公开(公告)号：JP2018088493A

公开(公告)日：2018-06-07

申请号：JP2016231749

申请日：2016-11-29

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 若林 章浩

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K1/144 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3468 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10734

Abstract: 【課題】ボイドの発生を低減すること。 【解決手段】基板10と基板20の間で基板10と基板20に接合され、一端及び他端の少なくとも一方が基板10及び基板20の少なくとも一方に設けられた貫通孔26に挿入されて挿入実装される接合部品30であって、基板10と基板20の間に配置され、貫通孔26の幅よりも広い幅を有する本体部32と、貫通孔26の幅よりも狭い幅を有し、貫通孔26に挿入される挿入部34と、を備え、本体部32と挿入部34により形成された段差36における本体部32の側面に交差する段差面38に本体部32の側面に開口した切り欠き40が設けられている、接合部品。 【選択図】図2

公开(公告)号：JP6319962B2

公开(公告)日：2018-05-09

申请号：JP2013155726

申请日：2013-07-26

Applicant: キヤノン株式会社

Inventor： 小河原 敏

IPC: G03G15/00 ,  H05K1/18

CPC classification number: G03G15/80 ,  G03G21/1652 ,  H05K1/0254 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10257 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10363

公开(公告)号：JP6015940B2

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：JP2013006760

申请日：2013-01-17

Applicant: 住友電装株式会社

Inventor： 石 文杰

IPC: H02G3/16 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01R12/523 ,  H05K7/026 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10303

公开(公告)号：JP2016146733A

公开(公告)日：2016-08-12

申请号：JP2015170005

申请日：2015-08-31

Applicant: 株式会社オートネットワーク技術研究所 ,  住友電装株式会社 ,  住友電気工業株式会社

Inventor： 中村 有延 ,  陳 登

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H02G3/16

CPC classification number: H05K1/11 ,  H01R12/58 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/113 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/1034

Abstract: 【課題】電子部品の実装(端子の電気的接続)を容易にする回路構成体を提供すること。 【解決手段】一方の面10aに導電パターンが形成された基板と、基板の他方の面10bに固定された導電部材20と、複数の端子の一部である第一端子32、33が導電部材20に電気的に接続され、複数の端子の他の一部である第二端子34が基板10に形成された導電パターンに電気的に接続される電子部品30と、を備え、導電部材20は、電子部品30の第二端子34の少なくとも一部に重ならない形状である回路構成体1とする。 【選択図】図3

Abstract translation: 要解决的问题：提供可以简化电子部件的安装（端子的电连接）的电路结构。解决方案：电路配置1包括：在一个表面10a上形成导电图案的基板; 导电构件20，其固定到基板的另一表面10b; 以及电子部件30，其中作为多个端子的一部分的第一端子32和33电连接到导电部件20，并且作为与形成的导电图案电连接的多个端子的另一部分的第二端子34 导电构件20具有不与电子部件30的第二端子34的至少一部分重叠的形状。图3

公开(公告)号：JP5709704B2

公开(公告)日：2015-04-30

申请号：JP2011200526

申请日：2011-09-14

Applicant: 三菱電機株式会社

Inventor： 伊藤 武志

IPC: H01L23/48 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/303 ,  H01L24/34 ,  H05K3/325 ,  H05K7/12 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10409 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

公开(公告)号：JPWO2013094086A1

公开(公告)日：2015-04-27

申请号：JP2012553120

申请日：2012-07-23

Applicant: パナソニック株式会社

Inventor： 豊 鴨木 ,  豊 鴨木

IPC: H02K11/00

CPC classification number: H02K11/0073 ,  H01R12/523 ,  H01R12/712 ,  H02K5/225 ,  H02K11/33 ,  H02K29/08 ,  H02K2211/03 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10424

Abstract: モータ制御ユニットは、2枚の回路基板を基板ケース内に収納し、接続ホルダを基板ケースの外面に配置している。接続ホルダは、外部接続端子とともに、接続ピンを有する。回路基板はそれぞれに、接続ピンを貫通させる複数のスルーホールを有する。接続ピンは、外部接続ピンと内部接続ピンとで構成される。そして、接続ピンが回路基板のスルーホールをそれぞれに貫通するように、接続ホルダと回路基板とが配置される。

