公开(公告)号：KR102226887B1

公开(公告)日：2021-03-12

申请号：KR1020147027394A

申请日：2013-02-28

申请人： 오아시스 머티리얼 코포레이션

发明人： 조나단 에이치 해리스 ,  프랑크 제이. 폴레스 ,  로버트 제이. 테쉬 ,  스테펜 피. 누텐스 ,  소린 디네스쿠 ,  윌리엄 엘. 브레드버리 ,  케이시 씨. 클로센

IPC分类号： H01L21/683 ,  H01L21/67 ,  H01L21/687

CPC分类号： H01L21/683 ,  C04B37/005 ,  B32B18/00 ,  C04B35/581 ,  C04B35/62813 ,  C04B37/001 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67248 ,  H01L21/68785 ,  H01L21/68792 ,  H05B3/265 ,  H05K13/00 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3865 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/6581 ,  C04B2235/6582 ,  C04B2235/6587 ,  C04B2235/668 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/85 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2235/9615 ,  C04B2237/064 ,  C04B2237/066 ,  C04B2237/08 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/555 ,  C04B2237/568 ,  C04B2237/60 ,  C04B2237/68 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/765 ,  C04B2237/80 ,  C04B2237/84 ,  Y10T156/10 ,  Y10T403/479

摘要： 둘 이상의 알루미늄 질화물("AIN") 세라믹 부품의 모놀리식, 전밀폐식 연결 또는 결합이 부품들 사이의 접촉 영역 부근의 천이 액체상 소결을 촉진함으로써 이루어진다. 첫 번째 접근법에서, AIN 입자는 연결 페이스트에서 이트륨 산화물(Y
2 O
3 )과 같은 희토류 산화물 소결화 첨가제와 조합되고, 부품들을 서로 용접하기 위해 최종 연소하기 전에 연소된 세라믹 예비성형 부품의 연결 표면 사이에 도포될 수 있고, 두 번째 접근법에서, 첨가제는 그린(green) 혼합물에 부가되고, 상이한 수축 아스펙트 비를 가지는 부품들이 합쳐지고 부분적 압력의 첨가제를 함유하는 대기에서 동시소성된다. 첨가제는 최종 연소 도중 접촉 영역 내 세라믹 계면 입자의 표면에 존재하는 액체상의 습윤 및 확산을 촉진한다. 그러한 공정은 집적 회로 제작에서 사용되는 세라믹 서셉터와 같은 복합 세라믹 구조를 형성하기 위해 사용될 수 있다. 부품은 부품들 사이의 계면을 통해 전기적으로 상호접속될 수 있는 다수의 내장된 금속배선 전자 트레이스를 가질 수 있다.

公开(公告)号：JP2012001430A

公开(公告)日：2012-01-05

申请号：JP2011131741

申请日：2011-06-14

申请人： Ixys Semiconductor Gmbh ,  イクシス セミコンダクター ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングIxys Semiconductor Gmbh

发明人： WEIDENAUER WERNER ,  SPANN THOMAS ,  KNOLL HEIKO

IPC分类号： C04B37/02 ,  H01L23/12

CPC分类号： C04B37/021 ,  C04B37/025 ,  C04B2235/9623 ,  C04B2237/06 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/54 ,  C04B2237/56 ,  C04B2237/561 ,  C04B2237/568 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/704 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/007 ,  H05K3/385 ,  H05K2203/016

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide simple and economically-implementable method for the manufacture of double-sided metallized metal-ceramic substrates using a direct-bonding process.SOLUTION: An arrangement consisting of a first metal plate 1 and a second metal plate 3 and a ceramic substrate 2 arranged between the first and second metal plates is laid on a carrier 4, and the arrangement is bonded by heating to obtain the double-sided metallized ceramic substrate. The carrier 4 is structured to form a plurality of contact points 4B for the arrangement to be placed on the upper side of the carrier 4 which faces the arrangement, and the carrier 4 has a plurality of projecting assemblages 4A with a tapered shape toward the arrangement on the upper face facing the arrangement.

