公开(公告)号：TW201723607A

公开(公告)日：2017-07-01

申请号：TW105138165

申请日：2016-11-22

申请人： 歐姆龍股份有限公司 ,  OMRON CORPORATION

发明人： 川井若浩 ,  KAWAI, WAKAHIRO ,  別所聖文 ,  BESSHO, TAKAFUMI

IPC分类号： G02F1/1333

CPC分类号： G02F1/13 ,  G02F1/1333 ,  G02F1/1345 ,  G09F9/00 ,  H01L21/565 ,  H01L24/96 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15323 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025

摘要： 本發明提供一種電子裝置及其製造方法，當對在外部連接端子的周邊具有階差的形狀的第1電子零件與關聯於第1電子零件的動作的第2電子零件進行配線連接時，可避免製造裝置的大型化，並可低成本地進行配線，並且可提高配線的連接可靠性。LCD 10及IC 20是以LCD 10的連接電極13a與IC 20的電極位於同一面上的方式露出地埋設於樹脂成形體30中。

简体摘要： 本发明提供一种电子设备及其制造方法，当对在外部连接端子的周边具有阶差的形状的第1电子零件与关联于第1电子零件的动作的第2电子零件进行配线连接时，可避免制造设备的大型化，并可低成本地进行配线，并且可提高配线的连接可靠性。LCD 10及IC 20是以LCD 10的连接电极13a与IC 20的电极位于同一面上的方式露出地埋设于树脂成形体30中。

公开(公告)号：TWI497828B

公开(公告)日：2015-08-21

申请号：TW098111568

申请日：2009-04-07

申请人： 萬國商業機器公司 ,  INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION

发明人： 艾克曼喬那斯A G ,  AKKERMANS, JOHANNES A. G. ,  佛洛伊德布萊恩A ,  FLOYD, BRIAN A. ,  劉度辛 ,  LIU, DUIXIAN

IPC分类号： H01Q21/06 ,  H01Q1/38

CPC分类号： H01Q21/065 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07786 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15323 ,  H01Q1/2283 ,  H01Q1/38 ,  H01Q9/0457 ,  H01Q21/061 ,  H01Q23/00 ,  Y10T29/49016

公开(公告)号：TWI524499B

公开(公告)日：2016-03-01

申请号：TW102119883

申请日：2013-06-05

申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

发明人： 徐君蕾 ,  HSU, CHUN LEI ,  劉重希 ,  LIU, CHUNG SHI ,  陸德源 ,  LU, DE YUAN ,  何明哲 ,  HO, MING CHE ,  陳玉芬 ,  CHEN, YU FENG

IPC分类号： H01L25/04 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81411 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/81464 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1082 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15323 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/15333 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/3651

公开(公告)号：TW201543586A

公开(公告)日：2015-11-16

申请号：TW103116365

申请日：2014-05-08

申请人： 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

发明人： 賴杰隆 ,  LAI, CHIEH LUNG ,  陳賢文 ,  CHEN, HSIENWEN ,  張宏達 ,  CHANG, HONG DA ,  葉懋華 ,  YEH, MAO HUA

IPC分类号： H01L21/58 ,  H01L21/768

CPC分类号： H01L23/49 ,  H01L21/56 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/85005 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1064 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15323 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/00

摘要： 一種封裝結構，係包括：具有複數電性連接部之基材、設於該基材上之電子元件、立設於各該電性連接部上之複數導線、設於該基材上並包覆該電子元件且外露該些導線之包覆層、以及設於該包覆層上並電性連接該些導線之線路層，故藉由該些導線作為內連線路，因其線寬小而使各該導線之間的距離能極小化，以縮減該基材之尺寸，而達到微小化之需求。本發明復提供該封裝結構之製法。

简体摘要： 一种封装结构，系包括：具有复数电性连接部之基材、设于该基材上之电子组件、立设于各该电性连接部上之复数导线、设于该基材上并包覆该电子组件且外露该些导线之包覆层、以及设于该包覆层上并电性连接该些导线之线路层，故借由该些导线作为内连接路，因其线宽小而使各该导线之间的距离能极小化，以缩减该基材之尺寸，而达到微小化之需求。本发明复提供该封装结构之制法。

公开(公告)号：TW201128720A

公开(公告)日：2011-08-16

申请号：TW099129878

申请日：2010-09-03

申请人： 萬國商業機器公司

发明人： 胡漢 葛瑞士 ,  麥維克 吉拉德 ,  顧曉雄

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L24/14 ,  H01L21/486 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/11 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/11622 ,  H01L2224/1182 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/1607 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/81101 ,  H01L2224/81208 ,  H01L2224/81899 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/15323 ,  H01L2924/15333 ,  H01R13/02 ,  H01R13/2421 ,  H01R43/16 ,  H05K3/064 ,  H05K3/326 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10378 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49208 ,  Y10T29/49218 ,  Y10T29/49222 ,  Y10T29/49224 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明揭示一種製作用於微電子製作之接觸結構之結構及其製作方法，其包括形成第一和第二金屬薄板以形成每個皆定義空腔之複數向外延伸凸塊之該等步驟。以彼此呈相對關係的方式對稱配套(mating)該等第一和第二金屬薄板，以在兩者之間形成每個皆定義封閉體(enclosure)之上方和下方凸塊，其中該等配套的第一和第二薄板形成接觸結構。以絕緣材料塗佈該接觸結構，且從上方和下方凸塊製造螺旋形(helix shaped)接觸。具有第一和第二部分之該等螺旋形接觸彼此係呈鏡像關係。

