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公开(公告)号：JPWO2017037828A1
公开(公告)日：2018-06-14
申请号：JP2015074639
申请日：2015-08-31
Applicant: オリンパス株式会社
Inventor： 宮脇 貴秀
CPC classification number: H05K1/181 , A61B1/00096 , A61B1/0011 , A61B1/042 , G02B23/24 , G02B23/2423 , G02B23/2446 , G02B23/2484 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/16225 , H01L2224/73253 , H04N5/2253 , H04N2005/2255 , H05K1/111 , H05K1/14 , H05K1/141 , H05K3/284 , H05K3/32 , H05K3/3426 , H05K2201/10151 , H05K2201/1028 , H05K2201/1031 , H05K2201/10977 , H05K2203/0285 , Y02P70/611
Abstract: 内視鏡9は、撮像ユニット1を挿入部80の先端部81に有し、前記撮像ユニット1が、第1の電極パッド32と第2の電極パッド34とが配設されているチップ部品30と、第3の電極パッド22が配設されている撮像素子20と、フライングリード41を有する配線板40と、を具備し、チップ部品30と撮像素子20との間隙にフライングリード41が挿入されており、第1の電極パッド32とフライングリード41とが第1のバンプ33を介して接合されており、接合部が第1の封止樹脂39により封止されており、第2の電極パッド34と第3の電極パッド22とが、第1のバンプ33よりも高さの高い第2のバンプ35を介して接合されており、第1の封止樹脂39よりもヤング率が小さい第2の封止樹脂29により封止されている。
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公开(公告)号：JP2017532741A
公开(公告)日：2017-11-02
申请号：JP2017516940
申请日：2015-07-06
Applicant: ジョインセット カンパニー リミテッドJoinset Co.,Ltd. , ジョインセット カンパニー リミテッドJoinset Co.,Ltd. , キム ソンギKIM, Sun−Ki , キム ソンギKIM, Sun−Ki
CPC classification number: H01R4/625 , H01R4/58 , H01R11/01 , H01R12/57 , H01R13/24 , H01R13/2414 , H01R13/6584 , H01R43/007 , H05K1/11 , H05K3/34 , H05K3/3431 , H05K2201/1031
Abstract: 弾性コアと、接着剤層を介在して前記コアを包みながら接着されるポリマーフィルムと、前記ポリマーフィルムを包みながら接着されるはんだ付けが可能な銅箔と、を含む弾性電気接触端子が開示される。前記銅箔の外部に露出される全ての面に金属めっき層が形成される。
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公开(公告)号：JP2017174826A
公开(公告)日：2017-09-28
申请号：JP2017095432
申请日：2017-05-12
Applicant: 株式会社半導体エネルギー研究所
CPC classification number: H01L51/524 , G01N33/497 , H01L27/124 , H01L27/3227 , H01L27/3262 , H01L27/3276 , H01L27/3279 , H01L27/3288 , H01L27/329 , H01L31/153 , H01L33/62 , H01L51/0097 , H01L51/5203 , H01L51/56 , H05K1/0298 , H05K3/361 , H01L2227/323 , H01L2251/5315 , H01L2251/5338 , H01L27/1218 , H01L2924/0002 , H05K2201/093 , H05K2201/10128 , H05K2201/1031 , H05K3/323 , Y02P70/611
Abstract: 【課題】画質の均質性の高い発光装置を提供する。 【解決手段】発光素子102の形成された基板(第1の基板)101に向かい合ってプリ ント配線板(第2の基板)107が設けられる。プリント配線板107上のPWB側配線 (第2の配線群)110は異方導電性フィルム105a、105bにより素子側配線(第1 の配線群)103、104と電気的に接続される。このとき、PWB側配線110として 低抵抗な銅箔を用いるため、素子側配線103、104の電圧降下や信号遅延を低減する ことができ、画質の均質性の向上及び駆動回路部の動作速度の向上が図れる。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2017069317A
公开(公告)日：2017-04-06
申请号：JP2015191279
申请日：2015-09-29
Applicant: 北川工業株式会社
CPC classification number: H05K9/0071 , H01F17/06 , H02M1/126 , H02M1/44 , H03H1/00 , H05K1/0215 , H05K1/0231 , H05K1/0233 , H05K1/181 , H05K3/0058 , H05K5/0213 , H05K5/04 , H05K9/0018 , H05K9/0049 , H05K9/0066 , H05K9/0075 , H01F2017/065 , H02M3/155 , H03H2001/0057 , H05K2201/10015 , H05K2201/10272 , H05K2201/1031 , H05K2201/10636 , H05K2203/1327 , Y02P70/611
Abstract: 【課題】金属製筐体に収納された電子機器の動作に起因したノイズの低減と低ESL化との両立を図れるノイズ低減装置を提供すること。 【解決手段】フィルタモジュールは、導電バー11を挿通した磁性体コア35と、基板51,52に実装されたチップコンデンサ57,58とでフィルタ回路を構成する。フィルタ回路を構成する各素子(磁性体コア35等)は、金属製筐体3の貫通孔25内に収納されている。そして、チップコンデンサ57,58は、貫通孔25の内壁25Bにコンタクト部61を介して接続され、金属製筐体3から接地電位GNDが供給される。 【選択図】図6