摘要翻译： 要解决的问题：提供使用直接粘合工艺制造双面金属化金属陶瓷基板的简单且经济可实施的方法。 解决方案：将布置在第一和第二金属板之间的由第一金属板1和第二金属板3以及陶瓷基板2组成的布置被放置在载体4上，并且通过加热结合以获得 双面金属化陶瓷基板。 载体4构造成形成多个接触点4B，用于布置在托架4的面对该布置的上侧，并且托架4具有朝向布置的锥形形状的多个突出组合体4A 在面对面的上面。 版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP5468569B2

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：JP2011131741

申请日：2011-06-14

申请人： イクシス セミコンダクター ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングIxys Semiconductor Gmbh

发明人： ヴァイデナウアー ヴァーナー ,  シュパン トーマス ,  クノール ハイコ

IPC分类号： C04B37/02 ,  H01L23/12

CPC分类号： C04B37/021 ,  C04B37/025 ,  C04B2235/9623 ,  C04B2237/06 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/54 ,  C04B2237/56 ,  C04B2237/561 ,  C04B2237/568 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/704 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/007 ,  H05K3/385 ,  H05K2203/016

公开(公告)号：JPWO2008020534A1

公开(公告)日：2010-01-07

申请号：JP2008529836

申请日：2007-07-25

申请人： 株式会社村田製作所

发明人： 崇基 村田 ,  崇基 村田

IPC分类号： C04B35/64 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K3/4611 ,  B32B18/00 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/658 ,  C04B2235/6584 ,  C04B2235/663 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/568 ,  C04B2237/68 ,  C04B2237/702 ,  C04B2237/704 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/1291 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/1126 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/308

摘要： 焼成工程の終了後に、拘束層を除去する工程を不要として製造工程を簡略化するとともに、拘束層の除去工程で被焼成体が損傷することを防止して、歩留まりよく寸法精度の高い、セラミック基板をはじめとするセラミック成形体を製造することを可能にする。拘束層31として、低酸素雰囲気中で焼成した場合には焼失しないが、酸素分圧を高くして焼成した場合には焼失する焼失材料を主成分とする拘束層を用い、この拘束層を、焼成工程を経た後にセラミック基板(セラミック成形体)となる基材層A'の少なくとも一方の主面に配設し、第1焼成工程では、低酸素雰囲気下において、拘束層31を備えた状態で焼成(拘束焼成)を行って基材層A'を焼結させ、第2焼成工程では、第1焼成工程より酸素分圧の高い条件で焼成を行うことにより、拘束層31を構成する焼失材料を焼失させて、その後の拘束層31の除去工程を不要にする。

公开(公告)号：JP2015514661A

公开(公告)日：2015-05-21

申请号：JP2014560069

申请日：2013-02-28

申请人： ハリス,ジョナサン・エイチ ,  ポリーセ,フランク,ジェイ ,  テッシュ,ロバート、ジェイ ,  ヌーテンス,スティーヴン,ピー ,  ディネスキュ,ソリン ,  ブラッドベリー,ウィリアム,エル

发明人： ポリーセ，フランク，ジェイ ,  テッシュ，ロバート、ジェイ ,  ヌーテンス，スティーヴン，ピー ,  ディネスキュ，ソリン ,  ブラッドベリー，ウィリアム，エル

IPC分类号： C04B37/00 ,  C04B35/581 ,  H01L21/02 ,  H01L21/683

CPC分类号： C04B37/005 ,  B32B18/00 ,  C04B35/581 ,  C04B35/62813 ,  C04B37/001 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3865 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/6581 ,  C04B2235/6582 ,  C04B2235/6587 ,  C04B2235/668 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/85 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2235/9615 ,  C04B2237/064 ,  C04B2237/066 ,  C04B2237/08 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/555 ,  C04B2237/568 ,  C04B2237/60 ,  C04B2237/68 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/765 ,  C04B2237/80 ,  C04B2237/84 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67248 ,  H01L21/68785 ,  H01L21/68792 ,  H05K13/0023 ,  Y10T156/10 ,  Y10T403/479

摘要： 二つ以上の窒化アルミニウム(AlN)セラミック部品の一体的密封接合若しくは結合を、部品間の接触領域付近で過渡液相焼結を促進することにより行う。第一のアプローチでは、接合ペースト中で、AlN粒子を、酸化イットリウム(Y2O3)等の希土類酸化物焼結助剤と組み合わせ、最終焼結の前に、焼成されたセラミックプリフォーム部品の接合表面間に施して、これらの部品を互いに溶着し、第二のアプローチでは、添加剤を未焼結混合物に添加し、収縮アスペクト比が異なる部品をはめ合わせ、添加剤の分圧を含む雰囲気中で同時焼結する。添加剤は、接触領域内のセラミック相互連結粒子表面上にある液相の、最終焼結時における濡れ及び拡散を促進する。この方法は、集積回路の組立において使用されるセラミックサセプタ等、複雑なセラミック構造体を形成するのに使用可能である。部品は、部品間の界面を越えて電気的に相互接続し得る埋設された複数の金属化電気配線を備えていてもよい。

