-
公开(公告)号：JP6165025B2
公开(公告)日：2017-07-19
申请号：JP2013226731
申请日：2013-10-31
申请人： 三菱電機株式会社
CPC分类号： H01L23/544 , H01L23/049 , H01L23/12 , H01L23/24 , H01L23/3735 , H01L23/49838 , H01L24/49 , H01L25/072 , H01L2223/54426 , H01L2223/54486 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48847 , H01L2224/49052 , H01L2224/49109 , H01L2224/49111 , H01L2224/4912 , H01L2224/73265 , H01L2224/83447 , H01L2224/85447 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/3701
-
-
公开(公告)号：JP2019009183A
公开(公告)日：2019-01-17
申请号：JP2017121516
申请日：2017-06-21
申请人： 三菱電機株式会社
摘要： 【課題】本発明は、半導体装置に関し、信頼性を向上できる半導体装置を得ることを目的とする。 【解決手段】本発明に係る半導体装置は、半導体素子と、該半導体素子を取り囲むケースと、該ケースの側面に沿って該ケースの上面まで伸びる第1接続部と、該ケースの上面に設けられた第2接続部と、を有するバネ端子と、該第2接続部の上に設けられた制御基板と、を備え、該第1接続部は、該ケースに固定され、該半導体素子と接続され、該第2接続部は、該第1接続部の該ケースの上面側の端部と接続された第1端部と、該第1端部と反対側の第2端部と、を有し、平板状であり、該第1端部を支点として弾性力を有し、該第2端部は該制御基板と弾性力を持って接触し、該第2接続部は、長手方向に沿った側面に切り欠きが設けられたくびれ構造を有する。 【選択図】図3
-
-
-
公开(公告)号：JP6380244B2
公开(公告)日：2018-08-29
申请号：JP2015120421
申请日：2015-06-15
申请人： 三菱電機株式会社
CPC分类号： H01R12/585 , H01L23/49541 , H01L23/49551 , H01L23/49838 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01R12/7064 , H01L2924/00014
-
-
公开(公告)号：JP2018010929A
公开(公告)日：2018-01-18
申请号：JP2016137730
申请日：2016-07-12
申请人： 三菱電機株式会社
CPC分类号： H01L23/3675 , H01L23/04 , H01L23/053 , H01L23/36 , H01L23/3735 , H01L24/00 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48175 , H01L2224/48245 , H01L2224/73265 , H01L2924/05032 , H01L2924/05042 , H01L2924/05432 , H01L2924/10272 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055 , H01L2924/1425 , H01L2924/1426 , H01L2924/3512 , H02M7/537
摘要： 【課題】本発明は、半導体チップの放熱性を高く保つことができる半導体モジュールと電力変換装置を提供することを目的とする。 【解決手段】絶縁層と、該絶縁層の上面に形成された第1金属パターンと、該絶縁層の下面に形成された第2金属パターンとを有する絶縁基板と、該第1金属パターンに第1金属接合材で固定され、SiCによって形成された半導体チップと、該第2金属パターンに第2金属接合材で固定された放熱板と、を備え、該半導体チップの厚みは0.25mm以上0.35mm以下であり、該絶縁層の厚みは該半導体チップの厚みに対し2.66倍以上5倍以下である。 【選択図】図1
-
公开(公告)号：JP2017139304A
公开(公告)日：2017-08-10
申请号：JP2016018513
申请日：2016-02-03
申请人： 三菱電機株式会社
CPC分类号： H01L24/81 , H01L23/04 , H01L24/05 , H01L24/40 , H01L2224/04034 , H01L2224/48091 , H01L2224/73263 , H01L2224/8122 , H01L2224/81385
摘要： 【課題】チップ表面への金層形成の必要のないダイレクトリードボンディング用電極端子を提供する。 【解決手段】ダイレクトリードボンディング用電極端子は、第1金属素材からなる本体31と、第1金属素材以外のクラッド材である第1接合部32とを有する。そして、第1接合部32を、本体31の一端と接合し、第1被接合体と超音波接合できる。更に弾性変形可能な弾性部31aを、本体31の一端と本体31の他端との間に設ける。 【選択図】図4
-
公开(公告)号：JP2016207706A
公开(公告)日：2016-12-08
申请号：JP2015083862
申请日：2015-04-16
申请人： 三菱電機株式会社
CPC分类号： H01L23/049 , H01L23/10 , H01L23/36 , H01L23/3735 , H01L2224/48139
摘要： 【課題】異なるサイズのベース板に対してケースを共用でき、ベース板の安定性が高いパワー半導体モジュールの提供を目的とする。 【解決手段】本発明のパワー半導体モジュールは、ベース板2と、ベース板2の第1主面上に配置された絶縁基板3と、絶縁基板3上に配置された半導体チップ4と、ベース板2の第1主面2Aに対向する第2主面2Bを除き、ベース板2、絶縁基板3及び半導体チップ4を囲繞するケース1と、ベース板2の外周とケース1の内周との間に、両者に接して設けられるスペーサー6と、を備える。スペーサー6は、ベース板2の外周との接触において、ベース板2の側面2C及び第1主面2Aとの接合面を有する。 【選択図】図4
摘要翻译： 不同的可共享的情况下的尺寸的基板，并且其目的在于提供一种基板的高稳定性的功率半导体模块。 本发明的功率半导体模块，包括基板2，设置在该底板2，布置在绝缘基板3上的半导体芯片4，基板的主表面上的第一绝缘衬底3 除了第二主面2B相对于第一主表面2A，底板2的图2中，绝缘基板3周围的壳体1和半导体芯片4，以及外周的内周面和底座板2的壳体1之间 在包括隔板6在接触同时与提供。 隔板6，在与基板2的外周接触具有侧2C和底板2的第一主面2A之间的结合表面。 点域4
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
14 条记录 (耗时 0.02 秒)
