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公开(公告)号：JP5878474B2
公开(公告)日：2016-03-08
申请号：JP2012542566
申请日：2010-12-10
发明人： ギャルシア, アレクサンドル , ベルテロ, トマ
CPC分类号： C23C18/405 , C23C18/1641 , C23C18/2006 , C23C18/2073 , C23C18/24 , C23C18/30
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公开(公告)号：JP5859003B2
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：JP2013524342
申请日：2011-08-16
发明人： ゴン・チン , ジョウ・リャン , ミャオ・ウェイフォン , ジャン・ション
CPC分类号： B32B15/08 , B32B15/043 , C23C18/1639 , C23C18/1641 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C23C18/2006 , C23C18/2013 , C23C18/204 , C23C18/22 , C23C18/32 , C23C18/40 , C23C18/42 , H05K1/056 , H05K3/182 , H05K2201/09118 , H05K2203/107 , H05K3/105 , Y10T428/12569
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公开(公告)号：JP2015166076A
公开(公告)日：2015-09-24
申请号：JP2014260231
申请日：2014-12-24
CPC分类号： B05D3/12 , B05D5/063 , B05D7/586 , B44F1/02 , C09D163/00 , C23C18/1689 , C23C18/1692 , C23C18/1806 , C23C18/1844 , C23C18/2006 , C23C18/2086 , C23C18/285 , C23C18/42 , B05D2201/00 , B05D2202/00 , B05D3/101 , B05D3/102 , B05D3/105 , B05D3/144 , C23C18/44 , Y10T428/31515
摘要： 【課題】鏡面仕上げを形成ための金属基材またはプラスチック基材を処理する方法を提供する。 【解決手段】数段階の前処理を通して基材の表面状態を改質した後、金属材料かプラスチック素材かを問わず、上のコーティング層の密着性を高めるため、金属のような外観と光沢をなす装飾の機能を持たせた鏡面仕上げの層を塗布する。下の鏡面仕上げの層を保護しカラフルな装飾を施すために変更可能なトップコートを塗布する。すべてのコーティング材料及び処理ステップは環境に優しく、高価な設備を要さない。 【選択図】図1
摘要翻译： 要解决的问题：提供一种处理金属或塑料基材以形成较小光洁度的方法。解决方案：经过几个预处理步骤以改变基材的表面状况，无论是金属或塑料材料，增强上层粘合力 涂层，一层次要的涂饰，具有金属外观和光泽的装饰功能。 将涂上可更换的面漆，以保护较低的细小面漆，并实现丰富多彩的装饰。 所有材料和加工步骤都是环保的，无需昂贵的设施。
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公开(公告)号：JP2015516509A
公开(公告)日：2015-06-11
申请号：JP2015502219
申请日：2013-03-21
申请人： アトテツク・ドイチユラント・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツングAtotech Deutschland GmbH , アトテツク・ドイチユラント・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツングAtotech Deutschland GmbH
发明人： テューズ ディアク , テューズ ディアク , ミヒャリク ファビアン , ミヒャリク ファビアン , ギル イバネス ベレン , ギル イバネス ベレン , ブラント ルッツ , ブラント ルッツ , チェ シェー メン , チェ シェー メン , ジーミン リウ , ジーミン リウ
CPC分类号： C23C18/24 , C23C18/1641 , C23C18/1653 , C23C18/1675 , C23C18/2006 , C23C18/22 , C23C18/28 , C23C18/285 , C23C18/30 , C23C18/36 , C23C18/38 , C23C18/40 , C23C18/405 , C25D3/18 , C25D3/38 , C25D5/022 , C25D5/54 , C25D5/56
摘要： 本発明は、誘電体基板表面を金属化するための新規の方法であって、オルガノシラン組成物を施与し、次に酸化処理する前記方法に関する。該方法は、基板とめっきされた金属との間の高い密着性を示す金属めっきされた表面をもたらし、同時に、滑らかな基板表面は保持される。
摘要翻译： 本发明涉及一种用于金属化介电衬底表面，通过施加有机硅烷组合物相关的方法的新颖的方法，然后将其氧化。 在金属镀层表面表现出金属镀基板之间密合性高的方法的结果，同时，在基板的光滑表面被保持。
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公开(公告)号：JP2010533794A
公开(公告)日：2010-10-28
申请号：JP2010516591
申请日：2008-06-27
发明人： ブライアン・グリーナー
CPC分类号： C23C18/31 , C23C18/2006 , Y10T428/31678
摘要： A process for the presentation of a uniform coating of a metal cluster species on a substrate is described, the process comprises the steps of: depositing an amorphous primer coating on the substrate; providing a source of metal ions for binding to the amorphous coating; and, generating metal clusters on the primer coating by applying reducing conditions thereto.
