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公开(公告)号:JP5732381B2
公开(公告)日:2015-06-10
申请号:JP2011282621
申请日:2011-12-26
Applicant: 株式会社日立製作所
IPC: C03C8/16 , H01L31/048 , H05B33/04 , B32B17/10
CPC classification number: H01L31/0481 , B32B17/10788 , B32B27/365 , C03C3/122 , H01L31/048 , H01L51/524 , Y02E10/50 , Y10T428/31507 , Y10T428/31623
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公开(公告)号:JP5712123B2
公开(公告)日:2015-05-07
申请号:JP2011282623
申请日:2011-12-26
Applicant: 株式会社日立製作所
IPC: C03C14/00 , C03C12/00 , C08K3/40 , C08J5/08 , C09D201/00 , C08L101/00
CPC classification number: C08K3/40 , C03C13/00 , C03C14/00 , C03C3/122 , C03C3/21 , C08J5/10 , C09D125/06 , F03D1/0675 , Y02E10/721
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公开(公告)号:JP5948432B2
公开(公告)日:2016-07-06
申请号:JP2014545516
申请日:2012-11-09
Applicant: 株式会社日立製作所
CPC classification number: H05K1/092 , H05K3/1291 , H05K2203/107 , H05K2203/1126
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7.ガラス組成物、それを含むガラスフリット、それを含むガラスペースト、およびそれを利用した電気電子部品 有权
Title translation: 玻璃组合物,含有它的玻璃料,使用电气和电子部件的玻璃膏,并将其包含相同的-
8.封着用ガラスフリット、封着用ガラスペースト、導電性ガラスペースト、およびそれらを利用した電気電子部品 有权
Title translation: 密封玻璃料时,密封玻璃糊,导电玻璃膏,以及使用它们的电气和电子元件-
公开(公告)号:JP5844299B2
公开(公告)日:2016-01-13
申请号:JP2013061762
申请日:2013-03-25
Applicant: 株式会社日立製作所
CPC classification number: H01L24/29 , C04B35/645 , C04B37/026 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/83 , C04B2237/10 , C04B2237/12 , C04B2237/125 , C04B2237/343 , C04B2237/365 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/407 , C04B2237/55 , C04B2237/708 , C04B2237/72 , C04B2237/86 , H01L2224/2731 , H01L2224/29082 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/29113 , H01L2224/29118 , H01L2224/29124 , H01L2224/29139 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/29169 , H01L2224/29209 , H01L2224/29211 , H01L2224/29213 , H01L2224/29218 , H01L2224/29224 , H01L2224/29239 , H01L2224/29244 , H01L2224/29247 , H01L2224/29269 , H01L2224/29288 , H01L2224/29294 , H01L2224/29309 , H01L2224/29311 , H01L2224/29313 , H01L2224/29318 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29369 , H01L2224/32013 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/32505 , H01L2224/83055 , H01L2224/83075 , H01L2224/83101 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2224/83487 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2924/15788 , H01L2924/351 , Y10T428/265
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公开(公告)号:JP5732414B2
公开(公告)日:2015-06-10
申请号:JP2012013663
申请日:2012-01-26
Applicant: 株式会社日立製作所
CPC classification number: H01L23/3736 , B23K35/26 , C04B37/025 , C04B37/026 , C22C13/00 , C22C5/06 , H01L21/52 , H01L23/3735 , H01L24/32 , H01L24/34 , H01L24/36 , H01L24/40 , H01L33/62 , H01L33/641 , C04B2235/96 , C04B2235/9607 , C04B2237/10 , C04B2237/12 , C04B2237/125 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/408 , H01L2224/32245 , H01L2224/40095 , H01L2224/40225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48464 , H01L2224/73221 , H01L2224/73265 , H01L23/3731 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/1432 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , Y10T428/12014
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