公开(公告)号：JP2017517872A

公开(公告)日：2017-06-29

申请号：JP2016559558

申请日：2015-04-09

Applicant: クアルコム,インコーポレイテッド

Inventor： ホウサム・ワフィク・ジョマ ,  オマー・ジェームズ・ブチール ,  チン−クァン・キム

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/12 ,  H01L23/32 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K1/112 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/422 ,  H05K3/425 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10378

Abstract: いくつかの新規の特徴は、第1の誘電体層と、第1の相互配線と、第1のキャビティと、第1の無電解金属層とを含む基板に関する。第1の誘電体層は、第1の表面および第2の表面を含む。第1の相互配線は、第1の誘電体層の第1の表面上に位置する。第1のキャビティは、第1の誘電体層の第1の表面を横切る。第1の無電解金属層は、少なくとも一部が第1のキャビティ内に形成される。第1の無電解金属層は、第1の誘電体層内に埋め込まれた第2の相互配線を画定する。いくつかの実装形態では、基板はコア層をさらに含む。コア層は、第1の表面および第2の表面を含む。コア層の第1の表面は、第1の誘電体層の第2の表面に結合される。いくつかの実装形態では、基板は第2の誘電体層をさらに含む。

公开(公告)号：JP2009009097A

公开(公告)日：2009-01-15

申请号：JP2008096455

申请日：2008-04-02

Applicant: Ind Technol Res Inst ,  L'air Liquide-Sa Pour L'etude & L'exploitation Des Procedes Georges Claude ,  インダストリアル テクノロジー リサーチ インスティテュート ,  レール・リキード−ソシエテ・アノニム・プール・レテュード・エ・レクスプロワタシオン・デ・プロセデ・ジョルジュ・クロード

Inventor： NASU AKINOBU ,  CHEN SHYUAN-FANG ,  LI WEN-JIN ,  CHEN YI-TSUNG

IPC: G09F9/30 ,  G02F1/1343 ,  H05K3/18 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K3/181 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1696 ,  C23C18/1841 ,  C23C18/30 ,  C23C18/40 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2203/0716 ,  H05K2203/072

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method that is inexpensive and environmentally friendly in forming a copper layer on a substrate.
SOLUTION: A method and an apparatus for producing a copper layer on a substrate in a flat panel display manufacturing process are provided, where the copper is electrodelessly deposited on a substrate to form a copper interconnection layer. A copper solution containing CuSO
4 5H
2 O as a copper source, potassium sodium tartrate 4H
2 O or trisodium citrate as a complexing agent, glyoxylate, glyoxylic acid or sodium phosphate as a reducing agent, a sulfur organic compound as a stabilizing agent, and a pH adjusting agent, is used to from the copper interconnection layer on the substrate.
COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种在基板上形成铜层时廉价且环境友好的制造方法。 提供了一种在平板显示器制造工艺中在基板上制造铜层的方法和装置，其中铜无电极沉积在基板上以形成铜互连层。 作为铜源的含有CuSO 4 SB 2 O 2的SBP溶液作为络合剂，酒石酸钠酒石酸钠4H或者柠檬酸三钠作为络合剂，乙醛酸盐 ，作为还原剂的乙醛酸或磷酸钠，作为稳定剂的硫有机化合物和pH调节剂，从基板上的铜互连层使用。 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2017022357A

公开(公告)日：2017-01-26

申请号：JP2016029175

申请日：2016-02-18

Applicant: 旭徳科技股▲ふん▼有限公司

Inventor： 王 金 勝 ,  陳 慶 盛 ,  張 美 勤 ,  陳 進 達

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/24 ,  H01L23/12 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/09 ,  H05K1/111 ,  H05K3/181 ,  H05K3/188 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0344