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公开(公告)号：JP4464990B2
公开(公告)日：2010-05-19
申请号：JP2007135740
申请日：2007-05-22
申请人： トヨタ自動車株式会社 , 株式会社豊田自動織機
CPC分类号： C23C18/2086 , C23C18/1653 , C23C18/1694 , C23C18/2006 , C23C18/2033 , H05K3/181 , H05K3/381 , H05K2203/087
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公开(公告)号：JP2010106337A
公开(公告)日：2010-05-13
申请号：JP2008281399
申请日：2008-10-31
发明人： YOSHIDA KATSUHIRO
CPC分类号： C23C18/54 , C23C18/2006 , H05K3/181 , H05K3/381 , H05K2203/122 , H05K2203/125
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a conditioner, a surface treatment method and a metal plated film forming method, which are used for a wet method of obtaining a coating film having high adhesiveness to a low-roughened surface without executing any adhesion promoting pretreatment or metal coating film forming, in the metal plating for a resin base with a resin base material, glass material or the like mixed therein.
SOLUTION: The conditioner is used as a pretreatment liquid for executing the electroless plating on a surface of the resin base, and contains a cationic polymer, a nonion type surfactant and water, and further contains 5-200 g/L ammonium hydrogen disulfide.
COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT摘要翻译： 要解决的问题：提供一种用于湿法获得的护发素，表面处理方法和金属镀膜形成方法，该方法获得对低粗糙化表面具有高粘附性的涂膜而不执行任何粘附 在树脂基材的金属电镀用玻璃材料等中促进预处理或金属涂膜成膜。 解决方案：将调理剂用作在树脂基材的表面上进行化学镀的预处理液，并含有阳离子聚合物，非离子型表面活性剂和水，并且还含有5〜200g / L的氢化铵 二硫化物。 版权所有（C）2010，JPO＆INPIT
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公开(公告)号：JP2009533567A
公开(公告)日：2009-09-17
申请号：JP2009504721
申请日：2007-04-10
发明人： アンダーシュ・フルト , カール−グンナー・ラーション
IPC分类号： D21H19/06 , C09D4/00 , C09D5/00 , C09D5/24 , C09D7/12 , H01B5/14 , H01B13/00 , H05K1/03 , H05K1/09 , H05K3/46
CPC分类号： C23C18/1601 , C23C18/1603 , C23C18/2006 , C23C18/206 , C23C18/208 , C23C18/30 , C23C18/31 , C23C18/40 , C23C26/00 , D21H19/02 , D21H19/08 , D21H23/30 , H05K1/03 , H05K1/032 , H05K1/0366 , H05K1/038 , H05K3/181 , H05K2201/0158 , H05K2201/0179 , H05K2201/0284
摘要： 第１の金属を紙上に適用するための方法が開示される。 この方法は、ａ）カルボキシル基を含み、かつ少なくとも１つの第２の金属のイオンを７を超えるｐＨで吸着させて含んでいるポリマーを、前記紙の表面に生成する工程、ｂ）前記イオンを前記第２の金属に還元する工程、およびｃ）前記還元した前記第２の金属のイオンに前記第１の金属を堆積させる工程、を含んでいる。 さらに本発明は、この方法に従って製造される物体を含む。 本発明の利点として、金属コーティングの付着が改善されること、および多数のさまざまな材料をコーティングできることが挙げられる。 このプロセスは、大規模かつ連続的な生産に適しており、材料の無駄を少なくする。 本発明に従って製造される回路は、信号品位の改善を呈する。 また、特徴的なパターンの複数の導体層によって順次に積層される回路の製造が可能である。 さらに、きわめて小さな線幅を有する回路の製造が可能である。
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公开(公告)号：JP2009530502A
公开(公告)日：2009-08-27
申请号：JP2009501411
申请日：2006-12-21
发明人： ギャリー・ビー・ラルソン , ジェームス・ワトコウスキ , ピーター・クカンスキス , マーク・ウォジュタスゼック
CPC分类号： H05K3/181 , C08J7/12 , C08J7/123 , C08J2379/08 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C23C18/2006 , C23C18/2086 , C23C18/22 , C23C18/30 , C23C18/32 , H05K1/0346 , H05K3/381 , H05K2201/0344 , H05K2203/0793 , H05K2203/095 , H05K2203/097
摘要： 【課題】 本発明は、ポリイミド等のポリマー基板の改良されためっき方法に関する。
【解決手段】 本発明は、ポリマー基板をプラズマジェット又はコロナ放電表面処理で表面処理する工程、ポリマー基板を水酸化物及びイオン性パラジウムを含むエッチング液でコンディショニング及びエッチングする工程、ポリマー基板をイオン性パラジウムで活性化する工程、ポリマー基板上のイオン性パラジウムを還元する工程、無電解ニッケル層を調製したポリマー基板上にめっきする工程、及び無電解銅層を無電解ニッケル層上にめっきする工程を含む。 本発明のプロセスは、ポリマー基板を電解めっきするためにポリマー基板を調製する改良された方法を提供する。
【選択図】なし-
公开(公告)号：JP4179165B2
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：JP2003571527
申请日：2003-02-27
申请人： 日本ゼオン株式会社
发明人： 康尋 脇坂
CPC分类号： C23C18/2006 , C23C18/1608 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C23C18/1692 , C23C18/2086 , C23C18/34 , C23C18/40 , C23C18/44 , C23C18/50 , H05K3/182 , H05K3/381 , H05K3/386 , H05K3/4661 , H05K2203/0796 , H05K2203/095 , H05K2203/121
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