホンシアオ , シェン,ホン , サン,ウェイミン , サン,シャン−チー , ウェルチ,パトリック・ローレンス , ザンパルディ,ピーター・ジェイ,ジュニア , チャン,グオハオ
IPC分类号： H01L29/737 , H01L21/82 , H01L21/8222 , H01L21/8248 , H01L27/06 , H01L21/822 , H01L27/04 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/522 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L21/331
CPC分类号： H03F1/0205 , H01L21/485 , H01L21/4853 , H01L21/4864 , H01L21/565 , H01L21/76898 , H01L21/78 , H01L21/8249 , H01L21/8252 , H01L22/14 , H01L23/3114 , H01L23/481 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49844 , H01L23/49861 , H01L23/49866 , H01L23/50 , H01L23/522 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L27/0605 , H01L27/0623 , H01L29/0821 , H01L29/0826 , H01L29/20 , H01L29/205 , H01L29/36 , H01L29/66242 , H01L29/7371 , H01L29/812 , H03F3/19 , H03F3/195 , H03F3/21 , H03F3/213 , H03F3/245 , H03F3/60 , H01L2223/6611 , H01L2223/6616 , H01L2223/6644 , H01L2223/665 , H01L2223/6655 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/05644 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48177 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/48611 , H01L2224/48644 , H01L2224/48647 , H01L2224/48655 , H01L2224/48664 , H01L2224/48811 , H01L2224/48816 , H01L2224/48844 , H01L2224/48847 , H01L2224/48855 , H01L2224/48864 , H01L2224/4903 , H01L2224/49111 , H01L2224/49176 , H01L2224/85205 , H01L2224/85207 , H01L2224/85411 , H01L2224/85416 , H01L2224/85444 , H01L2224/85455 , H01L2224/85464 , H01L23/49894 , H01L24/45 , H01L27/092 , H01L29/0684 , H01L29/1004 , H01L29/66863 , H01L29/737 , H01L29/8605 , H01L2924/00011 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12033 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13051 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/1421 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H01L2924/3025 , H03F1/565 , H03F2200/387 , H03F2200/451 , H03F2200/48 , H03F2200/555 , H03F3/187 , H03F3/347 , H03F3/45
-
公开(公告)号：JP2016225642A
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：JP2016154503
申请日：2016-08-05
发明人： チェン,ハワード・イー , グオ,イーファン , ホアン,ディンフュオク・ブ , ジャナニ,メーラン , コー,ティン・ミント , レートラ,フィリップ・ジョン , ロビアンコ,アンソニー・ジェームズ , モディ,ハーディック・ブペンドラ , グエン,ホアン・モン , オザラス,マシュー・トーマス , ペティ−ウィークス,サンドラ・ルイーズ , リード,マシュー・ショーン , リージ,イェンス・アルブレヒト , リプレー,デイビット・スティーブン , シャオ・ホンシアオ , シェン,ホン , サン,ウェイミン , サン,シャン−チー , ウェルチ,パトリック・ローレンス , ザンパルディ,ピーター・ジェイ,ジュニア , チャン,グオハオ
IPC分类号： H01L29/737 , H01L21/82 , H01L21/8222 , H01L21/8248 , H01L27/06 , H01L21/822 , H01L27/04 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/522 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L21/331
CPC分类号： H03F3/213 , H01L21/485 , H01L21/4853 , H01L21/4864 , H01L21/565 , H01L21/78 , H01L21/8249 , H01L21/8252 , H01L22/14 , H01L23/3114 , H01L23/481 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49844 , H01L23/49861 , H01L23/49866 , H01L23/50 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L27/0605 , H01L27/0623 , H01L29/0821 , H01L29/0826 , H01L29/20 , H01L29/205 , H01L29/36 , H01L29/66242 , H01L29/7371 , H01L29/812 , H03F1/0205 , H03F3/19 , H03F3/195 , H03F3/21 , H03F3/245 , H03F3/60 , H01L2223/6611 , H01L2223/6616 , H01L2223/6644 , H01L2223/665 , H01L2223/6655 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48177 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/48611 , H01L2224/48644 , H01L2224/48647 , H01L2224/48655 , H01L2224/48664 , H01L2224/48811 , H01L2224/48816 , H01L2224/48844 , H01L2224/48847 , H01L2224/48855 , H01L2224/48864 , H01L2224/4903 , H01L2224/49111 , H01L2224/49176 , H01L2224/85205 , H01L2224/85207 , H01L2224/85411 , H01L2224/85416 , H01L2224/85444 , H01L2224/85455 , H01L2224/85464 , H01L23/49894 , H01L24/45 , H01L27/092 , H01L29/0684 , H01L29/1004 , H01L29/66863 , H01L29/737 , H01L29/8605 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12033 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13051 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/1421 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H01L2924/3025 , H03F2200/387 , H03F2200/451 , H03F2200/48 , H03F2200/555 , H03F3/187 , H03F3/347 , H03F3/45
