公开(公告)号：JP6354831B2

公开(公告)日：2018-07-11

申请号：JP2016256492

申请日：2016-12-28

申请人： 富士電機株式会社

发明人： 征矢野 伸

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K7/20 ,  H01L23/36

CPC分类号： H01L23/3677 ,  H01L21/52 ,  H01L23/24 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/07 ,  H01L25/072 ,  H01L25/115 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP6303623B2

公开(公告)日：2018-04-04

申请号：JP2014044683

申请日：2014-03-07

申请人： 富士電機株式会社

发明人： 佐藤 憲一郎

IPC分类号： H01L25/18 ,  H01L25/07

CPC分类号： H01L25/18 ,  H01L21/67121 ,  H01L21/67259 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49579 ,  H01L24/05 ,  H01L24/09 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/77 ,  H01L24/84 ,  H01L24/85 ,  H01L25/072 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/37011 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73271 ,  H01L2224/77272 ,  H01L2224/77702 ,  H01L2224/77705 ,  H01L2224/80121 ,  H01L2224/80136 ,  H01L2224/80815 ,  H01L2224/85121 ,  H01L2224/85136 ,  H01L2224/85801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/172 ,  H01L2924/17724 ,  H01L2924/17747 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/207

公开(公告)号：JP2018022777A

公开(公告)日：2018-02-08

申请号：JP2016153084

申请日：2016-08-03

申请人： 株式会社豊田自動織機

发明人： 加藤 直毅 ,  森 昌吾 ,  佐藤 晴光 ,  渡辺 大城 ,  湯口 洋史 ,  音部 優里

IPC分类号： H01L25/18 ,  H01L25/07 ,  H01L25/04

CPC分类号： H01L23/5386 ,  H01L23/48 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/01 ,  H01L24/29 ,  H01L24/37 ,  H01L24/38 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/84 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40997 ,  H01L2224/40998 ,  H01L2224/41175 ,  H01L2224/84138 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/37099

摘要： 【課題】導電部の転倒を抑制すること。 【解決手段】半導体モジュール10は基板21と、基板21に実装された二つのベアチップ(半導体素子)31と、基板21に固定されたケース61とを備えている。絶縁基板22の上面には、各ベアチップ31のそれぞれに対応して一つの導体パターン24、及び、五つの信号用パターン25が設けられている。各ベアチップ31の信号用電極と各信号用パターン25とは、導電板42によって接続されている。導電板42の接続部43には絶縁部材48が設けられている。 【選択図】図2

公开(公告)号：JP6230238B2

公开(公告)日：2017-11-15

申请号：JP2013021030

申请日：2013-02-06

申请人： 三菱電機株式会社

发明人： 石橋 秀俊 ,  山口 義弘 ,  吉松 直樹 ,  古賀 英浩

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/50 ,  H01L24/36 ,  H01L24/40 ,  H01L25/072 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49562 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181

公开(公告)号：JP6161251B2

公开(公告)日：2017-07-12

申请号：JP2012230186

申请日：2012-10-17

申请人： ルネサスエレクトロニクス株式会社

发明人： 安藤 英子

IPC分类号： H01L23/50 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L23/49503 ,  H01L21/4842 ,  H01L21/56 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/36 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/89 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37013 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/40249 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83908 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/85801 ,  H01L2224/859 ,  H01L2224/92246 ,  H01L2224/97 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/48 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3011

公开(公告)号：JP2017069581A

公开(公告)日：2017-04-06

申请号：JP2016256492

申请日：2016-12-28

申请人： 富士電機株式会社

发明人： 征矢野 伸

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K7/20 ,  H01L23/36

CPC分类号： H01L23/3677 ,  H01L21/52 ,  H01L23/24 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/37 ,  H01L25/07 ,  H01L25/072 ,  H01L25/115 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181

摘要： 【課題】半導体チップから発生する熱の放熱性を高めることができ、かつ、パワー半導体モジュールの使用時の温度サイクルに対する信頼性が高い半導体装置及びその組み立て方法を提供する。 【解決手段】半導体装置は、絶縁基板と、絶縁基板上に搭載された半導体素子と、半導体素子に接合され、立体的な放熱部を有しかつ該放熱部がピン形状を有し、複数のピンが、該ピンと接続するベース部の周辺部に設けられている放熱ブロック61と、を備える。 【選択図】図2

