公开(公告)号：KR1020170067031A

公开(公告)日：2017-06-15

申请号：KR1020150173398

申请日：2015-12-07

申请人： 삼성에스디아이 주식회사

发明人： 고연조 ,  권순영 ,  김지연 ,  김하나 ,  박영우 ,  서현주 ,  허건영 ,  황자영

IPC分类号： C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00

CPC分类号： H01L24/29 ,  C08J5/18 ,  C08J2371/10 ,  C08J2463/00 ,  C08J2471/02 ,  H01B1/20 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/05342 ,  H01L2924/05381 ,  H01L2924/0542 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/059 ,  H01L2924/0615 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0675 ,  H01L2924/069 ,  H01L2924/0695 ,  H01L2924/07025

摘要： 이방도전성필름용조성물, 이방도전성필름및 그것을사용한접속구조체가제공된다. 일예에서, 이방도전성필름은, 바인더수지, 지환족에폭시화합물및 옥세탄화합물을포함하는경화성화합물, 4급암모늄화합물촉매및 도전입자를포함하고, 하기식 1의열시차주사열량계(DSC) 상발열량변화율이 15% 이하이다. [식 1] 발열량변화율(%) = [(H-H)/H]×100 상기식 1에서, H는이방도전성필름에대해 25에서 0시간에측정한열시차주사열량계(DSC) 상발열량을나타내고, H은상기이방도전성필름을 40에서 24시간보관후 측정한열시차주사열량계상 발열량을나타낸다. 지환족에폭시화합물및 옥세탄화합물을경화성화합물로함께사용하고, 나아가, 4급암모늄화합물촉매를사용하고발열량변화율을위 범위내로함으로써저온속경화가가능하며보관안정성및 신뢰성이우수한이방도전성필름이제공된다.

摘要翻译： 各向异性导电膜用组合物，各向异性导电膜以及使用其的连接结构体。 在一个实施例中，各向异性导电膜，粘合剂树脂，脂环式环氧化合物和氧化固化性化合物，季铵化合物，并且包括，催化剂和导电性粒子的式1个uiyeol差扫描热量计（DSC），热值变化率包括十六烷值化合物 少于15％。 [等式1]热值变化率（％）= [（HH）/ H]×100在上式（1）中，H表示相位测量hanyeol差扫描热量计（DSC）加热在第0小时，25为各向异性导电膜，H值 24小时后存储所述各向异性导电膜40 eunsanggi示出的差示扫描量热法测量hanyeol热值。 使用脂环式环氧化合物的组合和氧杂环丁烷化合物作为固化化合物，并且进一步地，使用所述季铵化合物的催化剂和由成以上的热值变化率范围，可以低温快速固化并提供了优异的各向异性导电膜，则保存稳定性和可靠性 是的。

公开(公告)号：KR1020160108399A

公开(公告)日：2016-09-19

申请号：KR1020167021047

申请日：2015-01-09

申请人： 도레이 카부시키가이샤

发明人： 오다,다쿠로 ,  가나모리,다이스케 ,  노나카,도시히사

IPC分类号： C09J179/08 ,  C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  C09J7/02 ,  H01L21/18 ,  H01L21/60

CPC分类号： C09J9/02 ,  C08G73/106 ,  C08G2170/00 ,  C09D163/00 ,  C09J7/20 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2463/00 ,  C09J2479/00 ,  C09J2479/08 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/293 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/2731 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27416 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/83948 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H05K3/321 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  C08L1/00 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/0498 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/053 ,  H01L2924/049 ,  H01L2924/0544 ,  H01L2924/01006 ,  C09J11/04 ,  C09J2201/622 ,  H01L21/185 ,  H01L2021/60172

摘要： 본발명은, 크랙이형성된상태에서의강도가우수한접착조성물을제공하는것이며, (A) 폴리이미드, (B) 다관능에폭시화합물, (C) 에폭시경화제및 (D) 무기입자를함유하며, 불휘발성유기성분중에있어서의상기 (A) 폴리이미드의비율이 3.0중량% 이상 30중량% 이하, 불휘발성유기성분중에있어서의상기 (C) 에폭시경화제의비율이 0.5중량% 이상 10중량% 이하이고, 또한불휘발성유기성분의총 그램수를 T, 불휘발성유기성분중의에폭시기의몰수를 M으로하여, T/M이 400 이상 8000 이하인것을특징으로하는접착조성물이다.

