公开(公告)号：KR1020110099180A

公开(公告)日：2011-09-07

申请号：KR1020110017739

申请日：2011-02-28

申请人： 닛토덴코 가부시키가이샤

发明人： 오오니시겐지 ,  하야시미끼 ,  이노우에고오이찌 ,  시시도유이찌로

IPC分类号： H01L21/683 ,  H01L23/00 ,  H01L25/065 ,  H01L23/31 ,  C09J7/00

CPC分类号： H01L24/27 ,  C09J7/10 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/85206 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20103 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T428/24959 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/287 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  C09J7/00

摘要： 본딩 와이어에 의해 피착체와 전기적으로 접속된 반도체 소자 상에, 다른 반도체 소자를 접착시키기 위한 다이 본드 필름이며, 상기 본딩 와이어의 변형이나 절단을 방지하여, 다른 반도체 소자의 탑재를 가능하게 하고, 이에 의해 반도체 장치의 제조 수율의 향상이 도모되는 다이 본드 필름 및 다이싱ㆍ다이 본드 필름을 제공한다. 본 발명의 다이 본드 필름은, 본딩 와이어에 의해 피착체와 전기적으로 접속된 반도체 소자 상에, 다른 반도체 소자를 접착시키기 위한 다이 본드 필름이며, 압착시에 상기 본딩 와이어의 일부를 매몰시켜 내부에 통과시키는 것을 가능하게 하는 제1 접착제층과, 상기 다른 반도체 소자가 본딩 와이어와 접촉하는 것을 방지하는 제2 접착제층이 적어도 적층된 것이다.

公开(公告)号：KR1020110099116A

公开(公告)日：2011-09-06

申请号：KR1020117014623

申请日：2009-12-22

申请人： 닛토덴코 가부시키가이샤

发明人： 하야시미끼 ,  다까모또나오히데 ,  오오니시겐지

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L21/301 ,  C09J7/00 ,  C09J11/04

CPC分类号： H01L23/3121 ,  C08L33/08 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/22 ,  C09J7/10 ,  C09J133/08 ,  C09J161/06 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/36 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/565 ,  H01L23/293 ,  H01L23/296 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2924/20752

摘要： 본원 발명은 반도체 장치의 제조에 필요한 저장 탄성률과 높은 접착력을 겸비하는 열경화형 다이 본드 필름 및 당해 열경화형 다이 본드 필름을 구비한 다이싱ㆍ다이 본드 필름의 제공을 목적으로 한다. 본 발명의 열경화형 다이 본드 필름은 반도체 장치의 제조 시에 사용하는 열경화형 다이 본드 필름이며, 에폭시 수지, 페놀 수지, 아크릴 공중합체 및 필러를 적어도 포함하고, 80℃ 내지 140℃에서의 열경화 전의 저장 탄성률이 10㎪ 내지 10㎫의 범위 내이고, 175℃에서의 열경화 전의 저장 탄성률이 0.1㎫ 내지 3㎫의 범위 내이다.