Abstract translation: 电机控制单元，所述两个电路板容纳在板的情况下，与连接保持器设置在所述板盒的外表面上。 连接保持器，与所述外部连接端子共同具有连接销。 每个电路板具有多个通孔，通过该连接销的。 连接销由外部连接销和内部连接销的。 连接销穿透所述电路板的通孔，分别与连接所述保持器和电路板设置。

公开(公告)号：JP5506737B2

公开(公告)日：2014-05-28

申请号：JP2011118749

申请日：2011-05-27

Applicant: 株式会社日立製作所

Inventor： 諭 村岡 ,  正義 柳生

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0251 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0047 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2203/0207

公开(公告)号：JP5398822B2

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：JP2011505684

申请日：2009-12-17

Applicant: 三菱電機株式会社

Inventor： 敬一 立石 ,  英 吉備

IPC: H01R13/03 ,  H01R12/51 ,  H01R12/55

CPC classification number: H01R13/03 ,  H01R12/58 ,  H01R13/2421 ,  H05K3/247 ,  H05K3/308 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10818 ,  H05K2201/10825 ,  H05K2201/10856 ,  H05K2203/044

公开(公告)号：JP2012129030A

公开(公告)日：2012-07-05

申请号：JP2010278454

申请日：2010-12-14

Applicant: Sumitomo Wiring Syst Ltd ,  住友電装株式会社

Inventor： KITA YUKINORI

IPC: H01R12/53 ,  H01R12/51 ,  H01R12/55 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/306 ,  H01R43/0256 ,  H05K3/02 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10818

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a novel mounting board in which a board terminal can be soldered to a printed circuit board without using a jig, and reliable visibility of the soldered part of a board terminal and high density of a printed circuit board can be combined.SOLUTION: An insulating support member 16 made of resin is arranged on a printed circuit board 12, and a support cylinder 30 into which a board terminal 14 is inserted and a visibility window 38 are formed in the insulating support member 16. Furthermore, a locking part 34 which defines insertion amount of the board terminal 14 by locking the board terminal 14 is formed in the support cylinder 30. Soldered part 48 of the board terminal 14 to the printed circuit board 12 is visible through the visibility window 38 penetrating the insulating support member 16.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种新颖的安装板，其中板端子可以焊接到印刷电路板而不使用夹具，并且板端子的焊接部分的可靠性和印刷电路的高密度可靠 板可以组合。 解决方案：在印刷电路板12上布置有由树脂制成的绝缘支撑构件16，以及在绝缘支撑构件16中形成有插入基板端子14的支撑筒30和可见窗38。 通过锁定板端子14形成限定板端子14的插入量的锁定部分34形成在支撑筒30中。板端子14的焊接部分48到印刷电路板12通过可视窗38穿透 绝缘支撑构件16.版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2011526731A

公开(公告)日：2011-10-13

申请号：JP2011516135

申请日：2009-06-25

Applicant: エルジー・ケム・リミテッド

Inventor： ウィリアム、ケッティング ,  クウォク、トム ,  デイビッド、シー．ロバートソン ,  マーティン、ジェイ．クライン

IPC: H01M2/20 ,  H01M10/42

CPC classification number: H05K3/328 ,  H01M2/1077 ,  H01M2/206 ,  H01M10/425 ,  H01M10/482 ,  H01M10/613 ,  H01M10/647 ,  H01M10/6557 ,  H01M10/6568 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10962 ,  Y10T29/53135

Abstract: バッテリーセル相互接続及び電圧感知アセンブリー及びそこにバッテリーセルアセンブリーを連結する方法 本発明は、バッテリーセル相互接続及び電圧感知アセンブリー及びバッテリーセルアセンブリーを接続する方法に関する。 バッテリーセル相互接続及び電圧感知アセンブリーは、回路基板、電気的相互接続部材、及び電気的コネクタを包含する。 回路基板は、電気的相互接続部材を受け入れるためのスロットをさらに包含する。 バッテリーセルアセンブリーから来る電気端子は、電気的相互接続部材に接続される。 回路基板は、電気的相互接続部材における電圧を電気的コネクタに誘導し、バッテリーセルアセンブリーの電圧を感知するための電気的トレースをさらに包含する。