摘要翻译： 两个或多个整体式密封件接合或氮化铝的结合（氮化铝）陶瓷元件，通过促进在各部分之间的接触区域的附近的瞬时液相烧结来进行。 在第一种方法中，在粘接膏，将AlN粒子，稀土氧化物烧结助剂例如氧化钇（Y 2 O 3）的组合，前的最后烧结，烧成陶瓷预制部件接合表面之间 进行，这些部分被焊接在一起，在第二方法中，通过在含有该添加剂的部分压力气氛中，同时将添加剂加入到装配到不同的部分未烧结混合物收缩宽高比 烧结。 添加剂，存在于陶瓷互连在接触区域中的粒子表面的液相中，以促进润湿和最终烧结过程中扩散。 这种方法，例如在集成电路的组件中使用的陶瓷基座，能够使用以形成复合陶瓷结构。 组分，可包括多个嵌入式可跨越部分之间的接口电互连金属化的电导线。

公开(公告)号：JP4962496B2

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：JP2008529836

申请日：2007-07-25

申请人： 株式会社村田製作所

发明人： 崇基 村田

IPC分类号： C04B35/64 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K3/4611 ,  B32B18/00 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/658 ,  C04B2235/6584 ,  C04B2235/663 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/568 ,  C04B2237/68 ,  C04B2237/702 ,  C04B2237/704 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/1291 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/1126 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/308

公开(公告)号：JP4160901B2

公开(公告)日：2008-10-08

申请号：JP2003532422

申请日：2002-10-01

申请人： ヘラエウス インコーポレイテッドHeraeus Incorporated

发明人： エム アマヤ，エドマー ,  ジェイ ホックハイマー，トーマス ,  ピー ラウツェンハイザー，フランス

IPC分类号： B28B1/16 ,  B28B1/30 ,  B28B7/22 ,  B32B9/00 ,  B32B18/00 ,  C03B29/00 ,  C03C14/00 ,  C04B35/04 ,  C04B35/08 ,  C04B35/10 ,  C04B35/14 ,  C04B35/185 ,  C04B35/195 ,  C04B35/20 ,  C04B35/22 ,  C04B35/46 ,  C04B35/462 ,  C04B35/468 ,  C04B35/47 ,  C04B35/48 ,  C04B35/581 ,  C04B35/583 ,  C04B35/634 ,  C04B35/638 ,  C04B37/04 ,  H01F41/04 ,  H01L23/15 ,  H05K1/03

CPC分类号： C04B35/462 ,  B32B18/00 ,  B32B2309/022 ,  B32B2315/02 ,  C03C14/004 ,  C03C2214/04 ,  C03C2214/20 ,  C03C2214/30 ,  C04B35/04 ,  C04B35/08 ,  C04B35/10 ,  C04B35/14 ,  C04B35/185 ,  C04B35/195 ,  C04B35/20 ,  C04B35/22 ,  C04B35/46 ,  C04B35/465 ,  C04B35/468 ,  C04B35/47 ,  C04B35/48 ,  C04B35/581 ,  C04B35/583 ,  C04B35/62625 ,  C04B35/6264 ,  C04B35/6303 ,  C04B35/634 ,  C04B35/638 ,  C04B2235/3203 ,  C04B2235/3205 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3232 ,  C04B2235/3244 ,  C04B2235/3256 ,  C04B2235/3258 ,  C04B2235/3275 ,  C04B2235/3481 ,  C04B2235/36 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/56 ,  C04B2237/562 ,  C04B2237/568 ,  C04B2237/702 ,  H01F41/043 ,  H01L23/15 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0306 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP3998603B2