Abstract: 【課題】好ましいワイヤボンディング性と半田接合性を有する回路基板およびその製造方法を提供する。 【解決手段】回路基板は、基板と、パターン化銅層と、リン含有無電解めっきパラジウム層と、無電解めっきパラジウム層と、浸漬めっき金層とを含む。パターン化銅層は、基板の上に配置さる。リン含有無電解めっきパラジウム層は、パターン化銅層の上に配置され、リン含有無電解めっきパラジウム層において、リンの重量%は、4%〜6%の範囲であり、パラジウムの重量%は、94%〜96%の範囲である。無電解めっきパラジウム層は、リン含有無電解めっきパラジウム層の上に配置され、無電解めっきパラジウム層において、パラジウムの重量%は、少なくとも99%以上である。浸漬めっき金層は、無電解めっきパラジウム層の上に配置される。 【選択図】図1

Abstract translation: 一种电路板及其制造方法，其优选的引线可焊性和焊料接合性。 一种电路板，包括基板，和图案化的铜层，以及含磷的无电镀钯层，和无电镀钯层，和浸镀金层。 图案化的铜层，设置在基板上的猴子。 含有无电镀钯层的磷以4％至6％的范围内为设置在所述图案化的铜层上，在含有电解磷镀钯层，由磷的重量％，通过钯的重量％， 它是在94％至96％的范围内。 无电镀钯层设置在含磷无电镀钯层，所述无电镀钯层，由钯的重量％是至少99％。 浸渍镀覆金层设置在非电解电镀的钯层上。 点域1

公开(公告)号：JP5823023B2

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：JP2014506121

申请日：2013-03-05

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 辻野 真広 ,  片山 永一 ,  向井 絵美 ,  小笠原 厚志

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/04

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L23/057 ,  H05K1/162 ,  H05K1/167 ,  H05K1/184 ,  H05K1/189 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10143 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10196

公开(公告)号：JPWO2010137549A1

公开(公告)日：2012-11-15

申请号：JP2011516009

申请日：2010-05-24

Applicant: 荒川化学工業株式会社

Inventor： 晃久 濱澤 ,  晃久 濱澤 ,  西村　浩司 ,  浩司 西村 ,  合田　秀樹 ,  秀樹 合田

IPC: H05K3/18 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0277 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/108 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2201/068 ,  Y10T29/49124

Abstract: 本発明の課題は、高い絶縁信頼性を維持し、かつ、配線密着性が高く、低熱膨張性であり、微細回路の形成が可能なフレキシブル回路基板を提供することである。本発明は、ポリイミドフィルムに、少なくともニッケルめっき層が積層されたニッケルめっき層付きポリイミドフィルムのニッケルめっき層に、配線パターン加工が施されたフレキシブル回路基板であって、前記ポリイミドフィルムの100℃から200℃での熱膨張係数が0〜8ppm/℃であり、前記ニッケルめっき層の厚みが0.03〜0.3μmである、フレキシブル回路基板である。

公开(公告)号：JP4959052B2

公开(公告)日：2012-06-20

申请号：JP2000559716

申请日：1999-07-09

Applicant: オーク‐ミツイ、インコーポレーテッドOak−Mitsui,Inc.

Inventor： ウェンディ、エイ．ヘリック ,  デリック、カービン

IPC: B32B15/08 ,  H05K3/00 ,  H05K3/02 ,  H05K3/10 ,  H05K3/18 ,  H05K3/38 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/025 ,  H05K3/108 ,  H05K3/384 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/0726 ,  Y10T29/49155

公开(公告)号：JP2009290198A

公开(公告)日：2009-12-10

申请号：JP2009081723

申请日：2009-03-30

Applicant: Lg Electronics Inc ,  エルジー エレクトロニクス インコーポレイティド

Inventor： YUM JUNGSUP ,  KO DONGKI

IPC: H05K1/11 ,  G02F1/1345 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K3/426 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/116 ,  H05K3/181 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09827 ,  Y10T428/12361 ,  Y10T428/24322

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a soft film facilitating hole formation and excellent in safety and reliability and to provide a display device including the soft film. SOLUTION: The soft film includes an insulating film having a hole, an inner peripheral surface surrounding the hole, a first surface and a second surface opposed to the first surface and a metal layer covering the inner peripheral surface and at least any one of the first surface and the second surface and having first and second layers. The metal layer has a first region situated on the inner peripheral surface and a second region situated on the first or second surface. The second region is thicker than the first region. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种促进孔形成的软膜，并且具有优异的安全性和可靠性，并提供包括该软膜的显示装置。 解决方案：软膜包括具有孔的绝缘膜，围绕孔的内周表面，与第一表面相对的第一表面和第二表面以及覆盖内周表面的金属层和至少一个 的第一表面和第二表面，并且具有第一和第二层。 金属层具有位于内周表面上的第一区域和位于第一或第二表面上的第二区域。 第二区域比第一区域厚。 版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP4283882B2