摘要翻译： 本发明提供一种具有优异的破裂强度的粘合剂组合物，其特征在于含有聚酰亚胺（A），多官能环氧化合物（B），环氧固化剂（C）和无机颗粒（D） ，非挥发性有机成分中的聚酰亚胺（A）的比例为3.0重量％以上且30重量％以下，非挥发性有机成分中的环氧固化剂（C）的比例为0.5重量％以上且10重量％以下 重量％以下，T / M为400以上且8000以下，其中，T为非挥发性有机成分的总克数，M为非挥发性有机成分中的环氧基的摩尔数。

公开(公告)号：KR101355852B1

公开(公告)日：2014-01-27

申请号：KR1020110080169

申请日：2011-08-11

申请人： 제일모직주식회사

发明人： 박백성 ,  송기태 ,  김인환

IPC分类号： C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  C09J7/02 ,  H01L21/52

CPC分类号： C09J9/00 ,  C08G59/50 ,  C08G59/621 ,  C08G59/688 ,  C08L33/00 ,  C09J163/00 ,  H01L23/293 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/0503

摘要： 본 발명은 반도체용 접착 조성물 및 이를 포함하는 접착 필름에 관한 것이다. 보다 구체적으로 본 발명은 두개의 분리된 경화구간을 동시에 갖고 저온 경화구간과 고온 경화구간의 경화가 분리되어 진행되는 특성을 가짐으로써, 반경화(semi-cure) 공정 및 PMC(Post Mold Cure) 공정을 생략하거나 단축시킬 수 있으며, 나아가 반경화 공정의 생략시 일반적으로 나타나는 1사이클후 보이드를 15% 이하로 줄일 수 있다는 데 특징이 있다.

摘要翻译： 本发明涉及用于半导体的粘合组合物和包含该组合物的粘合膜。 更具体地说，本发明的特征在于，低温固化部分和高温固化部分的固化分别与两个分开的固化部分同时进行，从而半固化过程和后固化过程（PMC） 可省略或缩短，此外，在一个循环后空隙可减少至15％或更少，这通常在省略半固化过程时观察到。

公开(公告)号：KR1020130096644A

公开(公告)日：2013-08-30

申请号：KR1020127033833

申请日：2011-06-10

申请人： 도레이 카부시키가이샤

发明人： 마츠무라,가츠유키 ,  스기모토,가나코 ,  니와,히로유키 ,  이나가키,치카라

IPC分类号： C09J179/08 ,  C09J7/00 ,  C09J11/06 ,  H01L21/301

CPC分类号： G03F7/031 ,  C08G59/68 ,  C08G73/1039 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/1053 ,  C08G73/106 ,  C08L79/08 ,  C08L2312/06 ,  C09J163/00 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/81204 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/838 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  C09J179/08 ,  C09J7/00 ,  C09J11/06

摘要： 본 발명은 (A) 특정 구조 단위를 가지며, 주쇄 말단의 적어도 한쪽에 특정 구조를 갖는 알칼리 가용성 폴리이미드, (B) 특정 구조의 글리시딜아민형 에폭시 화합물, (C) 광중합성 화합물 및 (D) 광중합 개시제를 함유하고, (A) 알칼리 가용성 폴리이미드의 유리 전이 온도가 160℃ 이상인 감광성 접착제 조성물을 제공한다. 본 발명의 감광성 접착제 조성물은 알칼리 현상액에 의한 패턴 형성이 가능하고, 노광 후의 요철을 갖는 기판에의 저온에서의 열 압착성이 우수하며, 고온시에도 높은 접착 강도를 갖는다.

公开(公告)号：KR1020120087790A

公开(公告)日：2012-08-07

申请号：KR1020110138086

申请日：2011-12-20

申请人： 린텍 코포레이션

发明人： 이치가와,이사오 ,  후루다테,마사키 ,  카시오,미끼히로 ,  미야타,소우 ,  야나기모토,카이수께 ,  코조네,유이치

IPC分类号： C09J133/04 ,  C09J163/00 ,  C09J7/02 ,  H01L21/02

CPC分类号： H01L24/27 ,  C08L33/066 ,  C08L63/00 ,  C09J133/08 ,  C09J163/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/249982 ,  Y10T428/287 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  C09J133/04 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J7/35 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/02002

摘要： PURPOSE: An adhesive composition for semiconductors, an adhesive sheet for semiconductors and a manufacturing method of semiconductor devices are provided to enhance package reliability or adhesion properties even after going through a reflow process and under severe heat and humidity conditions. CONSTITUTION: An adhesive composition for semiconductors comprises an acrylic polymer, an epoxy based thermosetting resin, a thermosetting material, a silane compound having an organic functional group which has a molecular weight of 300 or greater and an alkoxy equivalent of greater than 13 mmol/g, and a silane compound having an organic functional group which has a molecular weight of 300 or less and an alkoxy equivalent of less than 13 mmol/g. The silane compound or the organic functional group of the silane compound is an epoxy group. The adhesive sheet for semiconductors is formed by forming the adhesive layer on a substrate layer.