公开(公告)日：2007-10-31

申请号：JP2003144363

申请日：2003-05-22

申请人： 独立行政法人科学技術振興機構

发明人： 正喜 江刺 ,  秀治 田中

IPC分类号： B81C1/00 ,  C03B11/00 ,  C03B11/08 ,  C04B35/565 ,  C04B37/00

CPC分类号： B32B18/00 ,  B81C99/009 ,  B81C2201/034 ,  C03B11/082 ,  C03B11/086 ,  C03B2215/22 ,  C03B2215/32 ,  C03B2215/412 ,  C04B35/565 ,  C04B37/001 ,  C04B37/006 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/963 ,  C04B2237/083 ,  C04B2237/123 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/568 ,  C04B2237/64 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/708

公开(公告)号：JP2012183585A

公开(公告)日：2012-09-27

申请号：JP2012033477

申请日：2012-02-20

申请人： General Electric Co ,  ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ

发明人： VAN DAM JEREMY DANIEL ,  KAREN KETTLER DENIKE ,  KIRUBA SIVASUBRAMANIAM HARAN ,  LIPKIN DON MARK ,  PETERSON II MYLES STANDISH

IPC分类号： B23K1/19 ,  B23K1/18 ,  B23K35/22 ,  B23K35/30 ,  B23K101/04 ,  C04B37/02

CPC分类号： B21D41/02 ,  B23K1/19 ,  B23K3/087 ,  B23K35/02 ,  B23K35/30 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/123 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/403 ,  C04B2237/405 ,  C04B2237/406 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/408 ,  C04B2237/55 ,  C04B2237/564 ,  C04B2237/567 ,  C04B2237/568 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/72 ,  C04B2237/76 ,  C04B2237/765 ,  C04B2237/80 ,  C04B2237/88 ,  C21D9/50 ,  Y10T428/12264 ,  Y10T428/12333

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of producing a metallic article with a flange.SOLUTION: This invention relates to the metallic article with the flange, including: a step (a) of making a first brazing compound adhere to a first portion in the metallic article; a step (b) of winding a metallic member for bonding, which has a certain length, around the first portion in the metallic article; and a step (c) of producing the metallic article with the flange by heating an assembly consisting of the metallic article, the metallic member and the first brazing compound, to a temperature exceeding a solidus temperature of the first brazing compound, typically to the temperature range from about 300°C to about 2,500°C. In the method, the metallic article has a coefficient of thermal expansion CTE1; the metallic member has a coefficient of thermal expansion CTE2; and CTE1 is greater than CTE2. This invention further relates to a metal flange by which inconsistency in thermal expansion between a high-expansion metal and a low-expansion brittle material is reduced to the minimum.

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种具有凸缘的金属制品的制造方法。 本发明涉及具有凸缘的金属制品，包括：使金属制品中的第一部分附着第一钎焊化合物的步骤（a）; 在金属制品的第一部分周围缠绕具有一定长度的金属构件的步骤（b）; 以及通过将由金属制品，金属构件和第一钎焊化合物组成的组件加热到超过第一钎焊化合物的固相线温度的温度来制造具有凸缘的金属制品的步骤（c），通常达到温度 范围为约300℃至约2,500℃。 在该方法中，金属制品具有热膨胀系数CTE1; 金属部件具有热膨胀系数CTE2; CTE1大于CTE2。 本发明还涉及一种将高膨胀金属和低膨胀性脆性材料之间的热膨胀不一致性降至最低的金属法兰。 版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP3716832B2

公开(公告)日：2005-11-16

申请号：JP2002545042

申请日：2001-11-22

申请人： 株式会社村田製作所

发明人： 弘倫 川上 ,  善史 齋藤

IPC分类号： B28B11/24 ,  B28B17/00 ,  B32B18/00 ,  B32B37/00 ,  C04B35/638 ,  H01L21/48 ,  H01L23/15 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46 ,  B28B11/14 ,  H05K1/02

CPC分类号： C04B35/6264 ,  B28B11/243 ,  B28B17/0018 ,  B32B18/00 ,  B32B37/0046 ,  B32B2311/12 ,  C04B35/638 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3244 ,  C04B2235/3409 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/3463 ,  C04B2235/3481 ,  C04B2235/365 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/56 ,  C04B2237/562 ,  C04B2237/565 ,  C04B2237/568 ,  C04B2237/64 ,  C04B2237/66 ,  C04B2237/702 ,  C04B2237/704 ,  H01L21/4807 ,  H01L21/481 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/15 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2203/308 ,  Y02P40/63 ,  H01L2924/00