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公开(公告)号：JP6073800B2
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：JP2013545457
申请日：2011-10-13
Applicant: ヴァレオ システム ドゥ コントロール モトゥール
Inventor： ダニロ ファルシ , ドミニク デュピュワ , ギョーム ボンヴァラ , ファブリス エロー
IPC: H01R4/00 , H01R4/02 , H01R13/533 , F02D41/00
CPC classification number: H01R13/22 , F01L9/04 , H01R12/55 , F01L2009/0401 , F01L2009/0405 , F01L2009/0457 , F01L2009/0463 , H01R12/57 , H01R12/718 , H05K1/14 , H05K2201/1031 , Y02P70/611
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP6058143B2
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：JP2015531859
申请日：2013-09-13
Applicant: エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド
CPC classification number: F21V19/0025 , F21K9/20 , H01L51/50 , H05B33/06 , H05B33/145 , H05B33/28 , H05K1/189 , H05K3/4015 , F21Y2105/00 , F21Y2115/15 , H01L2251/5361 , H05K2201/053 , H05K2201/056 , H05K2201/09845 , H05K2201/10128 , H05K2201/1031 , H05K2201/10318 , H05K3/323 , Y02P70/611
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公开(公告)号：JP2016085993A
公开(公告)日：2016-05-19
申请号：JP2016020806
申请日：2016-02-05
Applicant: サン−ゴバン グラス フランス , Saint−Gobain Glass France
Inventor： ハラルト コレヴァ , クリストフ デーゲン , ベアンハート ロイル , ミーチャ ラタイチャク , アンドレアス シュラープ , ローター レスマイスター
CPC classification number: H01R4/02 , H05B3/84 , H05K3/4015 , H01L2924/0002 , H05B2203/016 , H05K2201/1028 , H05K2201/1031 , H05K2203/0465 , H05K3/3463 , H05K3/3494 , Y02P70/611
Abstract: 【課題】本発明は、少なくとも一つの電気的な接続素子を備えているガラス板に関する。 【解決手段】ガラス板は、サブストレート(1)と、サブストレート(1)の所定の領域上の導電性の構造体(2)と、少なくともクロム含有鋼を含む接続素子(3)と、接続素子(3)を導電性の構造体(2)の部分領域に電気的に接続させる、はんだ材料(4)の層とを有している。 【選択図】図2
Abstract translation: 要解决的问题：提供包括至少一个电连接元件的玻璃板。解决方案：玻璃板包括：基板（1）; 在所述基板（1）的预定区域上的导电结构（2）; 至少含有含铬钢的连接元件（3） 以及将连接元件（3）电连接到导电结构（2）的子区域的焊料材料层（4）。选择的图示：图2
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公开(公告)号：JP5871621B2
公开(公告)日：2016-03-01
申请号：JP2011551810
申请日：2011-01-18
Applicant: 日本航空電子工業株式会社
Inventor： 菅野 秀千
IPC: H01L33/64
CPC classification number: H01L33/647 , H05K3/32 , F21K9/90 , F21V17/12 , F21V7/05 , F21Y2101/00 , F21Y2103/33 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L25/0753 , H01L2924/01322 , H01L33/486 , H01L33/62 , H05K1/0203 , H05K2201/10189 , H05K2201/1031 , H05K2201/10409 , H05K2201/10962 , H05K3/301 , Y02P70/611
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公开(公告)号：JP5600428B2
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：JP2009295422
申请日：2009-12-25
Applicant: パナソニック株式会社
Inventor： 満 飯田
IPC: H01R12/73
CPC classification number: H01R12/7082 , H01R12/79 , H05K3/365 , H05K2201/0397 , H05K2201/1031 , H05K2201/10446 , H05K2201/1059 , Y02P70/611
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公开(公告)号：JP5522410B2
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：JP2011224668
申请日：2011-10-12
Applicant: 第一精工株式会社
CPC classification number: H01R12/718 , H01R12/585 , H01R13/052 , H01R24/50 , H05K3/325 , H05K2201/10295 , H05K2201/1031 , H05K2201/10356 , H05K2201/1059 , Y02P70/611
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