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    キャパシタ部品及びこれを備えた実装基板
    1.
    发明专利
    キャパシタ部品及びこれを備えた実装基板 审中-公开
    电容器部件和具有相同的安装基板

    公开(公告)号：JP2016208011A

    公开(公告)日：2016-12-08

    申请号：JP2016039465

    申请日：2016-03-01

    Applicant: サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.

    Inventor： パク、ヘウン キル

    IPC: H01G4/228 ,  H05K1/18 ,  H01G2/06

    CPC classification number: H01G2/065 ,  H01G4/228 ,  H01G4/232 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/301 ,  H05K3/3442 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10257 ,  H05K2201/10636

    Abstract: 【課題】本発明は、キャパシタ部品及びこれを備えた実装基板に関する。 【解決手段】本発明の一実施形態によれば、複数の内部電極と、少なくとも上記複数の内部電極間の領域に形成された圧電材料を有するキャパシタ本体、及び上記複数の内部電極と連結された外部電極を含むキャパシタと、上記キャパシタと結合されるように配置され、リング形状を有することにより上記キャパシタで発生した振動を低減する金属材質の支持部と、を含むキャパシタ部品が提供される。 【選択図】図1

    Abstract translation: 本发明涉及一种电容器组件，并且具有相同的安装板。 根据本发明，多个内部电极的一个实施例中，形成具有压电材料的电容器素体的区域中的至少所述多个内部电极之间，并且与所述多个内部电极的被连接 包括外部电极的电容器被布置为耦合与电容器，包括金属材料，以减少由所述电容器所产生的振动的支撑部分的电容器部分由具有环形形状提供。 点域1

    プリント回路板、半導体装置の接合構造及びプリント回路板の製造方法
    2.
    发明专利
    プリント回路板、半導体装置の接合構造及びプリント回路板の製造方法 审中-公开
    印刷电路板，半导体器件接合结构和印刷电路板制造方法

    公开(公告)号：JP2015026822A

    公开(公告)日：2015-02-05

    申请号：JP2014109101

    申请日：2014-05-27

    Applicant: キヤノン株式会社 ,  Canon Inc

    Inventor： SHIBUYA RYUICHI

    IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

    CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49894 ,  H01L25/105 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/02 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/112 ,  H05K1/181 ,  H05K1/186 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10257 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613

    Abstract: 【課題】パッケージ基板やプリント配線板等の反り量の増大を抑制しつつ、隣接するはんだ接合部や隣接部品とのはんだのブリッジの発生を低減させる。【解決手段】半導体パッケージ200は、表面201aに配置された複数の電極パッド211を有するパッケージ基板201と、パッケージ基板201に実装された半導体素子202とを有する。プリント配線板300は、表面300aに配置され、各電極パッド211に対向する複数の電極パッド311を有する。これら電極パッド211と電極パッド311とを接合する複数のはんだ接合部400は、はんだ接合部400bと、断面積がはんだ接合部400bよりも大きく形成され、かつ最外周に配置されたはんだ接合部400aと、を有する。はんだ接合部400aは、囲い部材500で囲われている。【選択図】図1

    Abstract translation: 要解决的问题：减少相邻焊接接合部件或相邻部件之间的焊料桥的发生，同时抑制封装基板，印刷线路板等的翘曲量的增加。解决方案：印刷电路板包括： 包括具有布置在表面201a上的多个电极焊盘211和安装在封装基板201上的半导体元件202的封装基板201的半导体封装200; 包括布置在表面300a上并与各个电极焊盘211相对的多个电极焊盘311的印刷线路板300; 用于接合电极焊盘211和电极焊盘311的多个焊料接合部分400，其具有布置在最外周上的焊料接合部分400b和焊料接合部分400a，并且每个焊接接合部分形成为具有大于 焊接接合部400b的焊接接合部; 以及围绕各焊接接合部400a的周围部件500。

    プリント基板及び画像形成装置
    5.
    发明专利
    プリント基板及び画像形成装置 有权
    印刷板和图像形成装置

    公开(公告)号：JP2015026729A

    公开(公告)日：2015-02-05

    申请号：JP2013155726

    申请日：2013-07-26

    Applicant: キヤノン株式会社 ,  Canon Inc

    Inventor： OGAWARA SATOSHI

    IPC: H05K1/18 ,  G03G15/00

    CPC classification number: G03G15/80 ,  G03G21/1652 ,  H05K1/0254 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10257 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10363

    Abstract: 【課題】接点へ半田のフラックスが流れて付着することを抑制し、接点の接触不良を防止すること。【解決手段】半田により部品が実装される高圧電源基板200と、高圧電源基板200に半田付けするための半田付け部202、203を有し、画像形成装置本体側のバネ接点208が接触するための接点板201と、を備え、パターン面に半田付け部202、203が半田付けされるプリント基板であって、接点板201は、半田付け部202、203からバネ接点208が接点板201に接触している部分までの半田のフラックスの流路を、半田付け部202、203からバネ接点208が接点板201に接触している部分までの直線距離よりも長くし、半田のフラックスがその部分に付着することを抑制する半田フラックス抑制穴204、205を有する。【選択図】図2