摘要翻译： 目的：半导体用粘合剂组合物，半导体用粘合片和半导体装置的制造方法，即使经过回流处理，在严酷的耐热，高湿条件下也可提高包装的可靠性或粘接性。 构成：半导体用粘合剂组合物包括丙烯酸类聚合物，环氧类热固性树脂，热固性材料，具有分子量为300以上且烷氧基当量大于13mmol / g的有机官能团的硅烷化合物 和具有分子量为300以下且烷氧基当量小于13mmol / g的有机官能团的硅烷化合物。 硅烷化合物或硅烷化合物的有机官能团是环氧基。 半导体用粘合片通过在基材层上形成粘合剂层而形成。

公开(公告)号：KR1020120053968A

公开(公告)日：2012-05-29

申请号：KR1020110120102

申请日：2011-11-17

申请人： 닛토덴코 가부시키가이샤

发明人： 우엔다다이스께 ,  마쯔무라다께시 ,  이노우에고이찌 ,  모리따미끼

IPC分类号： H01L21/78 ,  H01L23/29 ,  C09J7/00

CPC分类号： H01L24/27 ,  C09J7/28 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/552 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83091 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/85097 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06537 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/2804 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

摘要： PURPOSE: A die bond film and a manufacturing method thereof and a semiconductor device having the same and a dicing die bond film are provided to block electromagnetic waves by including an electromagnetic waves shield layer. CONSTITUTION: A die bond film(40) comprises an adhesive layer(30) and an electromagnetic waves shield layer(31). The electromagnetic waves shield layer is composed of a metal film. The electromagnetic waves shield layer is formed by evaporation. The electromagnetic waves shield layer is attached to the adhesive layer. The die bond film is laminated on a gluing agent layer of a dicing film. Attenuation of electromagnetic waves transmitting the die bond film is over 3dB at a part among frequency domains of a range of 50MHz to 20GHz.

摘要翻译： 目的：提供一种管芯接合膜及其制造方法以及具有该半导体器件的半导体器件和切割晶片接合膜，以通过包括电磁波屏蔽层来阻挡电磁波。 构成：芯片接合膜（40）包括粘合剂层（30）和电磁波屏蔽层（31）。 电磁波屏蔽层由金属膜构成。 电磁波屏蔽层通过蒸发形成。 电磁波屏蔽层附着在粘合剂层上。 将芯片接合膜层压在切割膜的胶粘剂层上。 在50MHz至20GHz范围的频域中的一部分，导致芯片接合薄膜的电磁波衰减超过3dB。

公开(公告)号：KR1020090055267A

公开(公告)日：2009-06-02

申请号：KR1020070122101

申请日：2007-11-28

申请人： 제일모직주식회사

发明人： 최한님 ,  송기태 ,  황치석 ,  김혜경 ,  정창범

IPC分类号： C09J7/00 ,  C09J9/00

CPC分类号： H01L24/27 ,  C08L2666/14 ,  C09J7/20 ,  C09J133/062 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/2848 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

摘要： An adhesive composition is provided to minimize the generation of gap or void generated form the interface in bonding an adhesive film for die bonding and a semiconductor wafer and to form a film by increasing tensile strength of the film. An adhesive composition for semiconductor assembly comprises a binder part, a hardened part and solvent. The solvent is a binary mixed solvent consisting of low-boiling-point solvent of 40-100 °C and high-boiling-point solvent of 140-200 °C. The binder part is an acrylic polymer, an NCO-added polymer or an epoxy-added polymer. The hardened part is epoxy resin, phenol type hardened resin, urethane resin, silicon resin, polyester resin, amine-based hardened resin, melanin hardened resin, urea hardened resin or acid anhydride-based hardened resin.

摘要翻译： 提供粘合剂组合物以最小化在粘合用于芯片接合的粘合剂膜和半导体晶片时从界面产生的间隙或空隙的产生，并且通过增加膜的拉伸强度来形成膜。 用于半导体组件的粘合剂组合物包括粘合剂部分，硬化部分和溶剂。 溶剂是由40-100℃的低沸点溶剂和140-200℃的高沸点溶剂组成的二元混合溶剂。 粘合剂部分是丙烯酸聚合物，加入NCO的聚合物或加入环氧树脂的聚合物。 硬化部分是环氧树脂，苯酚型硬化树脂，聚氨酯树脂，硅树脂，聚酯树脂，胺类硬化树脂，黑色素硬化树脂，尿素硬化树脂或酸酐类硬化树脂。