简体摘要： 本发明揭示一种制作用于微电子制作之接触结构之结构及其制作方法，其包括形成第一和第二金属薄板以形成每个皆定义空腔之复数向外延伸凸块之该等步骤。以彼此呈相对关系的方式对称配套(mating)该等第一和第二金属薄板，以在两者之间形成每个皆定义封闭体(enclosure)之上方和下方凸块，其中该等配套的第一和第二薄板形成接触结构。以绝缘材料涂布该接触结构，且从上方和下方凸块制造螺旋形(helix shaped)接触。具有第一和第二部分之该等螺旋形接触彼此系呈镜像关系。

公开(公告)号：TWI610405B

公开(公告)日：2018-01-01

申请号：TW104126252

申请日：2015-08-12

申请人： 英特爾股份有限公司 ,  INTEL CORPORATION

发明人： 奈爾 威傑 ,  NAIR, VIJAY K. ,  梅爾 索斯登 ,  MEYER, THORSTEN

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L25/162 ,  H01L21/568 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/05 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/03 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16505 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/96 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/141 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15323 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/19011 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3651 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81

公开(公告)号：TWI417001B

公开(公告)日：2013-11-21

申请号：TW099137690

申请日：2010-11-02

申请人： 聯發科技股份有限公司 ,  MEDIATEK INC. ,  萬國商業機器公司 ,  INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION

发明人： 劉兌現 ,  LIU, DUIXIAN ,  陳鶴中 ,  CHEN, HO CHUNG ,  佛羅易 布萊恩艾倫 ,  FLOYD, BRIAN ALLAN

IPC分类号： H05K1/02

CPC分类号： H01P5/028 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/15323

公开(公告)号：TW201141321A

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：TW099137690

申请日：2010-11-02

申请人： 聯發科技股份有限公司 ,  萬國商業機器公司

发明人： 劉兌現 ,  陳鶴中 ,  佛羅易 布萊恩艾倫

IPC分类号： H05K

CPC分类号： H01P5/028 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/15323

摘要： 本發明提供一種電路裝置，包含：多層電路載板、第一信號傳送線、第二信號傳送線、信號線轉接元件、第一阻抗轉換器以及第二阻抗轉換器。多層電路載板包含第一層與第二層。第一信號傳送線位於第一層之表面。第二信號傳送線位於第二層之表面。信號線轉接元件穿過第一層與第二層，並具有第一信號終端與第二信號終端。第一阻抗轉換器位於第一層之表面並電性連接於第一信號傳送線與第一信號終端之間。第二阻抗轉換器，位於第二層之表面並電性連接於第二信號傳送線與第二信號終端之間。

简体摘要： 本发明提供一种电路设备，包含：多层电路载板、第一信号发送线、第二信号发送线、信号线转接组件、第一阻抗转换器以及第二阻抗转换器。多层电路载板包含第一层与第二层。第一信号发送线位于第一层之表面。第二信号发送线位于第二层之表面。信号线转接组件穿过第一层与第二层，并具有第一信号终端与第二信号终端。第一阻抗转换器位于第一层之表面并电性连接于第一信号发送线与第一信号终端之间。第二阻抗转换器，位于第二层之表面并电性连接于第二信号发送线与第二信号终端之间。

公开(公告)号：TW200644206A

公开(公告)日：2006-12-16

申请号：TW095113528

申请日：2006-04-14

申请人： 桑迪士克股份有限公司 SANDISK CORPORATION

发明人： 邱錦泰 CHIU, CHIN-TIEN ,  廖智清 LIAO, CHIH-CHIN ,  肯 簡明 王 WANG, KEN JIAN MING ,  陳漢孝 CHEN, HAN-SHIAO ,  奇門 育 YU, CHEEMEN ,  漢 塔奇爾 TAKIAR, HEM

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L23/562 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/528 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05015 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/0605 ,  H01L2224/06151 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/15323 ,  H01L2924/15333 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本發明揭示一種在一半導體晶粒封裝中形成於一基板之一第一側上之剛性波圖型。該剛性波圖型對準並覆蓋形成於該基板的第二側上之接觸指狀物。當在造模程序期間包覆該基板及晶粒時，該剛性波圖型有效地減小該等晶粒之變形及其所受應力，從而實質上減輕晶粒龜裂。

简体摘要： 本发明揭示一种在一半导体晶粒封装中形成于一基板之一第一侧上之刚性波图型。该刚性波图型对准并覆盖形成于该基板的第二侧上之接触指状物。当在造模进程期间包覆该基板及晶粒时，该刚性波图型有效地减小该等晶粒之变形及其所受应力，从而实质上减轻晶粒龟裂。

公开(公告)号：TWI587412B

公开(公告)日：2017-06-11

申请号：TW103116365

申请日：2014-05-08

申请人： 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

发明人： 賴杰隆 ,  LAI, CHIEH LUNG ,  陳賢文 ,  CHEN, HSIENWEN ,  張宏達 ,  CHANG, HONG DA ,  葉懋華 ,  YEH, MAO HUA

IPC分类号： H01L21/58 ,  H01L21/768

CPC分类号： H01L23/49 ,  H01L21/56 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/85005 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1064 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15323 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/00