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：JP2008558126

申请日：2008-06-06

Applicant: 日鉱金属株式会社

Inventor： 拓 吉田 ,  寿文 河村

IPC: C23C18/52 ,  B32B15/08 ,  C23C18/20 ,  H05K3/00 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/28 ,  C23C18/32 ,  C23C18/38 ,  C25D7/00 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/181 ,  H05K3/381 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2203/0793 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1476

公开(公告)号：JP2008260274A

公开(公告)日：2008-10-30

申请号：JP2008066175

申请日：2008-03-14

Applicant: Furukawa Electric Co Ltd:The ,  古河電気工業株式会社

Inventor： ZAMA SATORU ,  OGA KENICHI

IPC: B32B15/08

CPC classification number: H05K3/022 ,  C22C1/002 ,  C23C18/31 ,  C25D5/50 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/181 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/31678

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a metal coated laminate enabling an improvement in adhesion of a metal layer and a thermoplastic polymer film having flexibility, and in dimensional stability at the time of conductor etching, and a manufacturing method of the same. SOLUTION: This method for production of the metal coated laminate comprising the film and the metal layer consisting of a foundation layer and an upper layer includes (a) a process of forming the foundation layer by plating on at least a part of the surface of the film, (b) a process of forming the upper layer by plating on a first laminate formed by the process (a), and (c) a process of carrying out a heat treatment to a second laminate formed by the process (b). The film is a thermoplastic polymetric film having a flexibility, the foundation layer is a nickel alloy, and the upper layer is copper. The plated film formed by the processes (a) and (b) has a compression stress before the process (c), and the metal coated laminate contracts in the direction of the film plane by the process (c). COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够改善金属层和具有挠性的热塑性聚合物膜以及在导体刻蚀时的尺寸稳定性中的粘合性的金属涂层层压板及其制造方法。 解决方案：用于生产包含该膜的金属涂层层压板和由基础层和上层组成的金属层的方法包括：（a）通过在至少一部分 膜的表面，（b）通过在由方法（a）形成的第一层压体上电镀形成上层的方法，和（c）对通过该方法形成的第二层压体进行热处理的方法（ b）。 该膜是具有柔软性的热塑性聚甲醛膜，基础层是镍合金，上层是铜。 通过方法（a）和（b）形成的镀膜在方法（c）之前具有压缩应力，并且金属涂层的层压体通过方法（c）在膜平面的方向上收缩。 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2016092053A

公开(公告)日：2016-05-23

申请号：JP2014221171

申请日：2014-10-30

Applicant: 京セラサーキットソリューションズ株式会社

Inventor： 松本 啓作

IPC: H01L23/12 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0224 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2201/0347 ,  H05K3/243

Abstract: 【課題】搭載する半導体素子に対して十分な電源供給をすることにより、作動電圧の低い半導体素子を安定的に作動させることができるととともに、微細なラインアンドスペースの小型高密度配線基板を提供すること。 【解決手段】絶縁層1の同じ主面に、信号用の帯状配線導体2aと、接地または電源用のプレーン導体2bとを配設して成る配線基板Aであって、プレーン導体2bの厚みが帯状配線導体2aの厚みよりも大きいことを特徴とする。 【選択図】図2

Abstract translation: 要解决的问题：提供具有精细线空间的紧凑且高密度的布线基板，其可以通过向安装的半导体元件提供足够的电力来稳定地激活具有低工作电压的半导体元件。解决方案：布线板A 包括用于信号的带状布线导体2a和用于接地或电源的扁平导体2b布置在绝缘层1的相同主表面上，其中平面导体2b的厚度大于 带状接线导体2a.SELECTED DRAWING：图2