    Abstract translation: 要解决的问题：抑制焊剂流动并粘附到触点上，并防止接触处的接触故障。解决方案：印刷电路板包括：高压电源基板200，其上通过 焊接; 以及具有用于焊接到高压电源基板200的焊接部件202和203以及设置在图像形成装置主体侧上的弹簧触点208与之接触的接触板201。 焊接部件202和203被焊接到图案表面上。 在接触板201中，将从焊接部件202和203到焊接部件208与接触板201接触的部分的焊剂的流动通道设定为长于与焊接部件202的直线距离 203和弹簧触头208与接触板201接触的部分，并且设置抑制焊剂粘附到该部件上的焊剂抑制孔204和205。

    Wire-printed circuit board or card
    6.
    发明专利
    Wire-printed circuit board or card 有权
    电线印刷电路板或卡

    公开(公告)号：JP2011176377A

    公开(公告)日：2011-09-08

    申请号：JP2011132244

    申请日：2011-06-14

    Applicant: Jumatech Gmbh ,  ユマテック ゲーエムベーハー

    Inventor： WOELFEL MARKUS

    IPC: H05K1/02 ,  H05K3/10 ,  H05K3/22

    CPC classification number: H05K3/103 ,  H05K1/0272 ,  H05K3/222 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/10257 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10287

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To simplify wiring of a wire-printed circuit board to prevent overheating.
    SOLUTION: A wire-printed circuit board includes a strip conductor wired on a circuit board; and a conductor adjacent to or combined with the strip conductor and wired inside the circuit board. A wire-printed circuit board includes a strip conductor wired on a surface of a circuit board; and a conductor wired inside the circuit board, and the conductor is wired so as to be positioned on a back face of the strip conductor along the strip conductor.
    COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

    Abstract translation: 要解决的问题：为了简化线印刷电路板的布线，以防止过热。 解决方案：线路电路板包括布线在电路板上的带状导体; 以及邻近或与带状导体组合并且布线在电路板内的导体。 线印刷电路板包括布线在电路板的表面上的带状导体; 以及布线在电路板内部的导体，并且导体被布线以沿着带状导体定位在带状导体的背面上。 版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

    Method of manufacturing semiconductor device and mounting jig
    8.
    发明专利
    Method of manufacturing semiconductor device and mounting jig 有权
    制造半导体器件和安装方法

    公开(公告)号：JP2014187179A

    公开(公告)日：2014-10-02

    申请号：JP2013060987

    申请日：2013-03-22

    Applicant: Fuji Electric Co Ltd ,  富士電機株式会社

    Inventor： MARUYAMA RIKIHIRO ,  KAI KENSHI ,  KANZAWA NOBUYUKI ,  SAWANO MITSUTOSHI

    IPC: H01L25/07 ,  H01L23/12 ,  H01L23/50 ,  H01L25/18

    CPC classification number: H05K3/301 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H05K3/303 ,  H05K3/341 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/10257 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2203/0278 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/41 ,  Y10T29/532 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing a semiconductor device, which allows for accurate mounting of a cylindrical contact component on an insulating circuit board, and to provide a mounting jig suitably used for mounting a cylindrical contact component on an insulating circuit board.SOLUTION: A mounting jig 10 comprises: an insulating circuit board positioning jig 11; a cylindrical contact component positioning jig 12 having a positioning hole 12a, into which a cylindrical contact component 6 can be inserted, at a predetermined position; and a cylindrical contact component pressing jig 13. An insulating circuit board 2 and the cylindrical contact component 6 are positioned by the insulating circuit board positioning jig 11, and the cylindrical contact component positioning jig 12, and while the cylindrical contact component 6 is pressed by means of the cylindrical contact component pressing jig 13, the cylindrical contact component 6 is joined by soldering to the insulating circuit board 2.

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种制造半导体器件的方法，其允许将圆柱形接触部件精确地安装在绝缘电路板上，并且提供适合用于将圆柱形接触部件安装在绝缘电路板上的安装夹具 解决方案：安装夹具10包括：绝缘电路板定位夹具11; 具有定位孔12a的圆筒形接触部件定位夹具12，其中可以将圆柱形接触部件6插入其中; 和圆筒状接触部件按压夹具13.绝缘电路基板2和圆筒状接触部件6通过绝缘电路基板定位夹具11和圆筒状接触部件定位夹具12定位，同时圆筒状接触部件6被按压 圆筒形接触部件按压夹具13的装置，通过焊接将圆筒形接触部件6接合到绝缘电路板2。

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