摘要： 【課題】無線通信において使用されるパワーアンプモジュールを提供する。 【解決手段】パワーアンプモジュールは、無線周波数(RF)信号を受けて、増幅したRF信号を供給するように構成されたパワーアンプと、パワーアンプに電気的に接続されたワイヤーボンドパッドとを含み、ワイヤーボンドパッドは0.5μm未満の厚みを有するニッケル層と、ニッケル層の上のパラジウム層と、パラジウム層の上の金層とを含む。パワーアンプモジュールは、さらに、導電トレースを含み、導電トレースはめっき部と、めっき部を囲む非めっき部とを有する上面部を含み、ワイヤーボンドパッドは、めっき部の上に配置される。 【選択図】図4
摘要翻译： 提供在无线通信中使用的功率放大模块。 功率放大器模块包括接收射频（RF）信号，用于提供放大的RF信号的功率放大器，和引线键合焊盘电连接到功率放大 中，引线接合焊盘包括具有厚度小于0.5微米的镍层，和在镍层上的钯层，在钯层上的金层。 功率放大器模块还包括导电迹线，导电迹线可以包括一个镀部，上表面部和围绕所述电镀单元的非镀覆部分，所述引线结合焊盘设置在镀覆部分。 点域4
-
公开(公告)号：JP2016122846A
公开(公告)日：2016-07-07
申请号：JP2016004190
申请日：2016-01-13
发明人： チェン,ハワード・イー , グオ,イーファン , ホアン,ディンフュオク・ブ , ジャナニ,メーラン , コー,ティン・ミント , レートラ,フィリップ・ジョン , ロビアンコ,アンソニー・ジェームズ , モディ,ハーディック・ブペンドラ , グエン,ホアン・モン , オザラス,マシュー・トーマス , ペティ−ウィークス,サンドラ・ルイーズ , リード,マシュー・ショーン , リージ,イェンス・アルブレヒト , リプレー,デイビット・スティーブン , シャオ・ホンシアオ , シェン,ホン , サン,ウェイミン , サン,シャン−チー , ウェルチ,パトリック・ローレンス , ザンパルディ,ピーター・ジェイ,ジュニア , チャン,グオハオ
IPC分类号： H01L29/737 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/522 , H01L21/60 , H01L21/822 , H01L27/04 , H01L21/8222 , H01L21/8248 , H01L27/06 , H01L23/00 , H01L25/04 , H01L25/18 , H01L21/331
CPC分类号： H03F3/213 , H01L21/485 , H01L21/4853 , H01L21/4864 , H01L21/565 , H01L21/78 , H01L21/8249 , H01L21/8252 , H01L22/14 , H01L23/3114 , H01L23/481 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49844 , H01L23/49861 , H01L23/49866 , H01L23/50 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L27/0605 , H01L27/0623 , H01L29/0821 , H01L29/0826 , H01L29/20 , H01L29/205 , H01L29/36 , H01L29/66242 , H01L29/7371 , H01L29/812 , H03F1/0205 , H03F3/19 , H03F3/195 , H03F3/21 , H03F3/245 , H03F3/60 , H01L2223/6611 , H01L2223/6616 , H01L2223/6644 , H01L2223/665 , H01L2223/6655 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48177 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/48611 , H01L2224/48644 , H01L2224/48647 , H01L2224/48655 , H01L2224/48664 , H01L2224/48811 , H01L2224/48816 , H01L2224/48844 , H01L2224/48847 , H01L2224/48855 , H01L2224/48864 , H01L2224/4903 , H01L2224/49111 , H01L2224/49176 , H01L2224/85205 , H01L2224/85207 , H01L2224/85411 , H01L2224/85416 , H01L2224/85444 , H01L2224/85455 , H01L2224/85464 , H01L23/49894 , H01L24/45 , H01L27/092 , H01L29/0684 , H01L29/1004 , H01L29/66863 , H01L29/737 , H01L29/8605 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12033 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13051 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/1421 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H01L2924/3025 , H03F2200/387 , H03F2200/451 , H03F2200/48 , H03F2200/555 , H03F3/187 , H03F3/347 , H03F3/45
摘要： 【課題】無線通信において使用されるパワーアンプモジュールを提供する。 【解決手段】パワーアンプモジュールは、無線周波数(RF)信号を受けて、増幅したRF信号を供給するように構成されたパワーアンプと、パワーアンプに電気的に接続されたワイヤーボンドパッド113とを含み、ワイヤーボンドパッドは0.5μm未満の厚みを有するニッケル層127と、ニッケル層の上のパラジウム層128と、パラジウム層の上の金層129とを含む。パワーアンプモジュールは、さらに、導電トレースを含み、導電トレースはめっき部と、めっき部を囲む非めっき部とを有する上面部を含み、ワイヤーボンドパッドは、めっき部の上に配置される。 【選択図】図4
摘要翻译： 要解决的问题：提供一种用于无线通信的功率放大器模块。解决方案：功率放大器模块包括功率放大器模块，功率放大器被配置为通过接收无线频率（RF）信号来提供放大的RF信号，以及引线键合焊盘113 与功率放大器电连接。 引线接合焊盘包括厚度小于0.5μm的镍层127，镍层上的钯层128和钯层上的金层129。 功率放大器模块还包括导电迹线，其包括具有电镀部分的上表面和围绕电镀部分的非电镀部分，并且引线接合焊盘布置在电镀部分上。选择的图示：图4
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
10 条记录 (耗时 0.138 秒)