公开(公告)号：JPWO2015053356A1

公开(公告)日：2017-03-09

申请号：JP2015541631

申请日：2014-10-09

申请人： 学校法人早稲田大学

发明人： 巽　宏平 ,  宏平 巽

IPC分类号： H01L21/60 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

CPC分类号： H01L24/10 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/24 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L24/76 ,  H01L24/81 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/04 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05173 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05673 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13344 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13355 ,  H01L2224/13411 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/24225 ,  H01L2224/24245 ,  H01L2224/245 ,  H01L2224/2499 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29017 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/3716 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/40991 ,  H01L2224/40996 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/48855 ,  H01L2224/48864 ,  H01L2224/48873 ,  H01L2224/48991 ,  H01L2224/48996 ,  H01L2224/73255 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73273 ,  H01L2224/73277 ,  H01L2224/75754 ,  H01L2224/76754 ,  H01L2224/81002 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81439 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/81464 ,  H01L2224/81473 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2224/81901 ,  H01L2224/8192 ,  H01L2224/82002 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82399 ,  H01L2224/83002 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83464 ,  H01L2224/83473 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83901 ,  H01L2224/8392 ,  H01L2224/8492 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/9201 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/3656 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/24 ,  H01L2224/82 ,  H01L2224/83205

摘要： 電気回路の電極間を点状又は線状に接触させた状態でメッキにより接続することで、隙間のない密着した接続を可能とする電極接続方法等を提供する。電気的に接続される電気回路の複数の電極間の少なくとも一部を直接又は間接的に接触させ、当該接触部分の周辺にメッキ液が流通した状態で前記電極間をメッキして接続するものである。また、前記接触部分は線状又は点状に保持されているものである。さらに、メッキを行う材料として、ニッケル若しくはニッケル合金、又は、銅もしくは銅合金を用い、接続される電極の表面の材料が、ニッケル若しくはニッケル合金、銅若しくは銅合金、金若しくは金合金、銀若しくは銀合金、又は、パラジウム若しくはパラジウム合金とするものである。

公开(公告)号：JPWO2015001676A1

公开(公告)日：2017-02-23

申请号：JP2015525001

申请日：2013-07-05

申请人： ルネサスエレクトロニクス株式会社

发明人： 雄一 谷藤 ,  浩偉 岡 ,  勅子 奥西 ,  圭太 高田

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L23/49513 ,  H01L21/565 ,  H01L23/13 ,  H01L23/16 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49844 ,  H01L23/562 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/743 ,  H01L24/77 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40091 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/743 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/84205 ,  H01L2224/84439 ,  H01L2224/8501 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/92157 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 一実施の形態による半導体装置は、チップ搭載部上に搭載された半導体チップが樹脂で封止された半導体装置であって、第1方向に沿った上記半導体チップの周縁部と上記チップ搭載部の周縁部との間のチップ搭載面側に、第1部材が固定されている。また上記第1部材は上記樹脂に封止されている。また、平面視において、上記第1方向における上記チップ搭載部の上記第1部分の長さは、上記第1方向における上記半導体チップの長さより長くなっている。

摘要翻译： 根据一个实施例的半导体装置，安装在所述芯片安装部的半导体芯片是用所述树脂封装的半导体装置，沿所述第一方向周缘在半导体芯片和芯片安装部分 周缘部之间的芯片安装表面侧，所述第一构件是固定的。 所述第一构件被密封在树脂上。 此外，在平面图中，该芯片在第一方向安装部分的所述第一部分的长度比在第一方向上的半导体芯片的长度长。

公开(公告)号：JP6043049B2

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：JP2011076410

申请日：2011-03-30

申请人： 株式会社東芝

发明人： 森 三樹 ,  中島 元

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/40 ,  H01L24/36 ,  H01L24/84 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/84951

公开(公告)号：JP6016611B2

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：JP2012278126

申请日：2012-12-20

申请人： 三菱電機株式会社

发明人： 後藤 晶子 ,  岡 誠次 ,  吉田 博

IPC分类号： H01L25/18 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L25/07

CPC分类号： H01L24/40 ,  H01L24/36 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40139 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181