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公开(公告)号：JPWO2020261495A1
公开(公告)日：2021-11-11
申请号：JP2019025663
申请日：2019-06-27
Applicant: 三菱電機株式会社
Abstract: 電動駆動装置において、第1突起部は、ホルダ面から突出している。板状部には、ホルダ面に対向している対向面が形成されている。板状部に設けられた第1貫通孔は、対向面側とは反対側へ板状部から突出する第1貫通孔形成部に囲まれることによって形成されている。第1貫通孔の内面は、対向面から第1貫通孔形成部の端部に向けて第1貫通孔の内径が小さくなる方向へ対向面に対して傾斜する第1孔内傾斜面と、第1貫通孔の内径を一定にしたまま第1孔内傾斜面から第1貫通孔形成部の端部に達している第1孔内筒状面とを含んでいる。第1突起部は、第1孔内筒状面に複数の第1リブを接触させた状態で第1貫通孔に圧入されている。
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公开(公告)号：JPWO2018096596A1
公开(公告)日：2019-03-22
申请号：JP2016084652
申请日：2016-11-22
Applicant: 三菱電機株式会社
Abstract: モータの出力軸が延びる方向に制御装置及びヒートシンクが配置された回転電動機において、制御装置に搭載される半導体装置の放熱性及び絶縁性が確保され、且つ全体として小型な回転電動機を提供するため、制御装置は、モータの固定子巻線に対応して設けられた駆動回路を有する半導体装置を含み、半導体装置は、その主面がヒートシンクに密着しており、半導体装置とヒートシンクとの密接面には、冷却面積を大きくするためにヒートシンクの外縁部に沿うように駆動回路が形成されている。
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公开(公告)号：JP2017191807A
公开(公告)日：2017-10-19
申请号：JP2016078662
申请日：2016-04-11
Applicant: 三菱電機株式会社
CPC classification number: H01L2224/40 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181
Abstract: 【課題】パワーモジュールの放熱面をトランスファー成型する際、せん断速度が小さい流動中央部に樹脂中に含まれる高熱伝導フィラーが拡散する傾向があるため、ヒートシンクと樹脂、リードフレームと樹脂の界面はフィラーの充填率が低く、エポキシリッチな部分的に熱伝導率が低いスキン層が形成される。この領域がリードフレームからの放熱を妨げ、パワー半導体装置の高放熱性化の阻害要因となっている。一方、フィラーの充填率を高くすると、樹脂の粘度が高くなることから成型時の樹脂の注入性が悪くなり、ボイドあるいはショートショットが発生する。 【解決手段】半導体素子が実装されている面を絶縁樹脂で封止し、放熱面を高放熱面樹脂で成型するパワー半導体装置において、放熱面側のリードフレーム表面に凹凸部が設けられ、放熱面を形成する放熱面樹脂に含まれるフィラーが凹凸部に分布していることを特徴とする。 【選択図】 図7
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公开(公告)号：JP6608555B1
公开(公告)日：2019-11-20
申请号：JP2019093369
申请日：2019-05-17
Applicant: 三菱電機株式会社
Abstract: 【課題】小型化が可能で、高い放熱性能を備えた駆動装置を提供する。 【解決手段】電源バスバーと、接地バスバーと、電源バスバーと接地バスバーと、延長ターミナルとを保持するバスバーホルダとを備えたバスバーユニットを有し、電源バスバーと接地バスバーは、パワーモジュールの出力端子に接続される端子部と、バスバーホルダの第1の面に対して垂直方向に折り曲げられた折り曲げ部とを有し、折り曲げ部は、平滑コンデンサとパワーモジュールとの間に配置され、電源バスバーと接地バスバーは、対向して配置されている駆動装置および電動パワーステアリング装置。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JP2019140346A
公开(公告)日：2019-08-22
申请号：JP2018024986
申请日：2018-02-15
Applicant: 三菱電機株式会社
IPC: H01L21/607 , H01L21/60
Abstract: 【課題】一つのワーク内に複数の異なるボンディング点が存在する連続稼働時において、ボンディングの品質の良否を判定することができるワイヤボンディング装置およびワイヤボンディング方法を提供する。 【解決手段】ワイヤボンディング装置101は、ボンディングワイヤをワークに圧着させるボンディングツール2と、ボンディングツール2を介してボンディングワイヤ5およびワーク4に超音波振動を印加する超音波振動子1と、ボンディング完了時のボンディングワイヤを加振する荷重、およびボンディング完了時のワークに伝達される荷重のうちの少なくとも1つを用いて、ボンディング完了後のボンディング品質を判定する制御部13とを備える。 【選択図】図1
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：JPWO2017217328A1
公开(公告)日：2018-10-04
申请号：JP2017021431
申请日：2017-06-09
Applicant: 三菱電機株式会社
CPC classification number: H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/34 , H01L2224/40 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: リードフレーム(2)の実装面側に形成された第一絶縁樹脂部(7)と、リードフレーム(2)の放熱面側に形成された第二絶縁樹脂部(8)と、第二絶縁樹脂部(8)の放熱面に固定されたヒートシンク(50)を備え、第二絶縁樹脂部(8)は薄肉成形部(8b)の端部に形成された第二スカート部(8a)を有し、第一絶縁樹脂部(7)は第二スカート部(8a)を被覆する第一スカート部(7a)を有し、第二スカート部(8a)の外周面部は、リードフレーム(2)および第一スカート部(7a)に接続された第一端部(T1)と、ヒートシンク(50)に接続された第二端部(T2)と、第一端部(T1)と第二端部(T2)の間に形成された少なくとも一つの曲がり部(R1)を備えている。
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公开(公告)号：JP6345342B2
公开(公告)日：2018-06-20
申请号：JP2017512119
申请日：2015-04-15
Applicant: 三菱電機株式会社
CPC classification number: H01L23/4334 , H01L21/565 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/3135 , H01L23/3142 , H01L23/36 , H01L23/49524 , H01L23/49548 , H01L23/49562 , H01L23/49589 , H01L23/49861 , H01L25/165 , H01L25/18 , H01L2224/371 , H01L2224/37147 , H01L2224/37599 , H01L2224/40245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
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公开(公告)号：JP2020161333A
公开(公告)日：2020-10-01
申请号：JP2019059692
申请日：2019-03-27
Applicant: 三菱電機株式会社
Abstract: 【課題】電極板とバスバーを溶接する場合に半導体本体にスパッタ等の異物が飛沫しにくい半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。 【解決手段】半導体装置101の製造方法は、半導体本体10から延伸した矩形状の金属板材からなり半導体素子と電気的に接続している電極板16の半導体本体10と反対側に設けられた電極板先端部161と、矩形状の金属板材からなるバスバー17のバスバー先端部171とを、バスバー17が電極板16に沿って半導体本体部10に延伸するように重ね合わせる重ね合わせ工程と、電極板先端部161よりも幅が大きい溝13を有し、耐熱性材料で形成された平板状のマスク治具12の溝13に電極板16を挿入するマスク装着工程と、マスク治具12を挟んで半導体本体10とは反対側で電極板先端部161とバスバー先端部171とを溶接する溶接工程と、を備えている。 【選択図】図5
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