公开(公告)号：KR100511759B1

公开(公告)日：2005-08-31

申请号：KR1020047008344

申请日：2000-06-15

申请人： 히타치가세이가부시끼가이샤

发明人： 타나카유코 ,  시마다야스시 ,  이나다테이이치 ,  쿠리야히로유키 ,  야마모토카즈노리 ,  쿠마시로야스시 ,  스미야케이지

IPC分类号： C09J163/00

CPC分类号： H01L24/83 ,  C08G59/027 ,  C08G59/686 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/04 ,  C08L2666/22 ,  C09J7/22 ,  C09J7/26 ,  C09J7/35 ,  C09J133/068 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2427/006 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  C09J2477/006 ,  C09J2479/086 ,  C09J2481/006 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/50 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2891 ,  Y10T428/31511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

摘要： B스테이지 상태에서 상분리하는 2종류의 수지, 경화제 및 경화촉진제를 필수성분으로 하는 접착제 조성물로서, B스테이지 상태에서 경화촉진제가 분산상에 상용성을 갖고, 연속상과는 상분리하는 것을 특징으로 하는 접착제 ; 이 접착제의 층을 갖는 접착부재 ; 이 접착부재를 구비한 반도체탑재용 배선기판 ; 및 이것을 사용한 반도체장치.

摘要翻译： 一种粘合剂，其包含（1）100重量份的环氧树脂及其硬化剂，（2）75〜300重量份具有0.5〜6重量％的（甲基）丙烯酸缩水甘油酯单元含量的环氧化丙烯酸共聚物， ，玻璃化转变温度为-10℃以上，重均分子量为100,000以上，（3）为0.1〜20重量份的潜伏性固化促进剂; 具有粘合剂层的粘合构件; 用于半导体安装的互连衬底，具有所述粘合构件; 以及包含该半导体器件的半导体器件。

公开(公告)号：KR1020040064722A

公开(公告)日：2004-07-19

申请号：KR1020047008344

申请日：2000-06-15

申请人： 히타치가세이가부시끼가이샤

发明人： 타나카유코 ,  시마다야스시 ,  이나다테이이치 ,  쿠리야히로유키 ,  야마모토카즈노리 ,  쿠마시로야스시 ,  스미야케이지

IPC分类号： C09J163/00

CPC分类号： H01L24/83 ,  C08G59/027 ,  C08G59/686 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/04 ,  C08L2666/22 ,  C09J7/22 ,  C09J7/26 ,  C09J7/35 ,  C09J133/068 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2427/006 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  C09J2477/006 ,  C09J2479/086 ,  C09J2481/006 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/50 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2891 ,  Y10T428/31511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

摘要： B스테이지 상태에서 상분리하는 2종류의 수지, 경화제 및 경화촉진제를 필수성분으로 하는 접착제 조성물로서, B스테이지 상태에서 경화촉진제가 분산상에 상용성을 갖고, 연속상과는 상분리하는 것을 특징으로 하는 접착제 ; 이 접착제의 층을 갖는 접착부재 ; 이 접착부재를 구비한 반도체탑재용 배선기판 ; 및 이것을 사용한 반도체장치.

摘要翻译： 一种粘合剂，其包含（1）100重量份的环氧树脂及其硬化剂，（2）75〜300重量份具有0.5〜6重量％的（甲基）丙烯酸缩水甘油酯单元含量的环氧化丙烯酸共聚物， ，玻璃化转变温度为-10℃以上，重均分子量为100,000以上，（3）为0.1〜20重量份的潜伏性固化促进剂; 具有粘合剂层的粘合构件; 用于半导体安装的互连衬底，具有所述粘合构件; 以及包含该半导体器件的半导体器件。

公开(公告)号：KR1020000017529A

公开(公告)日：2000-03-25

申请号：KR1019990035392

申请日：1999-08-25

申请人： 가부시키가이샤 도모에가와 세이시쇼

发明人： 나루시마히토시 ,  나카지마도시히로

IPC分类号： B32B27/00

CPC分类号： H01L24/32 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J2201/128 ,  C09J2421/006 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  C09J2483/006 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01094 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/386 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2813 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2887 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

摘要： PURPOSE: An adhesive film for electronic components for relieving the stress generated by the heat expansion difference between IC chips, which has excellent traveling and punching property of a film state and also has adhesive property of a copper pattern of a substrate. CONSTITUTION: An adhesive film is composed of: 1¯30 MPa dynamic elasticity at -30¯125°C of a resin layer; an adhesive layer accumulated on both faces of the resin layer; the resin layer constituted by the groups consisted of more than one selected among butadiene rubber, butyl rubber and silicon resin.

摘要翻译： 目的：一种电子部件用粘合膜，用于缓解IC芯片之间的热膨胀差产生的应力，其具有优异的膜状态行进和冲压性，并且还具有基板的铜图案的粘合性。 构成：粘合膜由以下组成：树脂层在-30〜125℃下为1〜30MPa的动态弹性; 在树脂层的两个表面上积聚的粘合剂层; 由所述基团构成的树脂层由丁二烯橡胶，丁基橡胶和硅树脂中选择的多种以上组成。